Temperaturregeln für Server ohne DWCM
Dieser Abschnitt enthält Temperaturregeln für Server mit Prozessoren der 9004 Serie und ohne Modul für direkte Wasserkühlung (DWCM).
Max. Temp.: Maximale Umgebungstemperatur auf NN
FIO: Adapterkarte 5 + vorderes OCP
S/S: SAS/SATA
Any: AnyBay
S: Standard
P: Leistung
A: Erweitert
NA: nicht anwendbar
J: Ja
J* in der Spalte Unterstützt mittlere Positionen oder Unterstützt hintere Positionen unterstützen: Ja (wenn kein NVMe-Laufwerk der Gen5 mit 7,68 TB oder mehr Kapazität oder kein NVMe-Laufwerk der Gen4 P5336 mit 15,36 TB/30,72 TB/61,44 TB installiert ist)
J1 in der Spalte Unterstützung für DIMMs >= 96 GB: Ja (außer ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1)
N: Nein
Gruppe B: 200 W ≤ cTDP ≤ 240 W
Gruppe A: 240 W < cTDP ≤ 300 W
Gruppe E: 320 W ≤ cTDP ≤ 400 W
Gruppe E1: 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754, 9734 und 9684X.
Gruppe E2: 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754 und 9734.
Gruppe E3: 9184X und 9384X
Beim 9184X oder 9384X kann die Prozessortemperatur im maximalen UEFI-Leistungsmodus in allen Konfigurationen bis zu 95 °C erreichen. Die Prozessorfrequenz wird dadurch zwar beeinträchtigt, entspricht aber immer noch den AMD Spezifikationen.
- ThinkSystem NVIDIA BlueField-3 VPI QSFP112 2P 200G PCIe Gen5 x16 wird unter den folgenden Bedingungen unterstützt:
Die Umgebungstemperatur liegt bei 25 °C oder niedriger.
Der Prozessor-TDP ist kleiner oder gleich 300 W.
Es werden die GPU-Luftführung und Hochleistungslüfter verwendet.
Der Server ist nicht mit 24 x 2,5-Zoll-, 16 x 2,5-Zoll- + FIO- oder 12 x 3,5-Zoll-Laufwerkpositionen an der Vorderseite ausgestattet.
Für alle GPU-Konfigurationen sind Hochleistungslüfter erforderlich.
Die GPU-Luftführung wird in Konfigurationen benötigt, die Adapter mit einer Leistung von mehr als 75 W enthalten. In Konfigurationen mit mittleren Laufwerkpositionen wird keine Luftführung benötigt.
Standardkonfigurationen
Wenn eine Komponente mit einem aktiven optischen Kabel (AOC) installiert wird und die Übertragungsrate der Komponente über 25 Gb liegt, darf die Umgebungstemperatur 30 °C nicht überschreiten.
Wenn die folgenden Komponenten installiert sind, darf die Umgebungstemperatur 35 °C nicht überschreiten.
Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
Netzwerkkarten (Network interface cards, NICs) mit einer Übertragungsrate von ≥ 100 Gb
Teile mit AOC und einer Übertragungsrate von 25 Gb
In Standardkonfigurationen wird ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 nur auf Servern mit Standardkühlkörpern bei einer maximalen Temperatur von 25 °C unterstützt.
| Vordere Positionen | Max. Temp. | Prozessor | Kühlkörper | Lüftertyp | Unterstützung für DIMMs >= 96 GB |
|---|---|---|---|---|---|
| 45 °C | Gruppe B | 2U P | P | N |
| 35 °C | Gruppe B | 2U S | S | N | |
| Gruppe B, A | 2U S | P | J | ||
| Gruppe E1, E3 | 2U A | P | J1 | ||
| 30 °C | Gruppe B, A | 2U S | P | J | |
| Gruppe E1 | 2U P | P | J1 | ||
| Gruppe E | 2U A | P | J1 | ||
| 25 °C | Gruppe B, A | 2U S | P | J | |
| Gruppe E | 2U P | P | J |
Speicherkonfigurationen
- Ein Teil mit AOC und einer Übertragungsrate von > 25 Gb wird unter den folgenden Bedingungen unterstützt:
Hochleistungslüfter werden verwendet.
Das Teil ist nicht in Steckplatz 3 installiert.
