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散热规则

本主题介绍服务器的散热规则。

注

  • 在空 DIMM 插槽中安装 DIMM 填充件。

  • 当服务器配备背面 M.2 NVMe/SATA 硬盘组合件或正面 M.2 NVMe 硬盘组合件时，用户必须安装 M.2 硬盘散热器。

  • 如果装有一个处理器，则至少应安装三个风扇组。

  • 对于未 装有 Compute Complex Neptune Core Module 的服务器型号，用户可以将标准风扇更换为高性能或超高性能风扇。

  • 用户可以在所有配置中将标准散热器更换为高性能散热器。

仅配备正面硬盘插槽的服务器型号（标准配置）​

本节介绍仅配备正面硬盘插槽的服务器型号的散热信息。

配置

  • 无背板配置

  • 4 x 2.5 英寸 NVMe/SAS/SATA

  • 8 x 2.5 英寸 SAS/SATA

  • 10 x 2.5 英寸 SAS/SATA

  • 6 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 4 x 2.5 英寸 AnyBay

最高环境温度

（在海平面）

45°C35°C
CPU TDP（瓦）TDP ≤ 165165 < TDP ≤ 210210 < TDP ≤ 350
散热器标准标准高性能
导风罩√√x
风扇类型标准标准高性能
DIMM 容量≤ 64 GB≤ 128 GB≤ 256 GB
最大 DIMM 数量323232
配置

  • 8 x 2.5 英寸 NVMe/AnyBay/U.3

  • 10 x 2.5 英寸 NVMe/AnyBay/U.3

最高环境温度

（在海平面）

35°C30°C
CPU TDP（瓦）TDP ≤ 165165 < TDP ≤ 210210 < TDP ≤ 350TDP ≤ 165
散热器标准标准高性能标准
导风罩√√x√
DIMM 容量≤ 64 GB≤ 256 GB≤ 256 GB≤ 128 GB
风扇类型标准高性能高性能标准
最大 DIMM 数量32323232
表 1. 特别注意事项
当服务器安装了以下带有 AOC 收发器的适配器、线缆或处理器时：请遵循以下规则：
收发器（AOC ≥ 100 GbE）：

  • 100GBase-SR4 QSFP28 Transceiver

  • 环境温度不得超过 30°C，且必须安装标准风扇组。

  • 环境温度不得超过 35°C，且必须安装高性能风扇组。

收发器（AOC ≥ 100 GbE）：

  • Mellanox HDR IB Optical QSFP56 Cable (3m/5m/10m/15m/20m)

  • Mellanox HDR IB to 2x HDR100 Splitter Optical QSFP56 Cable (3m/5m/10m/15m/20m)

  • ThinkSystem NDR OSFP400 IB Multi Mode Solo-Transceiver

  • ThinkSystem NDR/NDR200 QSFP112 IB Multi Mode Solo-Transceiver

  • 如果装有 TruDDR5 8800 MHz 64 GB（2Rx4）MRDIMM 或 TruDDR5 6400 MHz 256 GB（4Rx4）3DS RDIMM：

    • 环境温度不得超过 25°C，且必须安装高性能风扇组。

    • 环境温度不得超过 30°C，且必须安装超高性能风扇组。

  • 如果未 安装 TruDDR5 8800 MHz 64 GB（2Rx4）MRDIMM 或 TruDDR5 6400 MHz 256 GB（4Rx4）3DS RDIMM：

    • 环境温度不得超过 30°C，且必须安装高性能风扇组。

收发器（AOC ≥ 100 GbE）：

  • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-8 8240 400GbE / 400Gb/s IB QSFP112 2-port PCIe Gen6 x16 (Generic FW)

  • 对于 10 x 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe/AnyBay 和 6 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 4 x 2.5 英寸 AnyBay 配置：

