環境仕様

サーバーの環境仕様の要約です。ご使用のモデルによっては、使用できない機能があったり、一部の仕様が該当しない場合があります。仕様に関する最新情報は、常に Lenovo Press Web サイトで提供されています。

音響放出ノイズ
環境
水の要件

音響放出ノイズ

このサーバーの公称音響放出ノイズは次のとおりです。

	最小	標準	ストレージ	GPU
音響出力レベル (L_WAd)
アイドリング	5.9 ベル	6.5 ベル	7.3 ベル	7.3 ベル
作動時	6.5 ベル	8.1 ベル	7.5 Bel	8.7 ベル
音圧レベル (L_pAm)
アイドリング	41.5 dBA	51 dBA	60.2 dBA	60.2 dBA
作動時	48.3 dBA	66.6 dBA	61.3 dBA	71.9 dBA

検証されたサウンド・レベルは、次の構成に基づいているため、構成または状況によって変化する場合があります。

構成	最小	標準	ストレージ	GPU
シャーシ (2U)	前面 8 x 2.5''	前面 16 x 2.5''	前面 12 x 3.5'' + 背面 4 x 2.5''	前面 16 x 2.5''
ファン	標準ファン × 6	パフォーマンス・ファン × 6	パフォーマンス・ファン × 6	パフォーマンス・ファン × 6
プロセッサー	2 x 240 W	2 x 300 W	2 x 240 W	2 x 300 W
DIMM	12 x 64 GB	24 x 64 GB	12 x 64 GB	24 x 64 GB
ドライブ	8 x 2.4 TB SAS HDD	16 x 2.4 TB SAS HDD	前面 12 x 14 TB + 背面 4 x 2 TB SAS HDD	16 x 2.4 TB SAS HDD
RAID	1 x RAID 940-8i	1 x RAID 940-8i	1 x RAID 940-16i	1 x RAID 940-16i
OCP	Intel E810-DA2 10/25GbE SFP28 2-Port OCP × 1
PSU	2 x 1,100 W	2 x 1,800 W	2 x 1,800 W	2 x 2,400 W
GPU	なし	なし	なし	3 x A100

注

これら音響レベルは、管理された音響環境のもとで、ISO 7779 の規定の手順に従って測定されたもので、ISO 9296 に従って報告されています。
政府の規制 (OSHA または European Community Directives で規定されているものなど) は、職場での騒音レベルの公開を管理し、ユーザーとサーバーの取り付けに適用される場合があります。インストールで計測される実際の音圧レベルは、さまざまな要因によって異なります。この要因には、インストール内のラックの台数、部屋の大きさ、素材および構成、他の装置からのノイズ・レベル、部屋の周辺温度および従業員と装置の位置関係が含まれます。さらに、そのような政府の規制の順守は、従業員の暴露期間や従業員が防音保護具を着用しているかなどのさまざまな追加的要因によって異なります。Lenovo は、この分野で認定されている専門家と相談して、適用法に遵守しているかを判断することをお勧めします。

