配備 9005 系列處理器的伺服器散熱規則

本主題提供配備 9005 系列處理器的伺服器的散熱規則。

下表中使用的縮寫定義如下：

溫度上限：海平面的環境溫度上限
DWCM：直接水冷模組
FIO = 擴充卡 5 + 正面 OCP
S/S：SAS/SATA
Any：AnyBay
S：標準
P：效能
A：進階
NA：不適用
Y：是
Y*（位在支援中間機槽 或支援後方機槽欄中）：是（當未安裝 Gen5 7.68 TB 或更大容量的 NVMe 磁碟機或未安裝 Gen4 P5336 15.36 TB/30.72 TB/61.44 TB NVMe 磁碟機時）
N：否

處理器群組定義如下：

群組 D：9015、9115
群組 B：9135、9335、9255
群組 A：9355(P)、9535、9365、9455(P)
群組 E¹：9555(P)、9565、9645、9655(P)、9745、9825、9845
群組 E²：9375F、9475F、9575F
群組 E³：9175F、9275F

註

BlueField-3 DPU 配接卡在以下條件下受支援：
- 環境溫度為 25 °C 或更低。
- 處理器 TDP 小於或等於 300 W。
- 使用 GPU 空氣擋板和效能風扇。
- 伺服器未配備 24 x 2.5 吋、16 x 2.5 吋 + FIO 或 12 x 3.5 吋前方機槽。
所有 GPU 配置都需要效能風扇。
在包含功率大於 75 W 配接卡的配置中，需要 GPU 空氣擋板。在具有中間機槽的配置中則不需要空氣擋板。
對 H100 NVL GPU 配接卡的支援受以下限制：
- 24 x 2.5 吋和 16 x 2.5 吋 + FIO GPU 配置不支援 H100 NVL GPU 配接卡。
- 在未配備 DWCM 的 GPU 配置中，僅在下列條件下支援 H100 NVL GPU 配接卡：
  - 處理器 TDP 小於或等於 300 W。
  - 環境溫度為 25 °C 或更低。
- 在配備 DWCM 的 GPU 配置中，H100 NVL GPU 配接卡支援的最高溫度為 30 °C。
RTX PRO 4500 BSE GPU 配接卡僅在配置有 8 x 2.5 吋前方機槽、16 x 2.5 吋前方機槽或 8 x 3.5 吋前方機槽的情況下，在以下條件下受支援：
- 環境溫度為 30 °C 或更低。
- 處理器 TDP 小於或等於 300 W。
ThinkSystem Cornelis CN5000 OPA QSFP112 HFI Adapter 在以下條件下受支援：
- 環境溫度為 30 °C 或更低。
- 使用 GPU 空氣擋板和效能風扇。
- 伺服器未配備中間或後方硬碟。
- 伺服器未配備 12 x 3.5 吋前方機槽。

標準配置

本節提供標準配置的散熱資訊。

註

若已安裝具有主動式光纜 (AOC) 的零件且該零件的速率大於 25 GB，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下。

前方機槽	溫度上限	處理器	散熱槽	風扇類型	支援 64/96/128 GB DIMM	支援 256 GB DIMM
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5" FIO 8 x2.5"+FIO	35 °C	所有支援的	DWCM	S	N	N
		所有支援的	DWCM	P	Y	Y
		群組 D、B	2U S	S	N	N
		群組 D、B、A	2U S	P	Y	Y
		群組 E¹	2U A	P	Y	N
	30 °C	所有支援的	DWCM	S	Y	Y
		群組 E¹	2U P	P	Y	N
		群組 E²、E³	2U A	P	Y	N
	25 °C	群組 E¹、E²	2U P	P	Y	Y
	25 °C	群組 E³	2U A	P	Y	Y

未配備 DWCM 的儲存體配置

本節提供未配備 DWCM 之儲存體配置的散熱資訊。

註

在未配備 DWCM 的儲存體配置中，具有 AOC 且速率大於 25 GB 的零件可在以下條件下支援：
- 使用高效能風扇。
- 零件不是安裝在插槽 3。
- 環境溫度為 30 °C 或更低。
未配備 DWCM 的儲存體配置不支援以下零件：
- Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
- Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

