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配备 DWCM 的服务器的散热规则

本主题介绍配备 9004 系列处理器且未配备直接水冷模块（DWCM）的服务器的散热规则。

下表中使用的首字母缩略词定义如下：

  • 最高温度：海平面最高环境温度

  • FIO = 转接卡 5 + 正面 OCP

  • S/S：SAS/SATA

  • Any：AnyBay

  • S：标准

  • P：高性能

  • A：高级

  • NA：不适用

  • Y：是

  • 支持中间插槽或支持背面插槽列中的 Y*：是（未安装 Gen5 7.68 TB 或更大容量 NVMe 硬盘或未安装 Gen4 P5336 15.36 TB/30.72 TB/61.44 TB NVMe 硬盘时）

  • 支持 DIMM >= 96 GB 列中的 Y1：是（ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 除外）

  • N：否

处理器组定义如下：

  • B 组：200 W ≤ cTDP ≤ 240 W

  • A 组：240 W < cTDP ≤ 300 W

  • E 组：320 W ≤ cTDP ≤ 400 W

  • E1 组：9654（P）、9554（P）、9174F、9754、9734 和 9684X。

  • E2 组：9654（P）、9554（P）、9174F、9754 和 9734。

  • E3 组：9184X 和 9384X

注

对于在 UEFI 最高性能模式下运行的 9184X 或 9384X 处理器，在所有配置中，处理器温度都可能达到 95 °C，并且处理器频率会受到影响，但仍符合 AMD 规范。

标准配置​

本节介绍标准配置的散热信息。

正面插槽

最高温度

处理器

散热器

导风罩

风扇类型

支持 DIMM >= 96 GB

  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

45°C

B 组

2U P

S

P

N

35°C

B 组

2U S

S

S

N

B、A 组

2U S

S

P

Y

E1、E3 组

2U A

S

P

Y1

30°C

B、A 组

2U S

S

P

Y

E 组1

2U P

S

P

Y1

E 组

2U A

S

P

Y1

25°C

B、A 组

2U S

S

P

Y

E 组

2U P

S

P

Y

注

  • 当安装了采用有源光缆（AOC）的部件且该部件的速率大于 25 GB 时，环境温度不能超过 30°C。

  • 当装有以下部件时，环境温度不能超过 35°C。

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

    • 速率大于或等于 100 GB 的网络接口卡（NIC）

    • 采用 AOC 且速率为 25 GB 的部件

  • 在标准配置中，ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 仅在配备标准散热器且最高温度不超过 25°C 的服务器上受支持。

存储配置​

本节提供存储配置的散热信息。

正面插槽

支持中间插槽支持背面插槽

最高温度

处理器

散热器

导风罩

风扇类型

支持 DIMM >= 96 GB

24 x 2.5"

16 x 2.5" + FIO

N

N

30°C

B 组

2U S

S

S

N

N

N

30°C

B 组

2U S

S

P

Y

N

N

30°C

A 组

2U P

S

P

Y1

N

N

30°C

E 组

2U A

S

P

Y1

N

N

25°C

B 组

2U S

S

P

Y

N

N

25°C

A、E2 组

2U P

S

P

Y1

N

N

25°C

E3 组、9684X

2U A

S

P

Y1

N

Y*

30°C

B 组

2U P

S

P

Y1

Y*

N

30°C

B 组

2U P

NA

P

Y1

Y*

Y*

30°C

B 组

2U P

NA

P

Y1

N

Y

25°C

B、A 组

2U P

S

P

Y

Y

N

25°C

B、A 组

2U P

NA

P

Y

Y

Y

25°C

B、A 组

2U P

NA

P

Y

12 x 3.5"

N

N

30°C

B 组

2U S

S

P

Y

N

N

30°C

A 组

2U P

S

P

Y1

N

N

30°C

E 组

2U A

S

P

Y1

N

Y*

30°C

B 组

2U P

S

P

Y1

Y*

N

30°C

B 组

2U P

NA

P

Y1

Y*

Y*

30°C

B 组

2U P

NA

P

Y1

N

Y

25°C

B、A 组

2U P

S

P

Y

Y

N

25°C

B、A 组

2U P

NA

P

Y

Y

Y

25°C

B、A 组

2U P

NA

P

Y

注

  • 在以下条件下，支持采用 AOC 且速率大于 25 GB 的部件：

    • 使用高性能风扇。

    • 部件未安装在插槽 3 中。

  • 在存储配置中不支持以下部件：

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

  • 存储配置不支持 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1。

不带 FIO 的 GPU 配置​

本节介绍不带 FIO 的 GPU 配置的散热信息。

  • 半高半长型（HHHL）单宽（SW）GPU：A2、L4

  • HHHL 双宽（DW）GPU：A2000

  • 全高全长型（FHFL）DW GPU：A30、A4500、A16、A40、A100、A6000、L40、L40S、H100、RTX 6000 Ada、RTX 4500 Ada、H100 NVL、AMD MI210

正面插槽

最高温度

处理器

散热器

导风罩

风扇类型

最大 GPU 数量

支持 DIMM >= 96 GB

SW

DW（A2000）

DW（A40/L40）

350 W DW

其他 DW

8 x 2.5"

