Перейти к основному содержимому

Правила в отношении температуры для сервера с процессорами серии 9005

В этом разделе представлены правила в отношении температуры для сервера с процессорами серии 9005.

Ниже указана расшифровка сокращений, используемых в таблицах ниже.

  • Max.Temp.: максимальная температура окружающей среды на уровне моря

  • DWCM: модуль непосредственного водяного охлаждения

  • FIO = плата-адаптер Riser 5 и передний OCP

  • S/S: SAS/SATA

  • Any: AnyBay

  • S: стандартный

  • P: повышенной производительности

  • A: с расширенными возможностями

  • NA: неприменимо

  • Y: Да

  • Y* в столбце Поддержка средних отсеков или Поддержка задних отсеков: да (если не установлен диск NVMe Gen5 емкостью 7,68 ТБ или больше либо диск NVMe Gen4 P5336 емкостью 15,36 ТБ/30,72 ТБ/61,44 ТБ)

  • N: Нет

Группы процессоров определяются следующим образом:

  • Группа D: 9015, 9115

  • Группа B: 9135, 9335, 9255

  • Группа A: 9355(P), 9535, 9365, 9455(P)

  • Группа E1: 9555(P), 9565, 9645, 9655(P), 9745, 9825, 9845

  • Группа E2: 9375F, 9475F, 9575F

  • Группа E3: 9175F, 9275F

Прим.
  • ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 поддерживается при соблюдении следующих условий:

    • Температура окружающей среды 25 °C или ниже.

    • Величина отвода тепловой мощности процессора меньше или равна 300 Вт.

    • Используется дефлектор графического процессора и вентиляторы повышенной мощности.

    • Сервер не оснащен ни 24 передними отсеками для 2,5-дюймовых дисков, ни 16 передними отсеками для 2,5-дюймовых дисков и FIO, ни 12 передними отсеками для 3,5-дюймовых дисков.

  • Высокопроизводительные вентиляторы необходимы для всех конфигураций GPU.

  • Дефлектор GPU требуется в конфигурациях с адаптерами мощностью более 75 Вт. В конфигурациях со средними отсеками для дисков дефлектор не требуется.

  • Поддержка адаптера графического процессора H100 NVL имеет следующие ограничения:

    • Конфигурации GPU с 24 отсеками 2,5" и 16 отсеками 2,5" + FIO не поддерживают адаптер графического процессора H100 NVL.

    • В конфигурациях GPU без DWCM адаптер графического процессора H100 NVL поддерживается при следующих условиях:

      • Величина отвода тепловой мощности процессора меньше или равна 300 Вт.

      • Температура окружающей среды 25 °C или ниже.

    • В конфигурациях GPU с DWCM адаптер графического процессора H100 NVL поддерживается при максимальной температуре 30 °C.

Стандартные конфигурации​

В этом разделе приведены сведения о температурах для стандартных конфигураций.
Прим.

Если установлен компонент с активным оптическим кабелем (AOC) и скорость его работы превышает 25 Гбит/с, температура окружающей среды не должна превышать 30 °C.

Передние отсекиМакс. темп.ПроцессорРадиаторТип вентилятораПоддержка модулей DIMM объемом 64/96/128 ГБПоддержка модулей DIMM объемом 256 ГБ

8 x 2.5"

16 x 2.5"

8 x 3.5"

FIO

8 x2.5"+FIO

35 °CВсе поддерживаемыеDWCMSНетНет
Все поддерживаемыеDWCMPДаДа
Группа D, B2U SSНетНет
Группа D, B, A2U SPДаДа
Группа E12U APДаНет
30 °CВсе поддерживаемыеDWCMSДаДа
Группа E12U PPДаНет
Группа E2, E32U APДаНет
25 °CГруппа E1, E22U PPДаДа
Группа E32U APДаДа

Конфигурации хранилища без DWCM​

В этом разделе приведены сведения о температурах для конфигураций хранилища без DWCM.
Прим.
  • В конфигурациях хранилища без DWCM компонент с AOC и скоростью выше 25 Гбит/с поддерживается при следующих условиях:

    • Используются вентиляторы повышенной мощности.

    • Компонент не установлен в гнездо 3.

    • Температура окружающей среды 30 °C или ниже.

