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Temperaturregeln für Server mit DWCM

Dieser Abschnitt enthält Temperaturregeln für den Server mit einem Modul für direkte Wasserkühlung (DWCM).

Die folgenden Abkürzungen werden in den Tabellen unten verwendet:

  • Max. Temp.: Maximale Umgebungstemperatur auf NN

  • FIO: Adapterkarte 5 + vorderes OCP

  • S/S: SAS/SATA

  • Any: AnyBay

  • S: Standard

  • P: Leistung

  • A: Erweitert

  • NA: nicht anwendbar

  • J: Ja

  • J* in der Spalte Unterstützt mittlere Positionen oder Unterstützt hintere Positionen: Ja (wenn kein Gen. 5 NVMe-Laufwerk mit 7,68 TB oder größerer Kapazität installiert ist)

  • N: Nein

Standardkonfigurationen​

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen zu Standardkonfigurationen.

Vordere PositionenMax. Temp.LuftführungLüftertyp

  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

  • 8 x 2.5" + FIO

35 °CSS
Anmerkung
Die Umgebungstemperatur muss auf max. 30 °C begrenzt werden, wenn im Server eine der folgenden Komponenten installiert ist:

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 installiert in einer Standardkonfiguration mit Standardlüftern

  • Teile mit AOC und einer Übertragungsrate von > 25 Gb

Speicherkonfigurationen​

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen zu Speicherkonfigurationen.

Vordere PositionenUnterstützt mittlere PositionenUnterstützt hintere PositionenMax. Temp.LuftführungLüftertyp

  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5" + FIO

  • 12 x 3.5"

NN35 °CSS
NJ*35 °CSP
J*N35 °CN/AP
J*J*35 °CN/AP
NJ30 °CSP
JN30 °CN/AP
JJ30 °CN/AP
Anmerkung
  • Die Umgebungstemperatur muss auf max. 30 °C begrenzt werden, wenn im Server eine der folgenden Komponenten installiert ist:

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 installiert in einer Speicherkonfiguration mit vorderer 24 x 2,5‑Zoll-Position und Standardlüftern

    • Teile mit AOC und einer Übertragungsrate von > 25 Gb

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 wird nicht unterstützt in einer Konfiguration mit vorderer 12 x 3,5‑Zoll-Position und Standardlüftern.

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 wird unterstützt in einer Konfiguration mit vorderer 12 x 3,5‑Zoll-Position und Hochleistungslüftern bei einer maximalen Umgebungstemperatur von 25 °C.

GPU-Konfigurationen​

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen zur GPU-Konfiguration.

  • GPU mit halber Höhe, halber Länge (HHHL) und einfacher Breite (SW) GPU: A2

  • HHHL-GPU mit doppelter Breite (DW): A2000

  • GPU mit voller Höhe und voller Länge (FHFL) und DW: A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, AMD MI210

Vordere PositionenMax. Temp.LuftführungLüftertypMax. GPU-Anz.
A2/A2000Andere DW

  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

  • 24 x 2.5"

35 °CSP8N/A
GPUPN/A3

  • 8 x 2.5" + FIO

  • 16 x 2.5" + FIO

30 °CSP10N/A
35 °CGPUPN/A3
Anmerkung
  • Für GPU-Konfigurationen muss die Umgebungstemperatur muss auf max. 30 °C begrenzt werden, wenn der Server eine der folgenden Komponenten aufweist:

    • Teile mit AOC und einer Übertragungsrate von > 25 Gb

    • drei GPUs mit 300 W oder 350 W installiert in einer Konfiguration mit einer vorderen 16 x 2,5‑Zoll- oder 8 x 3,5‑Zoll-Position

    • drei GPUs mit 300 W installiert in einer Konfiguration mit 8 x 2,5 Zoll + FIO oder 16 x 2,5 Zoll + FIO

    • drei H100 oder L40S GPUs installiert in einer Konfiguration mit vorderer 24 x 2,5‑Zoll-Position oder in einer Konfiguration mit 8 x 2,5 Zoll + FIO oder 16 x 2,5 Zoll + FIO

    • ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM-A

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1

  • Die Umgebungstemperatur muss auf max. 25 °C begrenzt werden, wenn drei A40 oder L40 GPUs in einer Konfiguration mit einer vorderen 24 x 2,5‑Zoll-Position oder einer Konfiguration mit 8 x 2,5 Zoll + FIO oder 16 x 2,5 Zoll + FIO installiert sind.

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 wird nicht in GPU-Konfigurationen unterstützt.

  • Die vordere Adapterkarte (Adapterkarte 5) unterstützt nur passive SW-GPU-Adapter.