Temperaturregeln für Server ohne DWCM
Dieser Abschnitt enthält Temperaturregeln für Server mit Prozessoren der 9004 Serie und ohne Modul für direkte Wasserkühlung (DWCM).
Max. Temp.: Maximale Umgebungstemperatur auf NN
FIO: Adapterkarte 5 + vorderes OCP
S/S: SAS/SATA
Any: AnyBay
S: Standard
P: Leistung
A: Erweitert
NA: nicht anwendbar
J: Ja
J* in der Spalte Unterstützt mittlere Positionen oder Unterstützt hintere Positionen unterstützen: Ja (wenn kein NVMe-Laufwerk der Gen5 mit 7,68 TB oder mehr Kapazität oder kein NVMe-Laufwerk der Gen4 P5336 mit 15,36 TB/30,72 TB/61,44 TB installiert ist)
J1 in der Spalte Unterstützung für DIMMs >= 96 GB: Ja (außer ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1)
N: Nein
Gruppe B: 200 W ≤ cTDP ≤ 240 W
Gruppe A: 240 W < cTDP ≤ 300 W
Gruppe E: 320 W ≤ cTDP ≤ 400 W
Gruppe E1: 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754, 9734 und 9684X.
Gruppe E2: 9654(P), 9554(P), 9174F, 9754 und 9734.
Gruppe E3: 9184X und 9384X
Standardkonfigurationen
Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen zu Standardkonfigurationen.
Vordere Positionen | Max. Temp. | Prozessor | Kühlkörper | Luftführung | Lüftertyp | Unterstützung für DIMMs >= 96 GB |
---|---|---|---|---|---|---|
| 45 °C | Gruppe B | 2U P | S | P | N |
35 °C | Gruppe B | 2U S | S | S | N | |
Gruppe B, A | 2U S | S | P | J | ||
Gruppe E1, E3 | 2U A | S | P | J1 | ||
30 °C | Gruppe B, A | 2U S | S | P | J | |
Gruppe E1 | 2U P | S | P | J1 | ||
Gruppe E | 2U A | S | P | J1 | ||
25 °C | Gruppe B, A | 2U S | S | P | J | |
Gruppe E | 2U P | S | P | J |
Wenn eine Komponente mit einem aktiven optischen Kabel (AOC) installiert wird und die Übertragungsrate der Komponente über 25 Gb liegt, darf die Umgebungstemperatur 30 °C nicht überschreiten.
Wenn die folgenden Komponenten installiert sind, darf die Umgebungstemperatur 35 °C nicht überschreiten.
Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
Netzwerkkarten (Network interface cards, NICs) mit einer Übertragungsrate von ≥ 100 Gb
Teile mit AOC und einer Übertragungsrate von 25 Gb
In Standardkonfigurationen wird ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 nur auf Servern mit Standardkühlkörpern bei einer maximalen Temperatur von 25 °C unterstützt.
Speicherkonfigurationen
Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen zu Speicherkonfigurationen.
Vordere Positionen | Unterstützt mittlere Positionen | Unterstützt hintere Positionen | Max. Temp. | Prozessor | Kühlkörper | Luftführung | Lüftertyp | Unterstützung für DIMMs >= 96 GB |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
24 x 2.5" 16 x 2.5" + FIO | N | N | 30 °C | Gruppe B | 2U S | S | S | N |
N | N | 30 °C | Gruppe B | 2U S | S | P | J | |
N | N | 30 °C | Gruppe A | 2U P | S | P | J1 | |
N | N | 30 °C | Gruppe E | 2U A | S | P | J1 | |
N | N | 25 °C | Gruppe B | 2U S | S | P | J | |
N | N | 25 °C | Gruppe A, E2 | 2U P | S | P | J1 | |
N | N | 25 °C | Group E3, 9684X | 2U A | S | P | J1 | |
N | J* | 30 °C | Gruppe B | 2U P | S | P | J1 | |
J* | N | 30 °C | Gruppe B | 2U P | N/A | P | J1 | |
J* | J* | 30 °C | Gruppe B | 2U P | N/A | P | J1 | |
N | J | 25 °C | Gruppe B, A | 2U P | S | P | J | |
J | N | 25 °C | Gruppe B, A | 2U P | N/A | P | J | |
J | J | 25 °C | Gruppe B, A | 2U P | N/A | P | J | |
12 x 3.5" | N | N | 30 °C | Gruppe B | 2U S | S | P | J |
N | N | 30 °C | Gruppe A | 2U P | S | P | J1 | |
N | N | 30 °C | Gruppe E | 2U A | S | P | J1 | |
N | J* | 30 °C | Gruppe B | 2U P | S | P | J1 | |
J* | N | 30 °C | Gruppe B | 2U P | N/A | P | J1 | |
J* | J* | 30 °C | Gruppe B | 2U P | N/A | P | J1 | |
N | J | 25 °C | Gruppe B, A | 2U P | S | P | J | |
J | N | 25 °C | Gruppe B, A | 2U P | N/A | P | J | |
J | J | 25 °C | Gruppe B, A | 2U P | N/A | P | J |
- Ein Teil mit AOC und einer Übertragungsrate von > 25 Gb wird unter den folgenden Bedingungen unterstützt:
Hochleistungslüfter werden verwendet.