30°C

B 组

2U S

S

P

10

3

NA

NA

NA

Y

A 组

2U P

S

P

10

3

NA

NA

NA

Y1

B、A 组

2U P

GPU

P

NA

NA

3

3

3

Y

25°C

E1、E3 组

2U P

S

P

6

3

NA

NA

NA

Y

E1、E3 组

2U P

GPU

P

NA

NA

2（插槽 2/5）

2（插槽 2/5）

2（插槽 2/5）

Y

16 x 2.5"

30°C

B 组

2U S

S

P

10

3

NA

NA

NA

Y

A 组

2U P

S

P

10

3

NA

NA

NA

Y1

B、A 组

2U P

GPU

P

NA

NA

2（插槽 2/5）

2（插槽 2/5）

3

Y

25°C

E1、E3 组

2U P

S

P

6

3

NA

NA

NA

Y

E1、E3 组

2U P

GPU

P

NA

NA

2（插槽 2/5）

2（插槽 2/5）

2（插槽 2/5）

Y

8 x 3.5"

30°C

B 组

2U S

S

P

10

3

NA

NA

NA

Y

A 组

2U P

S

P

10

3

NA

NA

NA

Y1

B、A 组

2U P

GPU

P

NA

NA

3

3

3

Y

25°C

E1、E3 组

2U P

S

P

6

3

NA

NA

NA

Y

E1、E3 组

2U P

GPU

P

NA

NA

2（插槽 2/5）

2（插槽 2/5）

2（插槽 2/5）

Y

24 x 2.5"

25°C

B 组

2U S

S

P

6

3

NA

NA

NA

Y

A 组

2U P

S

P

6

3

NA

NA

NA

Y1

B、A 组

2U P

GPU

P

NA

NA

2（插槽 2/5）

2（插槽 2/5）

2（插槽 2/5）

Y

注

  • 对于 GPU 配置，在以下条件下支持最高温度 25°C：

    • 采用 AOC 且速率大于 25 GB 的部件未安装在插槽 3 中。

    • 未安装以下部件：

      • Broadcom 57416 10GBASE-T 2 端口 OCP

      • Broadcom 57454 10GBASE-T 4 端口 OCP

  • 在不带 FIO 的 GPU 配置中，ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 仅在配备 8 x 2.5 英寸/16 x 2.5 英寸/8 x 3.5 英寸正面插槽和 B 组处理器且最高温度不超过 25°C 的服务器上受支持。

  • 在以下条件下，H100 NVL GPU 适配器在非 24 x 2.5 英寸 GPU 配置中受支持：

    • 处理器 TDP 不超过 300 W。

    • 环境温度为 25°C 或以下。

带 FIO 的 GPU 配置​

本节介绍带 FIO 的 GPU 配置的散热信息。

  • 半高半长型（HHHL）单宽（SW）GPU：A2、L4

  • HHHL 双宽（DW）GPU：A2000

  • 全高全长型（FHFL）DW GPU：A30、A4500、A16、A40、A100、A6000、L40、L40S、H100、RTX 6000 Ada、RTX 4500 Ada、H100 NVL、AMD MI210

正面插槽

最高温度

处理器

散热器

导风罩

风扇类型

最大 GPU 数量

支持 DIMM >= 96 GB

SW

DW（A2000）

DW（A40/L40）

350 W DW

其他 DW

仅 FIO

FIO + 8 x 2.5"

30°C

B 组

2U S

S

P

10

3

NA

NA

NA

Y

A 组

2U P

S

P

10

3

NA

NA

NA

Y1

B、A 组

2U P

GPU

P

NA

NA

2（插槽 2/5）

3

3

Y

25°C

B 组

2U S

S

P

6

3

NA

NA

NA

Y

E 组1

2U P

S

P

6

3

NA

NA

NA

Y

E 组1

2U P

GPU

P

NA

NA

NA

2（插槽 2/5）

2（插槽 2/5）

Y

FIO + 16 x 2.5"

25°C

B 组

2U S

S

P

6

3

NA

NA

NA

Y

A 组

2U P

S

P

6

3

NA

NA

NA

Y1

B、A 组

2U P

GPU

P

NA

NA

NA

2（插槽 2/5）

2（插槽 2/5）

Y

注

  • 对于 GPU 配置，在以下条件下支持最高温度 25°C：

    • 采用 AOC 且速率大于 25 GB 的部件未安装在插槽 3 中。

    • 未安装以下部件：

      • Broadcom 57416 10GBASE-T 2 端口 OCP

      • Broadcom 57454 10GBASE-T 4 端口 OCP

  • 在带 FIO 的 GPU 配置中，ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 仅在配备 FIO 或 FIO + 8 x 2.5 英寸正面插槽和 B 组处理器且最高温度不超过 25°C 的服务器上受支持。

  • 在以下条件下，H100 NVL GPU 适配器仅在配备 FIO 或 FIO + 8 x 2.5 英寸正面插槽的服务器上受支持：

    • 处理器 TDP 不超过 300 W。

    • 环境温度为 25°C 或以下。