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Regras térmicas para servidor com processadores série 9005

Este tópico fornece regras térmicas para o servidor com processadores série 9005.

As abreviações usadas nas tabelas abaixo são definidas do seguinte modo:

  • Temp. máxima: temperatura ambiente máxima no nível do mar

  • DWCM: Módulo de resfriamento direto de água

  • FIO = placa riser 5 + OCP frontal

  • S/S: SAS/SATA

  • Any: AnyBay

  • S: padrão

  • P: desempenho

  • A: avançado

  • N/A: não aplicável

  • Y: sim

  • Y* na coluna Suporte a compartimentos intermediários ou Suporte a compartimentos traseiros: sim (quando nenhuma unidade NVMe de 7,68 TB Gen5 ou de maior capacidade ou nenhuma unidade NVMe Gen4 P5336 de 15,36 TB/30,72 TB/61,44 TB está instalada)

  • N: não

Os grupos de processadores são definidos da seguinte forma:

  • Grupo B: 9135

  • Grupo A: 9355

  • Grupo E1: 9555, 9655

  • Grupo E2: 9575F

Configurações padrão

Esta seção fornece informações térmicas para configurações padrão.

Compartimentos frontais

Temperatura máxima

Processador

Dissipador de calor

Defletor de ar

Tipo de ventilador

Suporte a DIMM de ≥ 64 GB

8 x 2.5"

16 x 2.5"

8 x 3.5"

FIO

8 x2.5"+FIO

35 °C

Todos compatíveis

DWCM

P

P

N

Todos compatíveis

DWCM

P

P

Y

Grupo B

2U S

P

P

N

Grupo B, A

2U S

P

P

Y

Grupo E1

2U A

P

P

Y

30 °C

Todos compatíveis

DWCM

P

P

Y

Grupo E1

2U P

P

P

Y

Grupo E2

2U A

P

P

Y

25 °C

Grupo E2

2U P

P

P

Y

Nota
  • Quando uma peça com cabo óptico ativo (AOC) é instalada e a taxa da peça é superior a 25 GB, a temperatura ambiente deve ser limitada a 30 °C ou inferior.

  • Em configurações padrão com DWCM e ventiladores padrão, a temperatura ambiente deve ser limitada a 30 °C ou inferior quando as seguintes peças são instaladas:

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

Configurações de armazenamento sem DWCM

Esta seção fornece informações térmicas para configurações de armazenamento sem um DWCM.

Compartimentos frontais

Suporte a compartimentos intermediáriosSuporte a compartimentos traseiros

Temperatura máxima

Processador

Dissipador de calor

Defletor de ar

Tipo de ventilador

Suporte a DIMM de ≥ 64 GB

24 x 2.5"

16 x 2.5" + FIO

N

N

30 °C

Grupo B

2U S

P

P

N

N

N

30 °C

Grupo B

2U S

P

P

Y

N

N

30 °C

Grupo A

2U P

P

P

N

N

N

30 °C

Grupo E1, E2

2U A

P

P

N

N

S*

30 °C

Grupo B

2U P

P

P

N

S*

N/S*

30 °C

Grupo B

2U P

N/D

P

N

N

N

25 °C

Grupo A, E1

2U P

P

P

Y

N

N

25 °C

Grupo E2

2U A

P

P

Y

N

Y

25 °C

Grupo B, A

2U P

P

P

Y

Y

N/S

25 °C

Grupo B, A

2U P

N/D

P

Y

12 x 3.5"

N

N

30 °C

Grupo B

2U S

P

P

Y

N

N

30 °C

Grupo A

2U P

P

P

N

N

N

30 °C

Grupo E1, E2

2U A

P

P

N

N

S*

30 °C

Grupo B

2U P

P

P

N

S*

N/S*

30 °C

Grupo B

2U P

N/D

P

N

N

N

25 °C

Grupo E1

2U P

P

P

N

N

Y

25 °C

Grupo B, A

2U P

P

P

N

Y

N/S

25 °C

Grupo B, A

2U P

N/D

P

N

Nota
  • Em configurações de armazenamento sem DWCM, um componente com AOC e com uma taxa superior a 25 GB é aceito nas seguintes condições:

    • Ventiladores de desempenho são usados.

