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Regras térmicas para servidor com DWCM

Este tópico fornece regras térmicas do servidor com um Módulo de resfriamento direto de água (DWCM).

As abreviações usadas nas tabelas abaixo são definidas do seguinte modo:

  • Temp. máxima: temperatura ambiente máxima no nível do mar

  • FIO = placa riser 5 + OCP frontal

  • 4LP = placa riser 3/4

  • S/S: SAS/SATA

  • Any: AnyBay

  • E: entrada

  • S: padrão

  • P: desempenho

  • SW: única

  • DW: dupla

  • N/A: não aplicável

  • Y: sim

  • N: não

Nota
  • Ventiladores de desempenho são necessários para que o servidor que possui qualquer um dos componentes a seguir:

    • adaptadores PCIe e OCP frontais

    • Módulo OCP instalado no chassi com unidades frontais de 12 x 3,5"

    • unidades NVMe traseiras de 7 mm instaladas no chassi com unidades frontais de 12 x 3,5 polegadas

    • expansor RAID/HBA CFF interno

    • peças com cabo óptico ativo (AOC) instalado nas configurações de armazenamento

    • ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1

    • as seguintes placas de rede especiais instaladas em configurações de armazenamento

      • Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables

      • Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables

      • Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE Single Port x16 PCIe Adapter w/ Tall Bracket with Active Fiber cables

      • Mellanox MCX623106AC-CDAT Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe NIC -CSP I4

      • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter with Active Fiber cables

      • ThinkSystem NVIDIA BlueField-2 25GbE SFP56 2-Port PCIe Ethernet DPU w/BMC & Crypto

      • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCIe Gen5 Adapter with Active Fiber cables

      • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter with Active Fiber cables

      • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2 with Active Fiber cables

      • ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP Ethernet Adapter

      • ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter

      • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter

  • A temperatura ambiente é limitada a 30 °C ou menos quando qualquer um dos seguintes tipos de RDIMMs é usado:

    • RDIMMs de 5.600 MHz com capacidade maior ou igual a 96 GB

    • ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

    • RDIMMs de 4.800 MHz e 256 GB (exceto ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1)

Configurações padrão​

Esta seção fornece informações térmicas para configurações padrão com um DWCM.

Compartimentos de unidade frontaisTemperatura máximaTDP da CPU (watts)Defletor de arTipo de ventiladorQtd. de DIMM máx.

8 x 2.5"

16 x 2.5"

8 x 3.5"

35 °CTodos compatíveisPP32
Nota

A temperatura ambiente é limitada a 25 °C quando ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 é usado.

Configurações de armazenamento​

Esta seção fornece informações térmicas para configurações de armazenamento com um DWCM.

Compartimentos de unidade frontaisCompartimentos de unidade intermediáriosCompartimentos de unidade traseirosTemperatura máximaDefletor de arTipo de ventiladorQtd. de DIMM máx.

16 x 2.5" S/S + 8 x 2.5" Any

8 x 2.5" S/S + 16 x 2.5" Any

24 x 2.5" S/S

24 x 2.5" Any

NA

NA

35 °CPP32

NA

4 x 2.5" S/S

2 x 3.5" S/S

35 °CPP32

8 x 2.5" NVMe

NA

30 °C

NA

P32

8 x 2.5" S/S

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" S/S

8 x 2.5" S/S

35 °C

NA

P32

24 x 2.5" S/S

24 x 2.5" Any

NA

4 x 2.5" NVMe

30 °CPP32

24 x 2.5" NVMe

8 x 2.5" NVMe

4 x 2.5" NVMe

30 °C

NA

P32

12 x 3.5" S/S

12 x 3.5" Any

NA

NA

35 °CPP32

NA

2 x 3.5" S/S

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" S/S

35 °CPP32

8 x 2.5" NVMe

NA

30 °C

NA

P32

4 x 3.5" S/S

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" S/S

35 °C

NA

P32

12 x 3.5" S/S

NA

4 x 2.5" NVMe

30 °CPP32
Nota

  1. Quando a capacidade de cada RDIMM é menor de 64 GB, os ventiladores padrão são usados.

  2. Quando a capacidade de cada RDIMM é superior ou igual a 64 GB, ventiladores de desempenho são usados.

  3. As configurações de armazenamento com um DWCM não são compatíveis com ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.

