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환경 사양

서버의 환경 사양 요약입니다. 모델에 따라 일부 기능을 사용할 수 없거나 일부 사양이 적용되지 않을 수 있습니다. 최신 사양 정보는 Lenovo Press 웹 사이트에서 언제든지 확인할 수 있습니다.

음향 잡음 방출

서버에는 다음과 같은 음향 잡음 방출 선언이 있습니다.

 

최소일반저장소GPU

음력 수준(LWAd)

유휴

5.9Bel

6.5Bel

7.3Bel

7.3Bel

작동

6.5Bel

8.1Bel

7.5Bel

8.7Bel

음압 수준(LpAm)

 

유휴

41.5dBA

51dBA

60.2dBA

60.2dBA

작동

48.3dBA

66.6dBA

61.3dBA

71.9dBA

선언된 사운드 수준은 다음 구성을 기반으로 하며 구성 또는 조건에 따라 달라질 수 있습니다.

구성최소일반저장소GPU

섀시(2U)

앞면 8 x 2.5"

앞면 16 x 2.5"

앞면 12 x 3.5" + 뒷면 4 x 2.5"

앞면 16 x 2.5"

6 x 표준 팬

6 x 고성능 팬

6 x 고성능 팬

6 x 고성능 팬

프로세서

2 x 240W

2 x 300W

2 x 240W

2 x 300W

DIMM

12 x 64GB

24 x 64GB

12 x 64GB

24 x 64GB

드라이브

8 x 2.4TB SAS HDD

16 x 2.4TB SAS HDD

앞면 12 x 14TB + 뒷면 4 x 2TB SAS HDD

16 x 2.4TB SAS HDD

RAID

1 x RAID 940-8i

1 x RAID 940-8i

1 x RAID 940-16i

1 x RAID 940-16i

OCP

1 x Intel E810-DA2 10/25GbE SFP28 2-Port OCP

PSU

2 x 1,100W

2 x 1,800W

2 x 1,800W

2 x 2,400W

GPU

없음

없음

없음

3 x A100

  • 이 음력 수준은 ISO7779에 명시된 절차에 따라 제어된 음향 환경에서 측정되었으며 ISO 9296에 따라 보고됩니다.

  • OSHA 또는 유럽 공동체 지침에 규정된 것과 같은 정부 규정은 작업장에서 소음 노출을 관리할 수 있고 사용자 및 사용자의 서버 설치에 적용할 수 있습니다. 설치 시 측정되는 실제 음력 수준은 설치하는 랙 수, 크기, 재료 및 방의 구성, 다른 장비의 소음 수준, 방 주변 온도 및 장비와 관련된 직원의 위치 등 다양한 요소에 따라 다릅니다. 또한, 이러한 정부 규정 준수는 직원들의 노출 기간 및 직원들의 청력 보호복 착용 여부를 포함하여 다양한 추가 요인에 따라 달라집니다. Lenovo는 해당 규정의 준수 여부를 확인하기 위해 이 분야에서 자격을 갖춘 전문가와 상담할 것을 권장합니다.

환경

ThinkSystem SR665 V3는 대부분의 구성에서 ASHRAE 클래스 A2 사양을 준수하며 하드웨어 구성에 따라 ASHRAE 클래스 A3 및 A4 사양도 준수합니다. 작동 온도가 ASHRAE A2 사양의 범위를 벗어나는 경우 시스템 성능이 영향을 받을 수 있습니다.

하드웨어 구성에 따라 SR665 V3 서버는 ASHRAE 클래스 H1 사양도 준수합니다. 작동 온도가 ASHRAE H1 사양의 범위를 벗어나는 경우 시스템 성능이 영향을 받을 수 있습니다.

ASHRAE 지원에 대한 제한 사항은 다음과 같습니다(공랭식).

  • 서버에 다음 구성 요소 중 하나가 포함된 경우 주변 온도는 35°C 이하로 제한되어야 합니다.

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

    • 100GB 이상의 속도에서 네트워크 인터페이스 카드(NIC)

    • AOC가 장착된 부품 및 25GB의 속도

  • 서버에 다음 구성 요소 중 하나가 포함된 경우 주변 온도는 30°C 이하로 제한되어야 합니다.

    • 24 x 2.5인치 또는 12 x 3.5인치 앞면 베이(중간 베이 또는 뒷면 베이 포함)

    • GPU(앞면 24 x 2.5인치 구성 및 그룹 E 프로세서가 포함된 구성 제외)

    • AOC가 장착된 부품 및 25GB를 초과하는 속도

    • 앞면 8 x 2.5인치/8 x 3.5인치/16 x 2.5인치 표준 구성에서 성능 방열판을 사용하는 9654(P)/9554(P)/9174F/9754/9734/9684X/9555/9655 프로세서.

    • 중간/뒷면 베이가 없는 앞면 12 x 3.5인치/24 x 2.5인치 구성에서 고급 방열판을 사용하는 그룹 E 프로세서

  • 서버에 다음 구성 요소 중 하나가 포함된 경우 주변 온도는 25°C 이하로 제한되어야 합니다.