    • 环境温度不得超过 25°C，TDP 应在 300 瓦到 350 瓦之间，且必须安装高性能风扇组。

    • 环境温度不得超过 30°C，TDP 不得超过 300 瓦，且必须安装高性能风扇组。

  • 对于 8 x 2.5 英寸 NVMe/AnyBay/SAS/SATA 和 4 x 2.5 英寸 NVMe/SAS/SATA 配置，环境温度不得超过 30°C，TDP 不得超过 350 瓦，且必须安装高性能风扇组。

注
以下适配器不支持 AOC ≥ 100 GbE。

  • ThinkSystem Broadcom 57608 2x200/1x400GbE QSFP112 PCIe 以太网适配器

  • ThinkSystem Broadcom 57608 2x200/1x400GbE QSFP112 OCP 以太网适配器

  • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-8 8180 800Gbs XDR IB/2x400GbE OSFP 1 端口 PCIe Gen6 x16（通用固件）

仅配备正面硬盘插槽的服务器型号（E3.S 配置）​

配置

  • 4 x E3.S 1T / 2 x E3.S 2T

  • 8 x E3.S 1T / 4 x E3.S 2T

  • 12 x E3.S 1T / 6 x E3.S 2T

  • 16 x E3.S 1T / 8 x E3.S 2T

最高环境温度

（在海平面）

35°C
CPU TDP（瓦）TDP ≤ 165165 < TDP ≤ 350
散热器标准高性能
导风罩√x
DIMM 容量≤ 256 GB≤ 256 GB
风扇类型高性能高性能
最大 DIMM 数量3232
注

  • 如需了解带有 AOC 收发器的适配器、线缆或处理器的特别注意事项，请参阅表 1。

  • 以下适配器不支持 AOC ≥ 100 GbE。

    • ThinkSystem Broadcom 57608 2x200/1x400GbE QSFP112 PCIe 以太网适配器

    • ThinkSystem Broadcom 57608 2x200/1x400GbE QSFP112 OCP 以太网适配器

    • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-8 8180 800Gbs XDR IB/2x400GbE OSFP 1 端口 PCIe Gen6 x16（通用固件）

配备正面和背面硬盘插槽的服务器型号​

本节提供配备正面和背面硬盘插槽的服务器型号的散热信息。

配置

（正面）

  • 10 x 2.5 英寸 NVMe/SAS/SATA/AnyBay/U.3

配置

（背面）

  • 2 x 2.5 英寸 NVMe/U.3

  • 2 x 2.5 英寸 SAS/SATA 固态硬盘

  • 2 x 2.5 英寸 SAS/SATA 硬盘

  • 2 x 2.5 英寸 NVMe/U.3

  • 2 x 2.5 英寸 SAS/SATA 固态硬盘

最高环境温度

（在海平面）

35°C30°C
CPU TDP（瓦）TDP ≤ 210210 ≤ TDP ≤ 225225 < TDP ≤ 250250 < TDP ≤ 300
散热器标准高性能高性能高性能
导风罩√xxx
风扇类型高性能高性能高性能高性能
DIMM 容量≤ 256 GB≤ 256 GB≤ 256 GB≤ 256 GB
最大 DIMM 数量32323232

配置

（正面）

  • 10 x 2.5 英寸 NVMe/U.3

配置

（背面）

  • 2 x 2.5 英寸 NVMe/U.3

最高环境温度

（在海平面）

30°C25°C
CPU TDP（瓦）300 < TDP ≤ 350300 < TDP ≤ 350
散热器高性能高性能
导风罩xx
风扇类型超高性能高性能
DIMM 容量≤ 128 GB≤ 128 GB
最大 DIMM 数量3232
注

  • 如需了解带有 AOC 收发器的适配器、线缆或处理器的特别注意事项，请参阅表 1。

  • 以下适配器不支持 AOC ≥ 100 GbE。

    • ThinkSystem Broadcom 57608 2x200/1x400GbE QSFP112 PCIe 以太网适配器

    • ThinkSystem Broadcom 57608 2x200/1x400GbE QSFP112 OCP 以太网适配器

    • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-8 8180 800Gbs XDR IB/2x400GbE OSFP 1 端口 PCIe Gen6 x16（通用固件）

