未配備 DWCM 的伺服器的散熱規則

本主題提供不配備直接水冷模組 (DWCM) 的伺服器之散熱規則。

下表中使用的縮寫定義如下：

溫度上限：海平面的環境溫度上限
FIO = 擴充卡 5 + 正面 OCP
S/S：SAS/SATA
Any：AnyBay
S：標準
P：效能
A：進階
NA：不適用
Y：是
Y*（位在支援中間機槽 或支援後方機槽欄中）：是（當未安裝 Gen5 7.68 TB 或更大容量的 NVMe 磁碟機或未安裝 Gen4 P5336 15.36 TB/30.72 TB/61.44 TB NVMe 磁碟機時）
Y¹（位在支援 DIMM >= 96 GB欄中）：是（ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 除外）
N：否

處理器群組定義如下：

註

在 UEFI 最大效能模式下的 9184X 或 9384X，處理器溫度在所有配置中都可能達到 95 °C，處理器頻率將受到影響，但仍然符合 AMD 規格。

標準配置

本節提供標準配置的散熱資訊。

前方機槽	溫度上限	處理器	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	支援 DIMM >= 96 GB
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	45 °C	群組 B	2U P	S	P	N
	35 °C	群組 B	2U S	S	S	N
		群組 B、A	2U S	S	P	Y
		群組 E¹、E³	2U A	S	P	Y¹
	30 °C	群組 B、A	2U S	S	P	Y
		群組 E¹	2U P	S	P	Y¹
		群組 E	2U A	S	P	Y¹
	25 °C	群組 B、A	2U S	S	P	Y
	25 °C	群組 E	2U P	S	P	Y

註

若已安裝具有主動式光纜 (AOC) 的零件且該零件的速率大於 25 GB，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下。
安裝下列零件後，環境溫度必須限制在 35 °C 或以下。
- Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
- Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
- 大於或等於 100 GB 的網路介面卡 (NIC)
- 具有 AOC 且速率為 25 GB 的零件
在標準配置中，ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 只支援配備標準散熱槽其溫度上限為 25 °C 的伺服器。

本節提供儲存體配置的散熱資訊。

前方機槽	支援中間機槽	支援後方機槽	溫度上限	處理器	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	支援 DIMM >= 96 GB
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	N	N	30 °C	群組 B	2U S	S	S	N
	N	N	30 °C	群組 B	2U S	S	P	Y
	N	N	30 °C	群組 A	2U P	S	P	Y¹
	N	N	30 °C	群組 E	2U A	S	P	Y¹
	N	N	25 °C	群組 B	2U S	S	P	Y
	N	N	25 °C	群組 A、E²	2U P	S	P	Y¹
	N	N	25 °C	群組 E³、9684X	2U A	S	P	Y¹
	N	Y*	30 °C	群組 B	2U P	S	P	Y¹
	Y*	N	30 °C	群組 B	2U P	NA	P	Y¹
	Y*	Y*	30 °C	群組 B	2U P	NA	P	Y¹
	N	Y	25 °C	群組 B、A	2U P	S	P	Y
	Y	N	25 °C	群組 B、A	2U P	NA	P	Y
	Y	Y	25 °C	群組 B、A	2U P	NA	P	Y
12 x 3.5"	N	N	30 °C	群組 B	2U S	S	P	Y
	N	N	30 °C	群組 A	2U P	S	P	Y¹
	N	N	30 °C	群組 E	2U A	S	P	Y¹
	N	Y*	30 °C	群組 B	2U P	S	P	Y¹
	Y*	N	30 °C	群組 B	2U P	NA	P	Y¹
	Y*	Y*	30 °C	群組 B	2U P	NA	P	Y¹
	N	Y	25 °C	群組 B、A	2U P	S	P	Y
	Y	N	25 °C	群組 B、A	2U P	NA	P	Y
	Y	Y	25 °C	群組 B、A	2U P	NA	P	Y

註

在以下條件下支援具有 AOC 且速率大於 25 GB 的零件：
- 使用高效能風扇。
- 零件不是安裝在插槽 3。
儲存配置不支援以下零件：
- Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
- Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
儲存體配置不支援 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1。

本節提供不配備 FIO 的 GPU 配置散熱資訊。

半高半長 (HHHL) 單寬 (SW) GPU：A2、L4
HHHL 雙寬 (DW) GPU：A2000
全高全長 (FHFL) DW GPU：A30、A4500、A16、A40、A100、A6000、L40、L40S、H100、RTX 6000 Ada、RTX 4500 Ada、H100 NVL、AMD MI210

