システム I/O ボードの取り外し

システム I/O ボード (データセンター・セキュア・コントロール・モジュール (DC-SCM) とも呼ばれます) を取り外すには、このセクションの説明に従ってください。

このタスクについて

重要

• このタスクの実行は、Lenovo Service によって認定済みのトレーニングを受けた技術員が行う必要があります。適切なトレーニングおよび認定を受けずに部品の取り外しまたは取り付けを行わないでください。

• メモリー・モジュールを取り外すときは、各メモリー・モジュールにスロット番号のラベルを付けて、システム・ボード・アセンブルーからすべてのメモリー・モジュールを取り外し、再取り付け用に静電防止板の上に置きます。

• ケーブルを切り離すときは、各ケーブルのリストを作成し、ケーブルが接続されているコネクターを記録してください。また、新しいシステム・ボード・アセンブリーを取り付けた後に、その記録をケーブル配線チェックリストとして使用してください。

重要

• 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

• サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。

• 静電気の影響を受けやすいコンポーネントは取り付け時まで帯電防止パッケージに収め、システム停止やデータの消失を招く恐れのある静電気にさらされないようにしてください。また、このようなデバイスを取り扱う際は静電気放電用リスト・ストラップや接地システムなどを使用してください。

注意

危険な稼働部品指や体の他の部分を触れないようにしてください。

注意

ヒートシンクおよびプロセッサーは、高温になる場合があります。サーバー・カバーを取り外す前に、サーバーの電源をオフにし、サーバーが冷えるまで数分間待ちます。

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注意

装置の電源制御ボタンおよびパワー・サプライの電源スイッチは、装置に供給されている電流をオフにするものではありません。デバイスには 2 本以上の電源コードが使われている場合があります。デバイスから完全に電気を取り除くには電源からすべての電源コードを切り離してください。

手順

1. このタスクの準備をします。
   1. Lenovo XClarity Controller IP アドレス、重要プロダクト・データ、およびサーバーのマシン・タイプ、型式番号、シリアル番号、固有 ID、資産タグなどのすべてのシステム構成情報を記録します。
   2. 該当する場合は、Lenovo Features on Demand アクティベーション・キーをエクスポートします。Lenovo XClarity Controller ポータル・ページ でサーバーと互換性のある XCC に関する資料のライセンス管理セクションを参照してください。
   3. OneCLI コマンドまたは XCC アクションを実行して、UEFI および XCC の設定をバックアップします。構成設定をバックアップする OneCLI コマンド、または XCC を使用した構成のバックアップを参照してください。
   4. システム・イベント・ログを外部メディアに保存します。
   5. サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。
   6. サーバーがラックに取り付けられている場合、トップ・カバーにアクセスするためにラック・スライド・レールでサーバーをスライドさせるか、ラックからサーバーを取り外します。サーバー交換を参照してください。
   7. トップ・カバーを取り外します。トップ・カバーの取り外しを参照してください。
   8. ご使用のサーバーにエアー・バッフルまたは中央のドライブ・ケージが付属している場合は、まずそれを取り外します。

      • エアー・バッフルの取り外し

      • 中央ドライブ・ケージおよびドライブ・バックプレーンの取り外し

   9. システム・ファン・ケージを取り外します。システム・ファン・ケージの取り外しを参照してください。
   10. 各ケーブルがシステム・ボード・アセンブリーのどこに接続されているかを記録してから、すべてのケーブルを切り離します。
       重要

       システム・ボード・アセンブリーの損傷を避けるため、ケーブルをシステム・ボード・アセンブリーから取り外すときは、必ず 内部ケーブルの配線の手順に従ってください。
   11. 以下のコンポーネントが取り付けられている場合はすべて取り外し、帯電防止された安全な場所に置きます。

       • 背面ドライブ・ケージの交換

       • 内蔵 CFF アダプターの取り外し

       • 背面ライザー・アセンブリーの取り外し

       • 背面 OCP モジュールの取り外し

       • メモリー・モジュールの取り外し

       • プロセッサーおよびヒートシンクの交換 (トレーニングを受けた技術員のみ)

   12. パワー・サプライ・ユニットを少し引き出します。システム・ボード・アセンブリーから切り離されていることを確認します。
2. システム・ボード・アセンブリーを取り外します。
   図 1. システム・ボード・アセンブリーの取り外し
   
   
   1. 2 個のリフト・ハンドルを同時に持ち上げます。
   2. システム・ボード・アセンブリーが停止するまでシャーシの前面にスライドさせます。
   3. システム・ボード・アセンブリーを傾けながら持ち上げてシャーシから取り出します。
3. システム I/O ボードをプロセッサー・ボードから取り外します。
   注

   システム I/O ボードの接点が損傷しないように、システム I/O ボード上のハンドルをつまみ、システム I/O ボードを外側に引き出します。引き上げ操作が終わるまで、システム I/O ボードをできる限り水平に保つ必要があります。

   図 2. システム I/O ボードのプロセッサー・ボードからの取り外し
   
   
   1. システム I/O ボードを固定しているねじを取り外します。
   2. ハンドルをつまみ、システム I/O ボードを背面に向けてスライドしてプロセッサー・ボードから外します。
4. システム I/O ボードから MicroSD カードを取り外します。MicroSD カードの取り外しを参照してください。