Reglas térmicas para servidor sin DWCM
En este tema se proporcionan las reglas térmicas para el servidor con procesadores de la serie 9004 y sin módulo de refrigeración de agua directa (DWCM).
Temp. máx.: temperatura ambiente máxima al nivel del mar
FIO = expansión 5 + OCP frontal
S/S: SAS/SATA
Any: AnyBay
S: estándar
P: rendimiento
A: avanzado
NA: no aplicable
Y: sí
Y* en la columna Bahías centrales de soporte o Bahías posteriores de soporte: sí (cuando no hay instalada ninguna unidad NVMe Gen5 de 7,68 TB o de mayor capacidad o ninguna unidad NVMe Gen4 P5336 de 15,36 TB/30,72 TB/61,44 TB)
Y1 en la columna Admite DIMM >= 96 GB: sí (excepto ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1)
N: no
Grupo B: 200 W ≤ cTDP ≤ 240 W
Grupo A: 240 W < cTDP ≤ 300 W
Grupo E: 320 W ≤ cTDP ≤ 400 W
Grupo E1: 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754, 9734 y 9684X.
Grupo E2: 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754 y 9734.
Grupo E3: 9184X y 9384X
Para 9184X o 9384X en Modalidad de rendimiento máximo UEFI, la temperatura del procesador puede alcanzar los 95 °C en todas las configuraciones y la frecuencia del procesador se verá afectada, pero aún cumple con las Especificaciones de AMD.
- ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 es compatible bajo las siguientes condiciones:
La temperatura ambiente es de 25 °C o inferior.
El TDP del procesador es de 300 W o menos.
Se utilizan el deflector de aire para GPU y los ventiladores de rendimiento.
El servidor no está equipado con bahías de unidad frontales de 24 unidades de 2,5 pulgadas, 16 unidades de 2,5 pulgadas + FIO o 12 unidades de 3,5 pulgadas.
Se necesitan ventiladores de rendimiento para todas las configuraciones de GPU.
Se necesita el deflector de aire de la GPU en configuraciones que incluyen adaptadores con alimentación superior a 75 W. No se necesita deflector de aire en configuraciones con bahías de unidad centrales.
Configuraciones estándar
Cuando se instala una pieza con cable óptico activo (AOC) y la velocidad de la pieza es superior a 25 GB, la temperatura ambiente debe estar limitada a 30 °C o menos.
Cuando se instalan las piezas siguientes, la temperatura ambiente debe limitarse a 35 °C o menos.
Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
Tarjetas de interfaz de red (NIC) a una velocidad igual o superior a 100 GB
Piezas con AOC y a una velocidad de 25 GB
En configuraciones estándar, se admite ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 solo en servidores con disipadores de calor estándar a una temperatura máxima de 25 °C.
| Bahías frontales | Temp. máx. | Procesador | Disipador de calor | Tipo de ventilador | Admite DIMM >= 96 GB |
|---|---|---|---|---|---|
| 45 °C | Grupo B | 2U P | P | N |
| 35 °C | Grupo B | 2U S | S | N | |
| Grupo B, A | 2U S | P | S | ||
| Grupo E1, E3 | 2U A | P | Y1 | ||
| 30 °C | Grupo B, A | 2U S | P | S | |
| Grupo E1 | 2U P | P | Y1 | ||
| Grupo E | 2U A | P | Y1 | ||
| 25 °C | Grupo B, A | 2U S | P | S | |
| Grupo E | 2U P | P | S |
Configuraciones de almacenamiento
- Una pieza con AOC y a una velocidad superior a 25 GB se admite en las siguientes condiciones:
Se utilizan ventiladores de rendimiento.
La pieza no está instalada en la ranura 3.
