配備 DWCM 的伺服器的散熱規則

本主題提供配備直接水冷模組 (DWCM) 的伺服器之散熱規則。

下表中使用的縮寫定義如下：

標準配置

本節提供標準配置的散熱資訊。

前方機槽	溫度上限	空氣擋板	風扇類型
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5" 8 x 2.5" + FIO	35 °C	S	S

註

如果伺服器具有下列任一種元件，則環境溫度限制在 30 °C 或以下：

本節提供儲存體配置的散熱資訊。

前方機槽	支援中間機槽	支援後方機槽	溫度上限	空氣擋板	風扇類型
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO 12 x 3.5"	N	N	35 °C	S	S
	N	Y*	35 °C	S	P
	Y*	N	35 °C	NA	P
	Y*	Y*	35 °C	NA	P
	N	Y	30 °C	S	P
	Y	N	30 °C	NA	P
	Y	Y	30 °C	NA	P

註

如果伺服器具有下列任一種元件，則環境溫度限制在 30 °C 或以下：
- ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 安裝在配備 24 x 2.5 吋前方機槽和標準風扇的配置中
- 具有 AOC 且速率大於 25 GB 的零件
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 不支援配備 12 x 3.5 吋前方機槽和標準風扇的配置。
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 支援配備 12 x 3.5 吋前方機槽和效能風扇其溫度上限為 25 °C 的配置。

本節提供 GPU 配置的散熱資訊。

前方機槽	溫度上限	空氣擋板	風扇類型	GPU 數量上限
前方機槽	溫度上限	空氣擋板	風扇類型	A2/A2000	其他 DW
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5" 24 x 2.5"	35 °C	S	P	8	NA
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5" 24 x 2.5"	35 °C	GPU	P	NA	3
8 x 2.5" + FIO 16 x 2.5" + FIO	30 °C	S	P	10	NA
8 x 2.5" + FIO 16 x 2.5" + FIO	35 °C	GPU	P	NA	3

註

如果伺服器具有下列任一種元件或配置，對於 GPU 配置，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下：
- 具有 AOC 且速率大於 25 GB 的零件
- 配備 16 x 2.5 吋或 8 x 3.5 吋前方機槽的配置中安裝了三個 300 W 或 350 W GPU
- 8 x 2.5 吋 + FIO 或 16 x 2.5 吋 + FIO 配置中安裝了三個 300 W GPU
- 配備 24 x 2.5 吋前方機槽的配置，或是 8 x 2.5 吋 + FIO 或 16 x 2.5 吋 + FIO 配置中安裝了三個 H100 或 L40S GPU
- ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM-A
- ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1
當配備 24 x 2.5 吋前方機槽的配置，或是 8 x 2.5 吋 + FIO 或 16 x 2.5 吋 + FIO 配置中安裝了三個 A40 或 L40 GPU，其環境溫度必須限制在 25 °C 或以下。
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 不支援 GPU 配置。
前方擴充卡（擴充卡 5）僅支援被動 SW GPU 配接卡。

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