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带有 DWCM 的服务器的散热规则

本主题提供有关带有直接水冷模块（DWCM）的服务器的散热规则。

下表中使用的首字母缩略词定义如下：

  • 最高温度：海平面最高环境温度

  • FIO = 转接卡 5 + 正面 OCP

  • S/S：SAS/SATA

  • Any：AnyBay

  • S：标准

  • P：高性能

  • A：高级

  • NA：不适用

  • Y：是

  • 支持中间插槽或支持背面插槽列中的 Y*：是（未安装 Gen5 7.68 TB 或更大容量 NVMe 硬盘时）

  • N：否

标准配置​

本节介绍标准配置的散热信息。

正面插槽最高温度导风罩风扇类型

  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

  • 8 x 2.5" + FIO

35°CSS
注
如果服务器具有以下任何组件，则环境温度不得超过 30°C：

  • 带标准风扇的标准配置中安装的 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1

  • 采用 AOC 且速率大于 25 GB 的部件

存储配置​

本节提供存储配置的散热信息。

正面插槽支持中间插槽支持背面插槽最高温度导风罩风扇类型

  • 24 x 2.5"

  • 16 x 2.5" + FIO

  • 12 x 3.5"

NN35°CSS
NY*35°CSP
Y*N35°CNAP
Y*Y*35°CNAP
NY30°CSP
YN30°CNAP
YY30°CNAP
注
  • 如果服务器具有以下任何组件，则环境温度不得超过 30°C：

    • 带 24 x 2.5 英寸正面插槽和标准风扇的存储配置中安装的 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1

    • 采用 AOC 且速率大于 25 GB 的部件

  • 带 12 x 3.5 英寸正面插槽和标准风扇的配置不支持 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1。

  • 带 12 x 3.5 英寸正面插槽和高性能风扇的配置在最高温度不超过 25°C 时支持 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1。

GPU 配置​

本节提供 GPU 配置的散热信息。

  • 半高半长型（HHHL）单宽（SW）GPU：A2

  • HHHL 双宽（DW）GPU：A2000

  • 全高全长型（FHFL）DW GPU：A30、A4500、A16、A40、A100、A6000、L40、L40S、H100、AMD MI210

正面插槽最高温度导风罩风扇类型最大 GPU 数量
A2/A2000其他 DW

  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

  • 24 x 2.5"

35°CSP8NA
GPUPNA3

  • 8 x 2.5" + FIO

  • 16 x 2.5" + FIO

30°CSP10NA
35°CGPUPNA3
注
  • 对于 GPU 配置，如果服务器具有以下任何组件，则环境温度不得超过 30°C：

    • 采用 AOC 且速率大于 25 GB 的部件

    • 带 16 x 2.5 英寸或 8 x 3.5 英寸正面插槽的配置中安装的三个 300 W 或 350 W GPU

    • 8 x 2.5 英寸 + FIO 或 16 x 2.5 英寸 + FIO 配置中安装的三个 300 W GPU

    • 带 24 x 2.5 英寸正面插槽的配置或者 8 x 2.5 英寸 + FIO 或 16 x 2.5 英寸 + FIO 配置中安装的三个 H100 或 L40S GPU

    • ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM-A

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1

  • 带 24 x 2.5 英寸正面插槽的配置或者 8 x 2.5 英寸 + FIO 或 16 x 2.5 英寸 + FIO 配置中装有三个 A40 或 L40 GPU 时，环境温度不得超过 25°C。

  • GPU 配置不支持 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1。

  • 正面转接卡（转接卡 5）仅支持无源 SW GPU 适配器。