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Règles thermiques pour serveur avec DWCM

La présente rubrique fournit les règles thermiques pour le serveur doté de processeurs de la série 9004 et d’un module de refroidissement direct par eau (DWCM).

Les abréviations utilisées dans les tableaux ci-dessous sont définies comme suit :

  • Température maximale : température ambiante maximale au niveau de la mer

  • FIO = carte mezzanine 5 + OCP avant

  • S/S : SAS/SATA

  • Any : AnyBay

  • S : standard

  • P : performance

  • A : avancé

  • NA : non applicable

  • O : oui

  • Y* dans la colonne Prise en charge des baies centrales ou Prise en charge des baies arrière : oui (lorsqu’aucune unité NVMe Gen5 de 7,68 To ou plus n’est installée)

  • N : non

Remarque

Pour 9184X ou 9384X en mode de performance maximale UEFI, la température du processeur peut atteindre 95 °C dans toutes les configurations. La fréquence du processeur est alors impactée, mais demeure tout de même dans la plage des spécifications d’AMD.

Configurations standard​

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations standard.

Baies avant

Température maximale

Grille d'aération

Type de ventilateur

  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

  • 8 x 2.5" + FIO

35 °C

S

S

Remarque

La température ambiante est limitée à 30 °C ou à une température inférieure si le serveur est doté de l’un des composants suivants :

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 installé dans une configuration standard avec des ventilateurs standard

  • pièces avec AOC et avec un débit supérieur à 25 Gb

Configurations de stockage​

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations de stockage.

Baies avant

Prise en charge des baies centralesPrise en charge des baies arrière

Température maximale

Grille d'aération

Type de ventilateur

  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5" + FIO

  • 12 x 3.5"

N

N

35 °C

S

S

N

O*

35 °C

S

P

O*

N

35 °C

Non disponible

P

O*

O*

35 °C

Non disponible

P

N

O

30 °C

S

P

O

N

30 °C

Non disponible

P

O

O

30 °C

Non disponible

P

Remarque

  • La température ambiante est limitée à 30 °C ou à une température inférieure si le serveur est doté de l’un des composants suivants :

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 installé dans une configuration de stockage avec une baie avant 24 x 2,5 pouces et des ventilateurs standard

    • pièces avec AOC et avec un débit supérieur à 25 Gb

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 n’est pas pris en charge dans une configuration avec une baie avant 12 x 3,5 pouces et des ventilateurs standard.

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 est pris en charge dans une configuration avec une baie avant 12 x 3,5 pouces et des ventilateurs de performances à une température maximale de 25 °C.

Configurations de GPU​

Cette section vous présente les informations thermiques relatives à la configuration GPU.

  • GPU demi-hauteur demi-longueur (HHHL) à largeur unique (SW) : A2, L4

  • GPU HHHL à double largeur (DW) : A2000

  • GPU DW pleine hauteur et pleine longueur (FHFL) : A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210

Baies avant

Température maximale

Grille d'aération

Type de ventilateur

Qté GPU max.

A2/L4/A2000

Autre DW

  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

  • 24 x 2.5"

35 °C

S

P

8

Non disponible

GPU

P

Non disponible

3

  • 8 x 2.5" + FIO

  • 16 x 2.5" + FIO

30 °C

S

P

10

Non disponible

35 °C

GPU

P

Non disponible

3

Remarque

  • Pour les configurations GPU, la température ambiante est limitée à 30 °C si le serveur est doté des composants suivants :

    • pièces avec AOC et avec un débit supérieur à 25 Gb

    • trois GPU 300 W ou 350 W installés dans une configuration avec une baie avant 16 x 2,5 pouces ou 8 x 3,5 pouces

    • trois GPU 300 W installés dans une configuration 8 x 2,5 pouces + FIO ou 16 x 2,5 pouces + FIO

    • trois GPU H100 ou L40S installés dans une configuration avec une baie avant 24 x 2,5 pouces ou dans une configuration 8 x 2,5 pouces + FIO ou 16 x 2,5 pouces + FIO

    • ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM-A

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1

    • Adaptateur GPU H100 NVL

  • La température ambiante est limitée à 25 °C ou à une température inférieure lorsque trois GPU A40 ou L40 sont installés dans une configuration avec une baie avant 24 x 2,5 pouces ou dans une configuration 8 x 2,5 pouces + FIO ou 16 x 2,5 pouces + FIO.

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 n’est pas pris en charge dans les configurations GPU.

  • La carte mezzanine avant (carte mezzanine 5) prend uniquement en charge les adaptateurs GPU SW passifs.

  • Les configurations GPU 24 x 2,5 pouces ou 16 x 2,5 pouces + FIO ne prennent pas en charge l’adaptateur GPU H100 NVL.