DIMM の取り付け

DIMM を取り付けるには、この情報を使用します。

メモリーの構成およびセットアップについて詳しくは、メモリー・モジュールの取り付け順序を参照してください。

重要

メモリー・モジュールは静電気放電の影響を受けやすく、特別な取り扱いが必要です。静電気の影響を受けやすいデバイスの取り扱いの標準のガイドラインに加え、以下の指示に従ってください。

メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けの際には、必ず静電放電ストラップを着用してください。静電気放電グローブも使用できます。
2 つ以上のメモリー・モジュールを接触させないでください。保管中にメモリー・モジュールを直接重ねて積み重ねないでください。
金色のメモリー・モジュール・コネクターの接点に触れたり、これらの接点をメモリー・モジュール・コネクターのエンクロージャーの外側に接触させたりしないでください。
メモリー・モジュールを慎重に扱ってください。メモリー・モジュールを曲げたり、ねじったり、落としたりしないでください。
メモリー・モジュールを取り扱う際に金属製の工具 (治具やクランプなど) を使用しないでください。固い金属によりメモリー・モジュールが傷つく恐れがあります。
パッケージまたは受動部品を持ってメモリー・モジュールを挿入しないでください。挿入時に力をかけることでパッケージに亀裂が入ったり受動部品が外れたりする恐れがあります。

DIMM を取り付ける前に、メモリー・ミラーリング、メモリー・ランク・スペアリング、または独立メモリー・モードを実行しているかどうかによって、必須の取り付け順序を理解していることを確認します。必須の取り付け順序については、メモリー装着の参照を参照してください。

オプションのプロセッサーを取り付ける場合は、DIMM を取り付ける前に取り付けます。プロセッサー・ヒートシンク・モジュールの取り付けを参照してください。

DIMM を取り付ける前に、以下のステップを実行してください。

安全に作業を行うために、取り付けのガイドラインをお読みください。
計算ノードのベゼルを手前に向けて、帯電防止されている平らな面に計算ノードを注意して置きます。
計算ノード・カバーを取り外します (手順については計算ノード・カバーの取り外しを参照)。
初めて DCPMM をインストールする場合は、DC Persistent Memory Module (DCPMM) のセットアップの指示に従い、システムが DCPMM をサポートできるようにします。

DIMM を取り付けるには、次のステップを実行してください。

重要

メモリー・モジュールの取り外しまたは取り付けの際には、必ず静電放電ストラップを着用してください。静電気放電グローブも使用できます。
2 つ以上のメモリー・モジュールを接触させないでください。保管中にメモリー・モジュールを直接重ねて積み重ねないでください。
金色のメモリー・モジュール・コネクターの接点に触れたり、これらの接点をメモリー・モジュール・コネクターのエンクロージャーの外側に接触させたりしないでください。
メモリー・モジュールを慎重に扱ってください。メモリー・モジュールを曲げたり、ねじったり、落としたりしないでください。
メモリー・モジュールを取り扱う際に金属製の工具 (治具やクランプなど) を使用しないでください。固い金属によりメモリー・モジュールが傷つく恐れがあります。
パッケージまたは受動部品を持ってメモリー・モジュールを挿入しないでください。挿入時に力をかけることでパッケージに亀裂が入ったり受動部品が外れたりする恐れがあります。
DIMM の取り外しや取り付けは、一度に 1 つのプロセッサーに対して行います。
同じ計算ノード内で RDIMM と LR-DIMM を混用しないでください。
DIMM は静電気の影響を受けやすいデバイスです。パッケージを開く前に、アースする必要があります。

エアー・バッフルを取り外します (手順についてはエアー・バッフルの取り外しを参照)。
DIMM コネクターの位置を確認します (手順についてはシステム・ボード・コネクターを参照)。DIMM を取り付ける予定の DIMM コネクターを判別します。
DIMM が入った帯電防止パッケージを Flex System シャーシの塗装されていない金属部分、あるいは DIMM を取り付けるラックの接地されたコンポーネントの塗装されていない金属面に少なくとも 2 秒間接触させてください。その後、DIMM をパッケージから取り出します。
DIMM コネクターの両方の保持クリップが開いた位置にあることを確認します。
図 1. DIMM ラッチを開く
注
- スペースの制約のために必要であれば、先のとがったツールを使用して保持クリップを開いてもかまいません。ツールの先端を保持クリップ上部のくぼみに差し込みます。次に、慎重に保持クリップを回転させ、DIMM コネクターから外します。
- 保持クリップを開くには、しっかりと固定され硬く先端がとがったツールを使用してください。鉛筆は使用しないでください。ツールの破片が計算ノード内に落ちると、不要な損傷を与える恐れがあります。
- プロセッサーとプロセッサーの隣接する DIMM コネクターの保持クリップは、同時に開くことができません。各プロセッサーの DIMM の取り外しや取り付けは、一度に 1 つずつ行います。
重要
保持クリップの破損や DIMM コネクターの損傷を防止するために、クリップは慎重に取り扱ってください。
DIMM の切り欠きがシステム・ボード上の DIMM コネクターに正しく合うように、DIMM の向きを合わせ、両手でコネクターに DIMM を慎重に置きます。
保持クリップがロック位置にはまるまで DIMM の両端を、強く真っすぐに押し下げて、DIMM コネクターに取り付けます。
図 2. DIMM の取り付け
保持クリップの小さなタブが DIMM の切り欠きとかみ合っていることを確認します。DIMM と保持クリップの間にすき間がある場合は、DIMM は正しく取り付けられていません。DIMM をしっかりとコネクターに押し入れてから、タブが完全に納まるまで保持クリップを DIMM 側に押します。DIMM が正しく取り付けられていると、保持クリップは DIMM の両サイドと平行になります。
注
エアー・バッフルを正しく取り付けるには、DIMM コネクターの保持クリップが閉じた位置になっている必要があります。

重要

適切なシステム冷却を維持するために、DIMM コネクターの上にエアー・バッフルを取り付けずに計算ノードを作動させないでください。

DCPMM を取り付けた場合:

システム・ファームウェアを最新のバージョンに更新します ( ファームウェアの更新を参照してください)。
すべての DCPMM ユニットのファームウェアが最新バージョンであることを確認します。そうでない場合は、最新バージョンに更新します (LXCA による管理対象デバイスのファームウェアの更新を参照してください)。
必要な場合、バックアップされたデータを復元します。

デモ・ビデオ

YouTube で手順を参照

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