システム・ボードの取り付け (トレーニングを受けた技術員のみ)

このタスクの完了後

1. プロセッサー・ヒートシンクを再度取り付けます (プロセッサーおよびヒートシンクの取り付け を参照)。
   重要

   このタスクは、トレーニングを受けた技術員が操作する必要があります。
2. 必要に応じて、ノードに背面 I/O モジュールと 背面 OCP ケーブルを取り付け (「背面 I/O モジュールの取り付け」および「分電盤の取り付け」を参照)、システム・ボードに背面 I/O モジュールのケーブルと OCP ケーブルを接続します (背面 I/O および OCP モジュールのケーブル配線 を参照)。
3. 必要に応じて、分電盤を取り付け、分電盤とシステム・ボード間にケーブルを接続します (「分電盤の取り付け」および「分電盤のケーブル配線」を参照)。
4. 電源バス・バーを再度取り付けます (電源バス・バーの取り付け を参照)。
5. 必要に応じて、ノードに PCIe ライザー・アセンブリーを再度取り付け、システム・ボードに必要な PCIe ケーブルを再度接続します (PCIe ライザー・アセンブリーの取り付け および 内部ケーブルの配線 を参照)。
6. 必要に応じて、GPU エアー・ダクトを再度取り付けます (GPU エアー・ダクトの取り付け を参照)。
7. システム・ボードに必要な M.2 ドライブを再度取り付けます (M.2 ドライブの取り付け を参照)。
8. システム・ボードに MicroSD カードを再度取り付けます (MicroSD カードの取り付け を参照)。
9. システム・ボードに ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュール を再度取り付けます (ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュールの取り付け を参照)。
10. 必要なすべてのメモリー・モジュールまたはメモリー・モジュール・フィラーを再度取り付けます (メモリー・モジュールの取り付け を参照)。
11. システム・ボードに CMOS バッテリー (CR2032) が取り付けられていない場合、取り付けます (CMOS バッテリーの取り付け (CR2032) を参照)。
12. システム・ボードに必要なすべてのケーブルを再度接続します (内部ケーブルの配線 を参照)。
13. ドライブ・バックプレーンにすべてのケーブルを再度接続します (2.5 型 ドライブ・バックプレーンのケーブル配線 を参照)。
14. 必要なケーブルが正しく配線され接続されていることを確認し、トップ・カバーを再度取り付けます (トップ・カバーの取り付け を参照)。
15. シャーシにノードを再度取り付けます (シャーシにノードを取り付ける を参照)。
16. 必要なパワー・サプライ・ユニットが取り付け済みであり、電源コードが接続され、ノードの電源が入っていることを確認します (ホット・スワップ・パワー・サプライの取り付けおよび ノードの電源オンを参照)
17. 部品交換の完了に進みます (部品交換の完了 を参照)。
18. 重要プロダクト・データ (VPD) を更新します。重要プロダクト・データ (VPD) の更新を参照してください。マシン・タイプ番号とシリアル番号は ID ラベルに記載されています。システムを識別し、Lenovo XClarity Controller にアクセスするを参照してください。
19. TPM を非表示、または TPM ファームウェアを更新する必要がある場合は、TPM を非表示にする/監視する または TPM ファームウェアの更新を参照してください。
20. (オプション) UEFI セキュア・ブートを有効にします。UEFI セキュア・ブートの有効化を参照してください。
21. ThinkSystem SD535 V3 のドライバーおよびソフトウェア・ダウンロード Web サイト から最新のデバイス・ドライバーをダウンロードしてインストールします。
22. システムおよびデバイスのファームウェアを更新します。ファームウェアの更新を参照してください。
    注

    (Lenovo のトレーニングを受けた技術員のみ) ファームウェアおよび RoT セキュリティー・モジュール を交換した場合は、サーバーがサポートする特定のバージョンにファームウェアを更新します。「ファームウェアと RoT セキュリティー・モジュール」 を参照してください。