9005 시리즈 프로세서가 탑재된 서버의 열 규칙
이 항목에서는 9005 시리즈 프로세서가 탑재된 서버의 열 규칙을 제공합니다.
최대 온도: 해수면 최대 주변 온도
DWCM: 직접 수랭 모듈
FIO = 라이저 5 + 앞면 OCP
S/S: SAS/SATA
Any: AnyBay
S: 표준
P: 성능
A: 고급
NA: 적용할 수 없음
Y: 예
Y* 중간 베이 지원 또는 뒷면 베이 지원 열 내: 예(Gen5 7.68TB 이상의 대용량 NVMe 드라이브가 없거나 Gen4 P5336 15.36TB/30.72TB/61.44TB NVMe 드라이브가 설치되지 않은 경우)
N: 아니요
그룹 B: 9135
그룹 A: 9355
그룹 E1: 9555, 9655
그룹 E2: 9575F
표준 구성
이 섹션에서는 표준 구성의 열 정보를 제공합니다.
앞면 베이 | 최대 온도 | 프로세서 | 방열판 | 공기 정류 장치 | 팬 유형 | ≥ 64GB DIMM 지원 |
---|---|---|---|---|---|---|
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5" FIO 8 x2.5"+FIO | 35°C | 모두 지원 | DWCM | S | S | N |
모두 지원 | DWCM | S | P | Y | ||
그룹 B | 2U S | S | S | N | ||
그룹 B, A | 2U S | S | P | Y | ||
그룹 E1 | 2U A | S | P | Y | ||
30°C | 모두 지원 | DWCM | S | S | Y | |
그룹 E1 | 2U P | S | P | Y | ||
그룹 E2 | 2U A | S | P | Y | ||
25°C | 그룹 E2 | 2U P | S | P | Y |
액티브 광 케이블(AOC)이 있는 부품이 설치되고 해당 부품의 속도가 25GB를 초과하는 경우 주변 온도는 30°C 이하로 제한되어야 합니다.
DWCM 및 표준 팬이 포함된 표준 구성에서 다음 부품이 설치된 경우 주변 온도는 30°C 이하로 제한되어야 합니다.
Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
DWCM이 없는 스토리지 구성
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앞면 베이 | 중간 베이 지원 | 뒷면 베이 지원 | 최대 온도 | 프로세서 | 방열판 | 공기 정류 장치 | 팬 유형 | ≥ 64GB DIMM 지원 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO | N | N | 30°C | 그룹 B | 2U S | S | S | N |
N | N | 30°C | 그룹 B | 2U S | S | P | Y | |
N | N | 30°C | 그룹 A | 2U P | S | P | N | |
N | N | 30°C | 그룹 E1, E2 | 2U A | S | P | N | |
N | Y* | 30°C | 그룹 B | 2U P | S | P | N | |
Y* | N/Y* | 30°C | 그룹 B | 2U P | NA | P | N | |
N | N | 25°C | 그룹 A, E1 | 2U P | S | P | Y | |
N | N | 25°C | 그룹 E2 | 2U A | S | P | Y | |
N | Y | 25°C | 그룹 B, A | 2U P | S | P | Y | |
Y | N/Y | 25°C | 그룹 B, A | 2U P | NA | P | Y | |
12 x 3.5" | N | N | 30°C | 그룹 B | 2U S | S | P | Y |
N | N | 30°C | 그룹 A | 2U P | S | P | N | |
N | N | 30°C | 그룹 E1, E2 | 2U A | S | P | N | |
N | Y* | 30°C | 그룹 B | 2U P | S | P | N | |
Y* | N/Y* | 30°C | 그룹 B | 2U P | NA | P | N | |
N | N | 25°C | 그룹 E1 | 2U P | S | P | N | |
N | Y | 25°C | 그룹 B, A | 2U P | S | P | N | |
Y | N/Y | 25°C | 그룹 B, A | 2U P | NA | P | N |
- DWCM이 없는 스토리지 구성에서는 25GB 초과의 AOC가 포함된 부품이 다음 조건에서 지원됩니다.
성능 팬이 사용됩니다.
부품이 슬롯 3에 설치되지 않았습니다.
주변 온도가 30°C 이하인 경우.
DWCM이 없는 스토리지 구성에서는 다음 부품이 지원되지 않습니다.
Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
DWCM이 있는 스토리지 구성
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앞면 베이 | 중간 베이 지원 | 뒷면 베이 지원 | 최대 온도 | 공기 정류 장치 | 팬 유형 | ≥ 64GB DIMM 지원 |
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24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO 12 x 3.5" | N | N | 35°C | S | S | N |
N | N | 30°C | S | S | Y | |
N | N/Y | 35°C | S | P | Y | |
Y | N/Y | 35°C | NA | P | Y |
- DWCM이 있는 스토리지 구성에서 다음 부품 중 하나라도 설치된 경우 주변 온도는 30°C 이하로 제한되어야 합니다.
25GB 초과의 AOC가 포함된 부품
Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
DWCM과 중간 또는 뒷면 베이가 있는 스토리지 구성에서 Gen5 7.68TB 이상의 NVMe 드라이브나 Gen4 P5336 15.36TB, 30.72 또는 61.44TB NVMe 드라이브가 설치된 경우 주변 온도는 30°C 이하로 제한되어야 합니다.
GPU 구성
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절반 높이 절반 길이(HHHL) 싱글 와이드(SW) GPU: A2, L4
HHHL 더블 와이드(DW) GPU: A2000
전체 높이 전체 길이(FHFL) DW GPU: A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210
앞면 베이 | 최대 온도 | 프로세서 | 방열판 | 공기 정류 장치 | 팬 유형 | 최대 GPU 수량 | ||||
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SW | DW(A2000) | DW(A40/L40) | 350W DW | 기타 DW | ||||||
8 x 2.5" 8 x 3.5" FIO | 30°C | 그룹 B | 2U S | S | P | 10 | 3 | NA | NA | NA |
그룹 A | 2U P | S | P | 10 | 3 | NA | NA | NA | ||
그룹 B, A | 2U P | GPU | P | NA | NA | 3 | 3 | 3 | ||
25°C | 그룹 E1 | 2U P | S | P | 6 | 3 | NA | NA | NA | |
그룹 E1 | 2U P | GPU | P | NA | NA | 2(슬롯 2/5) | 2(슬롯 2/5) | 2(슬롯 2/5) | ||
16 x 2.5" 8 x 2.5" + FIO | 30°C | 그룹 B | 2U S | S | P | 10 | 3 | NA | NA | NA |
그룹 A | 2U P | S | P | 10 | 3 | NA | NA | NA | ||
그룹 B, A | 2U P | GPU | P | NA | NA | 2(슬롯 2/5) | 2(슬롯 2/5) | 3 | ||
25°C | 그룹 E1 | 2U P | S | P | 6 | 3 | NA | NA | NA | |
그룹 E1 | 2U P | GPU | P | NA | NA | 2(슬롯 2/5) | 2(슬롯 2/5) | 2(슬롯 2/5) | ||
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO | 25°C | 그룹 B | 2U S | S | P | 6 | 3 | NA | NA | NA |
그룹 A | 2U P | S | P | 6 | 3 | NA | NA | NA | ||
그룹 B, A | 2U P | GPU | P | NA | NA | 2(슬롯 2/5) | 2(슬롯 2/5) | 2(슬롯 2/5) |
Broadcom 57416 10GBASE-T 2포트 OCP 없음
Broadcom 57454 10GBASE-T 4포트 OCP 없음