Regras térmicas para servidor com DWCM

Este tópico fornece regras térmicas do servidor com um Módulo de resfriamento direto de água (DWCM).

As abreviações usadas nas tabelas abaixo são definidas do seguinte modo:

Temp. máxima: temperatura ambiente máxima no nível do mar
FIO = placa riser 5 + OCP frontal
4LP = placa riser 3/4
S/S: SAS/SATA
Any: AnyBay
E: entrada
S: padrão
P: desempenho
SW: única
DW: dupla
N/A: não aplicável
Y: sim
N: não

Nota

Ventiladores de desempenho são necessários para que o servidor que possui qualquer um dos componentes a seguir:
- adaptadores PCIe e OCP frontais
- Módulo OCP instalado no chassi com unidades frontais de 12 x 3,5"
- unidades NVMe traseiras de 7 mm instaladas no chassi com unidades frontais de 12 x 3,5 polegadas
- expansor RAID/HBA CFF interno
- peças com cabo óptico ativo (AOC) instalado nas configurações de armazenamento
- ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
- ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1
- as seguintes placas de rede especiais instaladas em configurações de armazenamento
  - Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
  - Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
  - Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE Single Port x16 PCIe Adapter w/ Tall Bracket with Active Fiber cables
  - Mellanox MCX623106AC-CDAT Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe NIC -CSP I4
  - ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter with Active Fiber cables
  - ThinkSystem NVIDIA BlueField-2 25GbE SFP56 2-Port PCIe Ethernet DPU w/BMC & Crypto
  - ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCIe Gen5 Adapter with Active Fiber cables
  - ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter with Active Fiber cables
  - ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2 with Active Fiber cables
  - ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP Ethernet Adapter
  - ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter
  - ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter
A temperatura ambiente é limitada a 30 °C ou menos quando qualquer um dos seguintes tipos de RDIMMs é usado:
- RDIMMs de 5.600 MHz com capacidade maior ou igual a 96 GB
- ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
- RDIMMs de 4.800 MHz e 256 GB (exceto ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1)

Configurações padrão

Esta seção fornece informações térmicas para configurações padrão com um DWCM.

Compartimentos de unidade frontais	Temperatura máxima	TDP da CPU (watts)	Defletor de ar	Tipo de ventilador	Qtd. de DIMM máx.
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	35 °C	Todos compatíveis	P	P	32

Compartimentos de unidade frontais

Temperatura máxima

TDP da CPU (watts)

Defletor de ar

Tipo de ventilador

Qtd. de DIMM máx.

8 x 2.5"

16 x 2.5"

8 x 3.5"

35 °C

Todos compatíveis

Nota

A temperatura ambiente é limitada a 25 °C quando ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 é usado.

Configurações de armazenamento

Esta seção fornece informações térmicas para configurações de armazenamento com um DWCM.

Compartimentos de unidade frontais	Compartimentos de unidade intermediários	Compartimentos de unidade traseiros	Temperatura máxima	Defletor de ar	Tipo de ventilador	Qtd. de DIMM máx.
16 x 2.5" S/S + 8 x 2.5" Any 8 x 2.5" S/S + 16 x 2.5" Any 24 x 2.5" S/S 24 x 2.5" Any	NA	NA	35 °C	P	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S	35 °C	P	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30 °C	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	35 °C	NA	P	32
24 x 2.5" S/S 24 x 2.5" Any	NA	4 x 2.5" NVMe	30 °C	P	P	32
24 x 2.5" NVMe	8 x 2.5" NVMe	4 x 2.5" NVMe	30 °C	NA	P	32
12 x 3.5" S/S 12 x 3.5" Any	NA	NA	35 °C	P	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	35 °C	P	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30 °C	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	35 °C	NA	P	32
12 x 3.5" S/S	NA	4 x 2.5" NVMe	30 °C	P	P	32

Nota

Quando a capacidade de cada RDIMM é menor de 64 GB, os ventiladores padrão são usados.
Quando a capacidade de cada RDIMM é superior ou igual a 64 GB, ventiladores de desempenho são usados.
As configurações de armazenamento com um DWCM não são compatíveis com ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.

