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환경 사양

서버의 환경 사양 요약입니다. 모델에 따라 일부 기능을 사용할 수 없거나 일부 사양이 적용되지 않을 수 있습니다. 최신 사양 정보는 Lenovo Press 웹 사이트에서 언제든지 확인할 수 있습니다.

음향 잡음 방출

서버에는 다음과 같은 음향 잡음 방출 선언이 있습니다.

 최소일반저장소GPU
음력 수준(LWAd)
유휴5.9Bel6.5Bel7.3Bel7.3Bel
작동6.5Bel8.1Bel7.5Bel8.7Bel
음압 수준(LpAm) 
유휴41.5dBA51dBA60.2dBA60.2dBA
작동48.3dBA66.6dBA61.3dBA71.9dBA

선언된 사운드 수준은 다음 구성을 기반으로 하며 구성 또는 조건에 따라 달라질 수 있습니다.

구성최소일반저장소GPU
섀시(2U)앞면 8 x 2.5"앞면 16 x 2.5"앞면 12 x 3.5" + 뒷면 4 x 2.5"앞면 16 x 2.5"
6 x 표준 팬6 x 고성능 팬6 x 고성능 팬6 x 고성능 팬
프로세서2 x 240W2 x 300W2 x 240W2 x 300W
DIMM12 x 64GB24 x 64GB12 x 64GB24 x 64GB
드라이브8 x 2.4TB SAS HDD16 x 2.4TB SAS HDD앞면 12 x 14TB + 뒷면 4 x 2TB SAS HDD16 x 2.4TB SAS HDD
RAID1 x RAID 940-8i1 x RAID 940-8i1 x RAID 940-16i1 x RAID 940-16i
OCP1 x Intel E810-DA2 10/25GbE SFP28 2-Port OCP
PSU2 x 1,100W2 x 1,800W2 x 1,800W2 x 2,400W
GPU없음없음없음3 x A100
  • 이 음력 수준은 ISO7779에 명시된 절차에 따라 제어된 음향 환경에서 측정되었으며 ISO 9296에 따라 보고됩니다.

  • OSHA 또는 유럽 공동체 지침에 규정된 것과 같은 정부 규정은 작업장에서 소음 노출을 관리할 수 있고 사용자 및 사용자의 서버 설치에 적용할 수 있습니다. 설치 시 측정되는 실제 음력 수준은 설치하는 랙 수, 크기, 재료 및 방의 구성, 다른 장비의 소음 수준, 방 주변 온도 및 장비와 관련된 직원의 위치 등 다양한 요소에 따라 다릅니다. 또한, 이러한 정부 규정 준수는 직원들의 노출 기간 및 직원들의 청력 보호복 착용 여부를 포함하여 다양한 추가 요인에 따라 달라집니다. Lenovo는 해당 규정의 준수 여부를 확인하기 위해 이 분야에서 자격을 갖춘 전문가와 상담할 것을 권장합니다.

환경

ThinkSystem SR665 V3는 대부분의 구성에서 ASHRAE 클래스 A2 사양을 준수하며 하드웨어 구성에 따라 ASHRAE 클래스 A3 및 A4 사양도 준수합니다. 작동 온도가 ASHRAE A2 사양의 범위를 벗어나는 경우 시스템 성능이 영향을 받을 수 있습니다.

하드웨어 구성에 따라 SR665 V3 서버는 ASHRAE 클래스 H1 사양도 준수합니다. 작동 온도가 ASHRAE H1 사양의 범위를 벗어나는 경우 시스템 성능이 영향을 받을 수 있습니다.

ASHRAE 지원에 대한 제한 사항은 다음과 같습니다(공랭식).
  • 서버에 다음 구성 요소 중 하나가 포함된 경우 주변 온도는 35°C 이하로 제한되어야 합니다.
    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

    • 100GB 이상의 속도에서 네트워크 인터페이스 카드(NIC)

    • AOC가 장착된 부품 및 25GB의 속도

  • 서버에 다음 구성 요소 중 하나가 포함된 경우 주변 온도는 30°C 이하로 제한되어야 합니다.
    • 24 x 2.5인치 또는 12 x 3.5인치 앞면 베이(중간 베이 또는 뒷면 베이 포함)

    • GPU(앞면 24 x 2.5인치 구성 및 그룹 E 프로세서가 포함된 구성 제외)

    • AOC가 장착된 부품 및 25GB를 초과하는 속도

    • 앞면 8 x 2.5인치/8 x 3.5인치/16 x 2.5인치 표준 구성에서 성능 방열판을 사용하는 9654(P)/9554(P)/9174F/9754/9734/9684X 프로세서.

