Reglas térmicas para servidores con procesadores de la serie 9005
En este tema se proporcionan las reglas térmicas para el servidor con procesadores de la serie 9005.
Temp. máx.: temperatura ambiente máxima al nivel del mar
DWCM: Módulo de refrigeración de agua directa
FIO = expansión 5 + OCP frontal
S/S: SAS/SATA
Any: AnyBay
S: estándar
P: rendimiento
A: avanzado
NA: no aplicable
Y: sí
Y* en la columna Bahías centrales de soporte o Bahías posteriores de soporte: sí (cuando no hay instalada ninguna unidad NVMe Gen5 de 7,68 TB o de mayor capacidad o ninguna unidad NVMe Gen4 P5336 de 15,36 TB/30,72 TB/61,44 TB)
N: no
Grupo D: 9015, 9115
Grupo B: 9135, 9335, 9255
Grupo A: 9355(P), 9535, 9365, 9455(P)
Grupo E1: 9555(P), 9565, 9645, 9655(P), 9745, 9825, 9845
Grupo E2: 9375F, 9475F, 9575F
Grupo E3: 9175F, 9275F
- ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 es compatible bajo las siguientes condiciones:
La temperatura ambiente es de 25 °C o inferior.
El TDP del procesador es de 300 W o menos.
Se utilizan el deflector de aire para GPU y los ventiladores de rendimiento.
El servidor no está equipado con bahías de unidad frontales de 24 unidades de 2,5 pulgadas, 16 unidades de 2,5 pulgadas + FIO o 12 unidades de 3,5 pulgadas.
Se necesitan ventiladores de rendimiento para todas las configuraciones de GPU.
Se necesita el deflector de aire de la GPU en configuraciones que incluyen adaptadores con alimentación superior a 75 W. No se necesita deflector de aire en configuraciones con bahías de unidad centrales.
- La compatibilidad con el adaptador GPU H100 NVL está sujeta a las siguientes limitaciones:
Las configuraciones de GPU de 24 unidades de 2,5 pulgadas y 16 unidades de 2,5 pulgadas + FIO no admiten el adaptador GPU H100 NVL.
- En configuraciones de GPU sin DWCM, se admite el adaptador GPU H100 NVL en las siguientes condiciones:
El TDP del procesador es de 300 W o menos.
La temperatura ambiente es de 25 °C o inferior.
En configuraciones de GPU con DWCM, se admite el adaptador GPU H100 NVL a una temperatura máxima de 30 °C.
Configuraciones estándar
Cuando se instala una pieza con cable óptico activo (AOC) y la velocidad de la pieza es superior a 25 GB, la temperatura ambiente debe estar limitada a 30 °C o menos.
| Bahías frontales | Temp. máx. | Procesador | Disipador de calor | Tipo de ventilador | Admite DIMM de 64, 96 o 128 GB | Admite DIMM de 256 GB |
|---|---|---|---|---|---|---|
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5" FIO 8 x2.5"+FIO | 35 °C | Todos compatibles | DWCM | S | N | N |
| Todos compatibles | DWCM | P | S | S | ||
| Grupo D, B | 2U S | S | N | N | ||
| Grupo D, B, A | 2U S | P | S | S | ||
| Grupo E1 | 2U A | P | S | N | ||
| 30 °C | Todos compatibles | DWCM | S | S | S | |
| Grupo E1 | 2U P | P | S | N | ||
| Grupo E2, E3 | 2U A | P | S | N | ||
| 25 °C | Grupo E1, E2 | 2U P | P | S | S | |
| Grupo E3 | 2U A | P | S | S |
Configuraciones de almacenamiento sin DWCM
- En configuraciones de almacenamiento sin DWCM, una pieza con AOC y a una velocidad superior a 25 GB se admite en las siguientes condiciones:
Se utilizan ventiladores de rendimiento.
La pieza no está instalada en la ranura 3.
La temperatura ambiente es de 30 °C o inferior.