Las siguientes piezas no son compatibles con las configuraciones de almacenamiento:
Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
Las configuraciones de almacenamiento no admiten ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1.
| Bahías frontales | Bahías centrales de soporte | Bahías posteriores de soporte | Temp. máx. | Procesador | Disipador de calor | Tipo de ventilador | Admite DIMM >= 96 GB |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO | N | N | 30 °C | Grupo B | 2U S | S | N |
| N | N | 30 °C | Grupo B | 2U S | P | S | |
| N | N | 30 °C | Grupo A | 2U P | P | Y1 | |
| N | N | 30 °C | Grupo E | 2U A | P | Y1 | |
| N | N | 25 °C | Grupo B | 2U S | P | S | |
| N | N | 25 °C | Grupo A, E2 | 2U P | P | Y1 | |
| N | N | 25 °C | Grupo E3, 9684X | 2U A | P | Y1 | |
| N | Y* | 30 °C | Grupo B | 2U P | P | Y1 | |
| Y* | N | 30 °C | Grupo B | 2U P | P | Y1 | |
| Y* | Y* | 30 °C | Grupo B | 2U P | P | Y1 | |
| N | S | 25 °C | Grupo B, A | 2U P | P | S | |
| S | N | 25 °C | Grupo B, A | 2U P | P | S | |
| S | S | 25 °C | Grupo B, A | 2U P | P | S | |
12 x 3.5" | N | N | 30 °C | Grupo B | 2U S | P | S |
| N | N | 30 °C | Grupo A | 2U P | P | Y1 | |
| N | N | 30 °C | Grupo E | 2U A | P | Y1 | |
| N | Y* | 30 °C | Grupo B | 2U P | P | Y1 | |
| Y* | N | 30 °C | Grupo B | 2U P | P | Y1 | |
| Y* | Y* | 30 °C | Grupo B | 2U P | P | Y1 | |
| N | S | 25 °C | Grupo B, A | 2U P | P | S | |
| S | N | 25 °C | Grupo B, A | 2U P | P | S | |
| S | S | 25 °C | Grupo B, A | 2U P | P | S |
Configuraciones de GPU sin FIO
En esta sección se proporciona información térmica para las configuraciones de GPU sin FIO.
GPU de altura media y longitud media (HHHL) de ancho único (SW): A2, L4
GPU de HHHL de doble ancho (DW): A2000
GPU DW de altura completa y longitud completa (FHFL): A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210
- Para las configuraciones de GPU, se admite la temperatura máxima de 25 °C en las siguientes condiciones:
Una pieza con AOC y a una velocidad superior a 25 GB no está instala en la ranura 3.
Las siguientes piezas no están instaladas:
Broadcom 57416 10GBASE-T 2 puertos OCP
Broadcom 57454 10GBASE-T 4 puertos OCP
En las configuraciones de GPU sin FIO, ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 solo se admite en servidores con bahías frontales de 8 unidades de 2,5 pulgadas/16 unidades de 2,5 pulgadas/8 unidades de 3,5 pulgadas y procesadores del Grupo B a una temperatura máxima de 25 °C.
- El adaptador GPU H100 NVL se admite en una configuración de GPU que no es de 24 unidades de 2,5 pulgadas en las siguientes condiciones:
El TDP del procesador es de 300 W o menos.
La temperatura ambiente es de 25 °C o inferior.
