带有 DWCM 的服务器的散热规则

本主题提供有关带有直接水冷模块（DWCM）的服务器的散热规则。

下表中使用的首字母缩略词定义如下：

注

对于在 UEFI 最高性能模式下运行的 9184X 或 9384X 处理器，在所有配置中，处理器温度都可能达到 95°C，并且处理器频率会受到影响，但仍符合 AMD 规范。

标准配置

本节介绍标准配置的散热信息。

正面插槽	最高温度	导风罩	风扇类型
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5" 8 x 2.5" + FIO	35°C	S	S

注

如果服务器具有以下任何组件，则环境温度不得超过 30°C：

本节提供存储配置的散热信息。

正面插槽	支持中间插槽	支持背面插槽	最高温度	导风罩	风扇类型
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO 12 x 3.5"	N	N	35°C	S	S
	N	Y*	35°C	S	P
	Y*	N	35°C	NA	P
	Y*	Y*	35°C	NA	P
	N	Y	30°C	S	P
	Y	N	30°C	NA	P
	Y	Y	30°C	NA	P

注

如果服务器具有以下任何组件，则环境温度不得超过 30°C：
- 带 24 x 2.5 英寸正面插槽和标准风扇的存储配置中安装的 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1
- 采用 AOC 且速率大于 25 GB 的部件
带 12 x 3.5 英寸正面插槽和标准风扇的配置不支持 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1。
带 12 x 3.5 英寸正面插槽和高性能风扇的配置在最高温度不超过 25°C 时支持 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1。

本节提供 GPU 配置的散热信息。

半高半长型（HHHL）单宽（SW）GPU：A2、L4
HHHL 双宽（DW）GPU：A2000
全高全长型（FHFL）DW GPU：A30、A4500、A16、A40、A100、A6000、L40、L40S、H100、RTX 6000 Ada、RTX 4500 Ada、H100 NVL、AMD MI210

正面插槽	最高温度	导风罩	风扇类型	最大 GPU 数量
正面插槽	最高温度	导风罩	风扇类型	A2/L4/A2000	其他 DW
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5" 24 x 2.5"	35°C	S	P	8	NA
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5" 24 x 2.5"	35°C	GPU	P	NA	3
8 x 2.5" + FIO 16 x 2.5" + FIO	30°C	S	P	10	NA
8 x 2.5" + FIO 16 x 2.5" + FIO	35°C	GPU	P	NA	3

注

对于 GPU 配置，如果服务器具有以下任何组件，则环境温度不得超过 30°C：
- 采用 AOC 且速率大于 25 GB 的部件
- 带 16 x 2.5 英寸或 8 x 3.5 英寸正面插槽的配置中安装的三个 300 W 或 350 W GPU
- 8 x 2.5 英寸 + FIO 或 16 x 2.5 英寸 + FIO 配置中安装的三个 300 W GPU
- 带 24 x 2.5 英寸正面插槽的配置或者 8 x 2.5 英寸 + FIO 或 16 x 2.5 英寸 + FIO 配置中安装的三个 H100 或 L40S GPU
- ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM-A
- ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1
- H100 NVL GPU 适配器
带 24 x 2.5 英寸正面插槽的配置或者 8 x 2.5 英寸 + FIO 或 16 x 2.5 英寸 + FIO 配置中装有三个 A40 或 L40 GPU 时，环境温度不得超过 25°C。
GPU 配置不支持 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1。
正面转接卡（转接卡 5）仅支持无源 SW GPU 适配器。
24 x 2.5 英寸或 16 x 2.5 英寸 + FIO GPU 配置不支持 H100 NVL GPU 适配器。

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