Las siguientes piezas no son compatibles con las configuraciones de almacenamiento sin DWCM:
Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
| Bahías frontales | Bahías centrales de soporte | Bahías posteriores de soporte | Temp. máx. | Procesador | Disipador de calor | Tipo de ventilador | Admite DIMM de 64, 96 o 128 GB | Admite DIMM de 256 GB |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO | N | N | 30 °C | Grupo D, B | 2U S | S | N | N |
| N | N | 30 °C | Grupo D, B | 2U S | P | S | S | |
| N | N | 30 °C | Grupo A | 2U P | P | N | N | |
| N | N | 30 °C | Grupo E1, E2 | 2U A | P | N | N | |
| N | Y* | 30 °C | Grupo D, B | 2U P | P | N | N | |
| Y* | N/Y* | 30 °C | Grupo D, B | 2U P | P | N | N | |
| N | N | 25 °C | Grupo D, B | 2U S | P | S | S | |
| N | N | 25 °C | Grupo A, E1 | 2U P | P | S | N | |
| N | N | 25 °C | Grupo E2, E3 | 2U A | P | S | N | |
| N | S | 25 °C | Grupo D, B, A | 2U P | P | S | N | |
| S | N/Y | 25 °C | Grupo D, B, A | 2U P | P | S | N | |
12 x 3.5" | N | N | 30 °C | Grupo D, B | 2U S | P | S | N |
| N | N | 30 °C | Grupo A | 2U P | P | N | N | |
| N | N | 30 °C | Grupo E1, E2 | 2U A | P | N | N | |
| N | Y* | 30 °C | Grupo D, B | 2U P | P | N | N | |
| Y* | N/Y* | 30 °C | Grupo D, B | 2U P | P | N | N | |
| N | N | 25 °C | Grupo E1 | 2U P | P | N | N | |
| N | N | 25 °C | Grupo E2 | 2U A | P | N | N | |
| N | S | 25 °C | Grupo D, B, A | 2U P | P | N | N | |
| S | N/Y | 25 °C | Grupo D, B, A | 2U P | P | N | N |
Configuraciones de almacenamiento con DWCM
En las configuraciones de almacenamiento con DWCM, la temperatura ambiente se limita a 30 °C o menos cuando se instala una pieza con AOC y a una velocidad superior a 25 GB.
En configuraciones de almacenamiento con DWCM y bahías centrales o traseras, la temperatura ambiente se limita a 30 °C o menos cuando se instalan unidades NVMe Gen5 de 7,68 TB o de mayor capacidad o unidades NVMe Gen4 P5336 15,36 TB, 30,72 o 61,44 TB.
| Bahías frontales | Bahías centrales de soporte | Bahías posteriores de soporte | Temp. máx. | Tipo de ventilador | Admite DIMM de 64 GB o superior |
|---|---|---|---|---|---|
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO 12 x 3.5" | N | N | 35 °C | S | N |
| N | N | 30 °C | S | S | |
| N | N/Y | 35 °C | P | S | |
| S | N/Y | 35 °C | P | S |
Configuraciones de GPU sin DWCM
GPU de altura media y longitud media (HHHL) de ancho único (SW): A2, L4
GPU de HHHL de doble ancho (DW): A2000
GPU DW de altura completa y longitud completa (FHFL): A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210
- En configuraciones de GPU con bahías frontales de 24 x 2,5 pulgadas o 16 x 2,5 pulgadas + FIO o configuraciones de GPU con procesadores del Grupo E1, no se puede instalar una pieza con AOC y a una velocidad superior a 25 GB en la ranura 3 y no se admiten las siguientes piezas:
Broadcom 57416 10GBASE-T 2 puertos OCP
Broadcom 57454 10GBASE-T 4 puertos OCP
- Se admite el DIMM de 6400 MHz y 256 GB en las siguientes configuraciones de GPU sin DWCM:
Configuraciones con bahías frontales de 8 unidades de 2,5 pulgadas/FIO/8 unidades de 2,5 pulgadas + FIO/16 unidades de 2,5 pulgadas/8 unidades de 3,5 pulgadas, disipadores de calor de alto rendimiento y deflector de aire estándar (a una temperatura máxima de 25 °C)
Configuraciones con disipadores de calor estándar
