Règles thermiques pour serveur sans DWCM

La présente rubrique fournit des règles thermiques pour le serveur sans module de refroidissement direct par eau (DWCM).

Les abréviations utilisées dans les tableaux ci-dessous sont définies comme suit :

Température maximale : température ambiante maximale au niveau de la mer
FIO = carte mezzanine 5 + OCP avant
S/S : SAS/SATA
Any : AnyBay
S : standard
P : performance
A : avancé
NA : non applicable
O : oui
Y* dans la colonne Prise en charge des baies centrales ou Prise en charge des baies arrière : oui (lorsqu’aucune unité NVMe Gen5 de 7,68 To ou d’une capacité supérieure n’est installée, ou lorsqu’aucune unité NVMe Gen4 P5336 de 15,36 To/30,72 To/61,44 To n’est installée)
Y¹ dans la colonne DIMM prise en charge >= 96 Go : oui (hors ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1)
N : non

Les groupes de processeurs sont définis comme suit :

Groupe B : 200 W ≤ cTDP ≤ 240 W
Groupe A : 240 W < cTDP ≤ 300 W
Groupe E : 320 W ≤ cTDP ≤ 400 W
Groupe E¹ : 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754, 9734 et 9684X.
Groupe E² : 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754 et 9734.
Groupe E³ : 9184X et 9384X

Remarque

Pour 9184X ou 9384X en mode de performance maximale UEFI, la température du processeur peut atteindre 95 °C dans toutes les configurations. La fréquence du processeur est alors impactée, mais demeure tout de même dans la plage des spécifications d’AMD.

Configurations standard

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations standard.

Baies avant	Température maximale	Processeur	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur	DIMM prise en charge >= 96 Go
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	45 °C	Groupe B	2U P	S	P	N
	35 °C	Groupe B	2U S	S	S	N
		Groupe B, A	2U S	S	P	O
		Groupe E¹, E³	2U A	S	P	Y¹
	30 °C	Groupe B, A	2U S	S	P	O
		Groupe E¹	2U P	S	P	Y¹
		Groupe E	2U A	S	P	Y¹
	25 °C	Groupe B, A	2U S	S	P	O
	25 °C	Groupe E	2U P	S	P	O

Remarque

Lorsqu’une pièce avec un câble optique actif (AOC) est installée et que son débit est supérieur à 25 Go, la température ambiante doit être limitée à 30 °C maximum.
Lorsque les pièces suivants sont installées, la température ambiante ne doit pas dépasser 35 °C maximum.
- Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
- Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
- Cartes d’interface réseau (NIC) à un débit supérieur ou égal à 100 Go
- Pièces avec AOC et dotées d’un débit de 25 Go
Dans les configurations standard, le module ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 n’est pris en charge que sur les serveurs équipés de dissipateurs thermiques standard à une température maximale de 25 °C.

Configurations de stockage

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations de stockage.

Baies avant	Prise en charge des baies centrales	Prise en charge des baies arrière	Température maximale	Processeur	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur	DIMM prise en charge >= 96 Go
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	N	N	30 °C	Groupe B	2U S	S	S	N
	N	N	30 °C	Groupe B	2U S	S	P	O
	N	N	30 °C	Groupe A	2U P	S	P	Y¹
	N	N	30 °C	Groupe E	2U A	S	P	Y¹
	N	N	25 °C	Groupe B	2U S	S	P	O
	N	N	25 °C	Groupe A, E²	2U P	S	P	Y¹
	N	N	25 °C	Groupe E³, 9684X	2U A	S	P	Y¹
	N	O*	30 °C	Groupe B	2U P	S	P	Y¹
	O*	N	30 °C	Groupe B	2U P	Non disponible	P	Y¹
	O*	O*	30 °C	Groupe B	2U P	Non disponible	P	Y¹
	N	O	25 °C	Groupe B, A	2U P	S	P	O
	O	N	25 °C	Groupe B, A	2U P	Non disponible	P	O
	O	O	25 °C	Groupe B, A	2U P	Non disponible	P	O
12 x 3.5"	N	N	30 °C	Groupe B	2U S	S	P	O
	N	N	30 °C	Groupe A	2U P	S	P	Y¹
	N	N	30 °C	Groupe E	2U A	S	P	Y¹
	N	O*	30 °C	Groupe B	2U P	S	P	Y¹
	O*	N	30 °C	Groupe B	2U P	Non disponible	P	Y¹
	O*	O*	30 °C	Groupe B	2U P	Non disponible	P	Y¹
	N	O	25 °C	Groupe B, A	2U P	S	P	O
	O	N	25 °C	Groupe B, A	2U P	Non disponible	P	O
	O	O	25 °C	Groupe B, A	2U P	Non disponible	P	O

Remarque

Une pièce avec AOC et dont la vitesse est supérieure à 25 Go est prise en charge dans les conditions suivantes :
- Les ventilateurs de performance sont utilisés.
- Le pièce n’est pas installée dans l’emplacement 3.
Les pièces suivantes ne sont pas prises en charge dans les configurations de stockage :
- Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
- Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
Les configurations de stockage ne prennent pas en charge ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1.

Configurations GPU sans FIO

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations GPU sans FIO.

