Regole termiche per server con processori serie 9005

Questo argomento fornisce le regole termiche per il server con processori serie 9005.

Le abbreviazioni utilizzate nelle tabelle riportate di seguito sono definite nel modo seguente:

Temp. max.: temperatura ambiente massima sul livello del mare
Modulo DWCM (Direct Water Cooling Module)
FIO = scheda verticale 5 + OCP anteriore
S/S: SAS/SATA
Any: AnyBay
S: standard
P: prestazioni
A: Avanzate
ND: non disponibile
Y: sì
Y* nella colonna Supporto vani centrali o Supporto vani posteriori: sì (quando non è installata alcuna unità NVMe Gen 5 da 7,68 TB o di capacità superiore o alcuna unità NVMe P5336 Gen 4 da 15,36 TB/30,72 TB/61,44 TB)
N: no

I gruppi di processori vengono definiti come segue:

Gruppo B: 9135
Gruppo A: 9355
Gruppo E¹: 9555, 9655
Gruppo E²: 9575F

Configurazioni standard

Questa sezione fornisce informazioni sulla temperatura per le configurazioni standard.

Vani anteriori	Temp. max.	Processore	Dissipatore di calore	Deflettore d'aria	Tipo di ventola	Supporto per DIMM ≥ 64 GB
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5" FIO 8 x2.5"+FIO	35 °C	Tutto	DWCM	S	S	N
		Tutto	DWCM	S	P	S
		Gruppo B	2U S	S	S	N
		Gruppo B, A	2U S	S	P	S
		Gruppo E¹	2U A	S	P	S
	30 °C	Tutto	DWCM	S	S	S
		Gruppo E¹	2U P	S	P	S
		Gruppo E²	2U A	S	P	S
	25 °C	Gruppo E²	2U P	S	P	S

Nota

Quando una parte con cavo ottico attivo (AOC) è installata e la velocità della parte è superiore a 25 GB, la temperatura ambiente deve essere al massimo 30 °C.
Nelle configurazioni standard con il modulo DWCM e ventole standard, la temperatura ambiente deve essere limitata a 30 °C o inferiore quando sono installate le seguenti parti:
- Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
- Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

Configurazioni di storage senza modulo DWCM

Questa sezione fornisce informazioni sulla temperatura per le configurazioni dello storage senza modulo DWCM.

Vani anteriori	Supporto vani centrali	Supporto vani posteriori	Temp. max.	Processore	Dissipatore di calore	Deflettore d'aria	Tipo di ventola	Supporto per DIMM ≥ 64 GB
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	N	N	30 °C	Gruppo B	2U S	S	S	N
	N	N	30 °C	Gruppo B	2U S	S	P	S
	N	N	30 °C	Gruppo A	2U P	S	P	N
	N	N	30 °C	Gruppo E¹, E²	2U A	S	P	N
	N	Y*	30 °C	Gruppo B	2U P	S	P	N
	Y*	N/S*	30 °C	Gruppo B	2U P	ND	P	N
	N	N	25 °C	Gruppo A, E¹	2U P	S	P	S
	N	N	25 °C	Gruppo E²	2U A	S	P	S
	N	S	25 °C	Gruppo B, A	2U P	S	P	S
	S	N/S	25 °C	Gruppo B, A	2U P	ND	P	S
12 x 3.5"	N	N	30 °C	Gruppo B	2U S	S	P	S
	N	N	30 °C	Gruppo A	2U P	S	P	N
	N	N	30 °C	Gruppo E¹, E²	2U A	S	P	N
	N	Y*	30 °C	Gruppo B	2U P	S	P	N
	Y*	N/S*	30 °C	Gruppo B	2U P	ND	P	N
	N	N	25 °C	Gruppo E¹	2U P	S	P	N
	N	S	25 °C	Gruppo B, A	2U P	S	P	N
	S	N/S	25 °C	Gruppo B, A	2U P	ND	P	N

Nota

Nelle configurazioni dello storage senza modulo DWCM, una parte con AOC e a una velocità superiore a 25 GB è supportata nelle seguenti condizioni:
- Vengono utilizzate le ventole ad alte prestazioni.
- La parte non è installata nello slot 3.
- La temperatura ambiente è 30 °C o inferiore.
Le seguenti parti non sono supportate nelle configurazioni dello storage senza DWCM:
- Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
- Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

Configurazioni dello storage con DWCM

Questa sezione fornisce informazioni sulla temperatura per le configurazioni dello storage con DWCM.

Vani anteriori	Supporto vani centrali	Supporto vani posteriori	Temp. max.	Deflettore d'aria	Tipo di ventola	Supporto per DIMM ≥ 64 GB
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO 12 x 3.5"	N	N	35 °C	S	S	N
	N	N	30 °C	S	S	S
	N	N/S	35 °C	S	P	S
	S	N/S	35 °C	ND	P	S

Nota

Nelle configurazioni dello storage con DWCM, la temperatura ambiente è limitata a 30 °C o inferiore quando è installata una delle seguenti parti:
- una parte con AOC e a una velocità superiore a 25 GB
- Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
- Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
Nelle configurazioni dello storage con DWCM e vani centrali o posteriori, la temperatura ambiente è limitata a 30 °C o inferiore quando sono installate unità NVMe Gen5 da 7,68 TB o di capacità superiore o unità NVMe Gen4 P5336 da 15,36 TB, 30,72 TB o 61,44 TB.

Configurazioni GPU

Questa sezione fornisce informazioni sulla temperatura per le configurazioni GPU.

GPU single-wide (SW) half-height half-length (HHHL): A2, L4
GPU double-wide (DW) HHHL: A2000
GPU DW full-height full-length (FHFL): A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210

Vani anteriori	Temp. max.	Processore	Dissipatore di calore	Deflettore d'aria	Tipo di ventola	Qtà GPU max.
Vani anteriori	Temp. max.	Processore	Dissipatore di calore	Deflettore d'aria	Tipo di ventola	SW	DW (A2000)	DW (A40/L40)	350 W DW	Altro DW
8 x 2.5" 8 x 3.5" FIO	30 °C	Gruppo B	2U S	S	P	10	3	ND	ND	ND
		Gruppo A	2U P	S	P	10	3	ND	ND	ND
		Gruppo B, A	2U P	GPU	P	ND	ND	3	3	3
	25 °C	Gruppo E¹	2U P	S	P	6	3	ND	ND	ND
	25 °C	Gruppo E¹	2U P	GPU	P	ND	ND	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)
16 x 2.5" 8 x 2.5" + FIO	30 °C	Gruppo B	2U S	S	P	10	3	ND	ND	ND
		Gruppo A	2U P	S	P	10	3	ND	ND	ND
		Gruppo B, A	2U P	GPU	P	ND	ND	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)	3
	25 °C	Gruppo E¹	2U P	S	P	6	3	ND	ND	ND
	25 °C	Gruppo E¹	2U P	GPU	P	ND	ND	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	25 °C	Gruppo B	2U S	S	P	6	3	ND	ND	ND
		Gruppo A	2U P	S	P	6	3	ND	ND	ND
		Gruppo B, A	2U P	GPU	P	ND	ND	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)	2 (slot 2/5)

Nota

Nelle configurazioni GPU con 24 vani anteriori da 2,5" o 16 vani da 2,5" + FIO o nelle configurazioni GPU con processori del gruppo E¹ non è possibile installare una parte con AOC e a una velocità superiore a 25 GB sullo slot 3 e le seguenti parti non sono supportate:

Broadcom 57416 10GBASE-T a 2 porte OCP
Broadcom 57454 10GBASE-T a 4 porte OCP

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