環境
ThinkSystem SR665 V3 は、ほとんどの構成で ASHRAE クラス A2 仕様に準拠し、ハードウェア構成に応じて ASHRAE クラス A3 およびクラス A4 仕様にも準拠しています。動作温度が ASHRAE A2 規格を外れている場合では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。ハードウェア構成に応じて、SR665 V3 サーバーも、ASHRAE クラス H1 使用に準拠しています。動作温度が ASHRAE H1 規格を外れている場合では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。 ASHRAE サポートに対する制限は、次のとおりです (空冷)。サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 35°C 以下に制限する必要があります。 Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP 100 GB 以上の速度のネットワーク・インターフェース・カード (NIC) AOC 付きおよび 25 GB の速度の部品サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 30°C 以下に制限する必要があります。中央ベイまたは背面ベイを搭載した 24 x 2.5 型または 12 x 3.5 型前面ベイ GPU (前面 24 x 2.5 型構成およびグループ E プロセッサーを搭載した構成を除く) AOC 付きおよび 25 GB 以上の速度の部品パフォーマンス・ヒートシンクを使用する、前面 8 x 2.5 型/8 x 3.5 型/16 x 2.5 型の標準構成の 9654(P)/9554(P)/9174F/9754/9734/9684X/9555/9655 プロセッサー中央/背面ベイを搭載していない前面 12 x 3.5 型/24 x 2.5 型構成の拡張ヒートシンクを使用したグループ E プロセッサーサーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 25°C 以下に制限する必要があります。パフォーマンス・ヒートシンクを使用する、前面 8 x 2.5 型/8 x 3.5 型/16 x 2.5 型標準構成の 9274F/9374F/9474F/9575F パフォーマンス・ヒートシンクを使用する、中央/背面ベイを搭載していない前面 24 x 2.5 型構成の 9654(P)/9554(P)/9174F/9754/9734/9555/9655 前面 8 x 2.5型/8 x 3.5 型/16 x 2.5 型 + GPU 構成の 9654(P)/9554(P)/9174F/9754/9734/9684X/9555/9655 24 x 2.5 型前面ベイ + GPU 中央/背面ベイを搭載した構成の Gen5 7.68 TB 以上の容量の NVMe 中央/背面ベイを搭載した構成のグループ A (240 W < cTDP ≤ 300 W) プロセッサー ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 H100 NVL GPU アダプター ASHRAE サポートには、以下の制限があります (直接水冷モジュール (DWCM) による冷却)。サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 35°C 以下に制限する必要があります。 Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP 100 GB 以上の速度のネットワーク・インターフェース・カード (NIC) AOC 付きおよび 25 GB の速度の部品サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 30°C 以下に制限する必要があります。中央/背面ベイを搭載した構成の Gen5 7.68 TB 以上の容量の NVMe 16 x 2.5 型または 8 x 3.5 型前面ベイを搭載した構成に取り付けられている 3 つの 300 W または 350 W GPU 8 x 2.5 型 + FIO または 16 x 2.5 型 + FIO 構成に取り付けられている 3 つの 300 W GPU 24 x 2.5 型前面ベイを使用した構成、あるいは 8 x 2.5 型 + FIO または 16 x 2.5 型 + FIO 構成に取り付けられている 3 つの H100/L40S GPU GPU 構成に取り付けられている ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM-A GPU 構成に取り付けられている ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 標準ファンを搭載した標準構成、または 24 x 2.5 型前面ベイおよび標準ファンを搭載したストレージ構成に取り付けられている ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 AOC 付きおよび 25 GB 以上の速度の部品 H100 NVL GPU アダプターサーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 25°C 以下に制限する必要があります。 24 x 2.5 型前面ベイを使用した構成、あるいは 8 x 2.5 型 + FIO または 16 x 2.5 型 + FIO 構成に取り付けられている 3 つの A40 または L40 GPU 12 x 3.5 型前面ベイおよびパフォーマンス・ファンを搭載したストレージ構成に取り付けられている ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 温度の詳細情報については、温度規則を参照してください。注周辺温度がサポートされている最大温度 (ASHARE A4 45 °C) を超えた場合、サーバーはシャットダウンします。周辺温度がサポートされている温度範囲に収まるまで、サーバーの電源は再度オンになりません。室温: 作動時 ASHRAE クラス H1: 5°C ～ 25°C (41°F ～ 77°F) 900 m (2,953 フィート) を超える場合、高度が 500 m (1,640 フィート) 上昇するごとに、最大周辺温度が 1 °C 減少 ASHRAE クラス A2: 10°C ～ 35°C (50°F ～ 95°F) 900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 300 m (984 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少 ASHRAE クラス A3: 5°C ～ 40°C (41°F ～ 104°F) 900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 175 m (574 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少 ASHRAE クラス A4: 5°C ～ 45°C (41°F ～ 113°F) 900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 125 m (410 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少サーバー電源オフ時: 5°C ～ 45°C (41°F ～ 113°F) 出荷時/保管時: -40°C ～ 60°C (-40°F ～ 140°F) 最大高度: 3,050 m (10,000 フィート) 相対湿度 (結露なし): 作動時 ASHRAE クラス H1: 8% ～ 80%、最大露点: 17°C (62.6°F) ASHRAE クラス A2: 8% ～ 80%、最大露点: 21°C (70°F) ASHRAE クラス A3: 8% ～ 85%、最大露点: 24°C (75°F) ASHRAE クラス A4: 8% ～ 90%、最大露点: 24°C (75°F) 配送時/保管時: 8% ～ 90%

環境

ThinkSystem SR665 V3 は、ほとんどの構成で ASHRAE クラス A2 仕様に準拠し、ハードウェア構成に応じて ASHRAE クラス A3 およびクラス A4 仕様にも準拠しています。動作温度が ASHRAE A2 規格を外れている場合では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。

ハードウェア構成に応じて、SR665 V3 サーバーも、ASHRAE クラス H1 使用に準拠しています。動作温度が ASHRAE H1 規格を外れている場合では、システムのパフォーマンスに影響が出る場合があります。

ASHRAE サポートに対する制限は、次のとおりです (空冷)。

サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 35°C 以下に制限する必要があります。
- Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
- Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
- 100 GB 以上の速度のネットワーク・インターフェース・カード (NIC)
- AOC 付きおよび 25 GB の速度の部品
サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 30°C 以下に制限する必要があります。
- 中央ベイまたは背面ベイを搭載した 24 x 2.5 型または 12 x 3.5 型前面ベイ
- GPU (前面 24 x 2.5 型構成およびグループ E プロセッサーを搭載した構成を除く)
- AOC 付きおよび 25 GB 以上の速度の部品
- パフォーマンス・ヒートシンクを使用する、前面 8 x 2.5 型/8 x 3.5 型/16 x 2.5 型の標準構成の 9654(P)/9554(P)/9174F/9754/9734/9684X/9555/9655 プロセッサー
- 中央/背面ベイを搭載していない前面 12 x 3.5 型/24 x 2.5 型構成の拡張ヒートシンクを使用したグループ E プロセッサー
サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 25°C 以下に制限する必要があります。
- パフォーマンス・ヒートシンクを使用する、前面 8 x 2.5 型/8 x 3.5 型/16 x 2.5 型標準構成の 9274F/9374F/9474F/9575F
- パフォーマンス・ヒートシンクを使用する、中央/背面ベイを搭載していない前面 24 x 2.5 型構成の 9654(P)/9554(P)/9174F/9754/9734/9555/9655
- 前面 8 x 2.5型/8 x 3.5 型/16 x 2.5 型 + GPU 構成の 9654(P)/9554(P)/9174F/9754/9734/9684X/9555/9655
- 24 x 2.5 型前面ベイ + GPU
- 中央/背面ベイを搭載した構成の Gen5 7.68 TB 以上の容量の NVMe
- 中央/背面ベイを搭載した構成のグループ A (240 W < cTDP ≤ 300 W) プロセッサー
- ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1
- H100 NVL GPU アダプター

