Перейти к основному содержимому

Правила в отношении температуры для сервера без DWCM

В этом разделе приведены правила в отношении температуры для сервера с процессорами серии 9004 без модуля непосредственного водяного охлаждения (DWCM).

Ниже указана расшифровка сокращений, используемых в таблицах ниже.

  • Max.Temp.: максимальная температура окружающей среды на уровне моря

  • FIO = плата-адаптер Riser 5 и передний OCP

  • S/S: SAS/SATA

  • Any: AnyBay

  • S: Стандартный

  • P: Повышенной производительности

  • A: с расширенными возможностями

  • NA: неприменимо

  • Y: Да

  • Y* в столбце Поддержка средних отсеков или Поддержка задних отсеков: да (если не установлен диск NVMe Gen5 емкостью 7,68 ТБ или больше либо диск NVMe Gen4 P5336 емкостью 15,36 ТБ/30,72 ТБ/61,44 ТБ)

  • Y1 в столбце Поддержка модулей DIMM емкостью >= 96 ГБ: да (кроме ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1)

  • N: Нет

Группы процессоров определяются следующим образом:

  • Группа B: 200 Вт ≤ cTDP ≤ 240 Вт

  • Группа A: 240 Вт < cTDP ≤ 300 Вт

  • Группа E: 320 Вт ≤ cTDP ≤ 400 Вт

  • Группа E1: 9654 (P), 9554 (P), 9174F, 9754, 9734 и 9684X.

  • Группа E2: 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754 и 9734.

  • Группа E3: 9184X и 9384X

Прим.

Для процессоров 9184X или 9384X в режиме максимальной производительности UEFI температура процессора может достигать 95 °C во всех конфигурациях, и это может повлиять на частоту процессора, но она все равно будет соответствовать спецификациям AMD.

Стандартные конфигурации​

В этом разделе приведены сведения о температурах для стандартных конфигураций.

Передние отсеки

Макс. темп.

Процессор

Радиатор

Дефлектор

Тип вентилятора

Поддержка модулей DIMM емкостью >= 96 ГБ

  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

45 °C

Группа B

2U P

S

P

Нет

35 °C

Группа B

2U S

S

S

Нет

Группа B, A

2U S

S

P

Да

Группа E1, E3

2U A

S

P

Y1

30 °C

Группа B, A

2U S

S

P

Да

Группа E1

2U P

S

P

Y1

Группа E

2U A

S

P

Y1

25 °C

Группа B, A

2U S

S

P

Да

Группа E

2U P

S

P

Да

Прим.

  • Если установлен компонент с активным оптическим кабелем (AOC) и скорость его работы превышает 25 Гбит/с, температура окружающей среды не должна превышать 30 °C.

  • Если установлены перечисленные ниже компоненты, температура окружающей среды не должна превышать 35 °C.

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

    • Платы сетевого интерфейса (NIC) со скоростью 100 Гбит/с и выше

    • Компоненты с AOC и скоростью 25 Гбит/с

  • В стандартных конфигурациях ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 поддерживается только на серверах со стандартными радиаторами при максимальной температуре 25 °C.

Конфигурации хранилища​

В этом разделе приводятся сведения о температурах для конфигураций хранилища.

Передние отсеки

Поддержка средних отсековПоддержка задних отсеков

Макс. темп.

Процессор

Радиатор

Дефлектор

Тип вентилятора

Поддержка модулей DIMM емкостью >= 96 ГБ

24 x 2.5"

16 x 2.5" + FIO

Нет

Нет

30 °C

Группа B

2U S

S

S

Нет

Нет

Нет

30 °C

Группа B

2U S

S

P

Да

Нет

Нет

30 °C

Группа A

2U P

S

P

Y1

Нет

Нет

30 °C

Группа E

2U A

S

P

Y1

Нет

Нет

25 °C

Группа B

2U S

S

P

Да

Нет

Нет

25 °C

Группа A, E2

2U P

S

P

Y1

Нет

Нет

25 °C

Группа E3, 9684X

2U A

S

P

Y1

Нет

Да*

30 °C

Группа B

2U P

S

P

Y1

Да*

Нет

30 °C

Группа B

2U P

Неприменимо

P

Y1

Да*

Да*

30 °C

Группа B

2U P

Неприменимо

P

Y1

Нет

Да

25 °C

Группа B, A

2U P

S

P

Да

Да

Нет

25 °C

Группа B, A

2U P

Неприменимо

P

Да

Да

Да

25 °C

Группа B, A

2U P

Неприменимо

P

Да

12 x 3.5"

