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Regole termiche per server senza DWCM

Questo argomento fornisce le regole termiche per il server con processori serie 9004 e senza un modulo DWCM (Direct Water Cooling Module).

Le abbreviazioni utilizzate nelle tabelle riportate di seguito sono definite nel modo seguente:
  • Temp. max.: temperatura ambiente massima sul livello del mare

  • FIO = scheda verticale 5 + OCP anteriore

  • S/S: SAS/SATA

  • Any: AnyBay

  • S: standard

  • P: prestazioni

  • A: Avanzate

  • ND: non disponibile

  • Y: sì

  • Y* nella colonna Supporto vani centrali o Supporto vani posteriori: sì (quando non è installata alcuna unità NVMe Gen 5 da 7,68 TB o di capacità superiore o alcuna unità NVMe P5336 Gen 4 da 15,36 TB/30,72 TB/61,44 TB)

  • Y1 nella colonna Supporto di DIMM >= 96 GB: sì (a eccezione di ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1)

  • N: no

I gruppi di processori vengono definiti come segue:
  • Gruppo B: 200 W ≤ cTDP ≤ 240 W

  • Gruppo A: 240 W < cTDP ≤ 300 W

  • Gruppo E: 320 W ≤ cTDP ≤ 400 W

  • Gruppo E1: 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754, 9734 e 9684X.

  • Gruppo E2: 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754 e 9734.

  • Gruppo E3: 9184X e 9384X

Nota
  • Per 9184X o 9384X in modalità Prestazione massima UEFI, la temperatura del processore può raggiungere i 95 °C in tutte le configurazioni e la frequenza del processore ne risentirà, ma soddisferà comunque le specifiche AMD.

  • ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 è supportato alle seguenti condizioni:
    • La temperatura ambiente è 25 °C o inferiore.

    • Il TDP del processore è minore o uguale a 300 W.

    • Vengono utilizzati il deflettore d'aria GPU e le ventole ad alte prestazioni.

    • Il server non è dotato di 24 vani delle unità anteriori da 2,5 pollici, 16 vani delle unità anteriori da 2,5 pollici + FIO o 12 vani delle unità anteriori da 3,5 pollici.

  • Tutte le configurazioni GPU richiedono ventole ad alte prestazioni.

  • Il deflettore d'aria della GPU è necessario nelle configurazioni che includono adattatori con alimentazione superiore a 75 W. Nessun deflettore d'aria è necessario nelle configurazioni con vani delle unità centrali.

Configurazioni standard

Questa sezione fornisce informazioni sulla temperatura per le configurazioni standard.
Nota
  • Quando una parte con cavo ottico attivo (AOC) è installata e la velocità della parte è superiore a 25 GB, la temperatura ambiente deve essere al massimo 30 °C.

  • Quando sono installate le seguenti parti, la temperatura ambiente deve essere al massimo 35 °C.

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

    • Schede interfaccia di rete (NIC) a una velocità superiore o pari a 100 GB

    • Parti con AOC e alla velocità di 25 GB

  • Nelle configurazioni standard, ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 è supportato solo sui server con dissipatore di calore standard a una temperatura massima di 25 °C.

Vani anterioriTemp. max.ProcessoreDissipatore di caloreTipo di ventolaSupporto di DIMM >= 96 GB
  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

45 °CGruppo B2U PPN
35 °CGruppo B2U SSN
Gruppo B, A2U SPS
Gruppo E1, E32U APY1
30 °CGruppo B, A2U SPS
Gruppo E12U PPY1
Gruppo E2U APY1
25 °CGruppo B, A2U SPS
Gruppo E2U PPS

Configurazioni dello storage

Questa sezione fornisce informazioni sulla temperatura per le configurazioni dello storage.
Nota
  • Una parte con AOC e a una velocità superiore a 25 GB è supportata nelle seguenti condizioni:
    • Vengono utilizzate le ventole ad alte prestazioni.

    • La parte non è installata nello slot 3.

  • Le seguenti parti non sono supportate nelle configurazioni di storage:

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

  • Le configurazioni di storage non supportano ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1.

Vani anterioriSupporto vani centraliSupporto vani posterioriTemp. max.ProcessoreDissipatore di caloreTipo di ventolaSupporto di DIMM >= 96 GB

24 x 2.5"

16 x 2.5" + FIO

NN30 °CGruppo B2U SSN
NN30 °CGruppo B2U SPS
NN30 °CGruppo A2U PPY1
NN30 °CGruppo E2U APY1
NN25 °CGruppo B2U SPS
NN25 °CGruppo A, E22U PPY1
NN25 °CGruppo E3, 9684X2U APY1
NY*30 °CGruppo B2U PPY1
Y*N30 °CGruppo B2U PPY1
Y*Y*30 °CGruppo B2U PPY1
NS25 °CGruppo B, A2U PPS
SN25 °CGruppo B, A2U PPS
SS25 °CGruppo B, A2U PPS

12 x 3.5"

NN30 °CGruppo B2U SPS
NN30 °CGruppo A2U PPY1
NN30 °CGruppo E2U APY1
NY*30 °CGruppo B2U PPY1
Y*N30 °CGruppo B2U PPY1
Y*Y*30 °CGruppo B2U PPY1
NS25 °CGruppo B, A2U PPS
SN25 °CGruppo B, A2U PPS
SS25 °CGruppo B, A2U PPS

Configurazioni della GPU senza FIO

Questa sezione fornisce informazioni sulla temperatura per le configurazioni GPU senza FIO.

