Skip to main content

กฎการระบายความร้อนสำหรับเซิร์ฟเวอร์ที่ไม่มี DWCM

หัวข้อนี้แสดงกฎการระบายความร้อนของเซิร์ฟเวอร์ที่มีโปรเซสเซอร์ซีรีส์ 9004 และไม่มี Direct Water Cooling Module (DWCM)

ตัวย่อที่ใช้ในตารางด้านล่างจะมีความหมายดังนี้:

  • Max.Temp.: อุณหภูมิโดยรอบสูงสุดที่ระดับน้ำทะเล

  • FIO = ตัวยก 5 + OCP ด้านหน้า

  • S/S: SAS/SATA

  • Any: AnyBay

  • S: มาตรฐาน

  • P: ประสิทธิภาพสูง

  • A: ขั้นสูง

  • NA: ไม่เกี่ยวข้อง

  • Y: ใช่

  • Y* ในคอลัมน์ รองรับช่องใส่กลาง หรือ รองรับช่องใส่ด้านหลัง: ใช่ (เมื่อไม่ได้ติดตั้งไดรฟ์ NVMe Gen5 ความจุ 7.68 TB หรือมากกว่า หรือไม่ได้ติดตั้งไดรฟ์ NVMe Gen4 P5336 ขนาด 15.36 TB/30.72 TB/61.44 TB)

  • Y1 ในคอลัมน์ รองรับ DIMM >= 96 GB: ใช้ (ยกเว้น ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1)

  • N: ไม่

มีการกำหนดกลุ่มโปรเซสเซอร์ดังนี้:

  • กลุ่ม B: 200 W ≤ cTDP ≤ 240 W

  • กลุ่ม A: 240 W < cTDP ≤ 300 W

  • กลุ่ม E: 320 W ≤ cTDP ≤ 400 W

  • กลุ่ม E1: 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754, 9734 และ 9684X

  • กลุ่ม E2: 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754 และ 9734

  • กลุ่ม E3: 9184X และ 9384X

หมายเหตุ

สำหรับ 9184X หรือ 9384X ในโหมดประสิทธิภาพสูงสุดของ UEFI อุณหภูมิของโปรเซสเซอร์อาจสูงถึง 95 °C ในการกำหนดค่าทั้งหมด และความถี่ของโปรเซสเซอร์จะได้รับผลกระทบแต่ยังคงตรงตามข้อกำหนดของ AMD

การกำหนดค่าที่จัดเก็บข้อมูล

ส่วนนี้จะแสดงข้อมูลเกี่ยวกับความร้อนสำหรับการกําหนดค่ามาตรฐาน

ช่องใส่ด้านหน้า

อุณหภูมิสูงสุด

โปรเซสเซอร์

ตัวระบายความร้อน

แผ่นกั้นอากาศ

ประเภทพัดลม

รองรับ DIMM >= 96 GB
  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

45°C

กลุ่ม B

2U P

S

P

N

35°C

กลุ่ม B

2U S

S

S

N

กลุ่ม B, A

2U S

S

P

Y

กลุ่ม E1, E3

2U A

S

P

Y1

30°C

กลุ่ม B, A

2U S

S

P

Y

กลุ่ม E1

2U P

S

P

Y1

กลุ่ม E

2U A

S

P

Y1

25°C

กลุ่ม B, A

2U S

S

P

Y

กลุ่ม E

2U P

S

P

Y

หมายเหตุ
  • เมื่อติดตั้งชิ้นส่วนสายออปติคัลที่ใช้งานอยู่ (AOC) และอัตราของชิ้นส่วนมากกว่า 25 GB อุณหภูมิโดยรอบจะจํากัดอยู่ที่ 30°C หรือต่ำกว่า

  • เมื่อมีการติดตั้งชิ้นส่วนต่อไปนี้ อุณหภูมิโดยรอบต้องจํากัดอยู่ที่ 35°C หรือต่ำกว่า

