プロセッサーとヒートシンクの取り外し
プロセッサーは、サーバー前面からアクセスする計算システム・ボード上にあります。このタスクでは、アセンブルされたプロセッサーとヒートシンク (プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) と呼ばれています)、プロセッサー、ヒートシンクの取り外し手順を説明します。これらのタスクすべてに Torx T30 ドライバーが必要です。
起こり得る危険を回避するために、以下の安全についてをお読みになり、それに従ってください。
各プロセッサー・ソケットには必ずカバーまたは PHM が取り付けられている必要があります。PHM の取り外しまたは取り付けを行うときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。
プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。
PHM の取り外しと取り付けは、一度に 1 つの PHM だけにしてください。システム・ボードで複数のプロセッサーがサポートされている場合は、最初のプロセッサー・ソケットから PHM の取り付けを開始します。
プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットの電源コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。指示があるまで、ヒートシンクからグリースのカバーを取り外さないでください。
最適なパフォーマンスを確保するために、新しいヒートシンクの製造日を確認し、2 年を超えていないことを確認してください。それ以外の場合は、既存の熱伝導グリースを拭き取り、最適な温度で機能するよう、新しいグリースを当ててください。
プロセッサーは静電気の影響を受けやすいコンポーネントです。取扱いには特に注意してください。詳しくは、静電気の影響を受けやすいデバイスの取り扱いを参照してください。
安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインをお読みください。
計算ノードの電源をオフにします (手順については 計算ノードの電源をオフにするを参照)。
シャーシに計算ノードが取り付けられている場合は、それを取り外します (手順については 計算ノードの取り外しを参照)。
帯電防止されている平らな場所に計算ノードを注意して置きます。
計算ノード・カバーを取り外します (手順については 計算ノード・カバーの取り外しを参照)。
PHM を取り外すには、次のステップを実行してください。
- PHM をシステム・ボードから取り外します。図 2. PHM の取り外し
重要コンポーネントの損傷を避けるために、示されたとおり順序に従って緩めてください。- ヒートシンク・ラベルに示されている取り外し順序でプロセッサー・ヒートシンク・モジュールの Torx T30 拘束ファスナーを完全に緩めます。
- プロセッサー・ソケットからプロセッサー・ヒートシンク・モジュールを持ち上げます。
PHM を取り外した後は、次のステップを実行してください。
システム・ボード交換の一部として PHM を取り外す場合は、PHM を脇に置きます。
プロセッサーまたはヒートシンクを交換する場合は、ヒートシンクからプロセッサーと保持器具を分離します。
図 3. ヒートシンクのプロセッサーからの分離
マイクロプロセッサー保持器具の、持ち上げる部分に一番近い隅の保持クリップを押します。ねじりを加えてプロセッサーとヒートシンクのシールを破りながら、マイナス・ドライバーを使用し、てこ作用を利用して慎重に保持器具の隅をヒートシンクから外します。
残りの保持クリップを解放し、ヒートシンクからプロセッサーおよび保持器具を持ち上げます。
プロセッサーと保持器具をヒートシンクから分離したら、プロセッサーが保持器具から外れて落ちないように、プロセッサーと保持器具を、熱伝導グリース側を下向きに、プロセッサーの接点側を上向きにして持ちます。
注プロセッサーの保持器具は、この後の手順で取り外して廃棄し、新しいものと交換します。
プロセッサーを交換する場合は、ヒートシンクを再利用します。アルコール・クリーニング・パッドを使用して、ヒートシンクの底に付いた熱伝導グリースをふき取ります。
ヒートシンクを交換する場合は、プロセッサーを再利用します。アルコール・クリーニング・パッドを使用して、プロセッサー上部の熱伝導グリースをふき取ります。
プロセッサーまたはヒートシンクを返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された梱包材をすべて使用してください。
デモ・ビデオ