跳至主要内容

配備 DWCM 的伺服器的散熱規則

本主題提供配備 9004 系列處理器及直接水冷模組 (DWCM) 的伺服器之散熱模組。

下表中使用的縮寫定義如下：

  • 溫度上限：海平面的環境溫度上限

  • FIO = 擴充卡 5 + 正面 OCP

  • S/S：SAS/SATA

  • Any：AnyBay

  • S：標準

  • P：效能

  • A：進階

  • NA：不適用

  • Y：是

  • 支援中間機槽或支援後方機槽欄中的 Y*：是（當未安裝 Gen5 7.68 TB 或更大容量的 NVMe 硬碟時）

  • N：否

註

  • 在 UEFI 最大效能模式下的 9184X 或 9384X，處理器溫度在所有配置中都可能達到 95 °C，處理器頻率將受到影響，但仍然符合 AMD 規格。

  • ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 在以下條件下受支援：

    • 環境溫度為 25 °C 或更低。

    • 處理器 TDP 小於或等於 300 W。

    • 使用 GPU 空氣擋板和效能風扇。

    • 伺服器未配備 24 x 2.5 吋、16 x 2.5 吋 + FIO 或 12 x 3.5 吋前方機槽。

標準配置​

本節提供標準配置的散熱資訊。
註
如果伺服器具有下列任一種元件，則環境溫度限制在 30 °C 或以下：

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 安裝在配備標準風扇的標準配置中

  • 具有 AOC 且速率大於 25 GB 的零件

前方機槽溫度上限空氣擋板風扇類型

  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

  • 8 x 2.5" + FIO

35 °CSS

儲存體配置​

本節提供儲存體配置的散熱資訊。
註
  • 如果伺服器具有下列任一種元件，則環境溫度限制在 30 °C 或以下：

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 安裝在配備 24 x 2.5 吋前方機槽和標準風扇的配置中

    • 具有 AOC 且速率大於 25 GB 的零件

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 不支援配備 12 x 3.5 吋前方機槽和標準風扇的配置。

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 支援配備 12 x 3.5 吋前方機槽和效能風扇其溫度上限為 25 °C 的配置。

前方機槽支援中間機槽支援後方機槽溫度上限空氣擋板風扇類型

  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5" + FIO

  • 12 x 3.5"

NN35 °CSS
NY*35 °CSP
Y*N35 °C不適用P
Y*Y*35 °C不適用P
NY30 °CSP
YN30 °C不適用P
YY30 °C不適用P

GPU 配置​

本節提供 GPU 配置的散熱資訊。

  • 半高半長 (HHHL) 單寬 (SW) GPU：A2、L4

  • HHHL 雙寬 (DW) GPU：A2000

  • 全高全長 (FHFL) DW GPU：A30、A4500、A16、A40、A100、A6000、L40、L40S、H100、RTX 6000 Ada、RTX 4500 Ada、H100 NVL、AMD MI210

註
  • 如果伺服器具有下列任一種元件或配置，對於 GPU 配置，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下：

    • 具有 AOC 且速率大於 25 GB 的零件

    • 在配備 8 x 2.5 吋、16 x 2.5 吋或 8 x 3.5 吋前方機槽的配置中安裝三個 A40/A100/A800/H100/L40/L40S/MI210 GPU 配接卡

    • 在配備 24 x 2.5 吋前方機槽的配置中安裝三個 A100/A800/H100/L40S/MI210 GPU 配接卡

    • 8 x 2.5 吋 + FIO 或 16 x 2.5 吋 + FIO 配置中安裝了三個 300 W GPU

    • 在配備 24 x 2.5 吋前方機槽的配置中或在 8 x 2.5 吋 + FIO 或 16 x 2.5 吋 + FIO 配置中，安裝三個 H100 或 L40S GPU

    • ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM-A

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1

    • H100 NVL GPU 配接卡

  • 當配備 24 x 2.5 吋前方機槽的配置，或是 8 x 2.5 吋 + FIO 或 16 x 2.5 吋 + FIO 配置中安裝了三個 A40 或 L40 GPU，其環境溫度必須限制在 25 °C 或以下。

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 不支援 GPU 配置。

  • 前方擴充卡（擴充卡 5）僅支援被動 SW GPU 配接卡。

  • 24 x 2.5 吋和 16 x 2.5 吋 + FIO GPU 配置不支援 H100 NVL GPU 配接卡。

前方機槽溫度上限空氣擋板風扇類型GPU 數量上限
HHHLFHFL

  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

  • 24 x 2.5"

35 °CSP8不適用
GPUP不適用3

  • 8 x 2.5" + FIO

  • 16 x 2.5" + FIO

30 °CSP10不適用
35 °CGPUP不適用3