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未配備 DWCM 的伺服器的散熱規則

本主題提供配備 9004 系列處理器且未配備直接水冷模組 (DWCM) 的伺服器之散熱規則。

下表中使用的縮寫定義如下：

  • 溫度上限：海平面的環境溫度上限

  • FIO = 擴充卡 5 + 正面 OCP

  • S/S：SAS/SATA

  • Any：AnyBay

  • S：標準

  • P：效能

  • A：進階

  • NA：不適用

  • Y：是

  • Y*（位在支援中間機槽 或支援後方機槽欄中）：是（當未安裝 Gen5 7.68 TB 或更大容量的 NVMe 磁碟機或未安裝 Gen4 P5336 15.36 TB/30.72 TB/61.44 TB NVMe 磁碟機時）

  • Y1（位在支援 DIMM >= 96 GB欄中）：是（ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 除外）

  • N：否

處理器群組定義如下：

  • 群組 B：200 W ≤ cTDP ≤ 240 W

  • 群組 A：240 W < cTDP ≤ 300 W

  • 群組 E：320 W ≤ cTDP ≤ 400 W

  • 群組 E1：9654(P)、9554(P)、9174F、9754、9734 和 9684X。

  • 群組 E2：9654(P)、9554(P)、9174F、9754 和 9734。

  • 群組 E3：9184X 和 9384X

註

在 UEFI 最大效能模式下的 9184X 或 9384X，處理器溫度在所有配置中都可能達到 95 °C，處理器頻率將受到影響，但仍然符合 AMD 規格。

標準配置​

本節提供標準配置的散熱資訊。

前方機槽

溫度上限

處理器

散熱槽

空氣擋板

風扇類型

支援 DIMM >= 96 GB

  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

45 °C

群組 B

2U P

S

P

N

35 °C

群組 B

2U S

S

S

N

群組 B、A

2U S

S

P

Y

群組 E1、E3

2U A

S

P

Y1

30 °C

群組 B、A

2U S

S

P

Y

群組 E1

2U P

S

P

Y1

群組 E

2U A

S

P

Y1

25 °C

群組 B、A

2U S

S

P

Y

群組 E

2U P

S

P

Y

註

  • 若已安裝具有主動式光纜 (AOC) 的零件且該零件的速率大於 25 GB，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下。

  • 安裝下列零件後，環境溫度必須限制在 35 °C 或以下。

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

    • 大於或等於 100 GB 的網路介面卡 (NIC)

    • 具有 AOC 且速率為 25 GB 的零件

  • 在標準配置中，ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 只支援配備標準散熱槽其溫度上限為 25 °C 的伺服器。

儲存體配置​

本節提供儲存體配置的散熱資訊。

前方機槽

支援中間機槽支援後方機槽

溫度上限

處理器

散熱槽

空氣擋板

風扇類型

支援 DIMM >= 96 GB

24 x 2.5"

16 x 2.5" + FIO

N

N

30 °C

群組 B

2U S

S

S

N

N

N

30 °C

群組 B

2U S

S

P

Y

N

N

30 °C

群組 A

2U P

S

P

Y1

N

N

30 °C

群組 E

2U A

S

P

Y1

N

N

25 °C

群組 B

2U S

S

P

Y

N

N

25 °C

群組 A、E2

2U P

S

P

Y1

N

N

25 °C

群組 E3、9684X

2U A

S

P

Y1

N

Y*

30 °C

群組 B

2U P

S

P

Y1

Y*

N

30 °C

群組 B

2U P

NA

P

Y1

Y*

Y*

30 °C

群組 B

2U P

NA

P

Y1

N

Y

25 °C

群組 B、A

2U P

S

P

Y

Y

N

25 °C

群組 B、A

2U P

NA

P

Y

Y

Y

25 °C

群組 B、A

2U P

NA

P

Y

12 x 3.5"

N

N

30 °C

群組 B

2U S

S

P

Y

N

N

30 °C

群組 A

2U P

S

P

Y1

N

N

30 °C

群組 E

2U A

S

P

Y1

N

Y*

30 °C

群組 B

2U P

S

P

Y1

Y*

N

30 °C

群組 B

2U P

NA

P

Y1

Y*

Y*

30 °C

群組 B

2U P

NA

P

Y1

N

Y

25 °C

群組 B、A

2U P

S

P

Y

Y

N

25 °C

群組 B、A

2U P

NA

P

Y

Y

Y

25 °C

群組 B、A

2U P

NA

P

Y

註

  • 在以下條件下支援具有 AOC 且速率大於 25 GB 的零件：

    • 使用高效能風扇。

    • 零件不是安裝在插槽 3。

  • 儲存配置不支援以下零件：

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

  • 儲存體配置不支援 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1。

不含 FIO 的 GPU 配置​

本節提供不配備 FIO 的 GPU 配置散熱資訊。

  • 半高半長 (HHHL) 單寬 (SW) GPU：A2、L4

  • HHHL 雙寬 (DW) GPU：A2000

  • 全高全長 (FHFL) DW GPU：A30、A4500、A16、A40、A100、A6000、L40、L40S、H100、RTX 6000 Ada、RTX 4500 Ada、H100 NVL、AMD MI210

前方機槽

溫度上限

處理器

散熱槽

空氣擋板

風扇類型

GPU 數量上限

支援 DIMM >= 96 GB

SW

DW (A2000)

