ThinkSystem SR665 V3 大部分的配置皆符合 ASHRAE Class A2 級規格,而且視硬體配置而定,亦符合 ASHRAE A3 和 A4 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE A2 規格時,系統效能可能會受到影響。 視硬體配置而定,SR665 V3 伺服器亦符合 ASHRAE H1 級規格。當作業溫度超出 ASHRAE H1 規格時,系統效能可能會受到影響。 ASHRAE 支援有以下限制: 如果伺服器具有下列任一種元件,環境溫度必須限制在 35 °C 或以下: Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP 大於或等於 100 GB 的網路介面卡 (NIC) 具有 AOC 且速率為 25 GB 的零件
如果伺服器具有下列任一種元件,環境溫度必須限制在 30 °C 或以下: 24 x 2.5 吋或 12 x 3.5 吋前方機槽配備中間或後方機槽 GPU(前方 24 x 2.5 吋配置和配備群組 E 處理器的配置除外) 具有 AOC 且速率大於 25 GB 的零件 9654(P)/9554(P)/9174F/9754/9734 處理器,前置 8 x 2.5 吋/8 x 3.5 吋/16 x 2.5 吋標準配置。
如果伺服器具有下列任一種元件,環境溫度必須限制在 25 °C 或以下: 9274F/9374F/9474F,前置 8 x 2.5 吋/8 x 3.5 吋/16 x 2.5 吋標準配置 9654(P)/9554(P)/9174F/9754/9734,前置 24 x 2.5 吋配置,無中間/後方機槽 9654(P)/9554(P)/9174F/9754/9734,前置 8 x 2.5 吋/8 x 3.5 吋/16 x 2.5 吋 + GPU 配置 24 x 2.5 吋前方機槽 + GPU Gen5 7.68 TB 或更大容量的 NVMe,配備中間/後方機槽的配置 群組 A (240 W < cTDP ≤ 300 W) 處理器,配備中間/後方機槽的配置
如需詳細的散熱資訊,請參閱散熱規則。 當環境溫度高於支援的溫度上限 (ASHARE A4 45 °C) 時,伺服器將關機。在環境溫度落在支援的溫度範圍內之前,伺服器不會再次開啟電源。 氣溫: 最大高度:3,050 公尺(10,000 英尺) 相對濕度(非凝結): 操作 ASHRAE H1 級:8%–80%,最高露點:17 °C (62.6 °F) ASHRAE A2 級:8%–80%,最高露點:21 °C (70 °F) ASHRAE A3 級:8%–85%,最高露點:24 °C (75 °F) ASHRAE A4 級:8%–90%,最高露點:24 °C (75 °F)
裝運/儲存:8% 到 90%
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