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Temperaturregeln für Server ohne DWCM

Dieser Abschnitt enthält Temperaturregeln für Server mit Prozessoren der 9004 Serie und ohne Modul für direkte Wasserkühlung (DWCM).

Die folgenden Abkürzungen werden in den Tabellen unten verwendet:
  • Max. Temp.: Maximale Umgebungstemperatur auf NN

  • FIO: Adapterkarte 5 + vorderes OCP

  • S/S: SAS/SATA

  • Any: AnyBay

  • S: Standard

  • P: Leistung

  • A: Erweitert

  • NA: nicht anwendbar

  • J: Ja

  • J* in der Spalte Unterstützt mittlere Positionen oder Unterstützt hintere Positionen unterstützen: Ja (wenn kein NVMe-Laufwerk der Gen5 mit 7,68 TB oder mehr Kapazität oder kein NVMe-Laufwerk der Gen4 P5336 mit 15,36 TB/30,72 TB/61,44 TB installiert ist)

  • J1 in der Spalte Unterstützung für DIMMs >= 96 GB: Ja (außer ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1)

  • N: Nein

Prozessorgruppen werden wie folgt definiert:
  • Gruppe B: 200 W ≤ cTDP ≤ 240 W

  • Gruppe A: 240 W < cTDP ≤ 300 W

  • Gruppe E: 320 W ≤ cTDP ≤ 400 W

  • Gruppe E1: 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754, 9734 und 9684X.

  • Gruppe E2: 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754 und 9734.

  • Gruppe E3: 9184X und 9384X

Anmerkung
Beim 9184X oder 9384X kann die Prozessortemperatur im maximalen UEFI-Leistungsmodus in allen Konfigurationen bis zu 95 °C erreichen. Die Prozessorfrequenz wird dadurch zwar beeinträchtigt, entspricht aber immer noch den AMD Spezifikationen.

Standardkonfigurationen

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen zu Standardkonfigurationen.

Vordere PositionenMax. Temp.ProzessorKühlkörperLuftführungLüftertypUnterstützung für DIMMs >= 96 GB
  • 8 x 2.5"

  • 16 x 2.5"

  • 8 x 3.5"

45 °CGruppe B2U PSPN
35 °CGruppe B2U SSSN
Gruppe B, A2U SSPJ
Gruppe E1, E32U ASPJ1
30 °CGruppe B, A2U SSPJ
Gruppe E12U PSPJ1
Gruppe E2U ASPJ1
25 °CGruppe B, A2U SSPJ
Gruppe E2U PSPJ
Anmerkung
  • Wenn eine Komponente mit einem aktiven optischen Kabel (AOC) installiert wird und die Übertragungsrate der Komponente über 25 Gb liegt, darf die Umgebungstemperatur 30 °C nicht überschreiten.

  • Wenn die folgenden Komponenten installiert sind, darf die Umgebungstemperatur 35 °C nicht überschreiten.

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

    • Netzwerkkarten (Network interface cards, NICs) mit einer Übertragungsrate von ≥ 100 Gb

    • Teile mit AOC und einer Übertragungsrate von 25 Gb

  • In Standardkonfigurationen wird ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 nur auf Servern mit Standardkühlkörpern bei einer maximalen Temperatur von 25 °C unterstützt.

Speicherkonfigurationen

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen zu Speicherkonfigurationen.

Vordere PositionenUnterstützt mittlere PositionenUnterstützt hintere PositionenMax. Temp.ProzessorKühlkörperLuftführungLüftertypUnterstützung für DIMMs >= 96 GB

24 x 2.5"

16 x 2.5" + FIO

NN30 °CGruppe B2U SSSN
NN30 °CGruppe B2U SSPJ
NN30 °CGruppe A2U PSPJ1
NN30 °CGruppe E2U ASPJ1
NN25 °CGruppe B2U SSPJ
NN25 °CGruppe A, E22U PSPJ1
NN25 °CGroup E3, 9684X2U ASPJ1
NJ*30 °CGruppe B2U PSPJ1
J*N30 °CGruppe B2U PN/APJ1
J*J*30 °CGruppe B2U PN/APJ1
NJ25 °CGruppe B, A2U PSPJ
JN25 °CGruppe B, A2U PN/APJ
JJ25 °CGruppe B, A2U PN/APJ

12 x 3.5"

NN30 °CGruppe B2U SSPJ
NN30 °CGruppe A2U PSPJ1
NN30 °CGruppe E2U ASPJ1
NJ*30 °CGruppe B2U PSPJ1
J*N30 °CGruppe B2U PN/APJ1
J*J*30 °CGruppe B2U PN/APJ1
NJ25 °CGruppe B, A2U PSPJ
JN25 °CGruppe B, A2U PN/APJ
JJ25 °CGruppe B, A2U PN/APJ
Anmerkung
  • Ein Teil mit AOC und einer Übertragungsrate von > 25 Gb wird unter den folgenden Bedingungen unterstützt:
    • Hochleistungslüfter werden verwendet.

    • Das Teil ist nicht in Steckplatz 3 installiert.

  • Die folgenden Teile werden nicht in Speicherkonfigurationen unterstützt:

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

  • Speicherkonfigurationen unterstützen kein ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1.

GPU-Konfigurationen ohne FIO

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für die GPU-Konfigurationen ohne FIO.

