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열 규칙

이 주제에서는 서버에 대한 열 규칙을 제공합니다.

앞면 드라이브 베이만 지원되는 서버 모델

이 섹션에서는 앞면 드라이브 베이만 지원되는 서버 모델의 열 정보를 제공합니다.

구성
  • 백플레인이 없는 구성

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 4 x 2.5'' NVMe(로우 프로파일 PCIe 어댑터 2개 포함)

최대 주변 온도(해수면)35°C30°C
CPU TDP(W)185 ≤ TDP ≤ 205205 < TDP ≤ 250250 < TDP ≤ 300300 < TDP ≤ 350
방열판표준성능성능성능
공기 정류 장치xxx
팬 유형표준성능성능성능
DIMM 용량≤ 64GB≤ 64GB≤ 64GB≤ 64GB
최대 DIMM 수량32323232
구성
  • 8 x 2.5'' NVMe

  • 10 x 2.5'' NVMe

최대 주변 온도(해수면)35°C30°C
CPU TDP(W)185 ≤ TDP ≤ 205205 < TDP ≤ 250250 < TDP ≤ 300300 < TDP ≤ 350
방열판표준성능성능성능
공기 정류 장치xxx
DIMM 용량≤ 64GB≤ 64GB≤ 64GB≤ 64GB
팬 유형성능성능성능성능
최대 DIMM 수량32323232
서버에 다음 어댑터(AOC 트랜시버 포함)가 설치된 경우:아래 규칙을 따르십시오.
  • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter

  • ThinkSystem Nvidia ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter

  • 고성능 팬 팩을 사용해야 합니다.

  • CPU TDP가 250W 이상인 경우 주변 온도는 27°C 이하로 제한되어야 합니다.

  • CPU TDP가 250W 미만인 경우 주변 온도는 30°C 이하로 제한되어야 합니다.

서버에 뒷면 M.2 드라이브 어셈블리가 설치된 경우 M.2 드라이브 방열판을 설치해야 합니다.

앞면 및 뒷면 드라이브 베이가 지원되는 서버 모델

이 섹션에서는 앞면 및 뒷면 드라이브 베이가 지원되는 서버 모델의 열 정보를 제공합니다.

구성
  • 10 x 2.5'' NVMe

  • 뒷면 2 x 2.5'' NVMe/U.2/U.3

최대 주변 온도(해수면)35°C30°C25°C
CPU TDP(W)185 ≤ TDP ≤ 205225 < TDP ≤ 250250 < TDP ≤ 300300 < TDP ≤ 350
방열판성능성능성능성능
공기 정류 장치xxxx
팬 유형성능성능성능성능
DIMM 용량≤ 64GB≤ 64GB≤ 64GB≤ 64GB
최대 DIMM 수량32323232
서버에 다음 어댑터(AOC 트랜시버 포함)가 설치된 경우:아래 규칙을 따르십시오.
  • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter

  • ThinkSystem Nvidia ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter

  • 고성능 팬 팩을 사용해야 합니다.

  • CPU TDP가 250W 이상인 경우 주변 온도는 27°C 이하로 제한되어야 합니다.

  • CPU TDP가 250W 미만인 경우 주변 온도는 30°C 이하로 제한되어야 합니다.

서버에 뒷면 M.2 드라이브 어셈블리가 설치된 경우 M.2 드라이브 방열판을 설치해야 합니다.

NeptAir 모듈이 설치된 서버 모델

이 섹션에서는 Processor NeptuneTM Air Module (NeptAir)이(가) 설치된 서버 모델의 열 정보를 제공합니다.

구성1,2
  • 백플레인이 없는 구성

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 8 x 2.5'' NVMe

  • 10 x 2.5'' NVMe

최대 주변 온도(해수면)35°C30°C
CPU TDP(W)185 ≤ TDP ≤ 205205 < TDP ≤ 250250 < TDP ≤ 300300 < TDP ≤ 350
방열판Processor NeptuneTM Air Module (NeptAir)
공기 정류 장치x
팬 유형성능
DIMM 용량≤ 64GB
최대 DIMM 수량32
  1. NeptAir 모듈이(가) 설치된 서버 모델은 뒷면 드라이브나 GPU를 지원하지 않습니다.

  2. NeptAir 모듈이(가) 설치된 서버 모델은 앞면 어댑터 어셈블리가 포함된 4 x 2.5'' 앞면 드라이브를 지원하지 않습니다.

서버에 다음 어댑터(AOC 트랜시버 포함)가 설치된 경우:아래 규칙을 따르십시오.
  • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter

  • ThinkSystem Nvidia ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter

  • 고성능 팬 팩을 사용해야 합니다.

  • CPU TDP가 250W 이상인 경우 주변 온도는 27°C 이하로 제한되어야 합니다.

  • CPU TDP가 250W 미만인 경우 주변 온도는 30°C 이하로 제한되어야 합니다.

서버에 뒷면 M.2 드라이브 어셈블리가 설치된 경우 M.2 드라이브 방열판을 설치해야 합니다.

NeptCore 모듈이 설치된 서버 모델

이 섹션에서는 Processor NeptuneTM Core Module (NeptCore)이(가) 설치된 서버 모델의 열 정보를 제공합니다.

구성
  • 백플레인이 없는 구성

  • 4 x 2.5'' NVMe

  • 8 x 2.5'' NVMe

  • 10 x 2.5'' NVMe

CPU TDP(W)TDP ≤ 350
최대 주변 온도(해수면)35°C
최대 액체1 입구 온도(해수면)45°C
방열판Processor NeptuneTM Core Module (NeptCore)
공기 정류 장치x
팬 유형표준2,3
DIMM 용량≤ 64GB
최대 DIMM 수량32
  1. 탈이온수의 액체 유속은 분당 0.5리터(lpm) 이상이어야 합니다.

  2. 서버에 100GbE 이상의 AOC 트랜시버가 설치된 경우:

    • 표준 팬 팩을 사용하는 경우 주변 온도를 30°C 이하로 제한해야 합니다.

    • 고성능 팬 팩을 사용하는 경우 주변 온도를 35°C 이하로 제한해야 합니다.

  3. 서버에 뒷면 M.2 드라이브 어셈블리가 설치된 경우 M.2 드라이브 방열판을 설치해야 합니다.

서버에 다음 어댑터(AOC 트랜시버 포함)가 설치된 경우:아래 규칙을 따르십시오.
  • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter

  • ThinkSystem Nvidia ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter

  • 표준 팬 팩과 함께 설치된 경우 주변 온도를 30°C 이하로 제한해야 합니다.

  • 고성능 팬 팩과 함께 설치된 경우 주변 온도를 35°C 이하로 제한해야 합니다.