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

    • การ์ดอินเทอร์เฟซเครือข่าย (NIC) ที่อัตราสูงกว่าหรือเท่ากับ 100 GB

    • ชิ้นส่วนที่มี AOC และที่อัตรา 25 GB

  • ในการกำหนดค่ามาตรฐาน ระบบจะรองรับ ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 เฉพาะบนเซิร์ฟเวอร์ที่มีตัวระบายความร้อนมาตรฐานที่อุณหภูมิสูงสุด 25°C เท่านั้น

การกำหนดค่าที่จัดเก็บข้อมูล

ส่วนนี้จะแสดงข้อมูลเกี่ยวกับความร้อนสำหรับการกําหนดค่าที่จัดเก็บข้อมูล

ช่องใส่ด้านหน้า

รองรับช่องใส่กลางรองรับช่องใส่ด้านหลัง

อุณหภูมิสูงสุด

โปรเซสเซอร์

ตัวระบายความร้อน

แผ่นกั้นอากาศ

ประเภทพัดลม

รองรับ DIMM >= 96 GB

24 x 2.5"

16 x 2.5" + FIO

N

N

30°C

กลุ่ม B

2U S

S

S

N

N

N

30°C

กลุ่ม B

2U S

S

P

Y

N

N

30°C

กลุ่ม A

2U P

S

P

Y1

N

N

30°C

กลุ่ม E

2U A

S

P

Y1

N

N

25°C

กลุ่ม B

2U S

S

P

Y

N

N

25°C

กลุ่ม A, E2

2U P

S

P

Y1

N

N

25°C

กลุ่ม E3, 9684X

2U A

S

P

Y1

N

Y*

30°C

กลุ่ม B

2U P

S

P

Y1

Y*

N

30°C

กลุ่ม B

2U P

NA

P

Y1

Y*

Y*

30°C

กลุ่ม B

2U P

NA

P

Y1

N

Y

25°C

กลุ่ม B, A

2U P

S

P

Y

Y

N

25°C

กลุ่ม B, A

2U P

NA

P

Y

Y

Y

25°C

กลุ่ม B, A

2U P

NA

P

Y

12 x 3.5"

N

N

30°C

กลุ่ม B

2U S

S

P

Y

N

N

30°C

กลุ่ม A

2U P

S

P

Y1

N

N

30°C

กลุ่ม E

2U A

S

P

Y1

N

Y*

30°C

กลุ่ม B

2U P

S

P

Y1

Y*

N

30°C

กลุ่ม B

2U P

NA

P

Y1

Y*

Y*

30°C

กลุ่ม B

2U P

NA

P

Y1

N

Y

25°C

กลุ่ม B, A

2U P

S

P

Y

Y

N

25°C

กลุ่ม B, A

2U P

NA

P

Y

Y

Y

25°C

กลุ่ม B, A

2U P

NA

P

Y

หมายเหตุ
  • รองรับชิ้นส่วนที่มี AOC และที่อัตราสูงกว่า 25 GB ได้รับการภายใต้เงื่อนไขต่อไปนี้:

    • มีการใช้พัดลมประสิทธิภาพสูง

    • ไม่ได้ติดตั้งชิ้นส่วนในช่องเสียบ 3

  • ไม่รองรับชิ้นส่วนต่อไปนี้ในการกำหนดค่าที่จัดเก็บข้อมูล:

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

  • การกำหนดค่าที่จัดเก็บข้อมูลไม่รองรับ ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1

การกำหนดค่า GPU โดยไม่มี FIO

ส่วนนี้จะแสดงข้อมูลเกี่ยวกับความร้อนสำหรับการกําหนดค่า GPU โดยไม่มี FIO

  • GPU แบบความสูงความยาวครึ่งหนึ่ง (HHHL) ความกว้างเดี่ยว (SW): A2, L4

  • HHHL ความกว้างสองเท่า (DW) GPU: A2000

  • ความสูงเต็ม ความยาวเต็ม (FHFL) DW GPU: A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210

