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Règles thermiques pour serveur avec DWCM

Cette rubrique énonce les règles thermiques relatives au serveur avec un Module de refroidissement direct par eau (DWCM).

Les abréviations utilisées dans les tableaux ci-dessous sont définies comme suit :
  • Température maximale : température ambiante maximale au niveau de la mer

  • FIO = carte mezzanine 5 + OCP avant

  • 4LP = carte mezzanine 3/4

  • S/S : SAS/SATA

  • Any : AnyBay

  • E : entrée

  • S : standard

  • P : performance

  • SW : simple largeur

  • DW : double largeur

  • NA : non applicable

  • O : oui

  • N : non

Remarque
  • Des ventilateurs performants sont nécessaires pour un serveur comprenant l’un des composants suivants :
    • adaptateurs PCIe et OCP avant

    • Module OCP installé dans le châssis avec unités avant 12 x 3,5 pouces

    • Unités NVMe 7 mm arrière installées dans le châssis avec des unités avant 12 x 3,5 pouces

    • RAID/HBA/extension CFF interne

    • Pièces avec câble optique actif (AOC) installé dans des configurations de stockage

    • ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM
    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1

    • Les cartes réseau spéciales suivantes installées dans des configurations de stockage
      • Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables

      • Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables

      • Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE Single Port x16 PCIe Adapter w/ Tall Bracket with Active Fiber cables

      • Mellanox MCX623106AC-CDAT Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe NIC -CSP I4

      • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter with Active Fiber cables

      • ThinkSystem NVIDIA BlueField-2 25GbE SFP56 2-Port PCIe Ethernet DPU w/BMC & Crypto

      • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCIe Gen5 Adapter with Active Fiber cables

      • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter with Active Fiber cables

      • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2 with Active Fiber cables

      • ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP Ethernet Adapter

      • ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter

      • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter

  • La température ambiante est limitée à 30 °C ou moins lorsque l’un des types de modules RDIMM suivants est utilisé :
    • RDIMM 5 600 MHz d’une capacité supérieure ou égale à 96 Go

    • ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM
    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

    • RDIMM 4 800 MHz de 256 Go (sauf ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1)

Configurations standard

La présente section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations standards avec un DWCM.

Baies d’unité avantTempérature maximaleTDP UC (watts)Grille d'aérationType de ventilateurQté DIMM max.

8 x 2.5"

16 x 2.5"

8 x 3.5"

35 °CTous pris en chargeSS32
Remarque

La température ambiante est limitée à 25 °C lorsque ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 est utilisé.

Configurations de stockage

La présente section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations de stockage avec un DWCM.

Baies d’unité avantBaies d’unité centralesBaies d’unité arrièreTempérature maximaleGrille d'aérationType de ventilateurQté DIMM max.

16 x 2.5" S/S + 8 x 2.5" Any

8 x 2.5" S/S + 16 x 2.5" Any

24 x 2.5" S/S

24 x 2.5" Any

NA

NA

35 °CSS32

NA

4 x 2.5" S/S

2 x 3.5" S/S

35 °CSP32

8 x 2.5" NVMe

NA

30 °C

NA

P32

8 x 2.5" S/S

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" S/S

8 x 2.5" S/S

35 °C

NA

P32

24 x 2.5" S/S

24 x 2.5" Any

NA

4 x 2.5" NVMe

30 °CSP32

24 x 2.5" NVMe

8 x 2.5" NVMe

4 x 2.5" NVMe

30 °C

NA

P32

12 x 3.5" S/S

12 x 3.5" Any

NA

NA

35 °CSS32

NA

2 x 3.5" S/S

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" S/S

35 °CSP32

8 x 2.5" NVMe

NA

30 °C

NA

P32

4 x 3.5" S/S

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" S/S

35 °C

NA

P32

12 x 3.5" S/S

NA

4 x 2.5" NVMe

30 °CSP32
Remarque
  1. Lorsque la capacité de chaque RDIMM est inférieure à 64 Go, des ventilateurs standards sont utilisés.

  2. Lorsque la capacité de chaque RDIMM est supérieure ou égale à 64 Go, des ventilateurs de performance sont utilisés.

  3. Les configurations de stockage avec un DWCM ne prennent pas en charge ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.

