Правила в отношении температуры для сервера с процессорами серии 9005
В этом разделе представлены правила в отношении температуры для сервера с процессорами серии 9005.
Ниже указана расшифровка сокращений, используемых в таблицах ниже.
Max.Temp.: максимальная температура окружающей среды на уровне моря
DWCM: модуль непосредственного водяного охлаждения
FIO = плата-адаптер Riser 5 и передний OCP
S/S: SAS/SATA
Any: AnyBay
S: Стандартный
P: Повышенной производительности
A: с расширенными возможностями
NA: неприменимо
Y: Да
Y* в столбце Поддержка средних отсеков или Поддержка задних отсеков: да (если не установлен диск NVMe Gen5 емкостью 7,68 ТБ или больше либо диск NVMe Gen4 P5336 емкостью 15,36 ТБ/30,72 ТБ/61,44 ТБ)
N: Нет
Группы процессоров определяются следующим образом:
Группа B: 9135
Группа A: 9355
Группа E1: 9555, 9655
Группа E2: 9575F
Стандартные конфигурации
В этом разделе приведены сведения о температурах для стандартных конфигураций.
Передние отсеки | Макс. темп. | Процессор | Радиатор | Дефлектор | Тип вентилятора | Поддержка DIMM ≥ 64 ГБ |
---|---|---|---|---|---|---|
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5" FIO 8 x2.5"+FIO | 35 °C | Все поддерживаемые | DWCM | S | S | Нет |
Все поддерживаемые | DWCM | S | P | Да | ||
Группа B | 2U S | S | S | Нет | ||
Группа B, A | 2U S | S | P | Да | ||
Группа E1 | 2U A | S | P | Да | ||
30 °C | Все поддерживаемые | DWCM | S | S | Да | |
Группа E1 | 2U P | S | P | Да | ||
Группа E2 | 2U A | S | P | Да | ||
25 °C | Группа E2 | 2U P | S | P | Да |
Если установлен компонент с активным оптическим кабелем (AOC) и скорость его работы превышает 25 Гбит/с, температура окружающей среды не должна превышать 30 °C.
В стандартных конфигурациях с DWCM и стандартными вентиляторами температура окружающей среды должна быть ограничена 30 °C или ниже, если установлены следующие компоненты:
Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
Конфигурации хранилища без DWCM
В этом разделе приведены сведения о температурах для конфигураций хранилища без DWCM.
Передние отсеки | Поддержка средних отсеков | Поддержка задних отсеков | Макс. темп. | Процессор | Радиатор | Дефлектор | Тип вентилятора | Поддержка DIMM ≥ 64 ГБ |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO | Нет | Нет | 30 °C | Группа B | 2U S | S | S | Нет |
Нет | Нет | 30 °C | Группа B | 2U S | S | P | Да | |
Нет | Нет | 30 °C | Группа A | 2U P | S | P | Нет | |
Нет | Нет | 30 °C | Группа E1, E2 | 2U A | S | P | Нет | |
Нет | Да* | 30 °C | Группа B | 2U P | S | P | Нет | |
Да* | N/Y* | 30 °C | Группа B | 2U P | Неприменимо | P | Нет | |
Нет | Нет | 25 °C | Группа A, E1 | 2U P | S | P | Да | |
Нет | Нет | 25 °C | Группа E2 | 2U A | S | P | Да | |
Нет | Да | 25 °C | Группа B, A | 2U P | S | P | Да | |
Да | N/Y | 25 °C | Группа B, A | 2U P | Неприменимо | P | Да | |
12 x 3.5" | Нет | Нет | 30 °C | Группа B | 2U S | S | P | Да |
Нет | Нет | 30 °C | Группа A | 2U P | S | P | Нет | |
Нет | Нет | 30 °C | Группа E1, E2 | 2U A | S | P | Нет | |
Нет | Да* | 30 °C | Группа B | 2U P | S | P | Нет | |
Да* | N/Y* | 30 °C | Группа B | 2U P | Неприменимо | P | Нет | |
Нет | Нет | 25 °C | Группа E1 | 2U P | S | P | Нет | |
Нет | Да | 25 °C | Группа B, A | 2U P | S | P | Нет | |
Да | N/Y | 25 °C | Группа B, A | 2U P | Неприменимо | P | Нет |
В конфигурациях хранилища без DWCM компонент с AOC и скоростью выше 25 Гбит/с поддерживается при следующих условиях:
Используются вентиляторы повышенной мощности.