  • В конфигурациях хранилища без DWCM следующие компоненты не поддерживаются:

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

Передние отсекиПоддержка средних отсековПоддержка задних отсековМакс. темп.ПроцессорРадиаторТип вентилятораПоддержка модулей DIMM объемом 64/96/128 ГБПоддержка модулей DIMM объемом 256 ГБ

24 x 2.5"

16 x 2.5" + FIO

НетНет30 °CГруппа D, B2U SSНетНет
НетНет30 °CГруппа D, B2U SPДаДа
НетНет30 °CГруппа A2U PPНетНет
НетНет30 °CГруппа E1, E22U APНетНет
НетДа*30 °CГруппа D, B2U PPНетНет
Да*N/Y*30 °CГруппа D, B2U PPНетНет
НетНет25 °CГруппа D, B2U SPДаДа
НетНет25 °CГруппа A, E12U PPДаНет
НетНет25 °CГруппа E2, E32U APДаНет
НетДа25 °CГруппа D, B, A2U PPДаНет
ДаN/Y25 °CГруппа D, B, A2U PPДаНет

12 x 3.5"

НетНет30 °CГруппа D, B2U SPДаНет
НетНет30 °CГруппа A2U PPНетНет
НетНет30 °CГруппа E1, E22U APНетНет
НетДа*30 °CГруппа D, B2U PPНетНет
Да*N/Y*30 °CГруппа D, B2U PPНетНет
НетНет25 °CГруппа E12U PPНетНет
НетНет25 °CГруппа E22U APНетНет
НетДа25 °CГруппа D, B, A2U PPНетНет
ДаN/Y25 °CГруппа D, B, A2U PPНетНет

Конфигурации хранилища с DWCM​

В этом разделе приведены сведения о температурах для конфигураций хранилища с DWCM.
Прим.

  • В конфигурациях систем хранения данных с DWCM температура окружающей среды ограничена значением 30 °C или ниже при установке компонента с AOC и скоростью передачи данных более 25 ГБ.

  • В конфигурациях хранилища с DWCM и средними или задними отсеками температура окружающей среды ограничена 30 °C или ниже, если установлены диски NVMe 5-го поколения емкостью 7,68 ТБ или более либо диски NVMe 4-го поколения P5336 емкостью 15,36, 30,72 или 61,44 ТБ.

Передние отсекиПоддержка средних отсековПоддержка задних отсековМакс. темп.Тип вентилятораПоддержка DIMM ≥ 64 ГБ

24 x 2.5"

16 x 2.5" + FIO

12 x 3.5"

НетНет35 °CSНет
НетНет30 °CSДа
НетN/Y35 °CPДа
ДаN/Y35 °CPДа

Конфигурации GPU без DWCM​

В этом разделе приведена информация о температурном режиме для конфигураций GPU без DWCM.

  • Графические процессоры половинной высоты, половинной длины (HHHL) и одинарной ширины (SW): A2, L4

  • Графический процессор половинной высоты, половинной длины (HHHL) двойной ширины (DW): A2000

  • Графические процессоры максимальной высоты, полной длины (FHFL) и двойной ширины (DW): A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210

Прим.
  • В конфигурациях с графическими процессорами и передними отсеками для 24 2,5-дюймовых дисков или 16 2,5-дюймовых дисков и FIO либо в конфигурациях с графическими процессорами и процессорами группы E1 компонент с AOC и скоростью выше 25 Гбит/с нельзя установить в гнездо 3, а следующие компоненты не поддерживаются:

    • 2-портовый адаптер OCP Broadcom 57416 10GBASE-T

    • 4-портовый адаптер OCP Broadcom 57454 10GBASE-T

  • Модули DIMM 6400 МГц объемом 256 ГБ поддерживаются в следующих конфигурациях GPU без DWCM:

    • конфигурации с 8 отсеками 2,5"/FIO/8 отсеками 2,5" + FIO/16 отсеками 2,5"/8 отсеками 3,5" на передней панели, высокопроизводительными радиаторами и стандартным дефлектором (при максимальной температуре 25 °C)

    • конфигурации со стандартными радиаторами

Передние отсекиМакс. темп.ПроцессорРадиаторДефлекторМакс. количество графических процессоров
A2/L4A2000A40/L40350W DWДругой DW