前方機槽	支援中間機槽	支援後方機槽	溫度上限	處理器	散熱槽	風扇類型	支援 64/96/128 GB DIMM	支援 256 GB DIMM
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	N	N	30 °C	群組 D、B	2U S	S	N	N
	N	N	30 °C	群組 D、B	2U S	P	Y	Y
	N	N	30 °C	群組 A	2U P	P	N	N
	N	N	30 °C	群組 E¹、E²	2U A	P	N	N
	N	Y*	30 °C	群組 D、B	2U P	P	N	N
	Y*	N/Y*	30 °C	群組 D、B	2U P	P	N	N
	N	N	25 °C	群組 D、B	2U S	P	Y	Y
	N	N	25 °C	群組 A、E¹	2U P	P	Y	N
	N	N	25 °C	群組 E²、E³	2U A	P	Y	N
	N	Y	25 °C	群組 D、B、A	2U P	P	Y	N
	Y	N/Y	25 °C	群組 D、B、A	2U P	P	Y	N
12 x 3.5"	N	N	30 °C	群組 D、B	2U S	P	Y	N
	N	N	30 °C	群組 A	2U P	P	N	N
	N	N	30 °C	群組 E¹、E²	2U A	P	N	N
	N	Y*	30 °C	群組 D、B	2U P	P	N	N
	Y*	N/Y*	30 °C	群組 D、B	2U P	P	N	N
	N	N	25 °C	群組 E¹	2U P	P	N	N
	N	N	25 °C	群組 E²	2U A	P	N	N
	N	Y	25 °C	群組 D、B、A	2U P	P	N	N
	Y	N/Y	25 °C	群組 D、B、A	2U P	P	N	N

配備 DWCM 的儲存體配置

本節提供配備 DWCM 的儲存體配置的散熱資訊。

註

在配備 DWCM 的儲存體配置中，當安裝具有 AOC 且速率大於 25 GB 的零件時，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下。
在配備 DWCM 並具備中間或後方機槽的儲存體配置中，若安裝 Gen5 7.68 TB 或更大容量的 NVMe 硬碟，或 Gen4 P5336 15.36 TB、30.72 TB 或 61.44 TB NVMe 硬碟，環境溫度需限制在 30 °C 或更低。

前方機槽	支援中間機槽	支援後方機槽	溫度上限	風扇類型	支援 ≥ 64 GB 的 DIMM
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO 12 x 3.5"	N	N	35 °C	S	N
	N	N	30 °C	S	Y
	N	N/Y	35 °C	P	Y
	Y	N/Y	35 °C	P	Y

未配備 DWCM 的 GPU 配置

本節提供未配備 DWCM 的 GPU 配置散熱資訊。

半高半長 (HHHL) 單寬 (SW) GPU：A2、L4
HHHL 雙寬 (DW) GPU：A2000
全高全長 (FHFL) DW GPU：A30、A4500、A16、A40、A100、A6000、L40、L40S、H100、RTX 6000 Ada、RTX 4500 Ada、H100 NVL、AMD MI210、RTX PRO 6000 Max-Q、RTX PRO 4500 BWE
FHFL SW GPU：RTX PRO 4500 BSE

註

在具有 24 x 2.5 吋或 16 x 2.5 吋 + FIO 前方機槽的 GPU 配置，或具有群組 E¹ 處理器的 GPU 配置中，具備 AOC 且速率超過 25 GB 的零件無法安裝在插槽 3 上，且不支援以下零件：
- Broadcom 57416 10GBASE-T 2 埠 OCP
- Broadcom 57454 10GBASE-T 4 埠 OCP
6400 MHz 256 GB DIMM 在以下未配備 DWCM 的 GPU 配置中受支援：
- 配備 8 x 2.5 吋/FIO/8 x 2.5 吋 + FIO/16 x 2.5 吋/8 x 3.5 吋前方機槽、效能散熱槽和標準空氣擋板的配置（最高溫度為 25 °C）
- 配備標準散熱槽的配置

