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Reglas térmicas para servidores con procesadores de la serie 9005

En este tema se proporcionan las reglas térmicas para el servidor con procesadores de la serie 9005.

Las abreviaturas utilizadas en las tablas siguientes se definen como sigue:
  • Temp. máx.: temperatura ambiente máxima al nivel del mar

  • DWCM: Módulo de refrigeración de agua directa

  • FIO = expansión 5 + OCP frontal

  • S/S: SAS/SATA

  • Any: AnyBay

  • S: estándar

  • P: rendimiento

  • A: avanzado

  • NA: no aplicable

  • Y: sí

  • Y* en la columna Bahías centrales de soporte o Bahías posteriores de soporte: sí (cuando no hay instalada ninguna unidad NVMe Gen5 de 7,68 TB o de mayor capacidad o ninguna unidad NVMe Gen4 P5336 de 15,36 TB/30,72 TB/61,44 TB)

  • N: no

Los grupos de procesadores se definen de la siguiente manera:
  • Grupo B: 9135

  • Grupo A: 9355

  • Grupo E1: 9555, 9655

  • Grupo E2: 9575F

Configuraciones estándar

En esta sección se proporciona información térmica para las configuraciones estándar.

Bahías frontalesTemp. máx.ProcesadorDisipador de calorDeflector de aireTipo de ventiladorAdmite DIMM de 64 GB o superior

8 x 2.5"

16 x 2.5"

8 x 3.5"

FIO

8 x2.5"+FIO

35 °CTodos compatiblesDWCMSSN
Todos compatiblesDWCMSPS
Grupo B2U SSSN
Grupo B, A2U SSPS
Grupo E12U ASPS
30 °CTodos compatiblesDWCMSSS
Grupo E12U PSPS
Grupo E22U ASPS
25 °CGrupo E22U PSPS
Nota
  • Cuando se instala una pieza con cable óptico activo (AOC) y la velocidad de la pieza es superior a 25 GB, la temperatura ambiente debe estar limitada a 30 °C o menos.

  • En configuraciones estándar con DWCM y ventiladores estándar, la temperatura ambiente debe limitarse a 30 °C o menos cuando se instalan las siguientes piezas:

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

Configuraciones de almacenamiento sin DWCM

Esta sección proporciona información térmica para las configuraciones de almacenamiento sin un DWCM.

Bahías frontalesBahías centrales de soporteBahías posteriores de soporteTemp. máx.ProcesadorDisipador de calorDeflector de aireTipo de ventiladorAdmite DIMM de 64 GB o superior

24 x 2.5"

16 x 2.5" + FIO

NN30 °CGrupo B2U SSSN
NN30 °CGrupo B2U SSPS
NN30 °CGrupo A2U PSPN
NN30 °CGrupo E1, E22U ASPN
NY*30 °CGrupo B2U PSPN
Y*N/Y*30 °CGrupo B2U PNAPN
NN25 °CGrupo A, E12U PSPS
NN25 °CGrupo E22U ASPS
NS25 °CGrupo B, A2U PSPS
SN/Y25 °CGrupo B, A2U PNAPS

12 x 3.5"

NN30 °CGrupo B2U SSPS
NN30 °CGrupo A2U PSPN
NN30 °CGrupo E1, E22U ASPN
NY*30 °CGrupo B2U PSPN
Y*N/Y*30 °CGrupo B2U PNAPN
NN25 °CGrupo E12U PSPN
NS25 °CGrupo B, A2U PSPN
SN/Y25 °CGrupo B, A2U PNAPN
Nota
  • En configuraciones de almacenamiento sin DWCM, una pieza con AOC y a una velocidad superior a 25 GB se admite en las siguientes condiciones:
    • Se utilizan ventiladores de rendimiento.

    • La pieza no está instalada en la ranura 3.

    • La temperatura ambiente es de 30 °C o inferior.

  • Las siguientes piezas no son compatibles con las configuraciones de almacenamiento sin DWCM:

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

Configuraciones de almacenamiento con DWCM

Esta sección proporciona información térmica para las configuraciones de almacenamiento con DWCM.

Bahías frontalesBahías centrales de soporteBahías posteriores de soporteTemp. máx.Deflector de aireTipo de ventiladorAdmite DIMM de 64 GB o superior

24 x 2.5"

16 x 2.5" + FIO

12 x 3.5"

NN35 °CSSN
NN30 °CSSS
NN/Y35 °CSPS
SN/Y35 °CNAPS
Nota
  • En las configuraciones de almacenamiento con DWCM, la temperatura ambiente se limita a 30 °C o menos cuando se instala cualquiera de las siguientes piezas:
    • Una pieza con AOC y a una velocidad superior a 25 GB

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

  • En configuraciones de almacenamiento con DWCM y bahías centrales o traseras, la temperatura ambiente se limita a 30 °C o menos cuando se instalan unidades NVMe Gen5 de 7,68 TB o de mayor capacidad o unidades NVMe Gen4 P5336 15,36 TB, 30,72 o 61,44 TB.

Configuraciones de GPU

En esta sección se proporciona información térmica para las configuraciones de GPU.

  • GPU de altura media y longitud media (HHHL) de ancho único (SW): A2, L4

  • GPU de HHHL de doble ancho (DW): A2000

  • GPU DW de altura completa y longitud completa (FHFL): A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210

Bahías frontalesTemp. máx.ProcesadorDisipador de calorDeflector de aireTipo de ventiladorCantidad máxima de GPU
SWDW (A2000)DW (A40/L40)350 W DWOtro DW

8 x 2.5"

8 x 3.5"

FIO

30 °CGrupo B2U SSP103NANANA
Grupo A2U PSP103NANANA
Grupo B, A2U PGPUPNANA333
25 °CGrupo E12U PSP63NANANA
Grupo E12U PGPUPNANA2 (ranura 2/5)2 (ranura 2/5)2 (ranura 2/5)

16 x 2.5"

8 x 2.5" + FIO

30 °CGrupo B2U SSP103NANANA
Grupo A2U PSP103NANANA
Grupo B, A2U PGPUPNANA2 (ranura 2/5)2 (ranura 2/5)3
25 °CGrupo E12U PSP63NANANA
Grupo E12U PGPUPNANA2 (ranura 2/5)2 (ranura 2/5)2 (ranura 2/5)

24 x 2.5"

16 x 2.5" + FIO

25 °CGrupo B2U SSP63NANANA
Grupo A2U PSP63NANANA
Grupo B, A2U PGPUPNANA2 (ranura 2/5)2 (ranura 2/5)2 (ranura 2/5)
Nota
En configuraciones de GPU con bahías frontales de 24 x 2,5" o 16 x 2,5" + FIO o configuraciones de GPU con procesadores del Grupo E1, no se puede instalar una pieza con AOC y a una velocidad superior a 25 GB en la ranura 3 y no se admiten las siguientes piezas:
  • Broadcom 57416 10GBASE-T 2 puertos OCP

  • Broadcom 57454 10GBASE-T 4 puertos OCP