跳到主要内容

配备 9005 系列处理器的服务器的散热规则

本主题介绍配备 9005 系列处理器的服务器的散热规则。

下表中使用的首字母缩略词定义如下：

  • 最高温度：海平面最高环境温度

  • DWCM：直接水冷模块

  • FIO = 转接卡 5 + 正面 OCP

  • S/S：SAS/SATA

  • Any：AnyBay

  • S：标准

  • P：高性能

  • A：高级

  • NA：不适用

  • Y：是

  • 支持中间插槽或支持背面插槽列中的 Y*：是（未安装 Gen5 7.68 TB 或更大容量 NVMe 硬盘或未安装 Gen4 P5336 15.36 TB/30.72 TB/61.44 TB NVMe 硬盘时）

  • N：否

处理器组定义如下：

  • B 组：9135

  • A 组：9355

  • E 组1：9555、9655

  • E 组2：9575F

标准配置​

本节介绍标准配置的散热信息。

正面插槽

最高温度

处理器

散热器

导风罩

风扇类型

支持 ≥ 64 GB DIMM

8 x 2.5"

16 x 2.5"

8 x 3.5"

FIO

8 x2.5"+FIO

35°C

全部支持

DWCM

S

S

N

全部支持

DWCM

S

P

Y

B 组

2U S

S

S

N

B、A 组

2U S

S

P

Y

E 组1

2U A

S

P

Y

30°C

全部支持

DWCM

S

S

Y

E 组1

2U P

S

P

Y

E 组2

2U A

S

P

Y

25°C

E 组2

2U P

S

P

Y

注

  • 当安装了采用有源光缆（AOC）的部件且该部件的速率大于 25 GB 时，环境温度不能超过 30°C。

  • 在配备 DWCM 和标准风扇的标准配置中安装以下部件时，环境温度不能超过 30°C：

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

未配备 DWCM 的存储配置​

本节提供未配备 DWCM 的存储配置的散热信息。

正面插槽

支持中间插槽支持背面插槽

最高温度

处理器

散热器

导风罩

风扇类型

支持 ≥ 64 GB DIMM

24 x 2.5"

16 x 2.5" + FIO

N

N

30°C

B 组

2U S

S

S

N

N

N

30°C

B 组

2U S

S

P

Y

N

N

30°C

A 组

2U P

S

P

N

N

N

30°C

E1、E2 组

2U A

S

P

N

N

Y*

30°C

B 组

2U P

S

P

N

Y*

N/Y*

30°C

B 组

2U P

NA

P

N

N

N

25°C

A、E1 组

2U P

S

P

Y

N

N

25°C

E 组2

2U A

S

P

Y

N

Y

25°C

B、A 组

2U P

S

P

Y

Y

N/Y

25°C

B、A 组

2U P

NA

P

Y

12 x 3.5"

N

N

30°C

B 组

2U S

S

P

Y

N

N

30°C

A 组

2U P

S

P

N

N

N

30°C

E1、E2 组

2U A

S

P

N

N

Y*

30°C

B 组

2U P

S

P

N

Y*

N/Y*

30°C

B 组

2U P

NA

P

N

N

N

25°C

E 组1

2U P

S

P

N

N

Y

25°C

B、A 组

2U P

S

P

N

Y

N/Y

25°C

B、A 组

2U P

NA

P

N

注

  • 对于未配备 DWCM 的存储配置，在以下条件下支持采用 AOC 且速率大于 25 GB 的部件：

    • 使用高性能风扇。

    • 部件未安装在插槽 3 中。

    • 环境温度为 30°C 或以下。

  • 未配备 DWCM 的存储配置不支持以下部件：

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

配备 DWCM 的存储配置​

本节提供配备 DWCM 的存储配置的散热信息。

正面插槽

支持中间插槽支持背面插槽

最高温度

导风罩

风扇类型

支持 ≥ 64 GB DIMM

24 x 2.5"

16 x 2.5" + FIO

12 x 3.5"

N

N

35°C

S

S

N

N

N

30°C

S

S

Y

N

N/Y

35°C

S

P

Y

Y

N/Y

35°C

NA

P

Y

注

  • 对于配备 DWCM 的存储配置，安装以下任何部件时，环境温度不能超过 30°C：

    • 采用 AOC 且速率大于 25 GB 的部件

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

  • 对于配备 DWCM 和中间/背面插槽的存储配置，当安装了 Gen5 7.68 TB 或更大容量的 NVMe 硬盘或 Gen4 P5336 15.36 TB、30.72 TB 或 61.44 TB NVMe 硬盘时，环境温度不能超过 30°C。

GPU 配置​

本节介绍 GPU 配置的散热信息。

  • 半高半长型（HHHL）单宽（SW）GPU：A2、L4

  • HHHL 双宽（DW）GPU：A2000

  • 全高全长型（FHFL）DW GPU：A30、A4500、A16、A40、A100、A6000、L40、L40S、H100、RTX 6000 Ada、RTX 4500 Ada、H100 NVL、AMD MI210

正面插槽

最高温度

处理器

散热器

导风罩

风扇类型

最大 GPU 数量

SW

DW（A2000）

DW（A40/L40）

350 W DW

其他 DW

8 x 2.5"

8 x 3.5"

FIO

30°C

B 组

2U S

S

P

10

3

NA

NA

NA

A 组

2U P

S

P

10

3

NA

NA

NA

B、A 组

2U P

GPU

P

NA

NA

3

3

3

25°C

E 组1

2U P

S

P

6

3

NA

NA

NA

E 组1

2U P

GPU

P

NA

NA

2（插槽 2/5）

2（插槽 2/5）

2（插槽 2/5）

16 x 2.5"

8 x 2.5" + FIO

30°C

B 组

2U S

S

P

10

3

NA

NA

NA

A 组

2U P

S

P

10

3

NA

NA

NA

B、A 组

2U P

GPU

P

NA

NA

2（插槽 2/5）

2（插槽 2/5）

3

25°C

E 组1

2U P

S

P

6

3

NA

NA

NA

E 组1

2U P

GPU

P

NA

NA

2（插槽 2/5）

2（插槽 2/5）

2（插槽 2/5）

24 x 2.5"

16 x 2.5" + FIO

25°C

B 组

2U S

S

P

6

3

NA

NA

NA

A 组

2U P

S

P

6

3

NA

NA

NA

B、A 组

2U P

GPU

P

NA

NA

2（插槽 2/5）

2（插槽 2/5）

2（插槽 2/5）

注

对于配备 24 x 2.5 英寸或 16 x 2.5 英寸 + FIO 正面插槽的 GPU 配置或配备 E 1 组处理器的 GPU 配置，采用 AOC 且速率大于 25 GB 的部件不能安装在插槽 3 中，并且不支持以下部件：

  • Broadcom 57416 10GBASE-T 2 端口 OCP

  • Broadcom 57454 10GBASE-T 4 端口 OCP