Компонент не установлен в гнездо 3.
Температура окружающей среды 30 °C или ниже.
В конфигурациях хранилища без DWCM следующие компоненты не поддерживаются:
Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
Конфигурации хранилища с DWCM
В этом разделе приведены сведения о температурах для конфигураций хранилища с DWCM.
Передние отсеки | Поддержка средних отсеков | Поддержка задних отсеков | Макс. темп. | Дефлектор | Тип вентилятора | Поддержка DIMM ≥ 64 ГБ |
---|---|---|---|---|---|---|
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO 12 x 3.5" | Нет | Нет | 35 °C | S | S | Нет |
Нет | Нет | 30 °C | S | S | Да | |
Нет | N/Y | 35 °C | S | P | Да | |
Да | N/Y | 35 °C | Неприменимо | P | Да |
В конфигурациях хранилища с DWCM температура окружающей среды ограничена 30 °C или ниже, если установлен любой из следующих компонентов:
компонент с AOC и скоростью выше 25 Гбит/с
Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
В конфигурациях хранилища с DWCM и средними или задними отсеками температура окружающей среды ограничена 30 °C или ниже, если установлены диски NVMe 5-го поколения емкостью 7,68 ТБ или более либо диски NVMe 4-го поколения P5336 емкостью 15,36, 30,72 или 61,44 ТБ.
Конфигурации с графическими процессорами
В этом разделе приведены сведения о температурах для конфигураций с графическими процессорами.
Графические процессоры половинной высоты, половинной длины (HHHL) и одинарной ширины (SW): A2, L4
Графический процессор половинной высоты, половинной длины (HHHL) двойной ширины (DW): A2000
Графические процессоры максимальной высоты, полной длины (FHFL) и двойной ширины (DW): A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210
Передние отсеки | Макс. темп. | Процессор | Радиатор | Дефлектор | Тип вентилятора | Макс. количество графических процессоров | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SW | DW (A2000) | DW (A40/L40) | 350W DW | Другой DW | ||||||
8 x 2.5" 8 x 3.5" FIO | 30 °C | Группа B | 2U S | S | P | 10 | 3 | Неприменимо | Неприменимо | Неприменимо |
Группа A | 2U P | S | P | 10 | 3 | Неприменимо | Неприменимо | Неприменимо | ||
Группа B, A | 2U P | Графический процессор | P | Неприменимо | Неприменимо | 3 | 3 | 3 | ||
25 °C | Группа E1 | 2U P | S | P | 6 | 3 | Неприменимо | Неприменимо | Неприменимо | |
Группа E1 | 2U P | Графический процессор | P | Неприменимо | Неприменимо | 2 (гнездо 2/5) | 2 (гнездо 2/5) | 2 (гнездо 2/5) | ||
16 x 2.5" 8 x 2.5" + FIO | 30 °C | Группа B | 2U S | S | P | 10 | 3 | Неприменимо | Неприменимо | Неприменимо |
Группа A | 2U P | S | P | 10 | 3 | Неприменимо | Неприменимо | Неприменимо | ||
Группа B, A | 2U P | Графический процессор | P | Неприменимо | Неприменимо | 2 (гнездо 2/5) | 2 (гнездо 2/5) | 3 | ||
25 °C | Группа E1 | 2U P | S | P | 6 | 3 | Неприменимо | Неприменимо | Неприменимо | |
Группа E1 | 2U P | Графический процессор | P | Неприменимо | Неприменимо | 2 (гнездо 2/5) | 2 (гнездо 2/5) | 2 (гнездо 2/5) | ||
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO | 25 °C | Группа B | 2U S | S | P | 6 | 3 | Неприменимо | Неприменимо | Неприменимо |
Группа A | 2U P | S | P | 6 | 3 | Неприменимо | Неприменимо | Неприменимо | ||
Группа B, A | 2U P | Графический процессор | P | Неприменимо | Неприменимо | 2 (гнездо 2/5) | 2 (гнездо 2/5) | 2 (гнездо 2/5) |
В конфигурациях с графическими процессорами и передними отсеками для 24 2,5-дюймовых дисков или 16 2,5-дюймовых дисков и FIO либо в конфигурациях с графическими процессорами и процессорами группы E 1 компонент с AOC и скоростью выше 25 Гбит/с нельзя установить в гнездо 3, а следующие компоненты не поддерживаются:
2-портовый адаптер OCP Broadcom 57416 10GBASE-T
4-портовый адаптер OCP Broadcom 57454 10GBASE-T