8 x 2.5"

8 x 3.5"

FIO

30 °CГруппа D, B2U SS103НеприменимоНеприменимоНеприменимо
Группа A2U PS103НеприменимоНеприменимоНеприменимо
Группа D, B, A2U PГрафический процессорНеприменимоНеприменимо333
25 °CГруппа E12U PS63НеприменимоНеприменимоНеприменимо
Группа E12U PГрафический процессорНеприменимоНеприменимо2 (гнездо 2/5)2 (гнездо 2/5)2 (гнездо 2/5)

16 x 2.5"

8 x 2.5" + FIO

30 °CГруппа D, B2U SS103НеприменимоНеприменимоНеприменимо
Группа A2U PS103НеприменимоНеприменимоНеприменимо
Группа D, B, A2U PГрафический процессорНеприменимоНеприменимо2 (гнездо 2/5)2 (гнездо 2/5)3
25 °CГруппа E12U PS63НеприменимоНеприменимоНеприменимо
Группа E12U PГрафический процессорНеприменимоНеприменимо2 (гнездо 2/5)2 (гнездо 2/5)2 (гнездо 2/5)

24 x 2.5"

16 x 2.5" + FIO

25 °CГруппа D, B2U SS63НеприменимоНеприменимоНеприменимо
Группа A2U PS63НеприменимоНеприменимоНеприменимо
Группа D, B, A2U PГрафический процессорНеприменимоНеприменимо2 (гнездо 2/5)2 (гнездо 2/5)2 (гнездо 2/5)

Конфигурации GPU с DWCM​

В этом разделе приведена информация о температурном режиме для конфигураций GPU с DWCM.

  • Графические процессоры половинной высоты, половинной длины (HHHL) и одинарной ширины (SW): A2, L4

  • Графический процессор половинной высоты, половинной длины (HHHL) двойной ширины (DW): A2000

  • Графические процессоры максимальной высоты, полной длины (FHFL) и двойной ширины (DW): A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210

Прим.

  • Если установлен компонент с активным оптическим кабелем (AOC) и скорость его работы превышает 25 Гбит/с, температура окружающей среды не должна превышать 30 °C.

  • В конфигурациях GPU с 8 отсеками 2,5"/FIO/8 отсеками 2,5" + FIO/16 отсеками 2,5"/8 отсеками 3,5" на передней панели, DWCM и дефлектором GPU модули DIMM 6400 МГц объемом 64/96/128 ГБ поддерживаются при максимальной температуре 30 °C.

  • В конфигурациях GPU с 24 отсеками 2,5"/16 отсеками 2,5" + FIO на передней панели, DWCM и дефлектором GPU модули DIMM 6400 МГц объемом 64/96/128 ГБ поддерживаются при максимальной температуре 25 °C.

  • Модули DIMM 6400 МГц объемом 256 ГБ поддерживаются в следующих конфигурациях GPU с DWCM:

    • конфигурации с 8 отсеками 2,5"/FIO/8 отсеками 2,5" + FIO/16 отсеками 2,5"/8 отсеками 3,5" на передней панели и дефлектором GPU (при максимальной температуре 25 °C)

    • конфигурации с 24 отсеками 2,5"/16 отсеками 2,5" + FIO на передней панели и стандартным дефлектором (при максимальной температуре 25 °C)

  • Серверы с 8 отсеками 2,5"/8 отсеками 2,5" + FIO/16 отсеками 2,5"/8 отсеками 3,5" на передней панели поддерживают до трех графических адаптеров A40/A100/A800/H100/L40/L40S/MI210 при максимальной температуре 30 °C.

  • Серверы с 24 отсеками 2,5"/16 отсеками 2,5" + FIO на передней панели поддерживают до трех графических адаптеров A100/A800/H100/L40S/MI210 при максимальной температуре 30 °C и до трех графических адаптеров A40/L40 при максимальной температуре 25 °C.

Передние отсекиМакс. темп.ПроцессорДефлекторМакс. количество графических процессоров
HHHLFHFL

  • 8 x 2.5"

  • FIO

  • 8 x 3.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 2.5" + FIO

  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5" + FIO

35 °CВсе поддерживаемыеS8Неприменимо
Графический процессорНеприменимо3