    • A peça não está instalada no slot 3.

    • A temperatura ambiente é de 30 °C ou menos.

  • As peças a seguir não são compatíveis nas configurações de armazenamento sem DWCM:

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

Configurações de armazenamento com DWCM

Esta seção fornece informações térmicas para configurações de armazenamento com um DWCM.

Compartimentos frontais

Suporte a compartimentos intermediáriosSuporte a compartimentos traseiros

Temperatura máxima

Defletor de ar

Tipo de ventilador

Suporte a DIMM de ≥ 64 GB

24 x 2.5"

16 x 2.5" + FIO

12 x 3.5"

N

N

35 °C

P

P

N

N

N

30 °C

P

P

Y

N

N/S

35 °C

P

P

Y

Y

N/S

35 °C

N/D

P

Y

Nota
  • Em configurações de armazenamento com DWCM, a temperatura ambiente é limitada a 30 °C ou menos quando qualquer uma das seguintes peças está instalada:

    • uma peça com AOC e a uma taxa maior que 25 GB

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

  • Em configurações de armazenamento com DWCM e compartimentos intermediários ou traseiros, a temperatura ambiente é limitada a 30 °C ou menos quando discos NVMe de 7,68 TB Gen5 ou de maior capacidade ou discos NVMe Gen4 P5336 15,36 TB, 30,72 ou 61,44 TB estão instalados.

Configurações de GPU

Esta seção fornece informações térmicas para configurações de GPU.

  • GPU de meia altura e meio comprimento (HHHL) única (SW): A2, L4

  • GPU DUPLA HHHL (DW): A2000

  • GPU DW de comprimento e altura completos (FHFL): A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210

Compartimentos frontais

Temperatura máxima

Processador

Dissipador de calor

Defletor de ar

Tipo de ventilador

Qtd. de GPU máx.

SW

DW (A2000)

DW (A40/L40)

350 W DW

Outro DW

8 x 2.5"

8 x 3.5"

FIO

30 °C

Grupo B

2U S

P

P

10

3

N/D

N/D

N/D

Grupo A

2U P

P

P

10

3

N/D

N/D

N/D

Grupo B, A

2U P

GPU

P

N/D

N/D

3

3

3

25 °C

Grupo E1

2U P

P

P

6

3

N/D

N/D

N/D

Grupo E1

2U P

GPU

P

N/D

N/D

2 (slot 2/5)

2 (slot 2/5)

2 (slot 2/5)

16 x 2.5"

8 x 2.5" + FIO

30 °C

Grupo B

2U S

P

P

10

3

N/D

N/D

N/D

Grupo A

2U P

P

P

10

3

N/D

N/D

N/D

Grupo B, A

2U P

GPU

P

N/D

N/D

2 (slot 2/5)

2 (slot 2/5)

3

25 °C

Grupo E1

2U P

P

P

6

3

N/D

N/D

N/D

Grupo E1

2U P

GPU

P

N/D

N/D

2 (slot 2/5)

2 (slot 2/5)

2 (slot 2/5)

24 x 2.5"

16 x 2.5" + FIO

25 °C

Grupo B

2U S

P

P

6

3

N/D

N/D

N/D

Grupo A

2U P

P

P

6

3

N/D

N/D

N/D

Grupo B, A

2U P

GPU

P

N/D

N/D

2 (slot 2/5)

2 (slot 2/5)

2 (slot 2/5)

Nota

Em configurações de GPU com compartimentos frontais de 24 x 2,5" ou 16 x 2,5" + FIO ou configurações de GPU com processadores do Grupo E 1, um componente com AOC e com uma taxa acima de 25 GB não pode ser instalado no slot 3 e os seguintes componentes não são aceitos:

  • Broadcom 57416 10GBASE-T 2 portas OCP

  • Broadcom 57454 10GBASE-T 4 portas OCP