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Temperaturregeln für Server mit Prozessoren der 9005 Serie

Dieser Abschnitt enthält Temperaturregeln für den Server mit Prozessoren der Serie 9005.

Die folgenden Abkürzungen werden in den Tabellen unten verwendet:
  • Max. Temp.: Maximale Umgebungstemperatur auf NN

  • DWCM: Modul für direkte Wasserkühlung

  • FIO: Adapterkarte 5 + vorderes OCP

  • S/S: SAS/SATA

  • Any: AnyBay

  • S: Standard

  • P: Leistung

  • A: Erweitert

  • NA: nicht anwendbar

  • J: Ja

  • J* in der Spalte Unterstützt mittlere Positionen oder Unterstützt hintere Positionen unterstützen: Ja (wenn kein NVMe-Laufwerk der Gen5 mit 7,68 TB oder mehr Kapazität oder kein NVMe-Laufwerk der Gen4 P5336 mit 15,36 TB/30,72 TB/61,44 TB installiert ist)

  • N: Nein

Prozessorgruppen werden wie folgt definiert:
  • Gruppe B: 9135

  • Gruppe A: 9355

  • Gruppe E1: 9555, 9655

  • Gruppe E2: 9575F

Standardkonfigurationen

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen zu Standardkonfigurationen.

Vordere PositionenMax. Temp.ProzessorKühlkörperLuftführungLüftertypUnterstützt ≥ 64 GB DIMM

8 x 2.5"

16 x 2.5"

8 x 3.5"

FIO

8 x2.5"+FIO

35 °CAlle unterstütztDWCMSSN
Alle unterstütztDWCMSPJ
Gruppe B2U SSSN
Gruppe B, A2U SSPJ
Gruppe E12U ASPJ
30 °CAlle unterstütztDWCMSSJ
Gruppe E12U PSPJ
Gruppe E22U ASPJ
25 °CGruppe E22U PSPJ
Anmerkung
  • Wenn eine Komponente mit einem aktiven optischen Kabel (AOC) installiert wird und die Übertragungsrate der Komponente über 25 Gb liegt, darf die Umgebungstemperatur 30 °C nicht überschreiten.

  • In Standardkonfigurationen mit DWCM und Standardlüftern darf die Umgebungstemperatur 30 °C nicht überschreiten, wenn die folgenden Teile installiert sind:

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

Speicherkonfigurationen ohne DWCM

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen zu Speicherkonfigurationen ohne DWCM.

Vordere PositionenUnterstützt mittlere PositionenUnterstützt hintere PositionenMax. Temp.ProzessorKühlkörperLuftführungLüftertypUnterstützt ≥ 64 GB DIMM

24 x 2.5"

16 x 2.5" + FIO

NN30 °CGruppe B2U SSSN
NN30 °CGruppe B2U SSPJ
NN30 °CGruppe A2U PSPN
NN30 °CGruppe E1, E22U ASPN
NJ*30 °CGruppe B2U PSPN
J*N/J*30 °CGruppe B2U PN/APN
NN25 °CGruppe A, E12U PSPJ
NN25 °CGruppe E22U ASPJ
NJ25 °CGruppe B, A2U PSPJ
JN/J25 °CGruppe B, A2U PN/APJ

12 x 3.5"

NN30 °CGruppe B2U SSPJ
NN30 °CGruppe A2U PSPN
NN30 °CGruppe E1, E22U ASPN
NJ*30 °CGruppe B2U PSPN
J*N/J*30 °CGruppe B2U PN/APN
NN25 °CGruppe E12U PSPN
NJ25 °CGruppe B, A2U PSPN
JN/J25 °CGruppe B, A2U PN/APN
Anmerkung
  • In Speicherkonfigurationen ohne DWCM werden Teile mit AOC und einer Übertragungsrate von mehr als 25 GB unter den folgenden Bedingungen unterstützt:
    • Hochleistungslüfter werden verwendet.

    • Das Teil ist nicht in Steckplatz 3 installiert.

    • Die Umgebungstemperatur liegt bei 30 °C oder niedriger.

  • Die folgenden Teile werden in Speicherkonfigurationen ohne DWCM nicht unterstützt:

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

Speicherkonfigurationen mit DWCM

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen zu Speicherkonfigurationen mit DWCM.

Vordere PositionenUnterstützt mittlere PositionenUnterstützt hintere PositionenMax. Temp.LuftführungLüftertypUnterstützt ≥ 64 GB DIMM

24 x 2.5"

16 x 2.5" + FIO

12 x 3.5"

NN35 °CSSN
NN30 °CSSJ
NN/J35 °CSPJ
JN/J35 °CN/APJ
Anmerkung
  • In Speicherkonfigurationen mit DWCM darf die Umgebungstemperatur max. 30 °C nicht überschreiten, wenn eines der folgenden Teile installiert ist:
    • ein Teil mit AOC und einer Übertragungsrate von > 25 GB

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

  • In Speicherkonfigurationen mit DWCM und mittleren oder hinteren Positionen darf die Umgebungstemperatur 30 °C nicht überschreiten, wenn Gen5 NVMe-Laufwerke mit 7,68 TB oder mehr oder Gen4 P5336 NVMe-Laufwerke mit 15,36 TB, 30,72 TB oder 61,44 TB installiert sind.

GPU-Konfigurationen

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für GPU-Konfigurationen.

  • GPU mit halber Höhe, halber Länge (HHHL) und einfacher Breite (SW) GPU: A2, L4

  • HHHL-GPU mit doppelter Breite (DW): A2000

  • GPU mit voller Höhe und Länge (FHFL) und DW: A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210

Vordere PositionenMax. Temp.ProzessorKühlkörperLuftführungLüftertypMax. GPU-Anz.
SWDW (A2000)DW (A40/L40)350W DWAndere DW

8 x 2.5"

8 x 3.5"

FIO

30 °CGruppe B2U SSP103N/AN/AN/A
Gruppe A2U PSP103N/AN/AN/A
Gruppe B, A2U PGPUPN/AN/A333
25 °CGruppe E12U PSP63N/AN/AN/A
Gruppe E12U PGPUPN/AN/A2 (Steckplatz 2/5)2 (Steckplatz 2/5)2 (Steckplatz 2/5)

16 x 2.5"

8 x 2.5" + FIO

30 °CGruppe B2U SSP103N/AN/AN/A
Gruppe A2U PSP103N/AN/AN/A
Gruppe B, A2U PGPUPN/AN/A2 (Steckplatz 2/5)2 (Steckplatz 2/5)3
25 °CGruppe E12U PSP63N/AN/AN/A
Gruppe E12U PGPUPN/AN/A2 (Steckplatz 2/5)2 (Steckplatz 2/5)2 (Steckplatz 2/5)

24 x 2.5"

16 x 2.5" + FIO

25 °CGruppe B2U SSP63N/AN/AN/A
Gruppe A2U PSP63N/AN/AN/A
Gruppe B, A2U PGPUPN/AN/A2 (Steckplatz 2/5)2 (Steckplatz 2/5)2 (Steckplatz 2/5)
Anmerkung
In GPU-Konfigurationen mit vorderen 24 x 2,5-Zoll oder 16 x 2,5-Zoll+FIO-Positionen oder GPU-Konfigurationen mit Prozessoren der Gruppe E1 können Teile mit AOC und einer Übertragungsrate von mehr als 25 GB nicht in Steckplatz 3 installiert werden, und die folgenden Teile werden nicht unterstützt:
  • Broadcom 57416 10GBASE-T OCP mit 2 Anschlüssen

  • Broadcom 57454 10GBASE-T OCP mit 4 Anschlüssen