ThinkSystem SR665 V3 は、ほとんどの構成で ASHRAE クラス A2 仕様に準拠し、ハードウェア構成に応じて ASHRAE クラス A3 およびクラス A4 仕様にも準拠しています。動作温度が ASHRAE A2 規格を外れている場合では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。 ハードウェア構成に応じて、SR665 V3 サーバーも、ASHRAE クラス H1 使用に準拠しています。動作温度が ASHRAE H1 規格を外れている場合では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。 ASHRAE サポートに対する制限は、次のとおりです (空冷)。 サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 35 °C 以下に制限する必要があります。 Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP 100 GB 以上の速度のネットワーク・インターフェース・カード (NIC) AOC 付きおよび 25 GB の速度の部品
サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 30 °C 以下に制限する必要があります。 中央ベイまたは背面ベイを搭載した 24 x 2.5 型または 12 x 3.5 型前面ベイ GPU (前面 24 x 2.5 型構成およびグループ E プロセッサーを搭載した構成を除く) AOC 付きおよび 25 GB 以上の速度の部品 9654(P)/9554(P)/9174F/9754/9734/9684X プロセッサーは、前面 8 x 2.5 型/8 x 3.5 型/16 x 2.5 型の標準構成のパフォーマンス・ヒートシンクを使用します。 中央/背面ベイを搭載していない前面 12 x 3.5 型/24 x 2.5 型構成の拡張ヒートシンクを使用したグループ E プロセッサー
サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 25 °C 以下に制限する必要があります。 パフォーマンス・ヒートシンクを使用する、前面 8 x 2.5 型/8 x 3.5 型/16 x 2.5 型標準構成の 9274F/9374F/9474F パフォーマンス・ヒートシンクを使用する、中央/背面ベイを搭載していない前面 24 x 2.5 型構成の 9654(P)/9554(P)/9174F/9754/9734 前面 8 x 2.5 型/8 x 3.5 型/16 x 2.5 型 + GPU 構成の 9654(P)/9554(P)/9174F/9754/9734/9684X 24 x 2.5 型前面ベイ + GPU 中央/背面ベイを搭載した構成の Gen5 7.68 TB 以上の容量の NVMe 中央/背面ベイを搭載した構成のグループ A (240 W < cTDP ≤ 300 W) プロセッサー ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 H100 NVL GPU アダプター
ASHRAE サポートには、以下の制限があります (直接水冷モジュール (DWCM) による冷却)。 サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 35 °C 以下に制限する必要があります。 Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP 100 GB 以上の速度のネットワーク・インターフェース・カード (NIC) AOC 付きおよび 25 GB の速度の部品
サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 30 °C 以下に制限する必要があります。 中央/背面ベイを搭載した構成の Gen5 7.68 TB 以上の容量の NVMe 16 x 2.5 型または 8 x 3.5 型前面ベイを搭載した構成に取り付けられている 3 つの 300 W または 350 W GPU 8 x 2.5 型 + FIO または 16 x 2.5 型 + FIO 構成に取り付けられている 3 つの 300 W GPU 24 x 2.5 型前面ベイを使用した構成、あるいは 8 x 2.5 型 + FIO または 16 x 2.5 型 + FIO 構成に取り付けられている 3 つの H100/L40S GPU GPU 構成に取り付けられている ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM-A GPU 構成に取り付けられている ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 標準ファンを搭載した標準構成、または 24 x 2.5 型前面ベイおよび標準ファンを搭載したストレージ構成に取り付けられている ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 AOC 付きおよび 25 GB 以上の速度の部品 H100 NVL GPU アダプター
サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 25 °C 以下に制限する必要があります。 24 x 2.5 型前面ベイを使用した構成、あるいは 8 x 2.5 型 + FIO または 16 x 2.5 型 + FIO 構成に取り付けられている 3 つの A40 または L40 GPU 12 x 3.5 型前面ベイおよびパフォーマンス・ファンを搭載したストレージ構成に取り付けられている ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1
温度の詳細情報については、温度規則を参照してください。 周辺温度がサポートされている最大温度 (ASHARE A4 45°C) を超えた場合、サーバーはシャットダウンします。周辺温度がサポートされている温度範囲に収まるまで、サーバーの電源は再度オンになりません。 |