Die folgenden Teile werden nicht in Speicherkonfigurationen unterstützt:
Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
Speicherkonfigurationen unterstützen kein ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1.
| Vordere Positionen | Unterstützt mittlere Positionen | Unterstützt hintere Positionen | Max. Temp. | Prozessor | Kühlkörper | Lüftertyp | Unterstützung für DIMMs >= 96 GB |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO | N | N | 30 °C | Gruppe B | 2U S | S | N |
| N | N | 30 °C | Gruppe B | 2U S | P | J | |
| N | N | 30 °C | Gruppe A | 2U P | P | J1 | |
| N | N | 30 °C | Gruppe E | 2U A | P | J1 | |
| N | N | 25 °C | Gruppe B | 2U S | P | J | |
| N | N | 25 °C | Gruppe A, E2 | 2U P | P | J1 | |
| N | N | 25 °C | Group E3, 9684X | 2U A | P | J1 | |
| N | J* | 30 °C | Gruppe B | 2U P | P | J1 | |
| J* | N | 30 °C | Gruppe B | 2U P | P | J1 | |
| J* | J* | 30 °C | Gruppe B | 2U P | P | J1 | |
| N | J | 25 °C | Gruppe B, A | 2U P | P | J | |
| J | N | 25 °C | Gruppe B, A | 2U P | P | J | |
| J | J | 25 °C | Gruppe B, A | 2U P | P | J | |
12 x 3.5" | N | N | 30 °C | Gruppe B | 2U S | P | J |
| N | N | 30 °C | Gruppe A | 2U P | P | J1 | |
| N | N | 30 °C | Gruppe E | 2U A | P | J1 | |
| N | J* | 30 °C | Gruppe B | 2U P | P | J1 | |
| J* | N | 30 °C | Gruppe B | 2U P | P | J1 | |
| J* | J* | 30 °C | Gruppe B | 2U P | P | J1 | |
| N | J | 25 °C | Gruppe B, A | 2U P | P | J | |
| J | N | 25 °C | Gruppe B, A | 2U P | P | J | |
| J | J | 25 °C | Gruppe B, A | 2U P | P | J |
GPU-Konfigurationen ohne FIO
Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für die GPU-Konfigurationen ohne FIO.
GPU mit halber Höhe, halber Länge (HHHL) und einfacher Breite (SW) GPU: A2, L4
HHHL-GPU mit doppelter Breite (DW): A2000
GPU mit voller Höhe und Länge (FHFL) und DW: A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210
- Bei GPU-Konfigurationen wird die max. Temperatur von 25 °C unter den folgenden Bedingungen unterstützt:
Es ist kein Teil mit AOC und einer Übertragungsrate von > 25 Gb in Steckplatz 3 installiert.
Die folgenden Teile sind nicht installiert:
Broadcom 57416 10GBASE-T OCP mit 2 Anschlüssen
Broadcom 57454 10GBASE-T OCP mit 4 Anschlüssen
In GPU-Konfigurationen ohne FIO wird ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 nur auf Servern mit vorderen 8 x 2,5-Zoll-/16 x 2,5-Zoll-/8 x 3,5-Zoll-Positionen und Prozessoren der Gruppe B bei einer Höchsttemperatur von 25 °C unterstützt.
- Der H100 NVL GPU-Adapter wird in einer nicht-24 x 2,5-Zoll-GPU-Konfiguration unter den folgenden Bedingungen unterstützt:
Der Prozessor-TDP ist kleiner oder gleich 300 W.
Die Umgebungstemperatur liegt bei 25 °C oder niedriger.