    • 앞면 8 x 2.5인치/8 x 3.5인치/16 x 2.5인치 표준 구성에서 성능 방열판을 사용하는 9274F/9374F/9474F/9575F

    • 중간/뒷면 베이가 없는 앞면 24 x 2.5인치 구성에서 성능 방열판을 사용하는 9654(P)/9554(P)/9174F/9754/9734/9555/9655

    • 앞면 8 x 2.5인치/8 x 3.5인치/16 x 2.5인치 + GPU 구성의 9654(P)/9554(P)/9174F/9754/9734/9684X/9555/9655

    • 24 x 2.5인치 앞면 베이 + GPU

    • 중간/뒷면 베이가 포함된 구성의 Gen5 7.68TB 이상의 대용량 NVMe

    • 중간/뒷면 베이가 포함된 구성의 그룹 A(240W < cTDP ≤ 300W) 프로세서

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1

    • H100 NVL GPU 어댑터

ASHRAE 지원에 대한 제한 사항은 다음과 같습니다(직접 수랭 모듈(DWCM)에 의한 냉각):

  • 서버에 다음 구성 요소 중 하나가 포함된 경우 주변 온도는 35°C 이하로 제한되어야 합니다.

    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

    • 100GB 이상의 속도에서 네트워크 인터페이스 카드(NIC)

    • AOC가 장착된 부품 및 25GB의 속도

  • 서버에 다음 구성 요소 중 하나가 포함된 경우 주변 온도는 30°C 이하로 제한되어야 합니다.

    • 중간/뒷면 베이가 포함된 구성의 Gen5 7.68TB 이상의 대용량 NVMe

    • 16 x 2.5" 또는 8 x 3.5" 앞면 베이 구성에 설치된 3개의 300W 또는 350W GPU

    • 8 x 2.5" + FIO 또는 16 x 2.5" + FIO 구성에 설치된 3개의 300W GPU

    • 24 x 2.5" 앞면 베이 구성이나 8 x 2.5"+ FIO 또는 16 x 2.5" + FIO 구성에 설치된 3개의 H100/L40S GPU

    • ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM-A GPU 구성에 설치됨

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 GPU 구성에 설치됨

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 표준 팬이 포함된 표준 구성 또는 24 x 2.5" 앞면 베이 및 표준 팬이 포함된 스토리지 구성으로 설치됨

    • AOC가 장착된 부품 및 25GB를 초과하는 속도

    • H100 NVL GPU 어댑터

  • 서버에 다음 구성 요소 중 하나가 포함된 경우 주변 온도는 25°C 이하로 제한되어야 합니다.

    • 24 x 2.5" 앞면 베이 구성이나 8 x 2.5"+ FIO 또는 16 x 2.5" + FIO 구성에 설치된 3개의 A40 또는 L40 GPU

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 12 x 3.5" 앞면 베이 및 성능 팬을 갖춘 구성에 설치됨

자세한 열 정보는 열 규칙의 내용을 참조하십시오.

주변 온도가 지원되는 최대 온도보다 높으면(ASHARE A4 45 °C) 서버의 전원이 꺼집니다. 주변 온도가 지원되는 온도 범위 내로 떨어질 때까지 서버 전원이 다시 켜지지 않습니다.

  • 공기 온도:

    • 작동

      • ASHRAE 등급 H1: 5°C~25°C(41°F~77°F)

        최대 주변 온도는 900m(2,953ft) 이상의 고도에서 500m(1,640ft)가 상승할 때마다 1°C씩 하강합니다.

      • ASHRAE 등급 A2: 10°C~35°C(50°F~95°F)

        최대 주변 온도는 900m(2,953ft) 이상의 고도에서 300m(984ft)가 상승할 때마다 1°C 씩 하강합니다.

      • ASHRAE 등급 A3: 5°C~40°C(41°F~104°F)

        최대 주변 온도는 900m(2,953ft) 이상의 고도에서 175m(574ft)가 상승할 때마다 1°C 씩 하강합니다.

      • ASHRAE 등급 A4: 5°C~45°C(41°F~113°F)

        최대 주변 온도는 900m(2,953ft) 이상의 고도에서 125m(410ft)가 상승할 때마다 1°C 씩 하강합니다.

    • 서버 꺼짐: 5°C~45°C(41°F~113°F)

    • 운반/보관: -40°C~60°C(-40°F~140°F)

  • 최대 고도: 3,050m(10,000ft)

  • 상대 습도(비응축):

    • 작동

      • ASHRAE 등급 H1: 8%~80%, 최대 이슬점: 17°C(62.6°F)

      • ASHRAE 등급 A2: 8%~80%, 최대 이슬점: 21°C(70°F)

      • ASHRAE 등급 A3: 8%~85%, 최대 이슬점: 24°C(75°F)

      • ASHRAE 등급 A4: 8%~90%, 최대 이슬점: 24°C(75°F)

    • 운송/보관: 8%~90%

물 요구 사항

물 요구 사항

다음 환경에서 ThinkSystem SR665 V3가 지원됩니다.

  • 최고 압력: 3bar

  • 물 흡입구 온도 및 유수율:

    물 흡입구 온도

    유수율

    50°C(122°F)

    서버당 1.5리터/분(lpm)

    45°C(113°F)

    서버당 1리터/분(lpm)

    40°C(104°F) 이하

    서버당 0.5리터/분(lpm)

시스템 측 냉각 루프를 처음으로 채우는 데는 탈염수, 역삼투수, 탈이온수 또는 증류수와 같이 매우 깨끗하고 박테리아가 없는 물(<100CFU/ml)이 필요합니다. 물은 인라인 50미크론 필터(약 288메쉬)로 여과해야 합니다. 물에는 항균 및 부식 방지 처리가 되어야 합니다.