Regras térmicas para servidor sem DWCM

Este tópico fornece regras térmicas para o servidor com processadores série 9004 e sem um Módulo de resfriamento direto de água (DWCM).

As abreviações usadas nas tabelas abaixo são definidas do seguinte modo:

Temp. máxima: temperatura ambiente máxima no nível do mar
FIO = placa riser 5 + OCP frontal
S/S: SAS/SATA
Any: AnyBay
S: padrão
P: desempenho
A: avançado
N/A: não aplicável
Y: sim
Y* na coluna Suporte a compartimentos intermediários ou Suporte a compartimentos traseiros: sim (quando nenhuma unidade NVMe de 7,68 TB Gen5 ou de maior capacidade ou nenhuma unidade NVMe Gen4 P5336 de 15,36 TB/30,72 TB/61,44 TB está instalada)
Y¹ na coluna Suporte a DIMMs >= 96 GB: sim (exceto ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1)
N: não

Os grupos de processadores são definidos da seguinte forma:

Grupo B: 200 W ≤ cTDP ≤ 240 W
Grupo A: 240 W < cTDP ≤ 300 W
Grupo E: 320 W ≤ cTDP ≤ 400 W
Grupo E¹: 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754, 9734 e 9684X.
Grupo E²: 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754 e 9734.
Grupo E³: 9184X e 9384X

Nota

Para 9184X ou 9384X em Modo de Desempenho Máximo UEFI, a temperatura do processador pode chegar a 95 °C em todas as configurações, e a frequência do processador será afetada, mas ainda atende às especificações da AMD.

Configurações padrão

Esta seção fornece informações térmicas para configurações padrão.

Compartimentos frontais	Temperatura máxima	Processador	Dissipador de calor	Defletor de ar	Tipo de ventilador	Suporte a DIMMs >= 96 GB
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	45 °C	Grupo B	2U P	P	P	N
	35 °C	Grupo B	2U S	P	P	N
		Grupo B, A	2U S	P	P	Y
		Grupo E¹, E³	2U A	P	P	Y¹
	30 °C	Grupo B, A	2U S	P	P	Y
		Grupo E¹	2U P	P	P	Y¹
		Grupo E	2U A	P	P	Y¹
	25 °C	Grupo B, A	2U S	P	P	Y
	25 °C	Grupo E	2U P	P	P	Y

Nota

Quando uma peça com cabo óptico ativo (AOC) é instalada e a taxa da peça é superior a 25 GB, a temperatura ambiente deve ser limitada a 30 °C ou inferior.
Quando as seguintes peças são instaladas, a temperatura ambiente deve ser limitada a 35 °C ou menos.
- Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
- Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
- Placas de interface de rede (NICs) a uma taxa maior ou igual a 100 GB
- Peças com AOC e a uma taxa de 25 GB
Em configurações padrão, o ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 é suportado apenas em servidores com dissipadores de calor padrão a uma temperatura máxima de 25 °C.

Configurações de armazenamento

Esta seção fornece informações térmicas para configurações de armazenamento.

Compartimentos frontais	Suporte a compartimentos intermediários	Suporte a compartimentos traseiros	Temperatura máxima	Processador	Dissipador de calor	Defletor de ar	Tipo de ventilador	Suporte a DIMMs >= 96 GB
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	N	N	30 °C	Grupo B	2U S	P	P	N
	N	N	30 °C	Grupo B	2U S	P	P	Y
	N	N	30 °C	Grupo A	2U P	P	P	Y¹
	N	N	30 °C	Grupo E	2U A	P	P	Y¹
	N	N	25 °C	Grupo B	2U S	P	P	Y
	N	N	25 °C	Grupo A, E²	2U P	P	P	Y¹
	N	N	25 °C	Grupo E³, 9684X	2U A	P	P	Y¹
	N	S*	30 °C	Grupo B	2U P	P	P	Y¹
	S*	N	30 °C	Grupo B	2U P	N/D	P	Y¹
	S*	S*	30 °C	Grupo B	2U P	N/D	P	Y¹
	N	Y	25 °C	Grupo B, A	2U P	P	P	Y
	Y	N	25 °C	Grupo B, A	2U P	N/D	P	Y
	Y	Y	25 °C	Grupo B, A	2U P	N/D	P	Y
12 x 3.5"	N	N	30 °C	Grupo B	2U S	P	P	Y
	N	N	30 °C	Grupo A	2U P	P	P	Y¹
	N	N	30 °C	Grupo E	2U A	P	P	Y¹
	N	S*	30 °C	Grupo B	2U P	P	P	Y¹
	S*	N	30 °C	Grupo B	2U P	N/D	P	Y¹
	S*	S*	30 °C	Grupo B	2U P	N/D	P	Y¹
	N	Y	25 °C	Grupo B, A	2U P	P	P	Y
	Y	N	25 °C	Grupo B, A	2U P	N/D	P	Y
	Y	Y	25 °C	Grupo B, A	2U P	N/D	P	Y

Nota

Uma peça com AOC e com uma taxa superior a 25 GB é compatível nas condições a seguir:
- Ventiladores de desempenho são usados.
- A peça não está instalada no slot 3.
As peças a seguir não são compatíveis nas configurações de armazenamento:
- Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
- Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
As configurações de armazenamento não são compatíveis com ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1.

Configurações de GPU sem FIO

Esta seção fornece informações térmicas para configurações de GPU sem FIO.

