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環境規格

伺服器的環境規格摘要。視型號而定，有些功能可能並未提供，有些規格可能不適用。您隨時可以從網站取得最新的規格資訊，網址是 Lenovo Press 網站。

噪音排放

伺服器具有以下噪音排放聲明。

 最小一般儲存體GPU
聲音功率位準 (LWAd)
閒置5.9 貝耳6.5 貝耳7.3 貝耳7.3 貝耳
操作6.5 貝耳8.1 貝耳7.5 Bel8.7 貝耳
聲壓等級 (LpAm) 
閒置41.5 dBA51 dBA60.2 dBA60.2 dBA
操作48.3 dBA66.6 dBA61.3 dBA71.9 dBA

所宣稱的聲音位準是根據下列配置，可能視配置或條件而有變更。

配置最小一般儲存體GPU
機箱 (2U)前方 8 x 2.5 吋前方 16 x 2.5 吋前方 12 x 3.5 吋 + 後方 4 x 2.5 吋前方 16 x 2.5 吋
風扇6 x 標準風扇6 x 高效能風扇6 x 高效能風扇6 x 高效能風扇
處理器2 x 240 W2 x 300 W2 x 240 W2 x 300 W
DIMM12 x 64 GB24 x 64 GB12 x 64 GB24 x 64 GB
硬碟8 x 2.4 TB SAS HDD16 x 2.4 TB SAS HDD前方 12 x 14 TB + 後方 4 x 2 TB SAS HDD16 x 2.4 TB SAS HDD
RAID1 x RAID 940-8i1 x RAID 940-8i1 x RAID 940-16i1 x RAID 940-16i
OCP1 x Intel E810-DA2 10/25GbE SFP28 2-Port OCP
PSU2 x 1100 W2 x 1800 W2 x 1800 W2 x 2400 W
GPU無無無3 x A100
註

  • 這些聲音等級是根據 ISO7779 指定的程序，在受控制的聲音環境中測量，並且根據 ISO 9296 提出報告。

  • 政府法規（如 OSHA 或「歐洲共同體法令」規定的法規）可能會控管工作區內發出的噪音程度，因此可能適用於您及您的伺服器安裝。安裝中的實際聲壓等級取決於多種因素，其中包括安裝中的機架數；房間的大小、材料及配置；其他設備發出的噪音程度；室內環境溫度及員工相對於設備的所處位置。此外，是否符合此類政府法規的要求，取決於其他多種因素，其中包括員工處於噪音環境中的持續時間，以及員工是否戴聽力保護器。Lenovo 建議您諮詢此領域的合格專家，以判斷您是否符合適用法規的要求。

環境

ThinkSystem SR665 V3 大部分的配置皆符合 ASHRAE Class A2 級規格，而且視硬體配置而定，亦符合 ASHRAE A3 和 A4 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE A2 規格時，系統效能可能會受到影響。

視硬體配置而定，SR665 V3 伺服器亦符合 ASHRAE H1 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE H1 規格時，系統效能可能會受到影響。

ASHRAE 支援有以下限制（空氣散熱）：
  • 如果伺服器具有下列任一種元件，環境溫度必須限制在 35 °C 或以下：

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

    • 大於或等於 100 GB 的網路介面卡 (NIC)

    • 具有 AOC 且速率為 25 GB 的零件

  • 如果伺服器具有下列任一種元件，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下：

    • 24 x 2.5 吋或 12 x 3.5 吋前方機槽配備中間或後方機槽

    • GPU（前方 24 x 2.5 吋配置和配備群組 E 處理器的配置除外）

    • 具有 AOC 且速率大於 25 GB 的零件

    • 9654(P)/9554(P)/9174F/9754/9734/9684X/9555/9655 處理器搭配高效能散熱器，前置採用 8 x 2.5 吋、8 x 3.5 吋或 16 x 2.5 吋的標準配置。

    • 使用進階散熱槽的群組 E 處理器，前置 12 x 3.5 吋/24 x 2.5 吋配置，不含中間/後方機槽

  • 如果伺服器具有下列任一種元件，環境溫度必須限制在 25 °C 或以下：

    • 9274F/9374F/9474F/9575F 處理器搭配高效能散熱器，前置採用 8 x 2.5 吋、8 x 3.5 吋或 16 x 2.5 吋的標準配置

    • 9654(P)/9554(P)/9174F/9754/9734/9555/9655 處理器搭配高效能散熱器，前置採用 24 x 2.5 吋配置，不含中間或後方機槽

    • 9654(P)/9554(P)/9174F/9754/9734/9684X/9555/9655 處理器，前置採用 8 x 2.5 吋、8 x 3.5 吋或 16 x 2.5 吋 + GPU 的配置