配备 GPU 的服务器型号​

本节介绍装有 GPU 的服务器型号的散热信息。

配置

  • 4 x E3.S 1T / 2 x E3.S 2T

  • 8 x E3.S 1T / 4 x E3.S 2T

  • 12 x E3.S 1T / 6 x E3.S 2T

  • 16 x E3.S 1T / 8 x E3.S 2T

  • 无背板配置

  • 4 x 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe

  • 8 x 2.5 英寸 NVMe/SAS/SATA/AnyBay/U.3

  • 10 x 2.5 英寸 NVMe/SAS/SATA/AnyBay/U.3

  • 6 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 4 x 2.5 英寸 AnyBay

  • 无背板配置

  • 4 x 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe

  • 8 x 2.5 英寸 NVMe/SAS/SATA/AnyBay/U.3

  • 10 x 2.5 英寸 NVMe/SAS/SATA/AnyBay/U.3

  • 6 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 4 x 2.5 英寸 AnyBay

最高环境温度

（在海平面）

30°C
CPU TDP（瓦）TDP ≤ 165165 < TDP ≤ 300300 < TDP ≤ 350165 ≤ TDP ≤ 210
散热器标准高性能高性能标准
导风罩√xx√
风扇类型高性能高性能高性能高性能
DIMM 容量≤ 256 GB≤ 256 GB≤ 256 GB≤ 256 GB
最大 GPU 数量3323
最大 DIMM 数量32323232
注

  • 如需了解带有 AOC 收发器的适配器、线缆或处理器的特别注意事项，请参阅表 1。

  • 以下适配器不支持 AOC ≥ 100 GbE。

    • ThinkSystem Broadcom 57608 2x200/1x400GbE QSFP112 PCIe 以太网适配器

    • ThinkSystem Broadcom 57608 2x200/1x400GbE QSFP112 OCP 以太网适配器

    • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-8 8180 800Gbs XDR IB/2x400GbE OSFP 1 端口 PCIe Gen6 x16（通用固件）

配备 NeptAir 模块的服务器型号​

本节提供装有 Processor Neptune Air Module (NeptAir) 的服务器型号的散热信息。

配置

注 1、2

  • 无背板配置

  • 4 x 2.5 英寸 NVMe/SAS/SATA

  • 8 x 2.5 英寸 NVMe/SAS/SATA/AnyBay/U.3

  • 10 x 2.5 英寸 NVMe/SAS/SATA/AnyBay/U.3

  • 6 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 4 x 2.5 英寸 AnyBay

  • 4 x E3.S 1T / 2 x E3.S 2T

  • 8 x E3.S 1T / 4 x E3.S 2T

  • 12 x E3.S 1T / 6 x E3.S 2T

  • 16 x E3.S 1T / 8 x E3.S 2T

最高环境温度

（在海平面）

35°C
CPU TDP（瓦）TDP ≤ 165165＜TDP ≤ 350300 < TDP ≤ 350
散热器Processor Neptune Air Module (NeptAir)
导风罩xxx
风扇类型高性能高性能超高性能
DIMM 容量≤ 256 GB≤ 128 GB≤ 256 GB
最大 DIMM 数量323232
表 2. 特别注意事项
当服务器安装了以下带有 AOC 收发器的适配器、线缆或处理器时：请遵循以下规则：
收发器（AOC ≥ 100 GbE）：

  • 100GBase-SR4 QSFP28 Transceiver

  • 环境温度不得超过 30°C，且必须安装高性能风扇组。

  • 环境温度不得超过 35°C，且必须安装超高性能风扇组。

收发器（AOC ≥ 100 GbE）：

  • Mellanox HDR IB Optical QSFP56 Cable (3m/5m/10m/15m/20m)

  • Mellanox HDR IB to 2x HDR100 Splitter Optical QSFP56 Cable (3m/5m/10m/15m/20m)

  • ThinkSystem NDR OSFP400 IB Multi Mode Solo-Transceiver

  • ThinkSystem NDR/NDR200 QSFP112 IB Multi Mode Solo-Transceiver

  • 如果装有 TruDDR5 8800 MHz 64 GB（2Rx4）MRDIMM 或 TruDDR5 6400 MHz 256 GB（4Rx4）3DS RDIMM：