Нет

Нет

30 °C

Группа B

2U S

S

P

Да

Нет

Нет

30 °C

Группа A

2U P

S

P

Y1

Нет

Нет

30 °C

Группа E

2U A

S

P

Y1

Нет

Да*

30 °C

Группа B

2U P

S

P

Y1

Да*

Нет

30 °C

Группа B

2U P

Неприменимо

P

Y1

Да*

Да*

30 °C

Группа B

2U P

Неприменимо

P

Y1

Нет

Да

25 °C

Группа B, A

2U P

S

P

Да

Да

Нет

25 °C

Группа B, A

2U P

Неприменимо

P

Да

Да

Да

25 °C

Группа B, A

2U P

Неприменимо

P

Да

Прим.

  • Компонент с AOC и скоростью выше 25 ГБ поддерживается при следующих условиях:

    • Используются вентиляторы повышенной мощности.

    • Компонент не установлен в гнездо 3.

  • Следующие компоненты не поддерживаются в конфигурациях хранилища:

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

  • Конфигурации хранилищ не поддерживают ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1.

Конфигурации с графическими процессорами без FIO​

В этом разделе приведены сведения о температурах для конфигураций с графическими процессорами без FIO.

  • Графические процессоры половинной высоты, половинной длины (HHHL) и одинарной ширины (SW): A2, L4

  • Графический процессор половинной высоты, половинной длины (HHHL) двойной ширины (DW): A2000

  • Графические процессоры максимальной высоты, полной длины (FHFL) и двойной ширины (DW): A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210

Передние отсеки

Макс. темп.

Процессор

Радиатор

Дефлектор

Тип вентилятора

Макс. количество графических процессоров

Поддержка модулей DIMM емкостью >= 96 ГБ

SW

DW (A2000)

DW (A40/L40)

350W DW

Другой DW

8 x 2.5"

30 °C

Группа B

2U S

S

P

10

3

Неприменимо

Неприменимо

Неприменимо

Да

Группа A

2U P

S

P

10

3

Неприменимо

Неприменимо

Неприменимо

Y1

Группа B, A

2U P

Графический процессор

P

Неприменимо

Неприменимо

3

3

3

Да

25 °C

Группа E1, E3

2U P

S

P

6

3

Неприменимо

Неприменимо

Неприменимо

Да

Группа E1, E3

2U P

Графический процессор

P

Неприменимо

Неприменимо

2 (гнездо 2/5)

2 (гнездо 2/5)

2 (гнездо 2/5)

Да

16 x 2.5"

30 °C

Группа B

2U S

S

P

10

3

Неприменимо

Неприменимо

Неприменимо

Да

Группа A

2U P

S

P

10

3

Неприменимо

Неприменимо

Неприменимо

Y1

Группа B, A

2U P

Графический процессор

P

Неприменимо

Неприменимо

2 (гнездо 2/5)

2 (гнездо 2/5)

3

Да

25 °C

Группа E1, E3

2U P

S

P

6

3

Неприменимо

Неприменимо

Неприменимо

Да

Группа E1, E3

2U P

Графический процессор

P

Неприменимо

Неприменимо

2 (гнездо 2/5)

2 (гнездо 2/5)

2 (гнездо 2/5)

Да

8 x 3.5"

30 °C

Группа B

2U S

S

P

10

3

Неприменимо

Неприменимо

Неприменимо

Да

Группа A

2U P

S

P

10

3

Неприменимо

Неприменимо

Неприменимо

Y1

Группа B, A

2U P

Графический процессор

P

Неприменимо

Неприменимо

3

3

3

Да

25 °C

Группа E1, E3

2U P

S

P

6

3

Неприменимо

Неприменимо

Неприменимо

Да

Группа E1, E3

2U P

Графический процессор

P

Неприменимо

Неприменимо

2 (гнездо 2/5)

2 (гнездо 2/5)

2 (гнездо 2/5)

Да

24 x 2.5"

25 °C

Группа B

2U S

S

P

6

3

Неприменимо

Неприменимо

Неприменимо

Да

Группа A

2U P

S

P

6

3

Неприменимо

Неприменимо

Неприменимо

Y1

Группа B, A

2U P

Графический процессор

P

Неприменимо

Неприменимо

2 (гнездо 2/5)

2 (гнездо 2/5)

2 (гнездо 2/5)

Да

Прим.