ช่องใส่ด้านหน้า

อุณหภูมิสูงสุด

โปรเซสเซอร์

ตัวระบายความร้อน

แผ่นกั้นอากาศ

ประเภทพัดลม

จำนวน GPU สูงสุด

รองรับ DIMM >= 96 GB

SW

DW (A2000)

DW (A40/L40)

350W DW

DW อื่น

8 x 2.5"

30°C

กลุ่ม B

2U S

S

P

10

3

NA

NA

NA

Y

กลุ่ม A

2U P

S

P

10

3

NA

NA

NA

Y1

กลุ่ม B, A

2U P

GPU

P

NA

NA

3

3

3

Y

25°C

กลุ่ม E1, E3

2U P

S

P

6

3

NA

NA

NA

Y

กลุ่ม E1, E3

2U P

GPU

P

NA

NA

2 (ช่องเสียบ 2/5)

2 (ช่องเสียบ 2/5)

2 (ช่องเสียบ 2/5)

Y

16 x 2.5"

30°C

กลุ่ม B

2U S

S

P

10

3

NA

NA

NA

Y

กลุ่ม A

2U P

S

P

10

3

NA

NA

NA

Y1

กลุ่ม B, A

2U P

GPU

P

NA

NA

2 (ช่องเสียบ 2/5)

2 (ช่องเสียบ 2/5)

3

Y

25°C

กลุ่ม E1, E3

2U P

S

P

6

3

NA

NA

NA

Y

กลุ่ม E1, E3

2U P

GPU

P

NA

NA

2 (ช่องเสียบ 2/5)

2 (ช่องเสียบ 2/5)

2 (ช่องเสียบ 2/5)

Y

8 x 3.5"

30°C

กลุ่ม B

2U S

S

P

10

3

NA

NA

NA

Y

กลุ่ม A

2U P

S

P

10

3

NA

NA

NA

Y1

กลุ่ม B, A

2U P

GPU

P

NA

NA

3

3

3

Y

25°C

กลุ่ม E1, E3

2U P

S

P

6

3

NA

NA

NA

Y

กลุ่ม E1, E3

2U P

GPU

P

NA

NA

2 (ช่องเสียบ 2/5)

2 (ช่องเสียบ 2/5)

2 (ช่องเสียบ 2/5)

Y

24 x 2.5"

25°C

กลุ่ม B

2U S

S

P

6

3

NA

NA

NA

Y

กลุ่ม A

2U P

S

P

6

3

NA

NA

NA

Y1

กลุ่ม B, A

2U P

GPU

P

NA

NA

2 (ช่องเสียบ 2/5)

2 (ช่องเสียบ 2/5)

2 (ช่องเสียบ 2/5)

Y

หมายเหตุ
  • ในการกําหนดค่า GPU รองรับอุณหภูมิสูงสุดที่ 25°C ภายใต้เงื่อนไขต่อไปนี้:

    • ไม่มีการติดตั้งชิ้นส่วนที่มี AOC และที่อัตราสูงกว่า 25 GB ในช่องเสียบ 3

    • ไม่มีการติดตั้งชิ้นส่วนต่อไปนี้:

      • Broadcom 57416 10GBASE-T OCP 2 พอร์ต

      • Broadcom 57454 10GBASE-T OCP 4 พอร์ต

  • ในการกำหนดค่า GPU โดยไม่มี FIO ระบบจะรองรับ ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 เฉพาะบนเซิร์ฟเวอร์ที่มีช่องใส่ด้านหน้าขนาด 2.5 นิ้ว 8 ช่อง/2.5 นิ้ว 16 ช่อง/3.5 นิ้ว 8 ช่อง และโปรเซสเซอร์กลุ่ม B ที่อุณหภูมิสูงสุด 25°C เท่านั้น