    • 环境温度不得超过 25°C，且必须安装高性能风扇组。

    • 环境温度不得超过 30°C，且必须安装超高性能风扇组。

  • 如果未 安装 TruDDR5 8800 MHz 64 GB（2Rx4）MRDIMM 或 TruDDR5 6400 MHz 256 GB（4Rx4）3DS RDIMM：

    • 环境温度不得超过 30°C，且必须安装高性能风扇组。

收发器（AOC ≥ 100 GbE）：

  • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-8 8240 400GbE / 400Gb/s IB QSFP112 2-port PCIe Gen6 x16 (Generic FW)

  • 对于 10 x 2.5 英寸 SAS/SATA/NVMe/AnyBay、6 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 4 x 2.5 英寸 AnyBay 和 16 x E3.S 1T / 8 x E3.S 2T 配置：

    • 环境温度不得超过 25°C，TDP 不得超过 350 瓦，且必须安装高性能风扇组。

    • 环境温度不得超过 30°C，TDP 不得超过 350 瓦，且必须安装超高性能风扇组。

    • 环境温度不得超过 30°C，TDP 不得超过 300 瓦，且必须安装高性能风扇组。

  • 对于 8 x 2.5 英寸 NVMe/AnyBay/SAS/SATA、4 x 2.5 英寸 NVMe/SAS/SATA、4 x E3.S 1T / 2 x E3.S 2T、8 x E3.S 1T / 4 x E3.S 2T、12 x E3.S 1T / 6 x E3.S 2T 配置，环境温度不得超过 30°C，TDP 不得超过 350 瓦，且必须安装高性能风扇组。

处理器

  • 6732P

  • 不能安装标准散热器或高性能散热器。

注
如需了解带有 AOC 收发器的适配器、线缆或处理器的特别注意事项，请参阅表 1。

配备 NeptCore 模块的服务器型号​

本节提供装有 Processor Neptune Core Module 的服务器型号的散热信息。

配置

  • 无背板配置

  • 4 x 2.5 英寸 NVMe/SAS/SATA

  • 8 x 2.5 英寸 NVMe/SAS/SATA/AnyBay/U.3

  • 10 x 2.5 英寸 NVMe/SAS/SATA/AnyBay/U.3

  • 6 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 4 x 2.5 英寸 AnyBay

  • 4 x E3.S 1T / 2 x E3.S 2T

  • 8 x E3.S 1T / 4 x E3.S 2T

  • 12 x E3.S 1T / 6 x E3.S 2T

  • 16 x E3.S 1T / 8 x E3.S 2T

CPU TDP（瓦）TDP ≤ 350

最高环境温度

（在海平面）

35°C

最高进水1温度

（在海平面）

45°C
散热器Processor Neptune Core Module
导风罩x
风扇类型标准2
DIMM 容量≤ 256 GB
最大 DIMM 数量32
注

  1. 去离子水的液体流速应不低于 0.5 升/分钟（lpm）。

  2. 当服务器配备背面 M.2 NVMe/SATA 硬盘组合件或正面 M.2 NVMe 硬盘组合件时，用户必须安装 M.2 硬盘散热器。

当服务器装有以下适配器或带有 AOC 收发器的内存时：请遵循以下规则：
收发器（AOC ≥ 100 GbE）：

  • 100GBase-SR4 QSFP28 Transceiver

  • 环境温度不得超过 35°C，且必须安装标准风扇组。

收发器（AOC ≥ 100 GbE）：

  • Mellanox HDR IB Optical QSFP56 Cable (3m/5m/10m/15m/20m)

  • Mellanox HDR IB to 2x HDR100 Splitter Optical QSFP56 Cable (3m/5m/10m/15m/20m)

  • ThinkSystem NDR OSFP400 IB Multi Mode Solo-Transceiver

  • ThinkSystem NDR/NDR200 QSFP112 IB Multi Mode Solo-Transceiver

  • 如果装有 TruDDR5 8800 MHz 64 GB（2Rx4）MRDIMM 或 TruDDR5 6400 MHz 256 GB（4Rx4）3DS RDIMM：

