Regras térmicas para servidor com processadores série 9005

Este tópico fornece regras térmicas para o servidor com processadores série 9005.

As abreviações usadas nas tabelas abaixo são definidas do seguinte modo:

Temp. máxima: temperatura ambiente máxima no nível do mar
DWCM: Módulo de resfriamento direto de água
FIO = placa riser 5 + OCP frontal
S/S: SAS/SATA
Any: AnyBay
S: padrão
P: desempenho
A: avançado
N/A: não aplicável
Y: sim
Y* na coluna Suporte a compartimentos intermediários ou Suporte a compartimentos traseiros: sim (quando nenhuma unidade NVMe de 7,68 TB Gen5 ou de maior capacidade ou nenhuma unidade NVMe Gen4 P5336 de 15,36 TB/30,72 TB/61,44 TB está instalada)
N: não

Os grupos de processadores são definidos da seguinte forma:

Grupo B: 9135
Grupo A: 9355
Grupo E¹: 9555, 9655
Grupo E²: 9575F

Configurações padrão

Esta seção fornece informações térmicas para configurações padrão.

Compartimentos frontais	Temperatura máxima	Processador	Dissipador de calor	Defletor de ar	Tipo de ventilador	Suporte a DIMM de ≥ 64 GB
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5" FIO 8 x2.5"+FIO	35 °C	Todos compatíveis	DWCM	P	P	N
		Todos compatíveis	DWCM	P	P	Y
		Grupo B	2U S	P	P	N
		Grupo B, A	2U S	P	P	Y
		Grupo E¹	2U A	P	P	Y
	30 °C	Todos compatíveis	DWCM	P	P	Y
		Grupo E¹	2U P	P	P	Y
		Grupo E²	2U A	P	P	Y
	25 °C	Grupo E²	2U P	P	P	Y

Nota

Quando uma peça com cabo óptico ativo (AOC) é instalada e a taxa da peça é superior a 25 GB, a temperatura ambiente deve ser limitada a 30 °C ou inferior.
Em configurações padrão com DWCM e ventiladores padrão, a temperatura ambiente deve ser limitada a 30 °C ou inferior quando as seguintes peças são instaladas:
- Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
- Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

Configurações de armazenamento sem DWCM

Esta seção fornece informações térmicas para configurações de armazenamento sem um DWCM.

Compartimentos frontais	Suporte a compartimentos intermediários	Suporte a compartimentos traseiros	Temperatura máxima	Processador	Dissipador de calor	Defletor de ar	Tipo de ventilador	Suporte a DIMM de ≥ 64 GB
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	N	N	30 °C	Grupo B	2U S	P	P	N
	N	N	30 °C	Grupo B	2U S	P	P	Y
	N	N	30 °C	Grupo A	2U P	P	P	N
	N	N	30 °C	Grupo E¹, E²	2U A	P	P	N
	N	S*	30 °C	Grupo B	2U P	P	P	N
	S*	N/S*	30 °C	Grupo B	2U P	N/D	P	N
	N	N	25 °C	Grupo A, E¹	2U P	P	P	Y
	N	N	25 °C	Grupo E²	2U A	P	P	Y
	N	Y	25 °C	Grupo B, A	2U P	P	P	Y
	Y	N/S	25 °C	Grupo B, A	2U P	N/D	P	Y
12 x 3.5"	N	N	30 °C	Grupo B	2U S	P	P	Y
	N	N	30 °C	Grupo A	2U P	P	P	N
	N	N	30 °C	Grupo E¹, E²	2U A	P	P	N
	N	S*	30 °C	Grupo B	2U P	P	P	N
	S*	N/S*	30 °C	Grupo B	2U P	N/D	P	N
	N	N	25 °C	Grupo E¹	2U P	P	P	N
	N	Y	25 °C	Grupo B, A	2U P	P	P	N
	Y	N/S	25 °C	Grupo B, A	2U P	N/D	P	N

Nota

Em configurações de armazenamento sem DWCM, um componente com AOC e com uma taxa superior a 25 GB é aceito nas seguintes condições:
- Ventiladores de desempenho são usados.
- A peça não está instalada no slot 3.
- A temperatura ambiente é de 30 °C ou menos.
As peças a seguir não são compatíveis nas configurações de armazenamento sem DWCM:
- Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
- Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

Configurações de armazenamento com DWCM

Esta seção fornece informações térmicas para configurações de armazenamento com um DWCM.

Compartimentos frontais	Suporte a compartimentos intermediários	Suporte a compartimentos traseiros	Temperatura máxima	Defletor de ar	Tipo de ventilador	Suporte a DIMM de ≥ 64 GB
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO 12 x 3.5"	N	N	35 °C	P	P	N
	N	N	30 °C	P	P	Y
	N	N/S	35 °C	P	P	Y
	Y	N/S	35 °C	N/D	P	Y

Nota

Em configurações de armazenamento com DWCM, a temperatura ambiente é limitada a 30 °C ou menos quando qualquer uma das seguintes peças está instalada:
- uma peça com AOC e a uma taxa maior que 25 GB
- Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
- Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
Em configurações de armazenamento com DWCM e compartimentos intermediários ou traseiros, a temperatura ambiente é limitada a 30 °C ou menos quando discos NVMe de 7,68 TB Gen5 ou de maior capacidade ou discos NVMe Gen4 P5336 15,36 TB, 30,72 ou 61,44 TB estão instalados.

Configurações de GPU

Esta seção fornece informações térmicas para configurações de GPU.

GPU de meia altura e meio comprimento (HHHL) única (SW): A2, L4
GPU DUPLA HHHL (DW): A2000
GPU DW de comprimento e altura completos (FHFL): A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210

Compartimentos frontais	Temperatura máxima	Processador	Dissipador de calor	Defletor de ar	Tipo de ventilador	Qtd. de GPU máx.
Compartimentos frontais	Temperatura máxima	Processador	Dissipador de calor	Defletor de ar	Tipo de ventilador	SW	DW (A2000)	DW (A40/L40)	350 W DW	Outro DW
8 x 2.5" 8 x 3.5" FIO	30 °C	Grupo B	2U S	P	P	10	3	N/D	N/D	N/D
		Grupo A	2U P	P	P	10	3	N/D	N/D	N/D
		Grupo B, A	2U P	GPU	P	N/D	N/D	3	3	3
	25 °C	Grupo E¹	2U P	P	P	6	3	N/D	N/D	N/D
	25 °C	Grupo E¹	2U P	GPU	P	N/D	N/D	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)
16 x 2.5" 8 x 2.5" + FIO	30 °C	Grupo B	2U S	P	P	10	3	N/D	N/D	N/D
		Grupo A	2U P	P	P	10	3	N/D	N/D	N/D
		Grupo B, A	2U P	GPU	P	N/D	N/D	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)	3
	25 °C	Grupo E¹	2U P	P	P	6	3	N/D	N/D	N/D
	25 °C	Grupo E¹	2U P	GPU	P	N/D	N/D	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	25 °C	Grupo B	2U S	P	P	6	3	N/D	N/D	N/D
		Grupo A	2U P	P	P	6	3	N/D	N/D	N/D
		Grupo B, A	2U P	GPU	P	N/D	N/D	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)

Nota

Em configurações de GPU com compartimentos frontais de 24 x 2,5" ou 16 x 2,5" + FIO ou configurações de GPU com processadores do Grupo E¹, um componente com AOC e com uma taxa acima de 25 GB não pode ser instalado no slot 3 e os seguintes componentes não são aceitos:

Broadcom 57416 10GBASE-T 2 portas OCP
Broadcom 57454 10GBASE-T 4 portas OCP

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