Das Teil ist nicht in Steckplatz 3 installiert.
Die folgenden Teile werden nicht in Speicherkonfigurationen unterstützt:
Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
Speicherkonfigurationen unterstützen kein ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1.
GPU-Konfigurationen ohne FIO
Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für die GPU-Konfigurationen ohne FIO.
GPU mit halber Höhe, halber Länge (HHHL) und einfacher Breite (SW) GPU: A2, L4
HHHL-GPU mit doppelter Breite (DW): A2000
GPU mit voller Höhe und Länge (FHFL) und DW: A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210
Vordere Positionen | Max. Temp. | Prozessor | Kühlkörper | Luftführung | Lüftertyp | Max. GPU-Anz. | Unterstützung für DIMMs >= 96 GB | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SW | DW (A2000) | DW (A40/L40) | 350W DW | Andere DW | |||||||
8 x 2.5" | 30 °C | Gruppe B | 2U S | S | P | 10 | 3 | N/A | N/A | N/A | J |
Gruppe A | 2U P | S | P | 10 | 3 | N/A | N/A | N/A | J1 | ||
Gruppe B, A | 2U P | GPU | P | N/A | N/A | 3 | 3 | 3 | J | ||
25 °C | Gruppe E1, E3 | 2U P | S | P | 6 | 3 | N/A | N/A | N/A | J | |
Gruppe E1, E3 | 2U P | GPU | P | N/A | N/A | 2 (Steckplatz 2/5) | 2 (Steckplatz 2/5) | 2 (Steckplatz 2/5) | J | ||
16 x 2.5" | 30 °C | Gruppe B | 2U S | S | P | 10 | 3 | N/A | N/A | N/A | J |
Gruppe A | 2U P | S | P | 10 | 3 | N/A | N/A | N/A | J1 | ||
Gruppe B, A | 2U P | GPU | P | N/A | N/A | 2 (Steckplatz 2/5) | 2 (Steckplatz 2/5) | 3 | J | ||
25 °C | Gruppe E1, E3 | 2U P | S | P | 6 | 3 | N/A | N/A | N/A | J | |
Gruppe E1, E3 | 2U P | GPU | P | N/A | N/A | 2 (Steckplatz 2/5) | 2 (Steckplatz 2/5) | 2 (Steckplatz 2/5) | J | ||
8 x 3.5" | 30 °C | Gruppe B | 2U S | S | P | 10 | 3 | N/A | N/A | N/A | J |
Gruppe A | 2U P | S | P | 10 | 3 | N/A | N/A | N/A | J1 | ||
Gruppe B, A | 2U P | GPU | P | N/A | N/A | 3 | 3 | 3 | J | ||
25 °C | Gruppe E1, E3 | 2U P | S | P | 6 | 3 | N/A | N/A | N/A | J | |
Gruppe E1, E3 | 2U P | GPU | P | N/A | N/A | 2 (Steckplatz 2/5) | 2 (Steckplatz 2/5) | 2 (Steckplatz 2/5) | J | ||
24 x 2.5" | 25 °C | Gruppe B | 2U S | S | P | 6 | 3 | N/A | N/A | N/A | J |
Gruppe A | 2U P | S | P | 6 | 3 | N/A | N/A | N/A | J1 | ||
Gruppe B, A | 2U P | GPU | P | N/A | N/A | 2 (Steckplatz 2/5) | 2 (Steckplatz 2/5) | 2 (Steckplatz 2/5) | J |
- Bei GPU-Konfigurationen wird die max. Temperatur von 25 °C unter den folgenden Bedingungen unterstützt:
Es ist kein Teil mit AOC und einer Übertragungsrate von > 25 Gb in Steckplatz 3 installiert.