  4. La température ambiante est limitée à 25 °C ou moins lorsque les disques SSD NVMe suivants sont installés dans la configuration avant 12 x 3,5 pouces SAS/SATA + centrale 8 x 2,5 pouces NVMe ou avant 12 x 3,5 pouces SAS/SATA + arrière 4 x 2,5 pouces NVMe :
    • ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 61.44TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD

    • ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 30.72TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD

    • ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 15.36TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD

Configurations GPU sans FIO et 4LP

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configuration GPU sans FIO et 4LP.

  • GPU simple largeur : NVIDIA A2, T1000, T400, L4

  • GPU double largeur : NVIDIA A16, A30, A40, A100, A800, H100, H800, L40, L40S, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 6000 Ada, H100 NVL ; AMD Instinct MI210

Baies d’unité avantTempérature maximaleTDP UC (watts)Grille d'aérationType de ventilateurQté GPU max.Qté DIMM max.
SWDW

8 x 2.5"

8 x 3.5"

16 x 2.5"

35 °CTous pris en chargeSP8

NA

32
35 °CTous pris en chargeGPUP

NA

332

24 x 2.5"

35 °CTous pris en chargeSP6

NA

32
35 °CTous pris en chargeGPUP

NA

332
Remarque
  1. La température ambiante doit être limitée à 30 °C ou moins dans les cas suivants :
    • Trois adaptateurs GPU A40 sont installés dans des configurations 24 x 2,5 pouces.

    • Trois adaptateurs GPU 300 W sont installés dans des configurations 8 x 3,5 pouces ou 16 x 2,5 pouces.

    • L’adaptateur GPU H100 NVL est installé.

  2. La température ambiante doit être limitée à 25 °C ou moins dans les cas suivants :
    • Trois adaptateurs GPU H100/H800/L40S sont installés dans des configurations 24 x 2,5 pouces.

    • Le serveur est doté de ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.

  3. Les configurations 24 x 2,5 pouces ne prennent pas en charge l’adaptateur GPU H100 NVL et ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.

Configurations GPU avec FIO

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations GPU avec FIO.

  • GPU simple largeur : NVIDIA A2, T1000, T400, L4

  • GPU double largeur : NVIDIA A16, A30, A40, A100, A800, H100, H800, L40, L40S, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 6000 Ada, H100 NVL ; AMD Instinct MI210

Baies d’unité avantTempérature maximaleTDP UC (watts)Grille d'aérationType de ventilateurQté GPU max.Qté DIMM max.
T1000/T400A2/L4DW

8 x 2.5" + FIO

16 x 2.5" + FIO

35 °CTous pris en chargeGPUP

NA

NA

332
30 °CTous pris en chargeSP810

NA

32
Remarque
  1. La carte mezzanine avant (carte mezzanine 5) prend uniquement en charge les adaptateurs GPU SW passifs.

  2. La température ambiante doit être limitée à 30 °C ou moins dans les cas suivants :
    • Trois adaptateurs GPU 300 W sont installés dans des configurations 8 x 2,5 pouces + FIO.

    • Trois adaptateurs GPU A40 sont installés dans des configurations 16 x 2,5 pouces + FIO.

    • L’adaptateur GPU H100 NVL est installé.

  3. La température ambiante doit être limitée à 25 °C ou moins lorsque trois adaptateurs GPU H100/H800/L40S sont installés dans des configurations 16 x 2,5 pouces + FIO.

  4. Les configurations 16 x 2,5 pouces + FIO ne prennent pas en charge l’adaptateur GPU H100 NVL et ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.

Configurations non-GPU avec FIO ou 4LP

La présente section fournit des informations thermiques pour les configurations non-GPU avec FIO ou une carte mezzanine 4LP arrière.

Baies d’unité avantTempérature maximaleTDP UC (watts)Grille d'aérationType de ventilateurQté DIMM max.

8 x 2.5" + FIO/4LP

16 x 2.5" + FIO/4LP

35 °CTous pris en chargeSP32
Remarque
Les configurations non-GPU avec FIO ne prennent pas en charge ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.