未配備 DWCM 的伺服器的散熱規則

本主題提供不配備直接水冷模組 (DWCM) 的伺服器之散熱規則。

下表中使用的縮寫定義如下：

溫度上限：海平面的環境溫度上限
FIO = 擴充卡 5 + 正面 OCP
S/S：SAS/SATA
Any：AnyBay
S：標準
P：效能
A：進階
NA：不適用
Y：是
支援中間機槽或支援後方機槽欄中的 Y*：是（當未安裝 Gen5 7.68 TB 或更大容量的 NVMe 硬碟時）
Y¹（位在支援 DIMM >= 96 GB欄中）：是（ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM-A 和 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 除外）
Y²（位在支援 DIMM >= 96 GB欄中）：是（ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 除外）
N：否

處理器群組定義如下：

標準配置

本節提供標準配置的散熱資訊。

前方機槽	溫度上限	處理器	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	支援 DIMM >= 96 GB
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	45 °C	群組 B	2U P	S	P	N
	35 °C	群組 B	2U S	S	S	N
		群組 B、A	2U S	S	P	Y
		群組 E¹	2U A	S	P	Y¹
	30 °C	群組 B、A	2U S	S	P	Y
		群組 E¹	2U P	S	P	Y²
		群組 E	2U A	S	P	Y²
	25 °C	群組 B、A	2U S	S	P	Y
	25 °C	群組 E	2U P	S	P	Y

註

群組 E¹ 處理器包括 9654(P)、9554(P)、9174F、9754、9734 和 9684X。
若已安裝具有主動式光纜 (AOC) 的零件且該零件的速率大於 25 GB，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下。
安裝下列零件後，環境溫度必須限制在 35 °C 或以下。
- Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
- Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
- 大於或等於 100 GB 的網路介面卡 (NIC)
- 具有 AOC 且速率為 25 GB 的零件
在標準配置中，ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 只支援配備標準散熱槽其溫度上限為 25 °C 的伺服器。

本節提供儲存體配置的散熱資訊。

前方機槽	支援中間機槽	支援後方機槽	溫度上限	處理器	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	支援 DIMM >= 96 GB
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	N	N	30 °C	群組 B	2U S	S	S	N
	N	N	30 °C	群組 B	2U S	S	P	Y
	N	N	30 °C	群組 A	2U P	S	P	Y¹
	N	N	30 °C	群組 E	2U A	S	P	Y¹
	N	N	25 °C	群組 B	2U S	S	P	Y
	N	N	25 °C	群組 A、E²	2U P	S	P	Y²
	N	N	25 °C	9684X	2U A	S	P	Y²
	N	Y*	30 °C	群組 B	2U P	S	P	Y¹
	Y*	N	30 °C	群組 B	2U P	NA	P	Y¹
	Y*	Y*	30 °C	群組 B	2U P	NA	P	Y¹
	N	Y	25 °C	群組 B、A	2U P	S	P	Y
	Y	N	25 °C	群組 B、A	2U P	NA	P	Y
	Y	Y	25 °C	群組 B、A	2U P	NA	P	Y
12 x 3.5"	N	N	30 °C	群組 B	2U S	S	P	Y
	N	N	30 °C	群組 A	2U P	S	P	Y¹
	N	N	30 °C	群組 E	2U A	S	P	Y¹
	N	Y*	30 °C	群組 B	2U P	S	P	Y¹
	Y*	N	30 °C	群組 B	2U P	NA	P	Y¹
	Y*	Y*	30 °C	群組 B	2U P	NA	P	Y¹
	N	Y	25 °C	群組 B、A	2U P	S	P	Y
	Y	N	25 °C	群組 B、A	2U P	NA	P	Y
	Y	Y	25 °C	群組 B、A	2U P	NA	P	Y

註

上表中的群組 E² 處理器包括 9654(P)、9554(P)、9174F、9754 和 9734。
在以下條件下支援具有 AOC 且速率大於 25 GB 的零件：
- 使用高效能風扇。
- 零件不是安裝在插槽 3。
儲存配置不支援以下零件：
- Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
- Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
儲存體配置不支援 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1。

本節提供 GPU 配置的散熱資訊。

前方機槽	溫度上限	處理器	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	GPU 數量上限					支援 DIMM >= 96 GB
前方機槽	溫度上限	處理器	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	SW	DW (A2000)	DW (A40/L40)	350W DW	其他 DW	支援 DIMM >= 96 GB
8 x 2.5"	30 °C	群組 B	2U S	S	P	10	3	NA	NA	NA	Y
		群組 A	2U P	S	P	10	3	NA	NA	NA	Y¹
		群組 B、A	2U P	GPU	P	NA	NA	2 (插槽 2/5)	3	3	Y
	25 °C	群組 E¹	2U P	S	P	6	3	NA	NA	NA	Y
	25 °C	群組 E¹	2U P	GPU	P	NA	NA	NA	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)	Y
16 x 2.5"	30 °C	群組 B	2U S	S	P	10	3	NA	NA	NA	Y
		群組 A	2U P	S	P	10	3	NA	NA	NA	Y¹
		群組 B、A	2U P	GPU	P	NA	NA	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)	3	Y
	25 °C	群組 E¹	2U P	S	P	6	3	NA	NA	NA	Y
	25 °C	群組 E¹	2U P	GPU	P	NA	NA	NA	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)	Y
8 x 3.5"	30 °C	群組 B	2U S	S	P	10	3	NA	NA	NA	Y
		群組 A	2U P	S	P	10	3	NA	NA	NA	Y¹
		群組 B、A	2U P	GPU	P	NA	NA	3	3	3	Y
	25 °C	群組 E¹	2U P	S	P	6	3	NA	NA	NA	Y
	25 °C	群組 E¹	2U P	GPU	P	NA	NA	NA	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)	Y
24 x 2.5"	25 °C	群組 B	2U S	S	P	6	3	NA	NA	NA	Y
		群組 A	2U P	S	P	6	3	NA	NA	NA	Y²
		群組 B、A	2U P	GPU	P	NA	NA	NA	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)	Y

註

群組 E¹ 處理器包括 9654(P)、9554(P)、9174F、9754、9734 和 9684X。
對於 GPU 配置，在以下條件下支援 25 °C 的溫度上限：
- 具有 AOC 且速率大於 25 GB 的零件未安裝在插槽 3 中。
- 未安裝下列零件：
  - Broadcom 57416 10GBASE-T 2 埠 OCP
  - Broadcom 57454 10GBASE-T 4 埠 OCP
在 GPU 配置中，僅配備 8 x 2.5 吋/16 x 2.5 吋/8 x 3.5 吋前方機槽以及溫度上限為 25 °C 之標準散熱槽的伺服器支援 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1。

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