    • 중간/뒷면 베이가 없는 앞면 12 x 3.5인치/24 x 2.5인치 구성에서 고급 방열판을 사용하는 그룹 E 프로세서

  • 서버에 다음 구성 요소 중 하나가 포함된 경우 주변 온도는 25°C 이하로 제한되어야 합니다.
    • 앞면 8 x 2.5인치/8 x 3.5인치/16 x 2.5인치 표준 구성에서 성능 방열판을 사용하는 9274F/9374F/9474F

    • 중간/뒷면 베이가 없는 앞면 24 x 2.5인치 구성에서 성능 방열판을 사용하는 9654(P)/9554(P)/9174F/9754/9734

    • 앞면 8 x 2.5인치/8 x 3.5인치/16 x 2.5인치 + GPU 구성의 9654(P)/9554(P)/9174F/9754/9734/9684X

    • 24 x 2.5인치 앞면 베이 + GPU

    • 중간/뒷면 베이가 포함된 구성의 Gen5 7.68TB 이상의 대용량 NVMe

    • 중간/뒷면 베이가 포함된 구성의 그룹 A(240W < cTDP ≤ 300W) 프로세서

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1

    • H100 NVL GPU 어댑터

ASHRAE 지원에 대한 제한 사항은 다음과 같습니다(직접 수랭 모듈(DWCM)에 의한 냉각):
  • 서버에 다음 구성 요소 중 하나가 포함된 경우 주변 온도는 35°C 이하로 제한되어야 합니다.
    • Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP

    • Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP

    • 100GB 이상의 속도에서 네트워크 인터페이스 카드(NIC)

    • AOC가 장착된 부품 및 25GB의 속도

  • 서버에 다음 구성 요소 중 하나가 포함된 경우 주변 온도는 30°C 이하로 제한되어야 합니다.
    • 중간/뒷면 베이가 포함된 구성의 Gen5 7.68TB 이상의 대용량 NVMe

    • 16 x 2.5" 또는 8 x 3.5" 앞면 베이 구성에 설치된 3개의 300W 또는 350W GPU

    • 8 x 2.5" + FIO 또는 16 x 2.5" + FIO 구성에 설치된 3개의 300W GPU

    • 24 x 2.5" 앞면 베이 구성이나 8 x 2.5"+ FIO 또는 16 x 2.5" + FIO 구성에 설치된 3개의 H100/L40S GPU

    • ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM-A GPU 구성에 설치됨

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM-A v1 GPU 구성에 설치됨

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 표준 팬이 포함된 표준 구성 또는 24 x 2.5" 앞면 베이 및 표준 팬이 포함된 스토리지 구성으로 설치됨

    • AOC가 장착된 부품 및 25GB를 초과하는 속도

    • H100 NVL GPU 어댑터

  • 서버에 다음 구성 요소 중 하나가 포함된 경우 주변 온도는 25°C 이하로 제한되어야 합니다.
    • 24 x 2.5" 앞면 베이 구성이나 8 x 2.5"+ FIO 또는 16 x 2.5" + FIO 구성에 설치된 3개의 A40 또는 L40 GPU

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM-A v1 12 x 3.5" 앞면 베이 및 성능 팬을 갖춘 구성에 설치됨

자세한 열 정보는 열 규칙의 내용을 참조하십시오.

주변 온도가 지원되는 최대 온도보다 높으면(ASHARE A4 45°C) 서버의 전원이 꺼집니다. 주변 온도가 지원되는 온도 범위 내로 떨어질 때까지 서버 전원이 다시 켜지지 않습니다.
  • 공기 온도:

    • 작동

      • ASHRAE 등급 H1: 5°C~25°C(41°F~77°F)

        최대 주변 온도는 900m(2,953ft) 이상의 고도에서 500m(1,640ft)가 상승할 때마다 1°C씩 하강합니다.

      • ASHRAE 등급 A2: 10°C~35°C(50°F~95°F)

        최대 주변 온도는 900m(2,953ft) 이상의 고도에서 300m(984ft)가 상승할 때마다 1°C 씩 하강합니다.

      • ASHRAE 등급 A3: 5°C~40°C(41°F~104°F)

        최대 주변 온도는 900m(2,953ft) 이상의 고도에서 175m(574ft)가 상승할 때마다 1°C 씩 하강합니다.

      • ASHRAE 등급 A4: 5°C~45°C(41°F~113°F)

        최대 주변 온도는 900m(2,953ft) 이상의 고도에서 125m(410ft)가 상승할 때마다 1°C 씩 하강합니다.

    • 서버 꺼짐: 5°C~45°C(41°F~113°F)

    • 운반/보관: -40°C~60°C(-40°F~140°F)

  • 최대 고도: 3,050m(10,000ft)

  • 상대 습도(비응축):

    • 작동

      • ASHRAE 등급 H1: 8%~80%, 최대 이슬점: 17°C(62.6°F)

      • ASHRAE 등급 A2: 8%~80%, 최대 이슬점: 21°C(70°F)

      • ASHRAE 등급 A3: 8%~85%, 최대 이슬점: 24°C(75°F)

      • ASHRAE 등급 A4: 8%~90%, 최대 이슬점: 24°C(75°F)

    • 운송/보관: 8%~90%

물 요구 사항

물 요구 사항
다음 환경에서 ThinkSystem SR665 V3가 지원됩니다.
  • 최고 압력: 3bar

  • 물 흡입구 온도 및 유수율:
    물 흡입구 온도유수율
    50°C(122°F)서버당 1.5리터/분(lpm)
    45°C(113°F)서버당 1리터/분(lpm)
    40°C(104°F) 이하서버당 0.5리터/분(lpm)
시스템 측 냉각 루프를 처음으로 채우는 데는 탈염수, 역삼투수, 탈이온수 또는 증류수와 같이 매우 깨끗하고 박테리아가 없는 물(<100CFU/ml)이 필요합니다. 물은 인라인 50미크론 필터(약 288메쉬)로 여과해야 합니다. 물에는 항균 및 부식 방지 처리가 되어야 합니다.