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システム I/O ボードまたはプロセッサー・ボードの取り外し

このセクションの手順に従って、システム I/O ボードまたはプロセッサー・ボードを取り外します。

このタスクについて

重要
  • このタスクの実行は、Lenovo Service によって認定済みのトレーニングを受けた技術員が行う必要があります。適切なトレーニングおよび認定を受けずに取り外しまたは取り付けを行わないでください。

  • メモリー・モジュールを取り外すときは、各メモリー・モジュールにスロット番号のラベルを付けて、プロセッサー・ボードからすべてのメモリー・モジュールを取り外し、再取り付け用に静電防止板の上に置きます。

  • ケーブルを切り離すときは、各ケーブルのリストを作成し、ケーブルが接続されているコネクターを記録してください。また、新しいシステム・ボード・アセンブリーを取り付けた後に、その記録をケーブル配線チェックリストとして使用してください。

重要
  • 安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインおよび 安全検査のチェックリストをお読みください。

  • サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。

  • 静電気の影響を受けやすいコンポーネントは取り付け時まで帯電防止パッケージに収め、システム停止やデータの消失を招く恐れのある静電気にさらされないようにしてください。また、このようなデバイスを取り扱う際は静電気放電用リスト・ストラップや接地システムなどを使用してください。

注意
危険な稼働部品指や体の他の部分が触れないようにしてください。
This label indicates hazardous moving parts nearby and warns users and servicers to keep fingers and other body parts away.
注意

Attention/Caution/Danger icon, warning users and servicers of a hot surface nearby
ヒートシンクおよびプロセッサーは、高温になる場合があります。サーバー・カバーを取り外す前に、サーバーの電源をオフにし、サーバーが冷えるまで数分間待ちます。
S002
disconnect all power
注意
装置の電源制御ボタンおよびパワー・サプライの電源スイッチは、装置に供給されている電流をオフにするものではありません。デバイスには 2 本以上の電源コードが使われている場合があります。デバイスから完全に電気を取り除くには電源からすべての電源コードを切り離してください。

手順

  1. このタスクの準備をします。
    1. Lenovo XClarity Controller IP アドレス、重要プロダクト・データ、およびサーバーのマシン・タイプ、型式番号、シリアル番号、固有 ID、資産タグなどのすべてのシステム構成情報を記録します。
    2. Lenovo XClarity Essentials を使用して、システム構成を外部デバイスに保存します。
    3. システム・イベント・ログを外部メディアに保存します。
    4. サーバーと周辺機器の電源をオフにし、電源コードとすべての外部ケーブルを取り外します。サーバーの電源をオフにするを参照してください。
    5. サーバーがラックに取り付けられている場合、トップ・カバーにアクセスするためにラック スライド・レールでサーバーをスライドさせるか、ラックからサーバーを取り外します。ラックからのサーバーの取り外し を参照してください。
    6. トップ・カバーを取り外します。トップ・カバーの取り外しを参照してください。
    7. ご使用のサーバーにエアー・バッフル、中央ケージ、または背面ケージが付属している場合は、まずそれを取り外します。
    8. 各ケーブルがシステム・ボード・アセンブリーのどこに接続されているかを記録してから、すべてのケーブルを切り離します。
    9. システム・ボード・アセンブリーに取り付けられている以下のコンポーネントをすべて取り外し、帯電防止された安全な場所に置きます。
    10. パワー・サプライ・ユニットを少し引き出します。システム・ボード・アセンブリーから切り離されていることを確認します。
  2. システム・ボード・アセンブリーを取り外します。
    図 1. システム・ボード・アセンブリーの取り外し
    Removing the system board assembly

    1. 2 個のリフト・ハンドルを同時に持ち上げます。
    2. システム・ボード・アセンブリーが停止するまでシャーシの前面にスライドさせます。
    3. システム・ボード・アセンブリーを傾けながら持ち上げてシャーシから取り出します。
  3. プロセッサー・ボードからファン・ボードと PIB ボードを取り外します。ファン・ボードの取り外し および PIB の取り外し を参照してください。
  4. (オプション) システム I/O ボードを交換する場合、システム I/O ボードからファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールを取り外します。ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールの取り外しを参照してください。プロセッサー・ボードを交換する場合、直接次のステップに進みます。
  5. (オプション) MicroSD カードを取り外します。MicroSD カードの取り外しを参照してください。
  6. システム I/O ボードをプロセッサー・ボードから取り外します。
    システム I/O ボードの接点が損傷しないように、システム I/O ボード上のプランジャーをつまんで少し上に持ち上げ、システム I/O ボードを外側に引き出します。引き上げ操作が終わるまで、システム I/O ボードをできる限り水平に保つ必要があります。
    図 2. システム I/O ボードのプロセッサー・ボードからの取り外し
    Separating the system I/O board from the processor board

    1. システム I/O ボードを固定しているねじを取り外します。
    2. 背面リフト・ハンドルを持ち上げたまま、システム I/O ボードを背面に向けてスライドしてプロセッサー・ボードから外します。

完了したら

  • コンポーネントまたはオプション装置を返却するよう指示された場合は、すべての梱包上の指示に従い、提供された配送用の梱包材がある場合はそれを使用してください。

    重要
    プロセッサー・ボードを返却する前に、新しいプロセッサー・ボードから取り外したプロセッサー・ソケット・カバーを取り付けてください。プロセッサー・ソケット・カバーを交換するには、次の手順を実行します。
    1. 新しいプロセッサー・ボードのプロセッサー・ソケットからカバーをスライドさせて取り出します。

    2. 取り外したプロセッサー・ボードのプロセッサー・ソケットにカバーを取り付けます。

  • コンポーネントのリサイクルを予定している場合は、リサイクルのためのシステム・ボード・アセンブリーの分解を参照してください。

デモ・ビデオ

YouTube で手順を参照