| Vordere Positionen | Max. Temp. | Prozessor | Kühlkörper | Luftführung | Max. GPU-Anz. | Unterstützung für DIMMs >= 96 GB | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| A2/L4 | A2000 | A40/L40 | 350W DW | Andere DW | ||||||
8 x 2.5" | 30 °C | Gruppe B | 2U S | S | 10 | 3 | NA | NA | NA | J |
| Gruppe A | 2U P | S | 10 | 3 | NA | NA | NA | J1 | ||
| Gruppe B, A | 2U P | GPU | NA | NA | 3 | 3 | 3 | J | ||
| 25 °C | Gruppe E1, E3 | 2U P | S | 6 | 3 | NA | NA | NA | J | |
| Gruppe E1, E3 | 2U P | GPU | NA | NA | 2 (Steckplatz 2/5) | 2 (Steckplatz 2/5) | 2 (Steckplatz 2/5) | J | ||
16 x 2.5" | 30 °C | Gruppe B | 2U S | S | 10 | 3 | NA | NA | NA | J |
| Gruppe A | 2U P | S | 10 | 3 | NA | NA | NA | J1 | ||
| Gruppe B, A | 2U P | GPU | NA | NA | 2 (Steckplatz 2/5) | 2 (Steckplatz 2/5) | 3 | J | ||
| 25 °C | Gruppe E1, E3 | 2U P | S | 6 | 3 | NA | NA | NA | J | |
| Gruppe E1, E3 | 2U P | GPU | NA | NA | 2 (Steckplatz 2/5) | 2 (Steckplatz 2/5) | 2 (Steckplatz 2/5) | J | ||
8 x 3.5" | 30 °C | Gruppe B | 2U S | S | 10 | 3 | NA | NA | NA | J |
| Gruppe A | 2U P | S | 10 | 3 | NA | NA | NA | J1 | ||
| Gruppe B, A | 2U P | GPU | NA | NA | 3 | 3 | 3 | J | ||
| 25 °C | Gruppe E1, E3 | 2U P | S | 6 | 3 | NA | NA | NA | J | |
| Gruppe E1, E3 | 2U P | GPU | NA | NA | 2 (Steckplatz 2/5) | 2 (Steckplatz 2/5) | 2 (Steckplatz 2/5) | J | ||
24 x 2.5" | 25 °C | Gruppe B | 2U S | S | 6 | 3 | NA | NA | NA | J |
| Gruppe A | 2U P | S | 6 | 3 | NA | NA | NA | J1 | ||
| Gruppe B, A | 2U P | GPU | NA | NA | 2 (Steckplatz 2/5) | 2 (Steckplatz 2/5) | 2 (Steckplatz 2/5) | J | ||
GPU-Konfigurationen mit FIO
Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für GPU-Konfigurationen mit FIO.
GPU mit halber Höhe, halber Länge (HHHL) und einfacher Breite (SW) GPU: A2, L4
HHHL-GPU mit doppelter Breite (DW): A2000
GPU mit voller Höhe und Länge (FHFL) und DW: A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210
- Bei GPU-Konfigurationen wird die max. Temperatur von 25 °C unter den folgenden Bedingungen unterstützt:
Es ist kein Teil mit AOC und einer Übertragungsrate von > 25 Gb in Steckplatz 3 installiert.
Die folgenden Teile sind nicht installiert:
Broadcom 57416 10GBASE-T OCP mit 2 Anschlüssen
Broadcom 57454 10GBASE-T OCP mit 4 Anschlüssen
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 wird in GPU-Konfigurationen mit FIO nur auf Servern mit FIO oder FIO + vorderen 8 x 2,5-Zoll-Positionen und Prozessoren der Gruppe B bei einer maximalen Temperatur von 25 °C unterstützt.
- Der H100 NVL GPU-Adapter wird nur in GPU-Konfigurationen mit ausschließlich FIO- oder FIO- + 8 x 2,5-Zoll-Laufwerkpositionen an der Vorderseite unter den folgenden Bedingungen unterstützt:
Der Prozessor-TDP ist kleiner oder gleich 300 W.
Die Umgebungstemperatur liegt bei 25 °C oder niedriger.
| Vordere Positionen | Max. Temp. | Prozessor | Kühlkörper | Luftführung | Max. GPU-Anz. | Unterstützung für DIMMs >= 96 GB | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| A2/L4 | A2000 | A40/L40 | 350W DW | Andere DW | ||||||
Nur FIO FIO + 8 x 2.5" | 30 °C | Gruppe B | 2U S | S | 10 | 3 | NA | NA | NA | J |
| Gruppe A | 2U P | S | 10 | 3 | NA | NA | NA | J1 | ||
| Gruppe B, A | 2U P | GPU | NA | NA | 2 (Steckplatz 2/5) | 3 | 3 | J | ||
| 25 °C | Gruppe B | 2U S | S | 6 | 3 | NA | NA | NA | J | |
| Gruppe E1 | 2U P | S | 6 | 3 | NA | NA | NA | J | ||
| Gruppe E1 | 2U P | GPU | NA | NA | NA | 2 (Steckplatz 2/5) | 2 (Steckplatz 2/5) | J | ||
FIO + 16 x 2.5" | 25 °C | Gruppe B | 2U S | S | 6 | 3 | NA | NA | NA | J |
| Gruppe A | 2U P | S | 6 | 3 | NA | NA | NA | J1 | ||
| Gruppe B, A | 2U P | GPU | NA | NA | NA | 2 (Steckplatz 2/5) | 2 (Steckplatz 2/5) | J | ||