    • 环境温度不得超过 30°C，且必须安装标准风扇组。

    • 环境温度不得超过 35°C，且必须安装高性能风扇组。

  • 如果未 安装 TruDDR5 8800 MHz 64 GB（2Rx4）MRDIMM 或 TruDDR5 6400 MHz 256 GB（4Rx4）3DS RDIMM：

    • 环境温度不得超过 35°C，且必须安装标准风扇组。

收发器（AOC ≥ 100 GbE）：

  • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-8 8240 400GbE / 400Gb/s IB QSFP112 2-port PCIe Gen6 x16 (Generic FW)

  • 环境温度不得超过 35°C，且必须安装标准风扇组。

处理器

  • 6732P

  • 不能安装标准散热器或高性能散热器。

注
以下适配器不支持 AOC ≥ 100 GbE。

  • ThinkSystem Broadcom 57608 2x200/1x400GbE QSFP112 PCIe 以太网适配器

  • ThinkSystem Broadcom 57608 2x200/1x400GbE QSFP112 OCP 以太网适配器

  • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-8 8180 800Gbs XDR IB/2x400GbE OSFP 1 端口 PCIe Gen6 x16（通用固件）

配备 Compute Complex Neptune Core Module 的服务器型号​

本节介绍装有 Compute Complex Neptune Core Module 的服务器型号的散热信息。

配置

  • 无背板配置

  • 4 x 2.5 英寸 NVMe/SAS/SATA

  • 8 x 2.5 英寸 NVMe/SAS/SATA/U.3

  • 10 x 2.5 英寸 NVMe/SAS/SATA/U.3

  • 4 x E3.S 1T

  • 8 x E3.S 1T

  • 12 x E3.S 1T

CPU TDP（瓦）TDP ≤ 350

最高环境温度

（在海平面）

35°C

最高进水1温度

（在海平面）

45°C
散热器Compute Complex Neptune Core Module
导风罩x
风扇类型标准2
DIMM 容量≤ 256 GB
最大 DIMM 数量16
注

  1. 去离子水的液体流速应不低于 0.5 升/分钟（lpm）。

  2. 当服务器配备背面 M.2 NVMe/SATA 硬盘组合件或正面 M.2 NVMe 硬盘组合件时，用户必须安装 M.2 硬盘散热器。

当服务器安装了以下带有 AOC 收发器的适配器时：请遵循以下规则：
收发器（AOC ≥ 100 GbE）：

  • 100GBase-SR4 QSFP28 Transceiver

  • 环境温度不得超过 35°C，且必须安装标准风扇组。

收发器（AOC ≥ 100 GbE）：

  • Mellanox HDR IB Optical QSFP56 Cable (3m/5m/10m/15m/20m)

  • Mellanox HDR IB to 2x HDR100 Splitter Optical QSFP56 Cable (3m/5m/10m/15m/20m)

  • ThinkSystem NDR OSFP400 IB Multi Mode Solo-Transceiver

  • ThinkSystem NDR/NDR200 QSFP112 IB Multi Mode Solo-Transceiver

  • 环境温度不能超过 30°C。

收发器（AOC ≥ 100 GbE）：

  • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-8 8240 400GbE / 400Gb/s IB QSFP112 2-port PCIe Gen6 x16 (Generic FW)

  • 环境温度不得超过 35°C，且必须安装标准风扇组。

处理器

  • 6732P

  • 不能安装标准散热器或高性能散热器。

注
以下适配器不支持 AOC ≥ 100 GbE。

  • ThinkSystem Broadcom 57608 2x200/1x400GbE QSFP112 PCIe 以太网适配器

  • ThinkSystem Broadcom 57608 2x200/1x400GbE QSFP112 OCP 以太网适配器

  • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-8 8180 800Gbs XDR IB/2x400GbE OSFP 1 端口 PCIe Gen6 x16（通用固件）