Configurações de GPU sem FIO e 4LP

Esta seção fornece informações térmicas para configurações de GPU sem FIO e 4LP.

GPU única: T1000, T400, A2, L4
GPU dupla: RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, A30, A16, A100, A40, A800, H100, H800, L40, L40S, AMD Instinct MI210

Temp. máxima: temperatura ambiente máxima no nível do mar; SW: único; DW: duplo; E: entrada; S: padrão; P: desempenho

Compartimentos de unidade frontais	Temperatura máxima	TDP da CPU (watts)	Defletor de ar	Tipo de ventilador	Qtd. de GPU máx.		Qtd. de DIMM máx.
Compartimentos de unidade frontais	Temperatura máxima	TDP da CPU (watts)	Defletor de ar	Tipo de ventilador	SW	DW	Qtd. de DIMM máx.
8 x 2.5" 8 x 3.5" 16 x 2.5"	35 °C	Todos compatíveis	P	P	8	NA	32
8 x 2.5" 8 x 3.5" 16 x 2.5"	35 °C	Todos compatíveis	GPU	P	NA	3	32
24 x 2.5"	35 °C	Todos compatíveis	P	P	6	NA	32
24 x 2.5"	35 °C	Todos compatíveis	GPU	P	NA	3	32

Nota

A temperatura ambiente deve ser limitada a 30 °C ou inferior quando três adaptadores GPU A40 estão instalados em configurações de 24 x 2,5" ou três adaptadores de GPU de 300 W estão instalados em configurações de 8 x 3,5" ou 16 x 2,5".
A temperatura ambiente deverá ser limitada a 25 °C ou menos nos seguintes casos:
- Três adaptadores de GPU H100/H800/L40S são instalados em configurações de 24 x 2,5".
- O servidor está equipado com ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.
quando
As configurações de 24 x 2,5" não são compatíveis com ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.

Configurações de GPU com FIO

Esta seção fornece informações térmicas para configurações de GPU com FIO.

Compartimentos de unidade frontais	Temperatura máxima	TDP da CPU (watts)	Defletor de ar	Tipo de ventilador	Qtd. de GPU máx.	Qtd. de DIMM máx.
8 x 2.5" + FIO 16 x 2.5" + FIO	35 °C	Todos compatíveis	GPU	P	NA	NA	3	32
30 °C	Todos compatíveis	P	P	8	10	NA	32

Compartimentos de unidade frontais

Temperatura máxima

TDP da CPU (watts)

Defletor de ar

Tipo de ventilador

Qtd. de GPU máx.

Qtd. de DIMM máx.

T1000/T400

A2/L4

8 x 2.5" + FIO

16 x 2.5" + FIO

35 °C

Todos compatíveis

GPU

30 °C

Todos compatíveis

Nota

A placa riser frontal (5) suporta apenas adaptadores de GPU SW passivos.
A temperatura ambiente deve ser limitada a 30 °C ou inferior quando três adaptadores de GPU de 300 W estão instalados em configurações de 8 x 2,5" + FIO ou três adaptadores A40 de GPU estão instalados em configurações de 16 x 2,5" + FIO.
A temperatura ambiente deve ser limitada a 25 °C ou inferior quando três adaptadores de GPU H100/H800/L40S estão instalados em configurações de 16 x 2,5" + FIO.
As configurações de 16 x 2,5" + FIO não são compatíveis com ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.

Configurações sem GPU com FIO ou 4LP

Esta seção fornece informações térmicas para configurações não GPU com FIO ou placa riser 4LP traseira.

Compartimentos de unidade frontais	Temperatura máxima	TDP da CPU (watts)	Defletor de ar	Tipo de ventilador	Qtd. de DIMM máx.
8 x 2.5" + FIO/4LP 16 x 2.5" + FIO/4LP	35 °C	Todos compatíveis	P	P	32

Compartimentos de unidade frontais

Temperatura máxima

TDP da CPU (watts)

Defletor de ar

Tipo de ventilador

Qtd. de DIMM máx.

8 x 2.5" + FIO/4LP

16 x 2.5" + FIO/4LP

35 °C

Todos compatíveis

Nota

As configurações sem GPU com FIO não são compatíveis com ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.

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