| Bahías frontales | Temp. máx. | Procesador | Disipador de calor | Deflector de aire | Cantidad máxima de GPU | Admite DIMM >= 96 GB | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| A2/L4 | A2000 | A40/L40 | 350 W DW | Otro DW | ||||||
8 x 2.5" | 30 °C | Grupo B | 2U S | S | 10 | 3 | NA | NA | NA | S |
| Grupo A | 2U P | S | 10 | 3 | NA | NA | NA | Y1 | ||
| Grupo B, A | 2U P | GPU | NA | NA | 3 | 3 | 3 | S | ||
| 25 °C | Grupo E1, E3 | 2U P | S | 6 | 3 | NA | NA | NA | S | |
| Grupo E1, E3 | 2U P | GPU | NA | NA | 2 (ranura 2/5) | 2 (ranura 2/5) | 2 (ranura 2/5) | S | ||
16 x 2.5" | 30 °C | Grupo B | 2U S | S | 10 | 3 | NA | NA | NA | S |
| Grupo A | 2U P | S | 10 | 3 | NA | NA | NA | Y1 | ||
| Grupo B, A | 2U P | GPU | NA | NA | 2 (ranura 2/5) | 2 (ranura 2/5) | 3 | S | ||
| 25 °C | Grupo E1, E3 | 2U P | S | 6 | 3 | NA | NA | NA | S | |
| Grupo E1, E3 | 2U P | GPU | NA | NA | 2 (ranura 2/5) | 2 (ranura 2/5) | 2 (ranura 2/5) | S | ||
8 x 3.5" | 30 °C | Grupo B | 2U S | S | 10 | 3 | NA | NA | NA | S |
| Grupo A | 2U P | S | 10 | 3 | NA | NA | NA | Y1 | ||
| Grupo B, A | 2U P | GPU | NA | NA | 3 | 3 | 3 | S | ||
| 25 °C | Grupo E1, E3 | 2U P | S | 6 | 3 | NA | NA | NA | S | |
| Grupo E1, E3 | 2U P | GPU | NA | NA | 2 (ranura 2/5) | 2 (ranura 2/5) | 2 (ranura 2/5) | S | ||
24 x 2.5" | 25 °C | Grupo B | 2U S | S | 6 | 3 | NA | NA | NA | S |
| Grupo A | 2U P | S | 6 | 3 | NA | NA | NA | Y1 | ||
| Grupo B, A | 2U P | GPU | NA | NA | 2 (ranura 2/5) | 2 (ranura 2/5) | 2 (ranura 2/5) | S | ||
Configuraciones de GPU con FIO
En esta sección se proporciona información térmica para las configuraciones de GPU con FIO.
GPU de altura media y longitud media (HHHL) de ancho único (SW): A2, L4
GPU de HHHL de doble ancho (DW): A2000
GPU DW de altura completa y longitud completa (FHFL): A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210
- Para las configuraciones de GPU, se admite la temperatura máxima de 25 °C en las siguientes condiciones:
Una pieza con AOC y a una velocidad superior a 25 GB no está instala en la ranura 3.
Las siguientes piezas no están instaladas:
Broadcom 57416 10GBASE-T 2 puertos OCP
Broadcom 57454 10GBASE-T 4 puertos OCP
En las configuraciones de GPU con FIO, ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 solo se admite en servidores con FIO o FIO + bahías frontales de 8 unidades de 2,5 pulgadas y procesadores de Grupo B a una temperatura máxima de 25 °C.
- El adaptador GPU H100 NVL solo se admite en configuraciones de GPU con FIO únicamente o FIO + bahías frontales de 8 unidades de 2,5 pulgadas en las siguientes condiciones:
El TDP del procesador es de 300 W o menos.
La temperatura ambiente es de 25 °C o inferior.
| Bahías frontales | Temp. máx. | Procesador | Disipador de calor | Deflector de aire | Cantidad máxima de GPU | Admite DIMM >= 96 GB | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| A2/L4 | A2000 | A40/L40 | 350 W DW | Otro DW | ||||||
Solo FIO FIO + 8 x 2.5" | 30 °C | Grupo B | 2U S | S | 10 | 3 | NA | NA | NA | S |
| Grupo A | 2U P | S | 10 | 3 | NA | NA | NA | Y1 | ||
| Grupo B, A | 2U P | GPU | NA | NA | 2 (ranura 2/5) | 3 | 3 | S | ||
| 25 °C | Grupo B | 2U S | S | 6 | 3 | NA | NA | NA | S | |
| Grupo E1 | 2U P | S | 6 | 3 | NA | NA | NA | S | ||
| Grupo E1 | 2U P | GPU | NA | NA | NA | 2 (ranura 2/5) | 2 (ranura 2/5) | S | ||
FIO + 16 x 2.5" | 25 °C | Grupo B | 2U S | S | 6 | 3 | NA | NA | NA | S |
| Grupo A | 2U P | S | 6 | 3 | NA | NA | NA | Y1 | ||
| Grupo B, A | 2U P | GPU | NA | NA | NA | 2 (ranura 2/5) | 2 (ranura 2/5) | S | ||