配备 9005 系列处理器的服务器的散热规则

本主题介绍配备 9005 系列处理器的服务器的散热规则。

下表中使用的首字母缩略词定义如下：

最高温度：海平面最高环境温度
DWCM：直接水冷模块
FIO = 转接卡 5 + 正面 OCP
S/S：SAS/SATA
Any：AnyBay
S：标准
P：高性能
A：高级
NA：不适用
Y：是
支持中间插槽或支持背面插槽列中的 Y*：是（未安装 Gen5 7.68 TB 或更大容量 NVMe 硬盘或未安装 Gen4 P5336 15.36 TB/30.72 TB/61.44 TB NVMe 硬盘时）
N：否

处理器组定义如下：

标准配置

本节介绍标准配置的散热信息。

正面插槽	最高温度	处理器	散热器	导风罩	风扇类型	支持 ≥ 64 GB DIMM
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5" FIO 8 x2.5"+FIO	35°C	全部支持	DWCM	S	S	N
		全部支持	DWCM	S	P	Y
		B 组	2U S	S	S	N
		B、A 组	2U S	S	P	Y
		E 组¹	2U A	S	P	Y
	30°C	全部支持	DWCM	S	S	Y
		E 组¹	2U P	S	P	Y
		E 组²	2U A	S	P	Y
	25°C	E 组²	2U P	S	P	Y

注

当安装了采用有源光缆（AOC）的部件且该部件的速率大于 25 GB 时，环境温度不能超过 30°C。
在配备 DWCM 和标准风扇的标准配置中安装以下部件时，环境温度不能超过 30°C：
- Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
- Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

本节提供未配备 DWCM 的存储配置的散热信息。

正面插槽	支持中间插槽	支持背面插槽	最高温度	处理器	散热器	导风罩	风扇类型	支持 ≥ 64 GB DIMM
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	N	N	30°C	B 组	2U S	S	S	N
	N	N	30°C	B 组	2U S	S	P	Y
	N	N	30°C	A 组	2U P	S	P	N
	N	N	30°C	E¹、E² 组	2U A	S	P	N
	N	Y*	30°C	B 组	2U P	S	P	N
	Y*	N/Y*	30°C	B 组	2U P	NA	P	N
	N	N	25°C	A、E¹ 组	2U P	S	P	Y
	N	N	25°C	E 组²	2U A	S	P	Y
	N	Y	25°C	B、A 组	2U P	S	P	Y
	Y	N/Y	25°C	B、A 组	2U P	NA	P	Y
12 x 3.5"	N	N	30°C	B 组	2U S	S	P	Y
	N	N	30°C	A 组	2U P	S	P	N
	N	N	30°C	E¹、E² 组	2U A	S	P	N
	N	Y*	30°C	B 组	2U P	S	P	N
	Y*	N/Y*	30°C	B 组	2U P	NA	P	N
	N	N	25°C	E 组¹	2U P	S	P	N
	N	Y	25°C	B、A 组	2U P	S	P	N
	Y	N/Y	25°C	B、A 组	2U P	NA	P	N

注

对于未配备 DWCM 的存储配置，在以下条件下支持采用 AOC 且速率大于 25 GB 的部件：
- 使用高性能风扇。
- 部件未安装在插槽 3 中。
- 环境温度为 30°C 或以下。
未配备 DWCM 的存储配置不支持以下部件：
- Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
- Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

本节提供配备 DWCM 的存储配置的散热信息。

正面插槽	支持中间插槽	支持背面插槽	最高温度	导风罩	风扇类型	支持 ≥ 64 GB DIMM
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO 12 x 3.5"	N	N	35°C	S	S	N
	N	N	30°C	S	S	Y
	N	N/Y	35°C	S	P	Y
	Y	N/Y	35°C	NA	P	Y

注

对于配备 DWCM 的存储配置，安装以下任何部件时，环境温度不能超过 30°C：
- 采用 AOC 且速率大于 25 GB 的部件
- Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
- Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
对于配备 DWCM 和中间/背面插槽的存储配置，当安装了 Gen5 7.68 TB 或更大容量的 NVMe 硬盘或 Gen4 P5336 15.36 TB、30.72 TB 或 61.44 TB NVMe 硬盘时，环境温度不能超过 30°C。

本节介绍 GPU 配置的散热信息。

半高半长型（HHHL）单宽（SW）GPU：A2、L4
HHHL 双宽（DW）GPU：A2000
全高全长型（FHFL）DW GPU：A30、A4500、A16、A40、A100、A6000、L40、L40S、H100、RTX 6000 Ada、RTX 4500 Ada、H100 NVL、AMD MI210

正面插槽	最高温度	处理器	散热器	导风罩	风扇类型	最大 GPU 数量
正面插槽	最高温度	处理器	散热器	导风罩	风扇类型	SW	DW（A2000）	DW（A40/L40）	350 W DW	其他 DW
8 x 2.5" 8 x 3.5" FIO	30°C	B 组	2U S	S	P	10	3	NA	NA	NA
		A 组	2U P	S	P	10	3	NA	NA	NA
		B、A 组	2U P	GPU	P	NA	NA	3	3	3
	25°C	E 组¹	2U P	S	P	6	3	NA	NA	NA
	25°C	E 组¹	2U P	GPU	P	NA	NA	2（插槽 2/5）	2（插槽 2/5）	2（插槽 2/5）
16 x 2.5" 8 x 2.5" + FIO	30°C	B 组	2U S	S	P	10	3	NA	NA	NA
		A 组	2U P	S	P	10	3	NA	NA	NA
		B、A 组	2U P	GPU	P	NA	NA	2（插槽 2/5）	2（插槽 2/5）	3
	25°C	E 组¹	2U P	S	P	6	3	NA	NA	NA
	25°C	E 组¹	2U P	GPU	P	NA	NA	2（插槽 2/5）	2（插槽 2/5）	2（插槽 2/5）
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	25°C	B 组	2U S	S	P	6	3	NA	NA	NA
		A 组	2U P	S	P	6	3	NA	NA	NA
		B、A 组	2U P	GPU	P	NA	NA	2（插槽 2/5）	2（插槽 2/5）	2（插槽 2/5）

注

对于配备 24 x 2.5 英寸或 16 x 2.5 英寸 + FIO 正面插槽的 GPU 配置或配备 E¹ 组处理器的 GPU 配置，采用 AOC 且速率大于 25 GB 的部件不能安装在插槽 3 中，并且不支持以下部件：

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