GPU demi-hauteur demi-longueur (HHHL) à largeur unique (SW) : A2, L4
GPU HHHL à double largeur (DW) : A2000
GPU DW pleine hauteur et pleine longueur (FHFL) : A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210

Baies avant	Température maximale	Processeur	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur	Qté GPU max.					DIMM prise en charge >= 96 Go
Baies avant	Température maximale	Processeur	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur	SW	DW (A2000)	DW (A40/L40)	350 W DW	Autre DW	DIMM prise en charge >= 96 Go
8 x 2.5"	30 °C	Groupe B	2U S	S	P	10	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible	O
		Groupe A	2U P	S	P	10	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible	Y¹
		Groupe B, A	2U P	GPU	P	Non disponible	Non disponible	3	3	3	O
	25 °C	Groupe E¹, E³	2U P	S	P	6	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible	O
	25 °C	Groupe E¹, E³	2U P	GPU	P	Non disponible	Non disponible	2 (emplacement 2/5)	2 (emplacement 2/5)	2 (emplacement 2/5)	O
16 x 2.5"	30 °C	Groupe B	2U S	S	P	10	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible	O
		Groupe A	2U P	S	P	10	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible	Y¹
		Groupe B, A	2U P	GPU	P	Non disponible	Non disponible	2 (emplacement 2/5)	2 (emplacement 2/5)	3	O
	25 °C	Groupe E¹, E³	2U P	S	P	6	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible	O
	25 °C	Groupe E¹, E³	2U P	GPU	P	Non disponible	Non disponible	2 (emplacement 2/5)	2 (emplacement 2/5)	2 (emplacement 2/5)	O
8 x 3.5"	30 °C	Groupe B	2U S	S	P	10	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible	O
		Groupe A	2U P	S	P	10	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible	Y¹
		Groupe B, A	2U P	GPU	P	Non disponible	Non disponible	3	3	3	O
	25 °C	Groupe E¹, E³	2U P	S	P	6	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible	O
	25 °C	Groupe E¹, E³	2U P	GPU	P	Non disponible	Non disponible	2 (emplacement 2/5)	2 (emplacement 2/5)	2 (emplacement 2/5)	O
24 x 2.5"	25 °C	Groupe B	2U S	S	P	6	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible	O
		Groupe A	2U P	S	P	6	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible	Y¹
		Groupe B, A	2U P	GPU	P	Non disponible	Non disponible	2 (emplacement 2/5)	2 (emplacement 2/5)	2 (emplacement 2/5)	O

Remarque

Pour les configurations GPU, la température maximale de 25 °C est prise en charge dans les conditions suivantes :
- Une pièce avec AOC et dont la vitesse est supérieure à 25 Go n’est pas installée dans l’emplacement 3.
- Les pièces suivantes ne sont pas installées :
  - Broadcom 57416 10GBASE-T à 2 ports OCP
  - Broadcom 57454 10GBASE-T à 4 ports OCP
Dans les configurations GPU sans FIO, ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 est uniquement pris en charge par les serveurs dotés de baies avant 8 x2,5 pouces/16 x 2,5 pouces/8 x 3,5 pouces et les processeurs du groupe B à une température maximale de 25 °C.
L’adaptateur GPU H100 NVL est pris en charge dans une configuration GPU hors 24 x 2,5 pouces dans les conditions suivantes :
- L’enveloppe thermique du processeur est inférieure ou égale à 300 W.
- La température ambiante est de 25 °C ou moins.

Configurations GPU avec FIO

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations GPU avec FIO.

GPU demi-hauteur demi-longueur (HHHL) à largeur unique (SW) : A2, L4
GPU HHHL à double largeur (DW) : A2000
GPU DW pleine hauteur et pleine longueur (FHFL) : A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210

Baies avant	Température maximale	Processeur	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur	Qté GPU max.					DIMM prise en charge >= 96 Go
Baies avant	Température maximale	Processeur	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur	SW	DW (A2000)	DW (A40/L40)	350 W DW	Autre DW	DIMM prise en charge >= 96 Go
FIO uniquement FIO + 8 x 2.5"	30 °C	Groupe B	2U S	S	P	10	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible	O
		Groupe A	2U P	S	P	10	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible	Y¹
		Groupe B, A	2U P	GPU	P	Non disponible	Non disponible	2 (emplacement 2/5)	3	3	O
	25 °C	Groupe B	2U S	S	P	6	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible	O
		Groupe E¹	2U P	S	P	6	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible	O
		Groupe E¹	2U P	GPU	P	Non disponible	Non disponible	Non disponible	2 (emplacement 2/5)	2 (emplacement 2/5)	O
FIO + 16 x 2.5"	25 °C	Groupe B	2U S	S	P	6	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible	O
		Groupe A	2U P	S	P	6	3	Non disponible	Non disponible	Non disponible	Y¹
		Groupe B, A	2U P	GPU	P	Non disponible	Non disponible	Non disponible	2 (emplacement 2/5)	2 (emplacement 2/5)	O

Remarque

Pour les configurations GPU, la température maximale de 25 °C est prise en charge dans les conditions suivantes :
- Une pièce avec AOC et dont la vitesse est supérieure à 25 Go n’est pas installée dans l’emplacement 3.
- Les pièces suivantes ne sont pas installées :
  - Broadcom 57416 10GBASE-T à 2 ports OCP
  - Broadcom 57454 10GBASE-T à 4 ports OCP
Dans les configurations GPU avec FIO, ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 est uniquement pris en charge par les serveurs avec FIO ou des baies avant 8 x 2,5 pouces + FIO et les processeurs du groupe B à une température maximale de 25 °C.
L’adaptateur GPU H100 NVL est pris en charge uniquement par les serveurs avec FIO ou des baies avant 8 x 2,5 pouces + FIO dans les conditions suivantes :
- L’enveloppe thermique du processeur est inférieure ou égale à 300 W.
- La température ambiante est de 25 °C ou moins.

Envoyer des commentaires

Règles thermiques pour serveur sans DWCM

Configurations standard​

Configurations de stockage​

Configurations GPU sans FIO​

Configurations GPU avec FIO​

Configurations standard

Configurations de stockage

Configurations GPU sans FIO

Configurations GPU avec FIO