  • GPU single-wide (SW) half-height half-length (HHHL): A2, L4

  • GPU double-wide (DW) HHHL: A2000

  • GPU DW full-height full-length (FHFL): A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210

Nota
  • Per le configurazioni GPU, la temperatura massima di 25 °C è supportata nelle seguenti condizioni:
    • Una parte con AOC e a una velocità superiore a 25 GB non è installata nello slot 3.

    • Le parti seguenti non sono installate:

      • Broadcom 57416 10GBASE-T a 2 porte OCP

      • Broadcom 57454 10GBASE-T a 4 porte OCP

  • Nelle configurazioni GPU senza FIO, ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 è supportato solo sui server con 8 vani anteriori da 2,5 pollici/16 vani anteriori da 2,5 pollici/8 vani anteriori da 3,5 pollici e processori del gruppo B a una temperatura massima di 25 °C.

  • L'adattatore GPU H100 NVL è supportato in una configurazione GPU non a 24 vani da 2,5 pollici nelle seguenti condizioni:
    • Il TDP del processore è minore o uguale a 300 W.

    • La temperatura ambiente è 25 °C o inferiore.

Vani anterioriTemp. max.ProcessoreDissipatore di caloreDeflettore d'ariaQtà GPU max.Supporto di DIMM >= 96 GB
A2/L4A2000A40/L40350 W DWAltro DW

8 x 2.5"

30 °CGruppo B2U SS103N.D.N.D.N.D.S
Gruppo A2U PS103N.D.N.D.N.D.Y1
Gruppo B, A2U PGPUN.D.N.D.333S
25 °CGruppo E1, E32U PS63N.D.N.D.N.D.S
Gruppo E1, E32U PGPUN.D.N.D.2 (slot 2/5)2 (slot 2/5)2 (slot 2/5)S

16 x 2.5"

30 °CGruppo B2U SS103N.D.N.D.N.D.S
Gruppo A2U PS103N.D.N.D.N.D.Y1
Gruppo B, A2U PGPUN.D.N.D.2 (slot 2/5)2 (slot 2/5)3S
25 °CGruppo E1, E32U PS63N.D.N.D.N.D.S
Gruppo E1, E32U PGPUN.D.N.D.2 (slot 2/5)2 (slot 2/5)2 (slot 2/5)S

8 x 3.5"

30 °CGruppo B2U SS103N.D.N.D.N.D.S
Gruppo A2U PS103N.D.N.D.N.D.Y1
Gruppo B, A2U PGPUN.D.N.D.333S
25 °CGruppo E1, E32U PS63N.D.N.D.N.D.S
Gruppo E1, E32U PGPUN.D.N.D.2 (slot 2/5)2 (slot 2/5)2 (slot 2/5)S

24 x 2.5"

25 °CGruppo B2U SS63N.D.N.D.N.D.S
Gruppo A2U PS63N.D.N.D.N.D.Y1
Gruppo B, A2U PGPUN.D.N.D.2 (slot 2/5)2 (slot 2/5)2 (slot 2/5)S

Configurazioni GPU con FIO

Questa sezione fornisce informazioni sulla temperatura per le configurazioni GPU con FIO.

  • GPU single-wide (SW) half-height half-length (HHHL): A2, L4

  • GPU double-wide (DW) HHHL: A2000

  • GPU DW full-height full-length (FHFL): A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210

Nota
  • Per le configurazioni GPU, la temperatura massima di 25 °C è supportata nelle seguenti condizioni:
    • Una parte con AOC e a una velocità superiore a 25 GB non è installata nello slot 3.

    • Le parti seguenti non sono installate:

      • Broadcom 57416 10GBASE-T a 2 porte OCP

      • Broadcom 57454 10GBASE-T a 4 porte OCP

  • Nelle configurazioni GPU con FIO, ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 è supportato solo sui server con FIO o FIO + 8 vani anteriori da 2,5 pollici e processori del gruppo B a una temperatura massima di 25 °C.

  • L'adattatore GPU H100 NVL è supportato esclusivamente nelle configurazioni GPU solo con FIO o FIO + 8 vani anteriori da 2,5 pollici alle seguenti condizioni:
    • Il TDP del processore è minore o uguale a 300 W.

    • La temperatura ambiente è 25 °C o inferiore.

Vani anterioriTemp. max.ProcessoreDissipatore di caloreDeflettore d'ariaQtà GPU max.Supporto di DIMM >= 96 GB
A2/L4A2000A40/L40350 W DWAltro DW

Solo FIO

FIO + 8 x 2.5"

30 °CGruppo B2U SS103N.D.N.D.N.D.S
Gruppo A2U PS103N.D.N.D.N.D.Y1
Gruppo B, A2U PGPUN.D.N.D.2 (slot 2/5)33S
25 °CGruppo B2U SS63N.D.N.D.N.D.S
Gruppo E12U PS63N.D.N.D.N.D.S
Gruppo E12U PGPUN.D.N.D.N.D.2 (slot 2/5)2 (slot 2/5)S

FIO + 16 x 2.5"

25 °CGruppo B2U SS63N.D.N.D.N.D.S
Gruppo A2U PS63N.D.N.D.N.D.Y1
Gruppo B, A2U PGPUN.D.N.D.N.D.2 (slot 2/5)2 (slot 2/5)S