Reglas térmicas para servidor sin DWCM
En este tema se proporcionan las reglas térmicas para el servidor sin un módulo de refrigeración de agua directa (DWCM).
Temp. máx.: temperatura ambiente máxima al nivel del mar
FIO = expansión 5 + OCP frontal
S/S: SAS/SATA
Any: AnyBay
S: estándar
P: rendimiento
A: avanzado
NA: no aplicable
Y: sí
Y* en la columna Bahías centrales de soporte o Bahías posteriores de soporte: sí (cuando no hay instalada ninguna unidad NVMe Gen5 de 7,68 TB o de mayor capacidad o ninguna unidad NVMe Gen4 P5336 de 15,36 TB/30,72 TB/61,44 TB)
Y1 en la columna Admite DIMM >= 96 GB: sí (excepto ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1)
N: no
Grupo B: 200 W ≤ cTDP ≤ 240 W
Grupo A: 240 W < cTDP ≤ 300 W
Grupo E: 320 W ≤ cTDP ≤ 400 W
Grupo E1: 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754, 9734 y 9684X.
Grupo E2: 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754 y 9734.
Grupo E3: 9184X y 9384X
Configuraciones estándar
En esta sección se proporciona información térmica para las configuraciones estándar.
| Bahías frontales | Temp. máx. | Procesador | Disipador de calor | Deflector de aire | Tipo de ventilador | Admite DIMM >= 96 GB |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 45 °C | Grupo B | 2U P | S | P | N |
| 35 °C | Grupo B | 2U S | S | S | N | |
| Grupo B, A | 2U S | S | P | S | ||
| Grupo E1, E3 | 2U A | S | P | Y1 | ||
| 30 °C | Grupo B, A | 2U S | S | P | S | |
| Grupo E1 | 2U P | S | P | Y1 | ||
| Grupo E | 2U A | S | P | Y1 | ||
| 25 °C | Grupo B, A | 2U S | S | P | S | |
| Grupo E | 2U P | S | P | S |
Cuando se instala una pieza con cable óptico activo (AOC) y la velocidad de la pieza es superior a 25 GB, la temperatura ambiente debe estar limitada a 30 °C o menos.
Cuando se instalan las piezas siguientes, la temperatura ambiente debe limitarse a 35 °C o menos.
Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
Tarjetas de interfaz de red (NIC) a una velocidad igual o superior a 100 GB
Piezas con AOC y a una velocidad de 25 GB
En configuraciones estándar, se admite ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 solo en servidores con disipadores de calor estándar a una temperatura máxima de 25 °C.
Configuraciones de almacenamiento
Esta sección proporciona información térmica para las configuraciones de almacenamiento.
| Bahías frontales | Bahías centrales de soporte | Bahías posteriores de soporte | Temp. máx. | Procesador | Disipador de calor | Deflector de aire | Tipo de ventilador | Admite DIMM >= 96 GB |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO | N | N | 30 °C | Grupo B | 2U S | S | S | N |
| N | N | 30 °C | Grupo B | 2U S | S | P | S | |
| N | N | 30 °C | Grupo A | 2U P | S | P | Y1 | |
| N | N | 30 °C | Grupo E | 2U A | S | P | Y1 | |
| N | N | 25 °C | Grupo B | 2U S | S | P | S | |
| N | N | 25 °C | Grupo A, E2 | 2U P | S | P | Y1 | |
| N | N | 25 °C | Grupo E3, 9684X | 2U A | S | P | Y1 | |
| N | Y* | 30 °C | Grupo B | 2U P | S | P | Y1 | |
| Y* | N | 30 °C | Grupo B | 2U P | NA | P | Y1 | |
| Y* | Y* | 30 °C | Grupo B | 2U P | NA | P | Y1 | |
| N | S | 25 °C | Grupo B, A | 2U P | S | P | S | |
| S | N | 25 °C | Grupo B, A | 2U P | NA | P | S | |
| S | S | 25 °C | Grupo B, A | 2U P | NA | P | S | |
12 x 3.5" | N | N | 30 °C | Grupo B | 2U S | S | P | S |
| N | N | 30 °C | Grupo A | 2U P | S | P | Y1 | |
| N | N | 30 °C | Grupo E | 2U A | S | P | Y1 | |
| N | Y* | 30 °C | Grupo B | 2U P | S | P | Y1 | |
| Y* | N | 30 °C | Grupo B | 2U P | NA | P | Y1 | |
| Y* | Y* | 30 °C | Grupo B | 2U P | NA | P | Y1 | |
| N | S | 25 °C | Grupo B, A | 2U P | S | P | S | |
| S | N | 25 °C | Grupo B, A | 2U P | NA | P | S | |
| S | S | 25 °C | Grupo B, A | 2U P | NA | P | S |
- Una pieza con AOC y a una velocidad superior a 25 GB se admite en las siguientes condiciones:
Se utilizan ventiladores de rendimiento.
La pieza no está instalada en la ranura 3.
Las siguientes piezas no son compatibles con las configuraciones de almacenamiento:
Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
Las configuraciones de almacenamiento no admiten ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1.
Configuraciones de GPU sin FIO
En esta sección se proporciona información térmica para las configuraciones de GPU sin FIO.
