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带有 DWCM 的服务器的散热规则

本主题提供配备直接水冷模块（DWCM）的服务器的散热规则。

下表中使用的首字母缩略词定义如下：

  • 最高温度：海平面最高环境温度

  • FIO = 转接卡 5 + 正面 OCP

  • 4LP = 转接卡 3/4

  • S/S：SAS/SATA

  • Any：AnyBay

  • E：入门级

  • S：标准

  • P：高性能

  • SW：单宽

  • DW：双宽

  • NA：不适用

  • Y：是

  • N：否

注
  • 具有以下任意组件的服务器需要配备高性能风扇：

    • 正面 PCIe 和 OCP 适配器

    • 配备 12 x 3.5 英寸正面硬盘的机箱中安装的 OCP 模块

    • 配备 12 x 3.5 英寸正面硬盘的机箱中安装的 7 毫米背面 NVMe 硬盘

    • 内部 CFF RAID/HBA/扩展器

    • 存储配置中安装的带有源光缆（AOC）的部件

    • ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1

    • 存储配置中安装的以下特殊网卡

      • Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables

      • Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables

      • Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE Single Port x16 PCIe Adapter w/ Tall Bracket with Active Fiber cables

      • Mellanox MCX623106AC-CDAT Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe NIC -CSP I4

      • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter with Active Fiber cables

      • ThinkSystem NVIDIA BlueField-2 25GbE SFP56 2-Port PCIe Ethernet DPU w/BMC & Crypto

      • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCIe Gen5 Adapter with Active Fiber cables

      • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter with Active Fiber cables

      • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2 with Active Fiber cables

      • ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP Ethernet Adapter

      • ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter

      • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter

  • 当使用以下任何类型的 RDIMM 时，环境温度不能高于 30°C：

    • 容量大于或等于 96 GB 的 5600 MHz RDIMM

    • ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

    • 4800 MHz 256 GB RDIMM（ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 除外）

标准配置​

本节提供带 DWCM 的标准配置的散热信息。

正面硬盘插槽最高温度CPU TDP（瓦）导风罩风扇类型最大 DIMM 数量

8 x 2.5"

16 x 2.5"

8 x 3.5"

35°C全部支持SS32
注

使用 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 时，环境温度不能高于 25°C。

存储配置​

本节提供带 DWCM 的存储配置的散热信息。

正面硬盘插槽中间硬盘插槽背面硬盘插槽最高温度导风罩风扇类型最大 DIMM 数量

16 x 2.5" S/S + 8 x 2.5" Any

8 x 2.5" S/S + 16 x 2.5" Any

24 x 2.5" S/S

24 x 2.5" Any

NA

NA

35°CSS32

NA

4 x 2.5" S/S

2 x 3.5" S/S

35°CSP32

8 x 2.5" NVMe

NA

30°C

NA

P32

8 x 2.5" S/S

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" S/S

8 x 2.5" S/S

35°C

NA

P32

24 x 2.5" S/S

24 x 2.5" Any

NA

4 x 2.5" NVMe

30°CSP32

24 x 2.5" NVMe

8 x 2.5" NVMe

4 x 2.5" NVMe

30°C

NA

P32

12 x 3.5" S/S

12 x 3.5" Any

NA

NA

35°CSS32

NA

2 x 3.5" S/S

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" S/S

35°CSP32

8 x 2.5" NVMe

NA

30°C

NA

P32

4 x 3.5" S/S

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" S/S

35°C

NA

P32

12 x 3.5" S/S

NA

4 x 2.5" NVMe

30°CSP32
注

  1. 当每根 RDIMM 的容量小于 64 GB 时，使用标准风扇。

  2. 当每根 RDIMM 的容量不小于 64 GB 时，使用高性能风扇。

  3. 带 DWCM 的存储配置不支持 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1。

  4. 当以下 NVMe 固态硬盘安装在正面 12 x 3.5 英寸 SAS/SATA + 中间 8 x 2.5 英寸 NVMe 或正面 12 x 3.5 英寸 SAS/SATA + 背面 4 x 2.5 英寸 NVMe 配置中时，环境温度不能高于 25°C：

    • ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 61.44TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD

    • ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 30.72TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD

    • ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 15.36TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD

不带 FIO 和 4LP 的 GPU 配置​

本节介绍不带 FIO 和 4LP 的 GPU 配置的散热信息。

  • 单宽 GPU：NVIDIA A2、T1000、T400、L4

  • 双宽 GPU：NVIDIA A16、A30、A40、A100、A800、H100、H800、L40、L40S、RTX A2000、RTX A4500、RTX A6000、RTX 6000 Ada、H100 NVL；AMD Instinct MI210

正面硬盘插槽最高温度CPU TDP（瓦）导风罩风扇类型最大 GPU 数量最大 DIMM 数量
SWDW

8 x 2.5"

8 x 3.5"

16 x 2.5"

35°C全部支持SP8

NA

32
35°C全部支持GPUP

NA

332

24 x 2.5"

35°C全部支持SP6

NA

32
35°C全部支持GPUP

NA

332
注
  1. 在以下情况下，环境温度不应超过 30°C：

    • 在 24 x 2.5 英寸配置中装有三个 A40 GPU 适配器。

    • 在 8 x 3.5 英寸或 16 x 2.5 英寸配置中装有三个 300 W GPU 适配器。

    • 装有 H100 NVL GPU 适配器。

  2. 在以下情况下，环境温度不应超过 25°C：

    • 在 24 x 2.5 英寸配置中装有三个 H100/H800/L40S GPU 适配器。

    • 服务器配备 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1。

  3. 24 x 2.5 英寸配置不支持 H100 NVL GPU 适配器和 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1。

带 FIO 的 GPU 配置​

本节介绍带 FIO 的 GPU 配置的散热信息。

  • 单宽 GPU：NVIDIA A2、T1000、T400、L4

  • 双宽 GPU：NVIDIA A16、A30、A40、A100、A800、H100、H800、L40、L40S、RTX A2000、RTX A4500、RTX A6000、RTX 6000 Ada、H100 NVL；AMD Instinct MI210

正面硬盘插槽最高温度CPU TDP（瓦）导风罩风扇类型最大 GPU 数量最大 DIMM 数量
T1000/T400A2/L4DW

8 x 2.5" + FIO

16 x 2.5" + FIO

35°C全部支持GPUP

NA

NA

332
30°C全部支持SP810

NA

32
注

  1. 正面转接卡（转接卡 5）仅支持无源 SW GPU 适配器。

  2. 在以下情况下，环境温度不应超过 30°C：

    • 在 8 x 2.5 英寸 + FIO 配置中装有三个 300 W GPU 适配器。

    • 在 16 x 2.5 英寸 + FIO 配置中装有三个 A40 GPU 适配器。

    • 装有 H100 NVL GPU 适配器。

  3. 在 16 x 2.5 英寸 + FIO 配置中装有三个 H100/H800/L40S GPU 适配器时，环境温度不应超过 25°C。

  4. 16 x 2.5 英寸 + FIO 配置不支持 H100 NVL GPU 适配器和 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1。

带 FIO 或 4LP 的非 GPU 配置​

本节介绍带 FIO 或背面 4LP 转接卡的非 GPU 配置的散热信息。

正面硬盘插槽最高温度CPU TDP（瓦）导风罩风扇类型最大 DIMM 数量

8 x 2.5" + FIO/4LP

16 x 2.5" + FIO/4LP

35°C全部支持SP32
注
带 FIO 的非 GPU 配置不支持 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1。