Перейти к основному содержимому

Правила в отношении температуры для сервера с DWCM

В этом разделе приведены правила в отношении температуры для сервера с процессорами серии 9004 и модулем непосредственного водяного охлаждения (DWCM).

Ниже указана расшифровка сокращений, используемых в таблицах ниже.

  • Max.Temp.: максимальная температура окружающей среды на уровне моря

  • FIO = плата-адаптер Riser 5 и передний OCP

  • S/S: SAS/SATA

  • Any: AnyBay

  • S: Стандартный

  • P: повышенной производительности

  • A: с расширенными возможностями

  • NA: неприменимо

  • Y: Да

  • Y* в столбце Поддержка средних отсеков или Поддержка задних отсеков: да (если не установлен диск NVMe Gen5 емкостью 7,68 ТБ или более)

  • N: Нет

Прим.

  • Для процессоров 9184X или 9384X в режиме максимальной производительности UEFI температура процессора может достигать 95 °C во всех конфигурациях, и это может повлиять на частоту процессора, но она все равно будет соответствовать спецификациям AMD.

  • ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 поддерживается при соблюдении следующих условий:

    • Температура окружающей среды 25 °C или ниже.

    • Величина отвода тепловой мощности процессора меньше или равна 300 Вт.

    • Используется дефлектор графического процессора и вентиляторы повышенной мощности.

    • Сервер не оснащен ни 24 передними отсеками для 2,5-дюймовых дисков, ни 16 передними отсеками для 2,5-дюймовых дисков и FIO, ни 12 передними отсеками для 3,5-дюймовых дисков.

Стандартные конфигурации​

В этом разделе приведены сведения о температурах для стандартных конфигураций.
Прим.
Температура окружающей среды не должна превышать 30 °C, если на сервере имеется любой из следующих компонентов:

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 в стандартной конфигурации со стандартными вентиляторами

  • Компоненты с AOC и скоростью выше 25 Гбит/с

Передние отсекиМакс. темп.ДефлекторТип вентилятора

  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

  • 8 x 2.5" + FIO

35 °CSS

Конфигурации хранилища​

В этом разделе приводятся сведения о температурах для конфигураций хранилища.
Прим.
  • Температура окружающей среды не должна превышать 30 °C, если на сервере имеется любой из следующих компонентов:

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 в конфигурации хранилища с передним отсеком на 24 2,5-дюймовых диска и стандартными вентиляторами

    • Компоненты с AOC и скоростью выше 25 Гбит/с

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 не поддерживается в конфигурации хранилища с передним отсеком на 12 3,5-дюймовых дисков и стандартными вентиляторами.

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 поддерживается в конфигурации с передним отсеком на 12 3,5-дюймовых дисков и вентиляторами повышенной мощности при максимальной температуре 25 °C.

Передние отсекиПоддержка средних отсековПоддержка задних отсековМакс. темп.ДефлекторТип вентилятора

  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5" + FIO

  • 12 x 3.5"

НетНет35 °CSS
НетДа*35 °CSP
Да*Нет35 °CНеприменимоP
Да*Да*35 °CНеприменимоP
НетДа30 °CSP
ДаНет30 °CНеприменимоP
ДаДа30 °CНеприменимоP

Конфигурации с графическими процессорами​

В этом разделе приведены сведения о температуре для конфигураций с графическими процессорами.

  • Графические процессоры половинной высоты, половинной длины (HHHL) и одинарной ширины (SW): A2, L4

  • Графический процессор половинной высоты, половинной длины (HHHL) двойной ширины (DW): A2000

  • Графические процессоры максимальной высоты, полной длины (FHFL) и двойной ширины (DW): A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210

Прим.
  • Для конфигураций с графическими процессорами температура окружающей среды не должна превышать 30 °C, если сервер имеет любой из следующих компонентов:

    • Компоненты с AOC и скоростью выше 25 Гбит/с

    • три адаптера графических процессоров A40/A100/A800/H100/L40/L40S/MI210 в конфигурации с 8 отсеками 2,5", 16 отсеками 2,5" или 8 отсеками 3,5" на передней панели

    • три адаптера графических процессоров A100/A800/H100/L40S/MI210 в конфигурации с 24 отсеками 2,5" на передней панели

    • Три графических процессора на 300 Вт в конфигурации на 8 2,5-дюймовых дисков + FIO или на 16 2,5-дюймовых дисков + FIO

    • три графических процессора H100 или L40S в конфигурации с 24 отсеками 2,5" на передней панели либо в конфигурации 8 отсеков 2,5" + FIO или 16 отсеков 2,5" + FIO

    • ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM-A

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1

    • Адаптер графического процессора H100 NVL

  • Температура окружающей среды не должна превышать 25 °C, если установлены три графических процессора A40 или L40 в конфигурации с передним отсеком на 24 2,5-дюймовых диска или в конфигурации на 8 2,5-дюймовых дисков + FIO или на 16 2,5-дюймовых дисков + FIO.

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 не поддерживается в конфигурациях с графическими процессорами.

  • Передняя плата-адаптер Riser (Riser 5) поддерживает только пассивные адаптеры графического процессора одинарной ширины.

  • Конфигурации GPU с 24 отсеками 2,5" и 16 отсеками 2,5" + FIO не поддерживают адаптер графического процессора H100 NVL.

Передние отсекиМакс. темп.ДефлекторТип вентилятораМакс. количество графических процессоров
HHHLFHFL

  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

  • 24 x 2.5"

35 °CSP8Неприменимо
Графический процессорPНеприменимо3

  • 8 x 2.5" + FIO

  • 16 x 2.5" + FIO

30 °CSP10Неприменимо
35 °CГрафический процессорPНеприменимо3