プロセッサー・ヒートシンク・モジュールの取り付け
プロセッサーは、サーバー前面からアクセスする計算システム・ボード上にあります。プロセッサーおよびヒートシンクは、プロセッサー・ヒートシンク・モジュール (PHM) アセンブリーの一部として取り外されます。PHM の取り付けには Torx T30 ドライバーが必要です。
各プロセッサー・ソケットには必ずカバーまたは PHM が取り付けられている必要があります。PHM の取り外しまたは取り付けを行うときは、空のプロセッサー・ソケットをカバーで保護してください。
プロセッサー・ソケットまたはプロセッサーの接点に手を触れないでください。プロセッサー・ソケットの接点は非常に壊れやすく、簡単に損傷します。プロセッサー接点の皮膚からの油脂などによる汚れは、接触不良の原因になることがあります。
PHM の取り外しと取り付けは、一度に 1 つの PHM だけにしてください。システム・ボードで複数のプロセッサーがサポートされている場合は、最初のプロセッサー・ソケットから PHM の取り付けを開始します。
プロセッサーまたはヒートシンクの熱伝導グリースが、何かと接触することのないようにしてください。何らかの面に接触すると、熱伝導グリースが劣化し、効果がなくなるおそれがあります。熱伝導グリースは、プロセッサー・ソケットの電源コネクターなどのコンポーネントを損傷する可能性があります。指示があるまで、ヒートシンクからグリースのカバーを取り外さないでください。
最適なパフォーマンスを確保するために、新しいヒートシンクの製造日を確認し、2 年を超えていないことを確認してください。それ以外の場合は、既存の熱伝導グリースを拭き取り、最適な温度で機能するよう、新しいグリースを当ててください。
プロセッサーは静電気の影響を受けやすいコンポーネントです。取扱いには特に注意してください。詳しくは、静電気の影響を受けやすいデバイスの取り扱いを参照してください。
ThinkSystem SN850 Xeon SP Gen2 では、新しいプロセッサー・パッケージには、各パッケージにプロセッサー 1 つのみが含まれています。システム構成に応じた十分なプロセッサー・パッケージをご購入ください。
PHM には、それを取り付けるソケットおよびソケット内の向きを決めるしるしがあります。
ご使用のプロセッサーでサポートされているプロセッサーのリストについては、Lenovo ServerProven Web サイトを参照してください。システムボードに取り付けるプロセッサーはすべて、速度、コア数、および周波数が同じでなければなりません。
新しい PHM の取り付けまたはプロセッサーの交換前に、システム・ファームウェアを最新レベルに更新します。ファームウェアの更新 を参照してください。
追加の PHM を取り付けると、システムのメモリー要件が変更される場合があります。プロセッサーとメモリーの関係表については、メモリー装着の参照を参照してください。
システムで使用できるオプション・デバイスに、特定のプロセッサー要件がある場合があります。詳しくは、オプション・デバイスに付属の資料を参照してください。
安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインをお読みください。
計算ノード・カバーを取り外します (手順については 計算ノード・カバーの取り外しを参照)。
エアー・バッフルを取り外します (手順については、エアー・バッフルの取り外し を参照)。
PHM を取り付けるには、次のステップを実行してください。
- プロセッサー・ヒートシンク・モジュールをシステム・ボードに取り付けます。図 2. PHM の取り付け
