配備 DWCM 的伺服器的散熱規則

本主題提供配備直接水冷模組 (DWCM) 的伺服器之散熱規則。

下表中使用的縮寫定義如下：

註

在 UEFI 最大效能模式下的 9184X 或 9384X，處理器溫度在所有配置中都可能達到 95 °C，處理器頻率將受到影響，但仍然符合 AMD 規格。

標準配置

本節提供標準配置的散熱資訊。

前方機槽	溫度上限	空氣擋板	風扇類型
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5" 8 x 2.5" + FIO	35 °C	S	S

註

如果伺服器具有下列任一種元件，則環境溫度限制在 30 °C 或以下：

本節提供儲存體配置的散熱資訊。

前方機槽	支援中間機槽	支援後方機槽	溫度上限	空氣擋板	風扇類型
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO 12 x 3.5"	N	N	35 °C	S	S
	N	Y*	35 °C	S	P
	Y*	N	35 °C	NA	P
	Y*	Y*	35 °C	NA	P
	N	Y	30 °C	S	P
	Y	N	30 °C	NA	P
	Y	Y	30 °C	NA	P

註

如果伺服器具有下列任一種元件，則環境溫度限制在 30 °C 或以下：
- ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 安裝在配備 24 x 2.5 吋前方機槽和標準風扇的配置中
- 具有 AOC 且速率大於 25 GB 的零件
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 不支援配備 12 x 3.5 吋前方機槽和標準風扇的配置。
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 支援配備 12 x 3.5 吋前方機槽和效能風扇其溫度上限為 25 °C 的配置。

本節提供 GPU 配置的散熱資訊。

半高半長 (HHHL) 單寬 (SW) GPU：A2、L4
HHHL 雙寬 (DW) GPU：A2000
全高全長 (FHFL) DW GPU：A30、A4500、A16、A40、A100、A6000、L40、L40S、H100、RTX 6000 Ada、RTX 4500 Ada、H100 NVL、AMD MI210

前方機槽	溫度上限	空氣擋板	風扇類型	GPU 數量上限
前方機槽	溫度上限	空氣擋板	風扇類型	A2/L4/A2000	其他 DW
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5" 24 x 2.5"	35 °C	S	P	8	NA
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5" 24 x 2.5"	35 °C	GPU	P	NA	3
8 x 2.5" + FIO 16 x 2.5" + FIO	30 °C	S	P	10	NA
8 x 2.5" + FIO 16 x 2.5" + FIO	35 °C	GPU	P	NA	3

註

如果伺服器具有下列任一種元件或配置，對於 GPU 配置，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下：
- 具有 AOC 且速率大於 25 GB 的零件
- 配備 16 x 2.5 吋或 8 x 3.5 吋前方機槽的配置中安裝了三個 300 W 或 350 W GPU
- 8 x 2.5 吋 + FIO 或 16 x 2.5 吋 + FIO 配置中安裝了三個 300 W GPU
- 配備 24 x 2.5 吋前方機槽的配置，或是 8 x 2.5 吋 + FIO 或 16 x 2.5 吋 + FIO 配置中安裝了三個 H100 或 L40S GPU
- ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM-A
- ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1
- H100 NVL GPU 配接卡
當配備 24 x 2.5 吋前方機槽的配置，或是 8 x 2.5 吋 + FIO 或 16 x 2.5 吋 + FIO 配置中安裝了三個 A40 或 L40 GPU，其環境溫度必須限制在 25 °C 或以下。
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 不支援 GPU 配置。
前方擴充卡（擴充卡 5）僅支援被動 SW GPU 配接卡。
24 x 2.5 吋或 16 x 2.5 吋 + FIO GPU 配置不支援 H100 NVL GPU 配接卡。

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