散熱規則

本主題提供伺服器的散熱規則。

僅配備前方機槽的伺服器型號

本節提供僅配備前方機槽的伺服器型號的散熱資訊。

本節提供配備前方和背面機槽的伺服器型號的散熱資訊。

配置	4 x 2.5 吋 NVMe 8 x 2.5 吋 NVMe 10 x 2.5 吋 NVMe 後方 2 x 2.5 吋 NVMe^附註
環境溫度上限（於海平面）	35 °C	30 °C
CPU TDP（瓦特）	TDP < 185	185 ≤ TDP ≤ 205
散熱槽	標準	標準
空氣擋板	√	√
風扇類型	效能	效能
DIMM 容量	/	≤ 64 GB
DIMM 數量上限	32	32

註

處理器的散熱設計電源介於 185 W 和 205 W 之間時，可支援後方 2 x 2.5 吋' NVMe 硬碟。

本節提供安裝了 Processor Neptune^TM Air Module (NeptAir) 的伺服器型號的散熱資訊。

配置^1、2	無背板配置 4 x 2.5 吋 NVMe 8 x 2.5 吋 NVMe 10 x 2.5 吋 NVMe					無背板配置 4 x 2.5 吋 NVMe
環境溫度上限（於海平面）	35 °C		30 °C		25 °C
CPU TDP（瓦特）	TDP < 185	185 ≤ TDP ≤ 205	205 < TDP ≤ 250	250 < TDP ≤ 300	300 < TDP ≤ 350
散熱槽	Processor Neptune^TM Air Module (NeptAir)
空氣擋板	x
風扇類型	效能
DIMM 容量	≤ 64 GB
DIMM 數量上限	32

註

本節提供安裝了 Processor Neptune^TM Core Module (NeptCore) 的伺服器型號的散熱資訊。

配置		無背板配置 4 x 2.5 吋 NVMe 8 x 2.5 吋 NVMe 10 x 2.5 吋 NVMe
CPU TDP（瓦特）		TDP ≤ 350
環境溫度上限（於海平面）		35 °C
冷卻液¹入口溫度上限（於海平面）		45 °C
散熱槽		Processor Neptune^TM Core Module (NeptCore)
空氣擋板		x
風扇類型		標準^2、3
DIMM 容量		≤ 64 GB
DIMM 數量上限		32

註

去離子水的冷卻液流速不應低於每分鐘 0.5 公升 (lpm)。
當伺服器安裝有任何 ConnectX-6/ConnectX-7 配接卡含 AOC 收發器：
- 具有標準風扇的環境溫度必須限制在 30 °C 或以下。
- 具有交能風扇的環境溫度必須限制在 35 °C 或以下。
當伺服器具有 NeptCore 模組且僅安裝一個處理器時，請使用標準風扇。在其他安裝一個處理器的情況下，請使用效能風扇。

當伺服器安裝了下列任一配接卡時，請使用效能風扇：

當伺服器安裝了下列任一配接卡時，請使用效能風扇且環境溫度必須限制在 30 °C 或以下：

註

當安裝了 100/200 GB NIC 配接卡含主動式收發器和光纖纜線時，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下；當配接卡使用被動式銅線時，則必須限制在 35 °C 或以下。

ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2 with Active Fiber cables
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1-port x16 PCIe 3.0 HCA
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2-port x16 PCIe 3.0 HCA
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE Single Port x16 PCIe Adapter
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 1-port PCIe Ethernet Adapter
ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCIe Gen5 Adapter
ThinkSystem Nvidia ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter

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