    • 24 x 2.5 吋前方機槽 + GPU

    • Gen5 7.68 TB 或更大容量的 NVMe，配備中間/後方機槽的配置

    • 群組 A (240 W < cTDP ≤ 300 W) 處理器，配備中間/後方機槽的配置

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1

    • H100 NVL GPU 配接卡

ASHRAE 支援有以下限制（使用直接水冷模組 (DWCM) 散熱）：
  • 如果伺服器具有下列任一種元件，環境溫度必須限制在 35 °C 或以下：

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

    • 大於或等於 100 GB 的網路介面卡 (NIC)

    • 具有 AOC 且速率為 25 GB 的零件

  • 如果伺服器具有下列任一種元件，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下：

    • Gen5 7.68 TB 或更大容量的 NVMe，配備中間/後方機槽的配置

    • 配備 16 x 2.5 吋或 8 x 3.5 吋前方機槽的配置中安裝了三個 300 W 或 350 W GPU

    • 8 x 2.5 吋 + FIO 或 16 x 2.5 吋 + FIO 配置中安裝了三個 300 W GPU

    • 配備 24 x 2.5 吋前方機槽的配置或是 8 x 2.5 吋 + FIO 或 16 x 2.5 吋 + FIO 配置中安裝了三個 H100/L40S GPU

    • ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM-A 安裝在 GPU 配置中

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 安裝在 GPU 配置中

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 安裝在配備標準風扇的標準配置中，或是安裝在配備 24 x 2.5 吋前方機槽和標準風扇的儲存體配置中

    • 具有 AOC 且速率大於 25 GB 的零件

    • H100 NVL GPU 配接卡

  • 如果伺服器具有下列任一種元件，環境溫度必須限制在 25 °C 或以下：

    • 配備 24 x 2.5 吋前方機槽的配置或是 8 x 2.5 吋 + FIO 或 16 x 2.5 吋 + FIO 配置中安裝了三個 A40 或 L40 GPU

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 安裝在配備 12 x 3.5 吋前方機槽和效率風扇的配置中

如需詳細的散熱資訊，請參閱散熱規則。

註
當環境溫度高於支援的溫度上限 (ASHRAE A4 45 °C) 時，伺服器將關機。在環境溫度落在支援的溫度範圍內之前，伺服器不會再次開啟電源。

  • 氣溫：

    • 操作

      • ASHRAE H1 級：5 °C 到 25 °C（41 °F 到 77 °F）

        高度 900 公尺（2,953 英尺）以上，每增加 500 公尺（1,640 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。

      • ASHRAE A2 級：10 °C 到 35 °C（50 °F 到 95 °F）

        高度 900 公尺（2,953 英尺）以上，每增加 300 公尺（984 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。

      • ASHRAE A3 級：5 °C 到 40 °C（41 °F 到 104 °F）

        高度 900 公尺（2,953 英尺）以上，每增加 175 公尺（574 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。

      • ASHRAE A4 級：5 °C 到 45 °C（41 °F 到 113 °F）

        高度 900 公尺（2,953 英尺）以上，每增加 125 公尺（410 英尺），環境溫度上限就減少 1 °C。

    • 伺服器關閉時：5 °C 到 45 °C（41 °F 到 113 °F）

    • 裝運/儲存：-40 °C 到 60 °C（-40 °F 到 140 °F）

  • 最大高度：3,050 公尺（10,000 英尺）

  • 相對濕度（非凝結）：

    • 操作

      • ASHRAE H1 級：8%–80%，最高露點：17 °C (62.6 °F)

      • ASHRAE A2 級：8%–80%，最高露點：21 °C (70 °F)

      • ASHRAE A3 級：8%–85%，最高露點：24 °C (75 °F)

      • ASHRAE A4 級：8%–90%，最高露點：24 °C (75 °F)

    • 裝運/儲存：8% 到 90%

水力需求​

水力需求
下列環境可支援 ThinkSystem SR665 V3：

  • 最大壓力：3 bar (巴)

  • 水的入口溫度和流速：
    水的入口溫度水流量
    50 °C (122 °F)每伺服器每分鐘 1.5 公升 (lpm)
    45 °C (113 °F)每伺服器每分鐘 1 公升 (lpm)
    40 °C (104 °F) 或以下每伺服器每分鐘 0.5 公升 (lpm)
註
一開始裝入系統側邊冷卻循環所需的水必須為十分乾淨的無菌水 (<100 CFU/ml)，例如除礦水、逆滲透水、去離子水或蒸餾水。所用的水必須經過直列 50 微米過濾器（約 288 目）過濾處理。所用的水必須經過抗菌和防腐蝕處理。
  • 微粒污染
    注意：空氣中的微粒（包括金屬碎屑或微粒），以及單獨起作用或結合其他環境因素（例如濕度或溫度）而起作用的反應性氣體，可能會對本文件中所說明的裝置造成危險。