  • В конфигурациях с графическими процессорами максимальная температура 25 °C поддерживается при следующих условиях:

    • Компонент с AOC и скоростью выше 25 ГБ не установлен в гнездо 3.

    • Следующие компоненты не установлены:

      • 2-портовый адаптер OCP Broadcom 57416 10GBASE-T

      • 4-портовый адаптер OCP Broadcom 57454 10GBASE-T

  • В конфигурациях с графическими процессорами без FIO ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 поддерживается только на серверах с передними отсеками на 8 2,5-дюймовых дисков/16 2,5-дюймовых дисков/8 3,5-дюймовых дисков и процессорами группы B при максимальной температуре 25 °C.

  • Адаптер графического процессора H100 NVL поддерживается в конфигурации без 24 2,5-дюймовых дисков при следующих условиях:

    • Величина отвода тепловой мощности процессора меньше или равна 300 Вт.

    • Температура окружающей среды 25 °C или ниже.

Конфигурации с графическими процессорами с FIO​

В этом разделе приведены сведения о температурах для конфигураций с графическими процессорами с FIO.

  • Графические процессоры половинной высоты, половинной длины (HHHL) и одинарной ширины (SW): A2, L4

  • Графический процессор половинной высоты, половинной длины (HHHL) двойной ширины (DW): A2000

  • Графические процессоры максимальной высоты, полной длины (FHFL) и двойной ширины (DW): A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210

Передние отсеки

Макс. темп.

Процессор

Радиатор

Дефлектор

Тип вентилятора

Макс. количество графических процессоров

Поддержка модулей DIMM емкостью >= 96 ГБ

SW

DW (A2000)

DW (A40/L40)

350W DW

Другой DW

Только FIO

FIO + 8 x 2.5"

30 °C

Группа B

2U S

S

P

10

3

Неприменимо

Неприменимо

Неприменимо

Да

Группа A

2U P

S

P

10

3

Неприменимо

Неприменимо

Неприменимо

Y1

Группа B, A

2U P

Графический процессор

P

Неприменимо

Неприменимо

2 (гнездо 2/5)

3

3

Да

25 °C

Группа B

2U S

S

P

6

3

Неприменимо

Неприменимо

Неприменимо

Да

Группа E1

2U P

S

P

6

3

Неприменимо

Неприменимо

Неприменимо

Да

Группа E1

2U P

Графический процессор

P

Неприменимо

Неприменимо

Неприменимо

2 (гнездо 2/5)

2 (гнездо 2/5)

Да

FIO + 16 x 2.5"

25 °C

Группа B

2U S

S

P

6

3

Неприменимо

Неприменимо

Неприменимо

Да

Группа A

2U P

S

P

6

3

Неприменимо

Неприменимо

Неприменимо

Y1

Группа B, A

2U P

Графический процессор

P

Неприменимо

Неприменимо

Неприменимо

2 (гнездо 2/5)

2 (гнездо 2/5)

Да

Прим.

  • В конфигурациях с графическими процессорами максимальная температура 25 °C поддерживается при следующих условиях:

    • Компонент с AOC и скоростью выше 25 ГБ не установлен в гнездо 3.

    • Следующие компоненты не установлены:

      • 2-портовый адаптер OCP Broadcom 57416 10GBASE-T

      • 4-портовый адаптер OCP Broadcom 57454 10GBASE-T

  • В конфигурациях с графическими процессорами с FIO ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 поддерживается только на серверах с FIO или с FIO + 8 передними отсеками для 2,5-дюймовых дисков и процессорами группы B при максимальной температуре 25 °C.

  • Адаптер графического процессора H100 NVL поддерживается только на серверах с передними отсеками FIO или FIO + 8 передних отсеков для 2,5-дюймовых дисков при следующих условиях:

    • Величина отвода тепловой мощности процессора меньше или равна 300 Вт.

    • Температура окружающей среды 25 °C или ниже.