  4. A temperatura ambiente é limitada a 25 °C ou menos quando os seguintes SSDs NVMe estão instalados na configuração SAS/SATA frontal de 12 x 3,5" + NVMe intermediária de 8 x 2,5" ou SAS/SATA frontal de 12 x 3,5" + NVMe traseira de 4 x 2,5":

    • ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 61.44TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD

    • ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 30.72TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD

    • ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 15.36TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD

Configurações de GPU sem FIO e 4LP​

Esta seção fornece informações térmicas para configurações de GPU sem FIO e 4LP.

  • GPU única: NVIDIA A2, T1000, T400, L4

  • GPU dupla: NVIDIA A16, A30, A40, A100, A800, H100, H800, L40, L40S, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 6000 Ada, H100 NVL; AMD Instinct MI210

Compartimentos de unidade frontaisTemperatura máximaTDP da CPU (watts)Defletor de arTipo de ventiladorQtd. de GPU máx.Qtd. de DIMM máx.
SWDW

8 x 2.5"

8 x 3.5"

16 x 2.5"

35 °CTodos compatíveisPP8

NA

32
35 °CTodos compatíveisGPUP

NA

332

24 x 2.5"

35 °CTodos compatíveisPP6

NA

32
35 °CTodos compatíveisGPUP

NA

332
Nota
  1. A temperatura ambiente deverá ser limitada a 30 °C ou menos nos seguintes casos:

    • Três adaptadores de GPU A40 são instalados em configurações de 24 x 2,5".

    • Três adaptadores de GPU de 300 W são instalados em configurações de 8 x 3,5" ou 16 x 2,5".

    • O adaptador de GPU H100 NVL está instalado.

  2. A temperatura ambiente deverá ser limitada a 25 °C ou menos nos seguintes casos:

    • Três adaptadores de GPU H100/H800/L40S são instalados em configurações de 24 x 2,5".

    • O servidor está equipado com ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.

  3. As configurações de 24 x 2,5" não são compatíveis com o adaptador de GPU H100 NVL e ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.

Configurações de GPU com FIO​

Esta seção fornece informações térmicas para configurações de GPU com FIO.

  • GPU única: NVIDIA A2, T1000, T400, L4

  • GPU dupla: NVIDIA A16, A30, A40, A100, A800, H100, H800, L40, L40S, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 6000 Ada, H100 NVL; AMD Instinct MI210

Compartimentos de unidade frontaisTemperatura máximaTDP da CPU (watts)Defletor de arTipo de ventiladorQtd. de GPU máx.Qtd. de DIMM máx.
T1000/T400A2/L4DW

8 x 2.5" + FIO

16 x 2.5" + FIO

35 °CTodos compatíveisGPUP

NA

NA

332
30 °CTodos compatíveisPP810

NA

32
Nota

  1. A placa riser frontal (5) suporta apenas adaptadores de GPU SW passivos.

  2. A temperatura ambiente deverá ser limitada a 30 °C ou menos nos seguintes casos:

    • Três adaptadores de GPU de 300 W são instalados em configurações de 8 x 2,5" + FIO.

    • Três adaptadores de GPU A40 são instalados em configurações de 16 x 2,5" + FIO.

    • O adaptador de GPU H100 NVL está instalado.

  3. A temperatura ambiente deve ser limitada a 25 °C ou inferior quando três adaptadores de GPU H100/H800/L40S estão instalados em configurações de 16 x 2,5" + FIO.

  4. As configurações de 16 x 2,5" + FIO não são compatíveis com o adaptador de GPU H100 NVL e ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.

Configurações sem GPU com FIO ou 4LP​

Esta seção fornece informações térmicas para configurações não GPU com FIO ou placa riser 4LP traseira.

Compartimentos de unidade frontaisTemperatura máximaTDP da CPU (watts)Defletor de arTipo de ventiladorQtd. de DIMM máx.

8 x 2.5" + FIO/4LP

16 x 2.5" + FIO/4LP

35 °CTodos compatíveisPP32
Nota
As configurações sem GPU com FIO não são compatíveis com ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.