带有 DWCM 的服务器的散热规则
本主题提供配备直接水冷模块（DWCM）的服务器的散热规则。
最高温度：海平面最高环境温度
FIO = 转接卡 5 + 正面 OCP
4LP = 转接卡 3/4
S/S：SAS/SATA
Any：AnyBay
E：入门级
S：标准
P：高性能
SW：单宽
DW：双宽
NA：不适用
Y：是
N：否
- 具有以下任意组件的服务器需要配备高性能风扇：
正面 PCIe 和 OCP 适配器
配备 12 x 3.5 英寸正面硬盘的机箱中安装的 OCP 模块
配备 12 x 3.5 英寸正面硬盘的机箱中安装的 7 毫米背面 NVMe 硬盘
内部 CFF RAID/HBA/扩展器
存储配置中安装的带有源光缆（AOC）的部件
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1
- 存储配置中安装的以下特殊网卡
Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE Single Port x16 PCIe Adapter w/ Tall Bracket with Active Fiber cables
Mellanox MCX623106AC-CDAT Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe NIC -CSP I4
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter with Active Fiber cables
ThinkSystem NVIDIA BlueField-2 25GbE SFP56 2-Port PCIe Ethernet DPU w/BMC & Crypto
ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCIe Gen5 Adapter with Active Fiber cables
ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter with Active Fiber cables
ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2 with Active Fiber cables
ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP Ethernet Adapter
ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter
ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter
- 当使用以下任何类型的 RDIMM 时，环境温度不能高于 30°C：
容量大于或等于 96 GB 的 5600 MHz RDIMM
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
4800 MHz 256 GB RDIMM（ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 除外）
标准配置
本节提供带 DWCM 的标准配置的散热信息。
| 正面硬盘插槽 | 最高温度 | CPU TDP（瓦） | 导风罩 | 风扇类型 | 最大 DIMM 数量 |
|---|---|---|---|---|---|
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5" | 35°C | 全部支持 | S | S | 32 |
使用 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 时，环境温度不能高于 25°C。
存储配置
本节提供带 DWCM 的存储配置的散热信息。
| 正面硬盘插槽 | 中间硬盘插槽 | 背面硬盘插槽 | 最高温度 | 导风罩 | 风扇类型 | 最大 DIMM 数量 |
|---|---|---|---|---|---|---|
16 x 2.5" S/S + 8 x 2.5" Any 8 x 2.5" S/S + 16 x 2.5" Any 24 x 2.5" S/S 24 x 2.5" Any | NA | NA | 35°C | S | S | 32 |
NA | 4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S | 35°C | S | P | 32 | |
8 x 2.5" NVMe | NA | 30°C | NA | P | 32 | |
8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S | 4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S | 35°C | NA | P | 32 | |
24 x 2.5" S/S 24 x 2.5" Any | NA | 4 x 2.5" NVMe | 30°C | S | P | 32 |
24 x 2.5" NVMe | 8 x 2.5" NVMe | 4 x 2.5" NVMe | 30°C | NA | P | 32 |
12 x 3.5" S/S 12 x 3.5" Any | NA | NA | 35°C | S | S | 32 |
NA | 2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S | 35°C | S | P | 32 | |
8 x 2.5" NVMe | NA | 30°C | NA | P | 32 | |
4 x 3.5" S/S | 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S | 35°C | NA | P | 32 | |
12 x 3.5" S/S | NA | 4 x 2.5" NVMe | 30°C | S | P | 32 |
当每根 RDIMM 的容量小于 64 GB 时，使用标准风扇。
当每根 RDIMM 的容量不小于 64 GB 时，使用高性能风扇。
带 DWCM 的存储配置不支持 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1。
不带 FIO 和 4LP 的 GPU 配置
本节介绍不带 FIO 和 4LP 的 GPU 配置的散热信息。
单宽 GPU：T1000、T400、A2、L4
双宽 GPU：RTX A2000、RTX A4500、RTX A6000、A30、A16、A100、A40、A800、H100、H800、L40、L40S、AMD Instinct MI210
最高温度：海平面最高环境温度；SW：单宽；DW：双宽；E：入门级；S：标准；P：高性能
| 正面硬盘插槽 | 最高温度 | CPU TDP（瓦） | 导风罩 | 风扇类型 | 最大 GPU 数量 | 最大 DIMM 数量 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SW | DW | ||||||
8 x 2.5" 8 x 3.5" 16 x 2.5" | 35°C | 全部支持 | S | P | 8 | NA | 32 |
| 35°C | 全部支持 | GPU | P | NA | 3 | 32 | |
24 x 2.5" | 35°C | 全部支持 | S | P | 6 | NA | 32 |
| 35°C | 全部支持 | GPU | P | NA | 3 | 32 | |
当在 24 x 2.5 英寸配置中安装三个 A40 GPU 适配器或在 8 x 3.5 英寸或 16 x 2.5 英寸配置中安装三个 300 W GPU 适配器时，环境温度不应超过 30°C。
- 在以下情况下，环境温度不应超过 25°C：
在 24 x 2.5 英寸配置中装有三个 H100/H800/L40S GPU 适配器。
该服务器配备 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1。
24 x 2.5 英寸配置不支持 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1。
带 FIO 的 GPU 配置
本节介绍带 FIO 的 GPU 配置的散热信息。
| 正面硬盘插槽 | 最高温度 | CPU TDP（瓦） | 导风罩 | 风扇类型 | 最大 GPU 数量 | 最大 DIMM 数量 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| T1000/T400 | A2/L4 | DW | ||||||
8 x 2.5" + FIO 16 x 2.5" + FIO | 35°C | 全部支持 | GPU | P | NA | NA | 3 | 32 |
| 30°C | 全部支持 | S | P | 8 | 10 | NA | 32 | |
正面转接卡（转接卡 5）仅支持无源 SW GPU 适配器。
当在 8 x 2.5 英寸 + FIO 配置中安装三个 300 W GPU 适配器或在 16 x 2.5 英寸 + FIO 配置中安装三个 A40 GPU 适配器时，环境温度不应超过 30°C。
在 16 x 2.5 英寸 + FIO 配置中装有三个 H100/H800/L40S GPU 适配器时，环境温度不应超过 25°C。
16 x 2.5 英寸 + FIO 配置不支持 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1。
带 FIO 或 4LP 的非 GPU 配置
本节介绍带 FIO 或背面 4LP 转接卡的非 GPU 配置的散热信息。
| 正面硬盘插槽 | 最高温度 | CPU TDP（瓦） | 导风罩 | 风扇类型 | 最大 DIMM 数量 |
|---|---|---|---|---|---|
8 x 2.5" + FIO/4LP 16 x 2.5" + FIO/4LP | 35°C | 全部支持 | S | P | 32 |