  • รองรับอะแดปเตอร์ GPU H100 NVL ในการกำหนดค่า GPU ที่ไม่ใช่ขนาด 2.5 นิ้ว 24 ช่อง ภายใต้เงื่อนไขต่อไปนี้:

    • TDP ของโปรเซสเซอร์น้อยกว่าหรือเท่ากับ 300 W

    • อุณหภูมิแวดล้อมใช้งานอยู่ที่ 25°C หรือต่ำกว่า

การกำหนดค่า GPU โดยมี FIO

ส่วนนี้จะแสดงข้อมูลเกี่ยวกับความร้อนสำหรับการกําหนดค่า GPU โดยมี FIO

  • GPU แบบความสูงความยาวครึ่งหนึ่ง (HHHL) ความกว้างเดี่ยว (SW): A2, L4

  • HHHL ความกว้างสองเท่า (DW) GPU: A2000

  • ความสูงเต็ม ความยาวเต็ม (FHFL) DW GPU: A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210

ช่องใส่ด้านหน้า

อุณหภูมิสูงสุด

โปรเซสเซอร์

ตัวระบายความร้อน

แผ่นกั้นอากาศ

ประเภทพัดลม

จำนวน GPU สูงสุด

รองรับ DIMM >= 96 GB

SW

DW (A2000)

DW (A40/L40)

350W DW

DW อื่น

กลุ่มไดรฟ์แบบทำงานอิสระเท่านั้น

FIO + 8 x 2.5"

30°C

กลุ่ม B

2U S

S

P

10

3

NA

NA

NA

Y

กลุ่ม A

2U P

S

P

10

3

NA

NA

NA

Y1

กลุ่ม B, A

2U P

GPU

P

NA

NA

2 (ช่องเสียบ 2/5)

3

3

Y

25°C

กลุ่ม B

2U S

S

P

6

3

NA

NA

NA

Y

กลุ่ม E1

2U P

S

P

6

3

NA

NA

NA

Y

กลุ่ม E1

2U P

GPU

P

NA

NA

NA

2 (ช่องเสียบ 2/5)

2 (ช่องเสียบ 2/5)

Y

FIO + 16 x 2.5"

25°C

กลุ่ม B

2U S

S

P

6

3

NA

NA

NA

Y

กลุ่ม A

2U P

S

P

6

3

NA

NA

NA

Y1

กลุ่ม B, A

2U P

GPU

P

NA

NA

NA

2 (ช่องเสียบ 2/5)

2 (ช่องเสียบ 2/5)

Y

หมายเหตุ
  • ในการกําหนดค่า GPU รองรับอุณหภูมิสูงสุดที่ 25°C ภายใต้เงื่อนไขต่อไปนี้:

    • ไม่มีการติดตั้งชิ้นส่วนที่มี AOC และที่อัตราสูงกว่า 25 GB ในช่องเสียบ 3

    • ไม่มีการติดตั้งชิ้นส่วนต่อไปนี้:

      • Broadcom 57416 10GBASE-T OCP 2 พอร์ต

      • Broadcom 57454 10GBASE-T OCP 4 พอร์ต

  • การกำหนดค่า GPU โดยมี FIO ระบบจะรองรับ ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 เฉพาะบนเซิร์ฟเวอร์ที่มี FIO หรือ FIO + ช่องใส่ด้านหน้าขนาด 2.5 นิ้ว 8 ช่อง และโปรเซสเซอร์ของกลุ่ม B ที่อุณหภูมิสูงสุด 25°C เท่านั้น

  • อะแดปเตอร์ H100 NVL GPU รองรับเฉพาะบนเซิร์ฟเวอร์ที่มีช่องใส่ด้านหน้า FIO หรือ FIO + 2.5 นิ้ว 8 ช่อง ภายใต้เงื่อนไขต่อไปนี้:

    • TDP ของโปรเซสเซอร์น้อยกว่าหรือเท่ากับ 300 W

    • อุณหภูมิแวดล้อมใช้งานอยู่ที่ 25°C หรือต่ำกว่า