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Règles thermiques pour serveur avec DWCM

La présente rubrique fournit les règles thermiques pour le serveur doté de processeurs de la série 9004 et d’un module de refroidissement direct par eau (DWCM).

Les abréviations utilisées dans les tableaux ci-dessous sont définies comme suit :

  • Température maximale : température ambiante maximale au niveau de la mer

  • FIO = carte mezzanine 5 + OCP avant

  • S/S : SAS/SATA

  • Any : AnyBay

  • S : standard

  • P : performance

  • A : avancé

  • NA : non applicable

  • O : oui

  • Y* dans la colonne Prise en charge des baies centrales ou Prise en charge des baies arrière : oui (lorsqu’aucune unité NVMe Gen5 de 7,68 To ou plus n’est installée)

  • N : non

Remarque

  • Pour 9184X ou 9384X en mode de performance maximale UEFI, la température du processeur peut atteindre 95 °C dans toutes les configurations. La fréquence du processeur est alors impactée, mais demeure tout de même dans la plage des spécifications d’AMD.

  • Le ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 est pris en charge dans les conditions suivantes :

    • La température ambiante est de 25 °C ou moins.

    • L’enveloppe thermique du processeur est inférieure ou égale à 300 W.

    • La grille d’aération de GPU et les ventilateurs hautes performances sont utilisés.

    • Le serveur n’est pas équipé de baies d’unité avant 24 x de 2,5 pouces, 16 x 2,5 pouces + FIO ou 12 x 3,5 pouces.

Configurations standard​

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations standard.
Remarque
La température ambiante est limitée à 30 °C ou à une température inférieure si le serveur est doté de l’un des composants suivants :

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 installé dans une configuration standard avec des ventilateurs standard

  • pièces avec AOC et avec un débit supérieur à 25 Gb

Baies avantTempérature maximaleGrille d'aérationType de ventilateur

  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

  • 8 x 2.5" + FIO

35 °CSS

Configurations de stockage​

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations de stockage.
Remarque
  • La température ambiante est limitée à 30 °C ou à une température inférieure si le serveur est doté de l’un des composants suivants :

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 installé dans une configuration de stockage avec une baie avant 24 x 2,5 pouces et des ventilateurs standard

    • pièces avec AOC et avec un débit supérieur à 25 Gb

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 n’est pas pris en charge dans une configuration avec une baie avant 12 x 3,5 pouces et des ventilateurs standard.

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 est pris en charge dans une configuration avec une baie avant 12 x 3,5 pouces et des ventilateurs de performances à une température maximale de 25 °C.

Baies avantPrise en charge des baies centralesPrise en charge des baies arrièreTempérature maximaleGrille d'aérationType de ventilateur

  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5" + FIO

  • 12 x 3.5"

NN35 °CSS
NO*35 °CSP
O*N35 °CNon disponibleP
O*O*35 °CNon disponibleP
NO30 °CSP
ON30 °CNon disponibleP
OO30 °CNon disponibleP

Configurations de GPU​

Cette section vous présente les informations thermiques relatives à la configuration GPU.

  • GPU demi-hauteur demi-longueur (HHHL) à largeur unique (SW) : A2, L4

  • GPU HHHL à double largeur (DW) : A2000

  • GPU DW pleine hauteur et pleine longueur (FHFL) : A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210

Remarque
  • Pour les configurations GPU, la température ambiante est limitée à 30 °C si le serveur est doté des composants suivants :

    • pièces avec AOC et avec un débit supérieur à 25 Gb

    • trois adaptateurs GPU A40/A100/A800/H100/L40/L40S/MI210 installés dans une configuration avec des baies avant 8 x 2,5 pouces, 16 x 2,5 pouces ou 8 x 3,5 pouces

    • trois adaptateurs GPU A100/A800/H100/L40S/MI210 installés dans une configuration avec des baies avant 24 x 2,5 pouces

    • trois GPU 300 W installés dans une configuration 8 x 2,5 pouces + FIO ou 16 x 2,5 pouces + FIO

    • trois GPU H100 ou L40S installés dans une configuration avec des baies avant 24 x 2,5 pouces ou dans une configuration 8 x 2,5 pouces + FIO ou 16 x 2,5 pouces + FIO

    • ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM-A

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1

    • Adaptateur GPU H100 NVL

  • La température ambiante est limitée à 25 °C ou à une température inférieure lorsque trois GPU A40 ou L40 sont installés dans une configuration avec une baie avant 24 x 2,5 pouces ou dans une configuration 8 x 2,5 pouces + FIO ou 16 x 2,5 pouces + FIO.

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 n’est pas pris en charge dans les configurations GPU.

  • La carte mezzanine avant (carte mezzanine 5) prend uniquement en charge les adaptateurs GPU SW passifs.

  • Les configurations GPU 24 x 2,5 pouces ou 16 x 2,5 pouces + FIO ne prennent pas en charge l’adaptateur GPU H100 NVL.

Baies avantTempérature maximaleGrille d'aérationType de ventilateurQté GPU max.
HHHLFHFL

  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

  • 24 x 2.5"

35 °CSP8Non disponible
GPUPNon disponible3

  • 8 x 2.5" + FIO

  • 16 x 2.5" + FIO

30 °CSP10Non disponible
35 °CGPUPNon disponible3