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配備 9005 系列處理器的伺服器散熱規則

本主題提供配備 9005 系列處理器的伺服器的散熱規則。

下表中使用的縮寫定義如下：

  • 溫度上限：海平面的環境溫度上限

  • DWCM：直接水冷模組

  • FIO = 擴充卡 5 + 正面 OCP

  • S/S：SAS/SATA

  • Any：AnyBay

  • S：標準

  • P：效能

  • A：進階

  • NA：不適用

  • Y：是

  • Y*（位在支援中間機槽 或支援後方機槽欄中）：是（當未安裝 Gen5 7.68 TB 或更大容量的 NVMe 磁碟機或未安裝 Gen4 P5336 15.36 TB/30.72 TB/61.44 TB NVMe 磁碟機時）

  • N：否

處理器群組定義如下：

  • 群組 B：9135

  • 群組 A：9355

  • 群組 E1：9555、9655

  • 群組 E2：9575F

標準配置​

本節提供標準配置的散熱資訊。

前方機槽

溫度上限

處理器

散熱槽

空氣擋板

風扇類型

支援 ≥ 64 GB 的 DIMM

8 x 2.5"

16 x 2.5"

8 x 3.5"

FIO

8 x2.5"+FIO

35 °C

所有支援的

DWCM

S

S

N

所有支援的

DWCM

S

P

Y

群組 B

2U S

S

S

N

群組 B、A

2U S

S

P

Y

群組 E1

2U A

S

P

Y

30 °C

所有支援的

DWCM

S

S

Y

群組 E1

2U P

S

P

Y

群組 E2

2U A

S

P

Y

25 °C

群組 E2

2U P

S

P

Y

註

  • 若已安裝具有主動式光纜 (AOC) 的零件且該零件的速率大於 25 GB，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下。

  • 在配備 DWCM 和標準風扇的標準配置中，當安裝以下零件時，環境溫度必須限制在 30 °C 或更低：

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

未配備 DWCM 的儲存體配置​

本節提供未配備 DWCM 之儲存體配置的散熱資訊。

前方機槽

支援中間機槽支援後方機槽

溫度上限

處理器

散熱槽

空氣擋板

風扇類型

支援 ≥ 64 GB 的 DIMM

24 x 2.5"

16 x 2.5" + FIO

N

N

30 °C

群組 B

2U S

S

S

N

N

N

30 °C

群組 B

2U S

S

P

Y

N

N

30 °C

群組 A

2U P

S

P

N

N

N

30 °C

群組 E1、E2

2U A

S

P

N

N

Y*

30 °C

群組 B

2U P

S

P

N

Y*

N/Y*

30 °C

群組 B

2U P

NA

P

N

N

N

25 °C

群組 A、E1

2U P

S

P

Y

N

N

25 °C

群組 E2

2U A

S

P

Y

N

Y

25 °C

群組 B、A

2U P

S

P

Y

Y

N/Y

25 °C

群組 B、A

2U P

NA

P

Y

12 x 3.5"

N

N

30 °C

群組 B

2U S

S

P

Y

N

N

30 °C

群組 A

2U P

S

P

N

N

N

30 °C

群組 E1、E2

2U A

S

P

N

N

Y*

30 °C

群組 B

2U P

S

P

N

Y*

N/Y*

30 °C

群組 B

2U P

NA

P

N

N

N

25 °C

群組 E1

2U P

S

P

N

N

Y

25 °C

群組 B、A

2U P

S

P

N

Y

N/Y

25 °C

群組 B、A

2U P

NA

P

N

註

  • 在未配備 DWCM 的儲存體配置中，具有 AOC 且速率大於 25 GB 的零件可在以下條件下支援：

    • 使用高效能風扇。

    • 零件不是安裝在插槽 3。

    • 環境溫度為 30 °C 或更低。

  • 未配備 DWCM 的儲存體配置不支援以下零件：

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

配備 DWCM 的儲存體配置​

本節提供配備 DWCM 的儲存體配置的散熱資訊。

前方機槽

支援中間機槽支援後方機槽

溫度上限

空氣擋板

風扇類型

支援 ≥ 64 GB 的 DIMM

24 x 2.5"

16 x 2.5" + FIO

12 x 3.5"

N

N

35 °C

S

S

N

N

N

30 °C

S

S

Y

N

N/Y

35 °C

S

P

Y

Y

N/Y

35 °C

NA

P

Y

註

  • 在配備 DWCM 的儲存體配置中，當安裝以下任一零件時，環境溫度需限制在 30 °C 或更低：

    • 具備 AOC 且速率超過 25 GB 的零件

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

  • 在配備 DWCM 並具備中間或後方機槽的存儲配置中，若安裝 Gen5 7.68 TB 或更大容量的 NVMe 硬碟，或 Gen4 P5336 15.36 TB、30.72 TB 或 61.44 TB NVMe 硬碟，環境溫度需限制在 30 °C 或更低。

GPU 配置​

本節提供 GPU 配置的散熱資訊。

  • 半高半長 (HHHL) 單寬 (SW) GPU：A2、L4

  • HHHL 雙寬 (DW) GPU：A2000

  • 全高全長 (FHFL) DW GPU：A30、A4500、A16、A40、A100、A6000、L40、L40S、H100、RTX 6000 Ada、RTX 4500 Ada、H100 NVL、AMD MI210

前方機槽

溫度上限

處理器

散熱槽

空氣擋板

風扇類型

GPU 數量上限

SW

DW (A2000)

DW (A40/L40)

350W DW

其他 DW

8 x 2.5"

8 x 3.5"

FIO

30 °C

群組 B

2U S

S

P

10

3

NA

NA

NA

群組 A

2U P

S

P

10

3

NA

NA

NA

群組 B、A

2U P

GPU

P

NA

NA

3

3

3

25 °C

群組 E1

2U P

S

P

6

3

NA

NA

NA

群組 E1

2U P

GPU

P

NA

NA

2 (插槽 2/5)

2 (插槽 2/5)

2 (插槽 2/5)

16 x 2.5"

8 x 2.5" + FIO

30 °C

群組 B

2U S

S

P

10

3

NA

NA

NA

群組 A

2U P

S

P

10

3

NA

NA

NA

群組 B、A

2U P

GPU

P

NA

NA

2 (插槽 2/5)

2 (插槽 2/5)

3

25 °C

群組 E1

2U P

S

P

6

3

NA

NA

NA

群組 E1

2U P

GPU

P

NA

NA

2 (插槽 2/5)

2 (插槽 2/5)

2 (插槽 2/5)

24 x 2.5"

16 x 2.5" + FIO

25 °C

群組 B

2U S

S

P

6

3

NA

NA

NA

群組 A

2U P

S

P

6

3

NA

NA

NA

群組 B、A

2U P

GPU

P

NA

NA

2 (插槽 2/5)

2 (插槽 2/5)

2 (插槽 2/5)

註

在具有 24 x 2.5 吋或 16 x 2.5 吋 + FIO 前方機槽的 GPU 配置，或具有群組 E 1 處理器的 GPU 配置中，具備 AOC 且速率超過 25 GB 的零件無法安裝在插槽 3 上，且不支援以下零件：

  • Broadcom 57416 10GBASE-T 2 埠 OCP

  • Broadcom 57454 10GBASE-T 4 埠 OCP