| Bahías frontales | Temp. máx. | Procesador | Disipador de calor | Deflector de aire | Cantidad máxima de GPU | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| A2/L4 | A2000 | A40/L40 | 350 W DW | Otro DW | |||||
8 x 2.5" 8 x 3.5" FIO | 30 °C | Grupo D, B | 2U S | S | 10 | 3 | NA | NA | NA |
| Grupo A | 2U P | S | 10 | 3 | NA | NA | NA | ||
| Grupo D, B, A | 2U P | GPU | NA | NA | 3 | 3 | 3 | ||
| 25 °C | Grupo E1 | 2U P | S | 6 | 3 | NA | NA | NA | |
| Grupo E1 | 2U P | GPU | NA | NA | 2 (ranura 2/5) | 2 (ranura 2/5) | 2 (ranura 2/5) | ||
16 x 2.5" 8 x 2.5" + FIO | 30 °C | Grupo D, B | 2U S | S | 10 | 3 | NA | NA | NA |
| Grupo A | 2U P | S | 10 | 3 | NA | NA | NA | ||
| Grupo D, B, A | 2U P | GPU | NA | NA | 2 (ranura 2/5) | 2 (ranura 2/5) | 3 | ||
| 25 °C | Grupo E1 | 2U P | S | 6 | 3 | NA | NA | NA | |
| Grupo E1 | 2U P | GPU | NA | NA | 2 (ranura 2/5) | 2 (ranura 2/5) | 2 (ranura 2/5) | ||
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO | 25 °C | Grupo D, B | 2U S | S | 6 | 3 | NA | NA | NA |
| Grupo A | 2U P | S | 6 | 3 | NA | NA | NA | ||
| Grupo D, B, A | 2U P | GPU | NA | NA | 2 (ranura 2/5) | 2 (ranura 2/5) | 2 (ranura 2/5) | ||
Configuraciones de GPU con DWCM
GPU de altura media y longitud media (HHHL) de ancho único (SW): A2, L4
GPU de HHHL de doble ancho (DW): A2000
GPU DW de altura completa y longitud completa (FHFL): A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210
Cuando se instala una pieza con cable óptico activo (AOC) y la velocidad de la pieza es superior a 25 GB, la temperatura ambiente debe estar limitada a 30 °C o menos.
En configuraciones de GPU con bahías frontales de 8 unidades de 2,5 pulgadas/FIO/8 unidades de 2,5 pulgadas + FIO/16 unidades de 2,5 pulgadas/8 unidades de 3,5 pulgadas, DWCM y deflector de aire de la GPU, se admiten DIMM de 6400 MHz de 64/96/128 GB a una temperatura máxima de 30 °C.
En configuraciones de GPU con bahías frontales de 24 unidades de 2,5 pulgadas/16 unidades de 2,5 pulgadas + FIO, DWCM y deflector de aire de la GPU, se admiten DIMM de 6400 MHz de 64/96/128 GB a una temperatura máxima de 25 °C.
- Se admite el DIMM de 6400 MHz y 256 GB con las siguientes configuraciones de GPU con DWCM:
Configuraciones con bahías frontales de 8 unidades de 2,5 pulgadas/FIO/8 unidades de 2,5 pulgadas + FIO/16 unidades de 2,5 pulgadas/8 unidades de 3,5 pulgadas y deflector de aire de la GPU (a una temperatura máxima de 25 °C)
Configuraciones con bahías frontales de 24 unidades de 2,5 pulgadas/16 unidades de 2,5 pulgadas + FIO y deflector de aire estándar (a una temperatura máxima de 25 °C)
Los servidores con bahías frontales de 8 unidades de 2,5 pulgadas/8 unidades de 2,5 pulgadas + FIO/16 unidades de 2,5 pulgadas/8 unidades de 3,5 pulgadas admiten hasta tres adaptadores GPU A40/A100/A800/H100/L40/L40S/MI210 a una temperatura máxima de 30 °C.
Los servidores con bahías frontales de 24 unidades de 2,5 pulgadas/16 unidades de 2,5 pulgadas + FIO admiten hasta tres adaptadores GPU A100/A800/H100/L40S/MI210 a una temperatura máxima de 30 °C y tres adaptadores GPU A40/L40 a una temperatura máxima de 25 °C.
| Bahías frontales | Temp. máx. | Procesador | Deflector de aire | Cantidad máxima de GPU | |
|---|---|---|---|---|---|
| HHHL | FHFL | ||||
| 35 °C | Todos compatibles | S | 8 | NA |
| GPU | NA | 3 | |||