  • GPU mit halber Höhe, halber Länge (HHHL) und einfacher Breite (SW) GPU: A2, L4

  • HHHL-GPU mit doppelter Breite (DW): A2000

  • GPU mit voller Höhe und Länge (FHFL) und DW: A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210

Vordere PositionenMax. Temp.ProzessorKühlkörperLuftführungLüftertypMax. GPU-Anz.Unterstützung für DIMMs >= 96 GB
SWDW (A2000)DW (A40/L40)350W DWAndere DW

8 x 2.5"

30 °CGruppe B2U SSP103N/AN/AN/AJ
Gruppe A2U PSP103N/AN/AN/AJ1
Gruppe B, A2U PGPUPN/AN/A333J
25 °CGruppe E1, E32U PSP63N/AN/AN/AJ
Gruppe E1, E32U PGPUPN/AN/A2 (Steckplatz 2/5)2 (Steckplatz 2/5)2 (Steckplatz 2/5)J

16 x 2.5"

30 °CGruppe B2U SSP103N/AN/AN/AJ
Gruppe A2U PSP103N/AN/AN/AJ1
Gruppe B, A2U PGPUPN/AN/A2 (Steckplatz 2/5)2 (Steckplatz 2/5)3J
25 °CGruppe E1, E32U PSP63N/AN/AN/AJ
Gruppe E1, E32U PGPUPN/AN/A2 (Steckplatz 2/5)2 (Steckplatz 2/5)2 (Steckplatz 2/5)J

8 x 3.5"

30 °CGruppe B2U SSP103N/AN/AN/AJ
Gruppe A2U PSP103N/AN/AN/AJ1
Gruppe B, A2U PGPUPN/AN/A333J
25 °CGruppe E1, E32U PSP63N/AN/AN/AJ
Gruppe E1, E32U PGPUPN/AN/A2 (Steckplatz 2/5)2 (Steckplatz 2/5)2 (Steckplatz 2/5)J

24 x 2.5"

25 °CGruppe B2U SSP63N/AN/AN/AJ
Gruppe A2U PSP63N/AN/AN/AJ1
Gruppe B, A2U PGPUPN/AN/A2 (Steckplatz 2/5)2 (Steckplatz 2/5)2 (Steckplatz 2/5)J
Anmerkung
  • Bei GPU-Konfigurationen wird die max. Temperatur von 25 °C unter den folgenden Bedingungen unterstützt:
    • Es ist kein Teil mit AOC und einer Übertragungsrate von > 25 Gb in Steckplatz 3 installiert.

    • Die folgenden Teile sind nicht installiert:

      • Broadcom 57416 10GBASE-T OCP mit 2 Anschlüssen

      • Broadcom 57454 10GBASE-T OCP mit 4 Anschlüssen

  • In GPU-Konfigurationen ohne FIO wird ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 nur auf Servern mit vorderen 8 x 2,5 Zoll/16 x 2,5 Zoll/8 x 3,5 Zoll Positionen und Prozessoren der Gruppe B bei einer Höchsttemperatur von 25 °C unterstützt.

  • Der H100 NVL GPU-Adapter wird in einer nicht-24 x 2,5 Zoll-GPU-Konfiguration unter den folgenden Bedingungen unterstützt:
    • Der Prozessor-TDP ist kleiner oder gleich 300 W.

    • Die Umgebungstemperatur liegt bei 25 °C oder niedriger.

GPU-Konfigurationen mit FIO

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für GPU-Konfigurationen mit FIO.

  • GPU mit halber Höhe, halber Länge (HHHL) und einfacher Breite (SW) GPU: A2, L4

  • HHHL-GPU mit doppelter Breite (DW): A2000

  • GPU mit voller Höhe und Länge (FHFL) und DW: A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210

Vordere PositionenMax. Temp.ProzessorKühlkörperLuftführungLüftertypMax. GPU-Anz.Unterstützung für DIMMs >= 96 GB
SWDW (A2000)DW (A40/L40)350W DWAndere DW

Nur FIO

FIO + 8 x 2.5"

30 °CGruppe B2U SSP103N/AN/AN/AJ
Gruppe A2U PSP103N/AN/AN/AJ1
Gruppe B, A2U PGPUPN/AN/A2 (Steckplatz 2/5)33J
25 °CGruppe B2U SSP63N/AN/AN/AJ
Gruppe E12U PSP63N/AN/AN/AJ
Gruppe E12U PGPUPN/AN/AN/A2 (Steckplatz 2/5)2 (Steckplatz 2/5)J

FIO + 16 x 2.5"

25 °CGruppe B2U SSP63N/AN/AN/AJ
Gruppe A2U PSP63N/AN/AN/AJ1
Gruppe B, A2U PGPUPN/AN/AN/A2 (Steckplatz 2/5)2 (Steckplatz 2/5)J
Anmerkung
  • Bei GPU-Konfigurationen wird die max. Temperatur von 25 °C unter den folgenden Bedingungen unterstützt:
    • Es ist kein Teil mit AOC und einer Übertragungsrate von > 25 Gb in Steckplatz 3 installiert.

    • Die folgenden Teile sind nicht installiert:

      • Broadcom 57416 10GBASE-T OCP mit 2 Anschlüssen

      • Broadcom 57454 10GBASE-T OCP mit 4 Anschlüssen

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 wird in GPU-Konfigurationen mit FIO nur auf Servern mit FIO oder FIO + vorderen 8 x 2,5-Zoll-Positionen und Prozessoren der Gruppe B bei einer maximalen Temperatur von 25 °C unterstützt.

  • Der H100 NVL GPU-Adapter wird nur auf Servern mit FIO oder FIO + vorderen 8 x 2,5-Zoll-Positionen unter den folgenden Bedingungen unterstützt:
    • Der Prozessor-TDP ist kleiner oder gleich 300 W.

    • Die Umgebungstemperatur liegt bei 25 °C oder niedriger.