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不带 DWCM 的服务器的散热规则

本主题提供有关不带直接水冷模块(DWCM)的服务器的散热规则。

下表中使用的首字母缩略词定义如下:
  • 最高温度:海平面最高环境温度

  • FIO = 转接卡 5 + 正面 OCP

  • S/S:SAS/SATA

  • Any:AnyBay

  • S:标准

  • P:高性能

  • A:高级

  • NA:不适用

  • Y:是

  • 支持中间插槽支持背面插槽列中的 Y*:是(未安装 Gen5 7.68 TB 或更大容量 NVMe 硬盘时)

  • 支持 DIMM >= 96 GB列中的 Y1:是(ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM-AThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 除外)

  • 支持 DIMM >= 96 GB列中的 Y2:是(ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 除外)

  • N:否

处理器组定义如下:
  • B 组:200 W ≤ cTDP ≤ 240 W

  • A 组:240 W < cTDP ≤ 300 W

  • E 组:320 W ≤ cTDP ≤ 400 W

标准配置

本节介绍标准配置的散热信息。

正面插槽最高温度处理器散热器导风罩风扇类型支持 DIMM >= 96 GB
  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

45°CB 组2U PSPN
35°CB 组2U SSSN
B、A 组2U SSPY
E 组12U ASPY1
30°CB、A 组2U SSPY
E 组12U PSPY2
E 组2U ASPY2
25°CB、A 组2U SSPY
E 组2U PSPY
  • E 组1处理器包括 9654(P)、9554(P)、9174F、9754、9734 和 9684X。

  • 当安装了采用有源光缆(AOC)的部件且该部件的速率大于 25 GB 时,环境温度不能超过 30°C。

  • 当装有以下部件时,环境温度不能超过 35°C。

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

    • 速率大于或等于 100 GB 的网络接口卡(NIC)

    • 采用 AOC 且速率为 25 GB 的部件

  • 在标准配置中,ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 仅在配备标准散热器且最高温度不超过 25°C 的服务器上受支持。

存储配置

本节提供存储配置的散热信息。

正面插槽支持中间插槽支持背面插槽最高温度处理器散热器导风罩风扇类型支持 DIMM >= 96 GB

24 x 2.5"

16 x 2.5" + FIO

NN30°CB 组2U SSSN
NN30°CB 组2U SSPY
NN30°CA 组2U PSPY1
NN30°CE 组2U ASPY1
NN25°CB 组2U SSPY
NN25°CA、E22U PSPY2
NN25°C9684X2U ASPY2
NY*30°CB 组2U PSPY1
Y*N30°CB 组2U PNAPY1
Y*Y*30°CB 组2U PNAPY1
NY25°CB、A 组2U PSPY
YN25°CB、A 组2U PNAPY
YY25°CB、A 组2U PNAPY

12 x 3.5"

NN30°CB 组2U SSPY
NN30°CA 组2U PSPY1
NN30°CE 组2U ASPY1
NY*30°CB 组2U PSPY1
Y*N30°CB 组2U PNAPY1
Y*Y*30°CB 组2U PNAPY1
NY25°CB、A 组2U PSPY
YN25°CB、A 组2U PNAPY
YY25°CB、A 组2U PNAPY
  • 上表中的 E2 组处理器包括 9654(P)、9554(P)、9174F、9754 和 9734。

  • 在以下条件下,支持采用 AOC 且速率大于 25 GB 的部件:
    • 使用高性能风扇。

    • 部件未安装在插槽 3 中。

  • 在存储配置中不支持以下部件:

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

  • 存储配置不支持 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1

GPU 配置

本节提供 GPU 配置的散热信息。

  • 半高半长型(HHHL)单宽(SW)GPU:A2

  • HHHL 双宽(DW)GPU:A2000

  • 全高全长型(FHFL)DW GPU:A30、A4500、A16、A40、A100、A6000、L40、L40S、H100、AMD MI210

正面插槽最高温度处理器散热器导风罩风扇类型最大 GPU 数量支持 DIMM >= 96 GB
SWDW(A2000)DW(A40/L40)350 W DW其他 DW

8 x 2.5"

30°CB 组2U SSP103NANANAY
A 组2U PSP103NANANAY1
B、A 组2U PGPUPNANA2(插槽 2/5)33Y
25°CE 组12U PSP63NANANAY
E 组12U PGPUPNANANA2(插槽 2/5)2(插槽 2/5)Y

16 x 2.5"

30°CB 组2U SSP103NANANAY
A 组2U PSP103NANANAY1
B、A 组2U PGPUPNANA2(插槽 2/5)2(插槽 2/5)3Y
25°CE 组12U PSP63NANANAY
E 组12U PGPUPNANANA2(插槽 2/5)2(插槽 2/5)Y

8 x 3.5"

30°CB 组2U SSP103NANANAY
A 组2U PSP103NANANAY1
B、A 组2U PGPUPNANA333Y
25°CE 组12U PSP63NANANAY
E 组12U PGPUPNANANA2(插槽 2/5)2(插槽 2/5)Y

24 x 2.5"

25°CB 组2U SSP63NANANAY
A 组2U PSP63NANANAY2
B、A 组2U PGPUPNANANA2(插槽 2/5)2(插槽 2/5)Y
  • E 组1处理器包括 9654(P)、9554(P)、9174F、9754、9734 和 9684X。

  • 对于 GPU 配置,在以下条件下支持最高温度 25°C:
    • 采用 AOC 且速率大于 25 GB 的部件未安装在插槽 3 中。

    • 未安装以下部件:

      • Broadcom 57416 10GBASE-T 2 端口 OCP

      • Broadcom 57454 10GBASE-T 4 端口 OCP

  • 在 GPU 配置中,ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 仅在配备 8 x 2.5 英寸/16 x 2.5 英寸/8 x 3.5 英寸正面插槽和标准散热器且最高温度不超过 25°C 的服务器上受支持。