前方機槽	溫度上限	處理器	散熱槽	空氣擋板	GPU 數量上限
前方機槽	溫度上限	處理器	散熱槽	空氣擋板	A2/L4	A2000	A40/L40	350W DW	其他 DW
8 x 2.5" 8 x 3.5" FIO	30 °C	群組 D、B	2U S	S	10	3	不適用	不適用	不適用
		群組 A	2U P	S	10	3	不適用	不適用	不適用
		群組 D、B、A	2U P	GPU	不適用	不適用	3	3	3
	25 °C	群組 E¹	2U P	S	6	3	不適用	不適用	不適用
	25 °C	群組 E¹	2U P	GPU	不適用	不適用	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)
16 x 2.5" 8 x 2.5" + FIO	30 °C	群組 D、B	2U S	S	10	3	不適用	不適用	不適用
		群組 A	2U P	S	10	3	不適用	不適用	不適用
		群組 D、B、A	2U P	GPU	不適用	不適用	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)	3
	25 °C	群組 E¹	2U P	S	6	3	不適用	不適用	不適用
	25 °C	群組 E¹	2U P	GPU	不適用	不適用	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	25 °C	群組 D、B	2U S	S	6	3	不適用	不適用	不適用
		群組 A	2U P	S	6	3	不適用	不適用	不適用
		群組 D、B、A	2U P	GPU	不適用	不適用	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)	2 (插槽 2/5)

配備 DWCM 的 GPU 配置

本節提供配備 DWCM 的 GPU 配置散熱資訊。

半高半長 (HHHL) 單寬 (SW) GPU：A2、L4
HHHL 雙寬 (DW) GPU：A2000
全高全長 (FHFL) DW GPU：A30、A4500、A16、A40、A100、A6000、L40、L40S、H100、RTX 6000 Ada、RTX 4500 Ada、H100 NVL、AMD MI210、RTX PRO 6000 Max-Q、RTX PRO 4500 BWE
FHFL SW GPU：RTX PRO 4500 BSE

註

若已安裝具有主動式光纜 (AOC) 的零件且該零件的速率大於 25 GB，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下。
在配備 8 x 2.5 吋/FIO/8 x 2.5 吋 + FIO/16 x 2.5 吋/8 x 3.5 吋前方機槽、DWCM 和 GPU 空氣擋板的 GPU 配置中，6400 MHz 64/96/128 GB DIMM 支援的最高溫度為 30 °C。
在配備 24 x 2.5 吋/16 x 2.5 吋 + FIO 前方機槽、DWCM 和 GPU 空氣擋板的 GPU 配置中，6400 MHz 64/96/128 GB DIMM 支援的最高溫度為 25 °C。
6400 MHz 256 GB DIMM 在以下配備 DWCM 的 GPU 配置中受支援：
- 配備 8 x 2.5 吋/FIO/8 x 2.5 吋 + FIO/16 x 2.5 吋/8 x 3.5 吋前方機槽和 GPU 空氣擋板的配置（最高溫度為 25 °C）
- 配備 24 x 2.5 吋/16 x 2.5 吋 + FIO 前方機槽和標準空氣擋板的配置（最高溫度為 25 °C）
配備 8 x 2.5 吋/8 x 2.5 吋 + FIO/16 x 2.5 吋/8 x 3.5 吋前方機槽的伺服器，最多可支援三個 A40/A100/A800/H100/L40/L40S/MI210 GPU 配接卡（最高溫度為 30 °C）。
配備 24 x 2.5 吋/16 x 2.5 吋 + FIO 前方機槽的伺服器，最多可支援三個 A100/A800/H100/L40S/MI210 GPU 配接卡（最高溫度為 30 °C），以及三個 A40/L40 GPU 配接卡（最高溫度為 25 °C）。
RTX 4500 Ada 和 RTX PRO 6000 Max-Q GPU 配接卡在最高溫度為 30 °C 時受支援。

前方機槽	溫度上限	處理器	空氣擋板	GPU 數量上限
前方機槽	溫度上限	處理器	空氣擋板	HHHL	FHFL
8 x 2.5" FIO 8 x 3.5" 16 x 2.5" 8 x 2.5" + FIO 24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO	35 °C	所有支援的	S	8	不適用
	35 °C	所有支援的	GPU	不適用	3

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