GPU de meia altura e meio comprimento (HHHL) única (SW): A2, L4
GPU DUPLA HHHL (DW): A2000
GPU DW de comprimento e altura completos (FHFL): A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210

Compartimentos frontais	Temperatura máxima	Processador	Dissipador de calor	Defletor de ar	Tipo de ventilador	Qtd. de GPU máx.					Suporte a DIMMs >= 96 GB
Compartimentos frontais	Temperatura máxima	Processador	Dissipador de calor	Defletor de ar	Tipo de ventilador	SW	DW (A2000)	DW (A40/L40)	350 W DW	Outro DW	Suporte a DIMMs >= 96 GB
8 x 2.5"	30 °C	Grupo B	2U S	P	P	10	3	N/D	N/D	N/D	Y
		Grupo A	2U P	P	P	10	3	N/D	N/D	N/D	Y¹
		Grupo B, A	2U P	GPU	P	N/D	N/D	3	3	3	Y
	25 °C	Grupo E¹, E³	2U P	P	P	6	3	N/D	N/D	N/D	Y
	25 °C	Grupo E¹, E³	2U P	GPU	P	N/D	N/D	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)	Y
16 x 2.5"	30 °C	Grupo B	2U S	P	P	10	3	N/D	N/D	N/D	Y
		Grupo A	2U P	P	P	10	3	N/D	N/D	N/D	Y¹
		Grupo B, A	2U P	GPU	P	N/D	N/D	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)	3	Y
	25 °C	Grupo E¹, E³	2U P	P	P	6	3	N/D	N/D	N/D	Y
	25 °C	Grupo E¹, E³	2U P	GPU	P	N/D	N/D	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)	Y
8 x 3.5"	30 °C	Grupo B	2U S	P	P	10	3	N/D	N/D	N/D	Y
		Grupo A	2U P	P	P	10	3	N/D	N/D	N/D	Y¹
		Grupo B, A	2U P	GPU	P	N/D	N/D	3	3	3	Y
	25 °C	Grupo E¹, E³	2U P	P	P	6	3	N/D	N/D	N/D	Y
	25 °C	Grupo E¹, E³	2U P	GPU	P	N/D	N/D	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)	Y
24 x 2.5"	25 °C	Grupo B	2U S	P	P	6	3	N/D	N/D	N/D	Y
		Grupo A	2U P	P	P	6	3	N/D	N/D	N/D	Y¹
		Grupo B, A	2U P	GPU	P	N/D	N/D	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)	Y

Nota

Para configurações de GPU, a temperatura máxima de 25 °C é compatível nas condições a seguir:
- Uma peça com AOC e com uma taxa superior a 25 GB não está instalada no slot 3.
- Os seguintes processadores não estão instalados:
  - Broadcom 57416 10GBASE-T 2 portas OCP
  - Broadcom 57454 10GBASE-T 4 portas OCP
Em configuração de GPU sem FIO, a ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 é compatível apenas em servidores com compartimentos frontais de 8 x 2,5"/16 x 2,5"/8 x 3,5" e processadores do Grupo B a uma temperatura máxima de 25 °C.
O adaptador de GPU H100 NVL é compatível em uma configuração de GPU não 24 x 2,5" nas seguintes condições:
- O TDP do processador é inferior ou igual a 300 W.
- A temperatura ambiente é de 25 °C ou menos.

Configurações de GPU com FIO

Esta seção fornece informações térmicas para configurações de GPU com FIO.

GPU de meia altura e meio comprimento (HHHL) única (SW): A2, L4
GPU DUPLA HHHL (DW): A2000
GPU DW de comprimento e altura completos (FHFL): A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210

Compartimentos frontais	Temperatura máxima	Processador	Dissipador de calor	Defletor de ar	Tipo de ventilador	Qtd. de GPU máx.					Suporte a DIMMs >= 96 GB
Compartimentos frontais	Temperatura máxima	Processador	Dissipador de calor	Defletor de ar	Tipo de ventilador	SW	DW (A2000)	DW (A40/L40)	350 W DW	Outro DW	Suporte a DIMMs >= 96 GB
Apenas FIO FIO + 8 x 2.5"	30 °C	Grupo B	2U S	P	P	10	3	N/D	N/D	N/D	Y
		Grupo A	2U P	P	P	10	3	N/D	N/D	N/D	Y¹
		Grupo B, A	2U P	GPU	P	N/D	N/D	2 (slot 2/5)	3	3	Y
	25 °C	Grupo B	2U S	P	P	6	3	N/D	N/D	N/D	Y
		Grupo E¹	2U P	P	P	6	3	N/D	N/D	N/D	Y
		Grupo E¹	2U P	GPU	P	N/D	N/D	N/D	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)	Y
FIO + 16 x 2.5"	25 °C	Grupo B	2U S	P	P	6	3	N/D	N/D	N/D	Y
		Grupo A	2U P	P	P	6	3	N/D	N/D	N/D	Y¹
		Grupo B, A	2U P	GPU	P	N/D	N/D	N/D	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)	Y

Nota

Para configurações de GPU, a temperatura máxima de 25 °C é compatível nas condições a seguir:
- Uma peça com AOC e com uma taxa superior a 25 GB não está instalada no slot 3.
- Os seguintes processadores não estão instalados:
  - Broadcom 57416 10GBASE-T 2 portas OCP
  - Broadcom 57454 10GBASE-T 4 portas OCP
Em configurações de GPU com FIO, a ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 é compatível apenas em servidores com compartimentos frontais FIO ou FIO + 8 x 2,5" e processadores do Grupo B a uma temperatura máxima de 25 °C.
O adaptador de GPU H100 NVL é compatível apenas em servidores com compartimentos frontais FIO ou FIO + 8 x 2,5" nas seguintes condições:
- O TDP do processador é inferior ou igual a 300 W.
- A temperatura ambiente é de 25 °C ou menos.

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