Перейти к основному содержимому

Правила в отношении температуры для сервера без DWCM

В этом разделе представлены правила в отношении температуры для сервера без модуля непосредственного водяного охлаждения (DWCM).

Ниже указана расшифровка сокращений, используемых в таблицах ниже.

  • Max.Temp.: максимальная температура окружающей среды на уровне моря

  • FIO = плата-адаптер Riser 5 и передний OCP

  • S/S: SAS/SATA

  • Any: AnyBay

  • S: Стандартный

  • P: Повышенной производительности

  • A: с расширенными возможностями

  • NA: неприменимо

  • Y: Да

  • Y* в столбце Поддержка средних отсеков или Поддержка задних отсеков: да (если не установлен диск NVMe Gen5 емкостью 7,68 ТБ или более)

  • Y1 в столбце Поддержка модулей DIMM емкостью >= 96 ГБ: да (кроме ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM-A и ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1)

  • Y2 в столбце Поддержка модулей DIMM емкостью >= 96 ГБ: да (кроме ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1)

  • N: Нет

Группы процессоров определяются следующим образом:

  • Группа B: 200 Вт ≤ cTDP ≤ 240 Вт

  • Группа A: 240 Вт < cTDP ≤ 300 Вт

  • Группа E: 320 Вт ≤ cTDP ≤ 400 Вт

Стандартные конфигурации​

В этом разделе приведены сведения о температурах для стандартных конфигураций.

Передние отсекиМакс. темп.ПроцессорРадиаторДефлекторТип вентилятораПоддержка модулей DIMM емкостью >= 96 ГБ

  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

45 °CГруппа B2U PSPНет
35 °CГруппа B2U SSSНет
Группа B, A2U SSPДа
Группа E12U ASPY1
30 °CГруппа B, A2U SSPДа
Группа E12U PSPY2
Группа E2U ASPY2
25 °CГруппа B, A2U SSPДа
Группа E2U PSPДа
Прим.

  • Процессоры группы E1 включают 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754, 9734 и 9684X.

  • Если установлен компонент с активным оптическим кабелем (AOC) и скорость его работы превышает 25 Гбит/с, температура окружающей среды не должна превышать 30 °C.

  • Если установлены перечисленные ниже компоненты, температура окружающей среды не должна превышать 35 °C.

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

    • Платы сетевого интерфейса (NIC) со скоростью 100 Гбит/с и выше

    • Компоненты с AOC и скоростью 25 Гбит/с

  • В стандартных конфигурациях ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 поддерживается только на серверах со стандартными радиаторами при максимальной температуре 25 °C.

Конфигурации хранилища​

В этом разделе приводятся сведения о температурах для конфигураций хранилища.

Передние отсекиПоддержка средних отсековПоддержка задних отсековМакс. темп.ПроцессорРадиаторДефлекторТип вентилятораПоддержка модулей DIMM емкостью >= 96 ГБ

24 x 2.5"

16 x 2.5" + FIO

НетНет30 °CГруппа B2U SSSНет
НетНет30 °CГруппа B2U SSPДа
НетНет30 °CГруппа A2U PSPY1
НетНет30 °CГруппа E2U ASPY1
НетНет25 °CГруппа B2U SSPДа
НетНет25 °CГруппа A, E22U PSPY2
НетНет25 °C9684X2U ASPY2
НетДа*30 °CГруппа B2U PSPY1
Да*Нет30 °CГруппа B2U PНеприменимоPY1
Да*Да*30 °CГруппа B2U PНеприменимоPY1
НетДа25 °CГруппа B, A2U PSPДа
ДаНет25 °CГруппа B, A2U PНеприменимоPДа
ДаДа25 °CГруппа B, A2U PНеприменимоPДа

12 x 3.5"

НетНет30 °CГруппа B2U SSPДа
НетНет30 °CГруппа A2U PSPY1
НетНет30 °CГруппа E2U ASPY1
НетДа*30 °CГруппа B2U PSPY1
Да*Нет30 °CГруппа B2U PНеприменимоPY1
Да*Да*30 °CГруппа B2U PНеприменимоPY1
НетДа25 °CГруппа B, A2U PSPДа
ДаНет25 °CГруппа B, A2U PНеприменимоPДа
ДаДа25 °CГруппа B, A2U PНеприменимоPДа
Прим.