DW (A40/L40)

350W DW

其他 DW

8 x 2.5"

30 °C

群組 B

2U S

S

P

10

3

NA

NA

NA

Y

群組 A

2U P

S

P

10

3

NA

NA

NA

Y1

群組 B、A

2U P

GPU

P

NA

NA

3

3

3

Y

25 °C

群組 E1、E3

2U P

S

P

6

3

NA

NA

NA

Y

群組 E1、E3

2U P

GPU

P

NA

NA

2 (插槽 2/5)

2 (插槽 2/5)

2 (插槽 2/5)

Y

16 x 2.5"

30 °C

群組 B

2U S

S

P

10

3

NA

NA

NA

Y

群組 A

2U P

S

P

10

3

NA

NA

NA

Y1

群組 B、A

2U P

GPU

P

NA

NA

2 (插槽 2/5)

2 (插槽 2/5)

3

Y

25 °C

群組 E1、E3

2U P

S

P

6

3

NA

NA

NA

Y

群組 E1、E3

2U P

GPU

P

NA

NA

2 (插槽 2/5)

2 (插槽 2/5)

2 (插槽 2/5)

Y

8 x 3.5"

30 °C

群組 B

2U S

S

P

10

3

NA

NA

NA

Y

群組 A

2U P

S

P

10

3

NA

NA

NA

Y1

群組 B、A

2U P

GPU

P

NA

NA

3

3

3

Y

25 °C

群組 E1、E3

2U P

S

P

6

3

NA

NA

NA

Y

群組 E1、E3

2U P

GPU

P

NA

NA

2 (插槽 2/5)

2 (插槽 2/5)

2 (插槽 2/5)

Y

24 x 2.5"

25 °C

群組 B

2U S

S

P

6

3

NA

NA

NA

Y

群組 A

2U P

S

P

6

3

NA

NA

NA

Y1

群組 B、A

2U P

GPU

P

NA

NA

2 (插槽 2/5)

2 (插槽 2/5)

2 (插槽 2/5)

Y

註

  • 對於 GPU 配置，在以下條件下支援 25 °C 的溫度上限：

    • 具有 AOC 且速率大於 25 GB 的零件未安裝在插槽 3 中。

    • 未安裝下列零件：

      • Broadcom 57416 10GBASE-T 2 埠 OCP

      • Broadcom 57454 10GBASE-T 4 埠 OCP

  • 在不配備 FIO 的 GPU 配置中，ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 僅支援配備 8 x 2.5 吋/16 x 2.5 吋/8 x 3.5 吋前方機槽的伺服器，與最高溫度為 25 °C 的群組 B 處理器。

  • H100 NVL GPU 配接卡在下列條件下，支援非 24x2.5 吋 GPU 配置：

    • 處理器 TDP 小於或等於 300 W。

    • 環境溫度為 25 °C 或更低。

配備 FIO 的 GPU 配置​

本節提供含 FIO 的 GPU 配置散熱資訊。

  • 半高半長 (HHHL) 單寬 (SW) GPU：A2、L4

  • HHHL 雙寬 (DW) GPU：A2000

  • 全高全長 (FHFL) DW GPU：A30、A4500、A16、A40、A100、A6000、L40、L40S、H100、RTX 6000 Ada、RTX 4500 Ada、H100 NVL、AMD MI210

前方機槽

溫度上限

處理器

散熱槽

空氣擋板

風扇類型

GPU 數量上限

支援 DIMM >= 96 GB

SW

DW (A2000)

DW (A40/L40)

350W DW

其他 DW

僅限 FIO

FIO + 8 x 2.5"

30 °C

群組 B

2U S

S

P

10

3

NA

NA

NA

Y

群組 A

2U P

S

P

10

3

NA

NA

NA

Y1

群組 B、A

2U P

GPU

P

NA

NA

2 (插槽 2/5)

3

3

Y

25 °C

群組 B

2U S

S

P

6

3

NA

NA

NA

Y

群組 E1

2U P

S

P

6

3

NA

NA

NA

Y

群組 E1

2U P

GPU

P

NA

NA

NA

2 (插槽 2/5)

2 (插槽 2/5)

Y

FIO + 16 x 2.5"

25 °C

群組 B

2U S

S

P

6

3

NA

NA

NA

Y

群組 A

2U P

S

P

6

3

NA

NA

NA

Y1

群組 B、A

2U P

GPU

P

NA

NA

NA

2 (插槽 2/5)

2 (插槽 2/5)

Y

註

  • 對於 GPU 配置，在以下條件下支援 25 °C 的溫度上限：

    • 具有 AOC 且速率大於 25 GB 的零件未安裝在插槽 3 中。

    • 未安裝下列零件：

      • Broadcom 57416 10GBASE-T 2 埠 OCP

      • Broadcom 57454 10GBASE-T 4 埠 OCP

  • 在配備 FIO 的 GPU 配置中，ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 僅支援配備 FIO 或 FIO + 8 x 2.5 吋前方機槽的伺服器，與最高溫度為 25 °C 的群組 B 處理器。

  • H100 NVL GPU 配接卡只有在下列條件下，才支援配備 FIO 或 FIO + 8 x 2.5 吋前方機槽的伺服器：

    • 處理器 TDP 小於或等於 300 W。

    • 環境溫度為 25 °C 或更低。