Die folgenden Teile sind nicht installiert:
Broadcom 57416 10GBASE-T OCP mit 2 Anschlüssen
Broadcom 57454 10GBASE-T OCP mit 4 Anschlüssen
In GPU-Konfigurationen ohne FIO wird ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 nur auf Servern mit vorderen 8 x 2,5 Zoll/16 x 2,5 Zoll/8 x 3,5 Zoll Positionen und Prozessoren der Gruppe B bei einer Höchsttemperatur von 25 °C unterstützt.
- Der H100 NVL GPU-Adapter wird in einer nicht-24 x 2,5 Zoll-GPU-Konfiguration unter den folgenden Bedingungen unterstützt:
Der Prozessor-TDP ist kleiner oder gleich 300 W.
Die Umgebungstemperatur liegt bei 25 °C oder niedriger.
GPU-Konfigurationen mit FIO
Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für GPU-Konfigurationen mit FIO.
GPU mit halber Höhe, halber Länge (HHHL) und einfacher Breite (SW) GPU: A2, L4
HHHL-GPU mit doppelter Breite (DW): A2000
GPU mit voller Höhe und Länge (FHFL) und DW: A30, A4500, A16, A40, A100, A6000, L40, L40S, H100, RTX 6000 Ada, RTX 4500 Ada, H100 NVL, AMD MI210
Vordere Positionen | Max. Temp. | Prozessor | Kühlkörper | Luftführung | Lüftertyp | Max. GPU-Anz. | Unterstützung für DIMMs >= 96 GB | ||||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SW | DW (A2000) | DW (A40/L40) | 350W DW | Andere DW | |||||||
Nur FIO FIO + 8 x 2.5" | 30 °C | Gruppe B | 2U S | S | P | 10 | 3 | N/A | N/A | N/A | J |
Gruppe A | 2U P | S | P | 10 | 3 | N/A | N/A | N/A | J1 | ||
Gruppe B, A | 2U P | GPU | P | N/A | N/A | 2 (Steckplatz 2/5) | 3 | 3 | J | ||
25 °C | Gruppe B | 2U S | S | P | 6 | 3 | N/A | N/A | N/A | J | |
Gruppe E1 | 2U P | S | P | 6 | 3 | N/A | N/A | N/A | J | ||
Gruppe E1 | 2U P | GPU | P | N/A | N/A | N/A | 2 (Steckplatz 2/5) | 2 (Steckplatz 2/5) | J | ||
FIO + 16 x 2.5" | 25 °C | Gruppe B | 2U S | S | P | 6 | 3 | N/A | N/A | N/A | J |
Gruppe A | 2U P | S | P | 6 | 3 | N/A | N/A | N/A | J1 | ||
Gruppe B, A | 2U P | GPU | P | N/A | N/A | N/A | 2 (Steckplatz 2/5) | 2 (Steckplatz 2/5) | J |
- Bei GPU-Konfigurationen wird die max. Temperatur von 25 °C unter den folgenden Bedingungen unterstützt:
Es ist kein Teil mit AOC und einer Übertragungsrate von > 25 Gb in Steckplatz 3 installiert.
Die folgenden Teile sind nicht installiert:
Broadcom 57416 10GBASE-T OCP mit 2 Anschlüssen
Broadcom 57454 10GBASE-T OCP mit 4 Anschlüssen
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 wird in GPU-Konfigurationen mit FIO nur auf Servern mit FIO oder FIO + vorderen 8 x 2,5-Zoll-Positionen und Prozessoren der Gruppe B bei einer maximalen Temperatur von 25 °C unterstützt.
- Der H100 NVL GPU-Adapter wird nur auf Servern mit FIO oder FIO + vorderen 8 x 2,5-Zoll-Positionen unter den folgenden Bedingungen unterstützt:
Der Prozessor-TDP ist kleiner oder gleich 300 W.
Die Umgebungstemperatur liegt bei 25 °C oder niedriger.