  • В таблице выше процессоры группы E2 включают 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754 и 9734.

  • Компонент с AOC и скоростью выше 25 ГБ поддерживается при следующих условиях:

    • Используются вентиляторы повышенной мощности.

    • Компонент не установлен в гнездо 3.

  • Следующие компоненты не поддерживаются в конфигурациях хранилища:

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

  • Конфигурации хранилищ не поддерживают ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1.

Конфигурации с графическими процессорами​

В этом разделе приведены сведения о температуре для конфигураций с графическими процессорами.

  • Графический процессор половинной высоты, половинной длины (HHHL) и одинарной ширины (SW): A2

  • Графический процессор половинной высоты, половинной длины (HHHL) двойной ширины (DW): A2000

  • Графические процессоры DW максимальной высоты, полной длины: A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, AMD MI210

Передние отсекиМакс. темп.ПроцессорРадиаторДефлекторТип вентилятораМакс. количество графических процессоровПоддержка модулей DIMM емкостью >= 96 ГБ
SWDW (A2000)DW (A40/L40)350W DWДругой DW

8 x 2.5"

30 °CГруппа B2U SSP103НеприменимоНеприменимоНеприменимоДа
Группа A2U PSP103НеприменимоНеприменимоНеприменимоY1
Группа B, A2U PГрафический процессорPНеприменимоНеприменимо2 (гнездо 2/5)33Да
25 °CГруппа E12U PSP63НеприменимоНеприменимоНеприменимоДа
Группа E12U PГрафический процессорPНеприменимоНеприменимоНеприменимо2 (гнездо 2/5)2 (гнездо 2/5)Да

16 x 2.5"

30 °CГруппа B2U SSP103НеприменимоНеприменимоНеприменимоДа
Группа A2U PSP103НеприменимоНеприменимоНеприменимоY1
Группа B, A2U PГрафический процессорPНеприменимоНеприменимо2 (гнездо 2/5)2 (гнездо 2/5)3Да
25 °CГруппа E12U PSP63НеприменимоНеприменимоНеприменимоДа
Группа E12U PГрафический процессорPНеприменимоНеприменимоНеприменимо2 (гнездо 2/5)2 (гнездо 2/5)Да

8 x 3.5"

30 °CГруппа B2U SSP103НеприменимоНеприменимоНеприменимоДа
Группа A2U PSP103НеприменимоНеприменимоНеприменимоY1
Группа B, A2U PГрафический процессорPНеприменимоНеприменимо333Да
25 °CГруппа E12U PSP63НеприменимоНеприменимоНеприменимоДа
Группа E12U PГрафический процессорPНеприменимоНеприменимоНеприменимо2 (гнездо 2/5)2 (гнездо 2/5)Да

24 x 2.5"

25 °CГруппа B2U SSP63НеприменимоНеприменимоНеприменимоДа
Группа A2U PSP63НеприменимоНеприменимоНеприменимоY2
Группа B, A2U PГрафический процессорPНеприменимоНеприменимоНеприменимо2 (гнездо 2/5)2 (гнездо 2/5)Да
Прим.

  • Процессоры группы E1 включают 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754, 9734 и 9684X.

  • В конфигурациях с графическими процессорами максимальная температура 25 °C поддерживается при следующих условиях:

    • Компонент с AOC и скоростью выше 25 ГБ не установлен в гнездо 3.

    • Следующие компоненты не установлены:

      • 2-портовый адаптер OCP Broadcom 57416 10GBASE-T

      • 4-портовый адаптер OCP Broadcom 57454 10GBASE-T

  • В конфигурациях с графическими процессорами ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 поддерживается только на серверах с передними отсеками для восьми 2,5-дюймовых дисков/шестнадцати 2,5-дюймовых дисков/восьми 3,5-дюймовых дисков и стандартными радиаторами при максимальной температуре 25 °C.