前方機槽	溫度上限	處理器	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	GPU 數量上限					支援 DIMM >= 96 GB
前方機槽	溫度上限	處理器	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	SW	DW (A2000)	DW (A40/L40)	350W DW	其他 DW	支援 DIMM >= 96 GB
8 x 2.5"	30 °C	群組 B	2U S	S	P	10	3	NA	NA	NA	Y
		群組 A	2U P	S	P	10	3	NA	NA	NA	Y¹
		群組 B、A	2U P	GPU	P	NA	NA	3	3	3	Y
	25 °C	群組 E¹、E³	2U P	S	P	6	3	NA	NA	NA	Y
	25 °C	群組 E¹、E³	2U P	GPU	P	NA	NA	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)	Y
16 x 2.5"	30 °C	群組 B	2U S	S	P	10	3	NA	NA	NA	Y
		群組 A	2U P	S	P	10	3	NA	NA	NA	Y¹
		群組 B、A	2U P	GPU	P	NA	NA	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)	3	Y
	25 °C	群組 E¹、E³	2U P	S	P	6	3	NA	NA	NA	Y
	25 °C	群組 E¹、E³	2U P	GPU	P	NA	NA	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)	Y
8 x 3.5"	30 °C	群組 B	2U S	S	P	10	3	NA	NA	NA	Y
		群組 A	2U P	S	P	10	3	NA	NA	NA	Y¹
		群組 B、A	2U P	GPU	P	NA	NA	3	3	3	Y
	25 °C	群組 E¹、E³	2U P	S	P	6	3	NA	NA	NA	Y
	25 °C	群組 E¹、E³	2U P	GPU	P	NA	NA	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)	Y
24 x 2.5"	25 °C	群組 B	2U S	S	P	6	3	NA	NA	NA	Y
		群組 A	2U P	S	P	6	3	NA	NA	NA	Y¹
		群組 B、A	2U P	GPU	P	NA	NA	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)	Y

註

對於 GPU 配置，在以下條件下支援 25 °C 的溫度上限：
- 具有 AOC 且速率大於 25 GB 的零件未安裝在插槽 3 中。
- 未安裝下列零件：
  - Broadcom 57416 10GBASE-T 2 埠 OCP
  - Broadcom 57454 10GBASE-T 4 埠 OCP
在不配備 FIO 的 GPU 配置中，ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 僅支援配備 8 x 2.5 吋/16 x 2.5 吋/8 x 3.5 吋前方機槽的伺服器，與最高溫度為 25 °C 的群組 B 處理器。
H100 NVL GPU 配接卡在下列條件下，支援非 24x2.5 吋 GPU 配置：
- 處理器 TDP 小於或等於 300 W。
- 環境溫度為 25 °C 或更低。

本節提供含 FIO 的 GPU 配置散熱資訊。

半高半長 (HHHL) 單寬 (SW) GPU：A2、L4
HHHL 雙寬 (DW) GPU：A2000
全高全長 (FHFL) DW GPU：A30、A4500、A16、A40、A100、A6000、L40、L40S、H100、RTX 6000 Ada、RTX 4500 Ada、H100 NVL、AMD MI210

前方機槽	溫度上限	處理器	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	GPU 數量上限					支援 DIMM >= 96 GB
前方機槽	溫度上限	處理器	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	SW	DW (A2000)	DW (A40/L40)	350W DW	其他 DW	支援 DIMM >= 96 GB
僅限 FIO FIO + 8 x 2.5"	30 °C	群組 B	2U S	S	P	10	3	NA	NA	NA	Y
		群組 A	2U P	S	P	10	3	NA	NA	NA	Y¹
		群組 B、A	2U P	GPU	P	NA	NA	2 (插槽 2/5)	3	3	Y
	25 °C	群組 B	2U S	S	P	6	3	NA	NA	NA	Y
		群組 E¹	2U P	S	P	6	3	NA	NA	NA	Y
		群組 E¹	2U P	GPU	P	NA	NA	NA	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)	Y
FIO + 16 x 2.5"	25 °C	群組 B	2U S	S	P	6	3	NA	NA	NA	Y
		群組 A	2U P	S	P	6	3	NA	NA	NA	Y¹
		群組 B、A	2U P	GPU	P	NA	NA	NA	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)	Y

註

對於 GPU 配置，在以下條件下支援 25 °C 的溫度上限：
- 具有 AOC 且速率大於 25 GB 的零件未安裝在插槽 3 中。
- 未安裝下列零件：
  - Broadcom 57416 10GBASE-T 2 埠 OCP
  - Broadcom 57454 10GBASE-T 4 埠 OCP
在配備 FIO 的 GPU 配置中，ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 僅支援配備 FIO 或 FIO + 8 x 2.5 吋前方機槽的伺服器，與最高溫度為 25 °C 的群組 B 處理器。
H100 NVL GPU 配接卡只有在下列條件下，才支援配備 FIO 或 FIO + 8 x 2.5 吋前方機槽的伺服器：
- 處理器 TDP 小於或等於 300 W。
- 環境溫度為 25 °C 或更低。

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