GPU de altura media y longitud media (HHHL) de ancho único (SW): A2, L4
GPU de HHHL de doble ancho (DW): A2000
GPU DW de altura completa y longitud completa (FHFL): A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210
| Bahías frontales | Temp. máx. | Procesador | Disipador de calor | Deflector de aire | Tipo de ventilador | Cantidad máxima de GPU | Admite DIMM >= 96 GB | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SW | DW (A2000) | DW (A40/L40) | 350 W DW | Otro DW | |||||||
8 x 2.5" | 30 °C | Grupo B | 2U S | S | P | 10 | 3 | NA | NA | NA | S |
| Grupo A | 2U P | S | P | 10 | 3 | NA | NA | NA | Y1 | ||
| Grupo B, A | 2U P | GPU | P | NA | NA | 3 | 3 | 3 | S | ||
| 25 °C | Grupo E1, E3 | 2U P | S | P | 6 | 3 | NA | NA | NA | S | |
| Grupo E1, E3 | 2U P | GPU | P | NA | NA | 2 (ranura 2/5) | 2 (ranura 2/5) | 2 (ranura 2/5) | S | ||
16 x 2.5" | 30 °C | Grupo B | 2U S | S | P | 10 | 3 | NA | NA | NA | S |
| Grupo A | 2U P | S | P | 10 | 3 | NA | NA | NA | Y1 | ||
| Grupo B, A | 2U P | GPU | P | NA | NA | 2 (ranura 2/5) | 2 (ranura 2/5) | 3 | S | ||
| 25 °C | Grupo E1, E3 | 2U P | S | P | 6 | 3 | NA | NA | NA | S | |
| Grupo E1, E3 | 2U P | GPU | P | NA | NA | 2 (ranura 2/5) | 2 (ranura 2/5) | 2 (ranura 2/5) | S | ||
8 x 3.5" | 30 °C | Grupo B | 2U S | S | P | 10 | 3 | NA | NA | NA | S |
| Grupo A | 2U P | S | P | 10 | 3 | NA | NA | NA | Y1 | ||
| Grupo B, A | 2U P | GPU | P | NA | NA | 3 | 3 | 3 | S | ||
| 25 °C | Grupo E1, E3 | 2U P | S | P | 6 | 3 | NA | NA | NA | S | |
| Grupo E1, E3 | 2U P | GPU | P | NA | NA | 2 (ranura 2/5) | 2 (ranura 2/5) | 2 (ranura 2/5) | S | ||
24 x 2.5" | 25 °C | Grupo B | 2U S | S | P | 6 | 3 | NA | NA | NA | S |
| Grupo A | 2U P | S | P | 6 | 3 | NA | NA | NA | Y1 | ||
| Grupo B, A | 2U P | GPU | P | NA | NA | 2 (ranura 2/5) | 2 (ranura 2/5) | 2 (ranura 2/5) | S | ||
- Para las configuraciones de GPU, se admite la temperatura máxima de 25 °C en las siguientes condiciones:
Una pieza con AOC y a una velocidad superior a 25 GB no está instala en la ranura 3.
Las siguientes piezas no están instaladas:
Broadcom 57416 10GBASE-T 2 puertos OCP
Broadcom 57454 10GBASE-T 4 puertos OCP
En las configuraciones de GPU sin FIO, ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 solo se admite en servidores con bahías frontales de 8 unidades de 2,5"/16 unidades de 2,5"/8 unidades de 3,5" y procesadores del Grupo B a una temperatura máxima de 25 °C.
- El adaptador GPU H100 NVL se admite en una configuración de GPU que no es de 24 unidades de 2,5" en las siguientes condiciones:
El TDP del procesador es de 300 W o menos.
La temperatura ambiente es de 25 °C o inferior.
Configuraciones de GPU con FIO
En esta sección se proporciona información térmica para las configuraciones de GPU con FIO.
GPU de altura media y longitud media (HHHL) de ancho único (SW): A2, L4
GPU de HHHL de doble ancho (DW): A2000
GPU DW de altura completa y longitud completa (FHFL): A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210
| Bahías frontales | Temp. máx. | Procesador | Disipador de calor | Deflector de aire | Tipo de ventilador | Cantidad máxima de GPU | Admite DIMM >= 96 GB | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SW | DW (A2000) | DW (A40/L40) | 350 W DW | Otro DW | |||||||
Solo FIO FIO + 8 x 2.5" | 30 °C | Grupo B | 2U S | S | P | 10 | 3 | NA | NA | NA | S |
| Grupo A | 2U P | S | P | 10 | 3 | NA | NA | NA | Y1 | ||
| Grupo B, A | 2U P | GPU | P | NA | NA | 2 (ranura 2/5) | 3 | 3 | S | ||
| 25 °C | Grupo B | 2U S | S | P | 6 | 3 | NA | NA | NA | S | |
| Grupo E1 | 2U P | S | P | 6 | 3 | NA | NA | NA | S | ||
| Grupo E1 | 2U P | GPU | P | NA | NA | NA | 2 (ranura 2/5) | 2 (ranura 2/5) | S | ||
FIO + 16 x 2.5" | 25 °C | Grupo B | 2U S | S | P | 6 | 3 | NA | NA | NA | S |
| Grupo A | 2U P | S | P | 6 | 3 | NA | NA | NA | Y1 | ||
| Grupo B, A | 2U P | GPU | P | NA | NA | NA | 2 (ranura 2/5) | 2 (ranura 2/5) | S | ||
- Para las configuraciones de GPU, se admite la temperatura máxima de 25 °C en las siguientes condiciones:
Una pieza con AOC y a una velocidad superior a 25 GB no está instala en la ranura 3.
Las siguientes piezas no están instaladas:
Broadcom 57416 10GBASE-T 2 puertos OCP
Broadcom 57454 10GBASE-T 4 puertos OCP
En las configuraciones de GPU con FIO, ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 solo se admite en servidores con FIO o FIO + bahías frontales de 8 unidades de 2,5" y procesadores de Grupo B a una temperatura máxima de 25 °C.
- El adaptador GPU H100 NVL solo se admite en servidores con FIO o FIO + bahías frontales de 8 unidades de 2,5" en las siguientes condiciones:
El TDP del procesador es de 300 W o menos.
La temperatura ambiente es de 25 °C o inferior.