ASHRAE サポートには、以下の制限があります (直接水冷モジュール (DWCM) による冷却)。

サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 35°C 以下に制限する必要があります。
- Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP
- Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP
- 100 GB 以上の速度のネットワーク・インターフェース・カード (NIC)
- AOC 付きおよび 25 GB の速度の部品
サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 30°C 以下に制限する必要があります。
- 中央/背面ベイを搭載した構成の Gen5 7.68 TB 以上の容量の NVMe
- 16 x 2.5 型または 8 x 3.5 型前面ベイを搭載した構成に取り付けられている 3 つの 300 W または 350 W GPU
- 8 x 2.5 型 + FIO または 16 x 2.5 型 + FIO 構成に取り付けられている 3 つの 300 W GPU
- 24 x 2.5 型前面ベイを使用した構成、あるいは 8 x 2.5 型 + FIO または 16 x 2.5 型 + FIO 構成に取り付けられている 3 つの H100/L40S GPU
- GPU 構成に取り付けられている ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM-A
- GPU 構成に取り付けられている ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1
- 標準ファンを搭載した標準構成、または 24 x 2.5 型前面ベイおよび標準ファンを搭載したストレージ構成に取り付けられている ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1
- AOC 付きおよび 25 GB 以上の速度の部品
- H100 NVL GPU アダプター
サーバーに以下のコンポーネントがある場合、周辺温度は 25°C 以下に制限する必要があります。
- 24 x 2.5 型前面ベイを使用した構成、あるいは 8 x 2.5 型 + FIO または 16 x 2.5 型 + FIO 構成に取り付けられている 3 つの A40 または L40 GPU
- 12 x 3.5 型前面ベイおよびパフォーマンス・ファンを搭載したストレージ構成に取り付けられている ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1

温度の詳細情報については、温度規則を参照してください。

注

周辺温度がサポートされている最大温度 (ASHARE A4 45 °C) を超えた場合、サーバーはシャットダウンします。周辺温度がサポートされている温度範囲に収まるまで、サーバーの電源は再度オンになりません。

室温:
- 作動時
  - ASHRAE クラス H1: 5°C ～ 25°C (41°F ～ 77°F)
    900 m (2,953 フィート) を超える場合、高度が 500 m (1,640 フィート) 上昇するごとに、最大周辺温度が 1 °C 減少
  - ASHRAE クラス A2: 10°C ～ 35°C (50°F ～ 95°F)
    900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 300 m (984 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少
  - ASHRAE クラス A3: 5°C ～ 40°C (41°F ～ 104°F)
    900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 175 m (574 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少
  - ASHRAE クラス A4: 5°C ～ 45°C (41°F ～ 113°F)
    900 m (2,953 フィート) を超える高度では、高度が 125 m (410 フィート) 上がるごとに、最大周辺温度が 1°C 減少
- サーバー電源オフ時: 5°C ～ 45°C (41°F ～ 113°F)
- 出荷時/保管時: -40°C ～ 60°C (-40°F ～ 140°F)
最大高度: 3,050 m (10,000 フィート)
相対湿度 (結露なし):
- 作動時
  - ASHRAE クラス H1: 8% ～ 80%、最大露点: 17°C (62.6°F)
  - ASHRAE クラス A2: 8% ～ 80%、最大露点: 21°C (70°F)
  - ASHRAE クラス A3: 8% ～ 85%、最大露点: 24°C (75°F)
  - ASHRAE クラス A4: 8% ～ 90%、最大露点: 24°C (75°F)
- 配送時/保管時: 8% ～ 90%

水の要件

ThinkSystem SR665 V3 は、以下の環境でサポートされます。

最大圧力: 3 bars

吸水口の温度および水流量:

吸水口温度	水流量
50°C (122°F)	サーバー当たり毎分 1.5 リットル
45°C (113°F)	サーバー当たり毎分 1 リットル
40°C (104°F) 以下	サーバー当たり毎分 0.5 リットル

注

システム側冷却ループを最初に満たすために必要な水は、脱イオン水、逆浸透水、脱イオン水または蒸留水のような、無菌で無菌の水 (<100 CFU/ml) でなければなりません｡水は、インライン 50 ミクロンフィルター (約 288 メッシュ) でろ過する必要があります。水は、抗生物学的および腐食防止手段で処理する必要があります。

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水の要件​

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