Règles thermiques pour serveur avec DWCM
Cette rubrique énonce les règles thermiques relatives au serveur avec un Module de refroidissement direct par eau (DWCM).
Température maximale : température ambiante maximale au niveau de la mer
FIO = carte mezzanine 5 + OCP avant
4LP = carte mezzanine 3/4
S/S : SAS/SATA
Any : AnyBay
E : entrée
S : standard
P : performance
SW : simple largeur
DW : double largeur
NA : non applicable
O : oui
N : non
- Des ventilateurs performants sont nécessaires pour un serveur comprenant l’un des composants suivants :
adaptateurs PCIe et OCP avant
Module OCP installé dans le châssis avec unités avant 12 x 3,5 pouces
Unités NVMe 7 mm arrière installées dans le châssis avec des unités avant 12 x 3,5 pouces
RAID/HBA/extension CFF interne
Pièces avec câble optique actif (AOC) installé dans des configurations de stockage
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1
- Les cartes réseau spéciales suivantes installées dans des configurations de stockage
Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE Single Port x16 PCIe Adapter w/ Tall Bracket with Active Fiber cables
Mellanox MCX623106AC-CDAT Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe NIC -CSP I4
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter with Active Fiber cables
ThinkSystem NVIDIA BlueField-2 25GbE SFP56 2-Port PCIe Ethernet DPU w/BMC & Crypto
ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCIe Gen5 Adapter with Active Fiber cables
ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter with Active Fiber cables
ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2 with Active Fiber cables
ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP Ethernet Adapter
ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter
ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter
- La température ambiante est limitée à 30 °C ou moins lorsque l’un des types de modules RDIMM suivants est utilisé :
RDIMM 5 600 MHz d’une capacité supérieure ou égale à 96 Go
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
RDIMM 4 800 MHz de 256 Go (sauf ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1)
Configurations standard
La présente section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations standards avec un DWCM.
| Baies d’unité avant | Température maximale | TDP UC (watts) | Grille d'aération | Type de ventilateur | Qté DIMM max. |
|---|---|---|---|---|---|
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5" | 35 °C | Tous pris en charge | S | S | 32 |
La température ambiante est limitée à 25 °C lorsque ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 est utilisé.
Configurations de stockage
La présente section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations de stockage avec un DWCM.
| Baies d’unité avant | Baies d’unité centrales | Baies d’unité arrière | Température maximale | Grille d'aération | Type de ventilateur | Qté DIMM max. |
|---|---|---|---|---|---|---|
16 x 2.5" S/S + 8 x 2.5" Any 8 x 2.5" S/S + 16 x 2.5" Any 24 x 2.5" S/S 24 x 2.5" Any | NA | NA | 35 °C | S | S | 32 |
NA | 4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S | 35 °C | S | P | 32 | |
8 x 2.5" NVMe | NA | 30 °C | NA | P | 32 | |
8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S | 4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S | 35 °C | NA | P | 32 | |
24 x 2.5" S/S 24 x 2.5" Any | NA | 4 x 2.5" NVMe | 30 °C | S | P | 32 |
24 x 2.5" NVMe | 8 x 2.5" NVMe | 4 x 2.5" NVMe | 30 °C | NA | P | 32 |
12 x 3.5" S/S 12 x 3.5" Any | NA | NA | 35 °C | S | S | 32 |
NA | 2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S | 35 °C | S | P | 32 | |
8 x 2.5" NVMe | NA | 30 °C | NA | P | 32 | |
4 x 3.5" S/S | 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S | 35 °C | NA | P | 32 | |
12 x 3.5" S/S | NA | 4 x 2.5" NVMe | 30 °C | S | P | 32 |
Lorsque la capacité de chaque RDIMM est inférieure à 64 Go, des ventilateurs standards sont utilisés.
Lorsque la capacité de chaque RDIMM est supérieure ou égale à 64 Go, des ventilateurs de performance sont utilisés.
Les configurations de stockage avec un DWCM ne prennent pas en charge ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.
Configurations GPU sans FIO et 4LP
Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configuration GPU sans FIO et 4LP.
GPU simple largeur : T1000, T400, A2, L4
GPU double largeur : RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, A30, A16, A100, A40, A800, H100, H800, L40, L40S, AMD Instinct MI210
Température maximale : température ambiante maximale au niveau de la mer ; SW : largeur unique ; DW : double largeur ; E : entrée ; S : standard ; P : performances
| Baies d’unité avant | Température maximale | TDP UC (watts) | Grille d'aération | Type de ventilateur | Qté GPU max. | Qté DIMM max. | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SW | DW | ||||||
8 x 2.5" 8 x 3.5" 16 x 2.5" | 35 °C | Tous pris en charge | S | P | 8 | NA | 32 |
| 35 °C | Tous pris en charge | GPU | P | NA | 3 | 32 | |
24 x 2.5" | 35 °C | Tous pris en charge | S | P | 6 | NA | 32 |
| 35 °C | Tous pris en charge | GPU | P | NA | 3 | 32 | |
La température ambiante doit être limitée à 30 °C lorsque trois adaptateurs GPU A40 sont installés dans des configurations 24 x 2,5 pouces, ou lorsque trois adaptateurs GPU 300 W sont installés dans des configurations 8 x 3,5 pouces ou 16 x 2,5 pouces.
- La température ambiante doit être limitée à 25 °C ou moins dans les cas suivants :
Trois adaptateurs GPU H100/H800/L40S sont installés dans des configurations 24 x 2,5 pouces.
Le serveur est doté de ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.
Les configurations 24 x 2,5 pouces ne prennent pas en charge ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.
Configurations GPU avec FIO
Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations GPU avec FIO.
| Baies d’unité avant | Température maximale | TDP UC (watts) | Grille d'aération | Type de ventilateur | Qté GPU max. | Qté DIMM max. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| T1000/T400 | A2/L4 | DW | ||||||
8 x 2.5" + FIO 16 x 2.5" + FIO | 35 °C | Tous pris en charge | GPU | P | NA | NA | 3 | 32 |
| 30 °C | Tous pris en charge | S | P | 8 | 10 | NA | 32 | |
La carte mezzanine avant (carte mezzanine 5) prend uniquement en charge les adaptateurs GPU SW passifs.
La température ambiante doit être limitée à 30 °C lorsque trois adaptateurs GPU 300 W sont installés dans des configurations 8x 2,5 pouces + FIO, ou que trois adaptateurs GPU A40 sont installés dans des configurations 16 x 2,5 pouces + FIO.
La température ambiante doit être limitée à 25 °C ou moins lorsque trois adaptateurs GPU H100/H800/L40S sont installés dans des configurations 16 x 2,5 pouces + FIO.
Les configurations 16 x 2,5 pouces + FIO ne prennent pas en charge ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.
Configurations non-GPU avec FIO ou 4LP
La présente section fournit des informations thermiques pour les configurations non-GPU avec FIO ou une carte mezzanine 4LP arrière.
| Baies d’unité avant | Température maximale | TDP UC (watts) | Grille d'aération | Type de ventilateur | Qté DIMM max. |
|---|---|---|---|---|---|
8 x 2.5" + FIO/4LP 16 x 2.5" + FIO/4LP | 35 °C | Tous pris en charge | S | P | 32 |