Правила в отношении температуры для сервера с DWCM
В этом разделе представлены правила в отношении температуры для сервера с компонентом «Модуль непосредственного водяного охлаждения (DWCM)».
Max.Temp.: максимальная температура окружающей среды на уровне моря
FIO = плата-адаптер Riser 5 и передний OCP
4LP = плата-адаптер Riser 3/4
S/S: SAS/SATA
Any: AnyBay
E: начальный уровень
S: Стандартный
P: Повышенной производительности
SW: одинарной ширины
DW: двойной ширины
NA: неприменимо
Y: Да
N: Нет
- Вентиляторы повышенной мощности необходимы для сервера, в котором имеется любой из следующих компонентов:
Передние адаптеры PCIe и OCP
Модуль OCP, установленный в раме с двенадцатью 3,5-дюймовыми передними дисками
Задние диски NVMe 7 мм, установленные в раме с двенадцатью 3,5-дюймовыми передними дисками
Внутренний адаптер RAID/HBA/расширитель CFF
Компоненты с активным оптическим кабелем (AOC), установленные в конфигурациях хранилища
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1
- Следующие специальные сетевые платы, установленные в конфигурациях хранилища:
Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE Single Port x16 PCIe Adapter w/ Tall Bracket with Active Fiber cables
Mellanox MCX623106AC-CDAT Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe NIC -CSP I4
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter with Active Fiber cables
ThinkSystem NVIDIA BlueField-2 25GbE SFP56 2-Port PCIe Ethernet DPU w/BMC & Crypto
ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCIe Gen5 Adapter with Active Fiber cables
ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter with Active Fiber cables
ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2 with Active Fiber cables
ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP Ethernet Adapter
ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter
ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter
- Температура окружающей среды не должна превышать 30 °C при использовании любого из следующих типов модулей RDIMM:
Модули RDIMM 5600 МГц емкостью 96 ГБ или выше
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
Модули RDIMM 4800 МГц, 256 ГБ (кроме ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1)
Стандартные конфигурации
В этом разделе приводятся сведения о температурах для стандартных конфигураций с DWCM.
| Передние отсеки для дисков | Макс. темп. | Величина отвода тепловой мощности ЦП (Вт) | Дефлектор | Тип вентилятора | Макс. количество модулей DIMM |
|---|---|---|---|---|---|
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5" | 35 °C | Все поддерживаемые | S | S | 32 |
Температура окружающей среды не должна превышать 25 °C, если используется ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.
Конфигурации хранилища
В этом разделе приводятся сведения о температурах для конфигураций хранилища с DWCM.
| Передние отсеки для дисков | Средние отсеки для дисков | Задние отсеки для дисков | Макс. темп. | Дефлектор | Тип вентилятора | Макс. количество модулей DIMM |
|---|---|---|---|---|---|---|
16 x 2.5" S/S + 8 x 2.5" Any 8 x 2.5" S/S + 16 x 2.5" Any 24 x 2.5" S/S 24 x 2.5" Any | NA | NA | 35 °C | S | S | 32 |
NA | 4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S | 35 °C | S | P | 32 | |
8 x 2.5" NVMe | NA | 30 °C | NA | P | 32 | |
8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S | 4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S | 35 °C | NA | P | 32 | |
24 x 2.5" S/S 24 x 2.5" Any | NA | 4 x 2.5" NVMe | 30 °C | S | P | 32 |
24 x 2.5" NVMe | 8 x 2.5" NVMe | 4 x 2.5" NVMe | 30 °C | NA | P | 32 |
12 x 3.5" S/S 12 x 3.5" Any | NA | NA | 35 °C | S | S | 32 |
NA | 2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S | 35 °C | S | P | 32 | |
8 x 2.5" NVMe | NA | 30 °C | NA | P | 32 | |
4 x 3.5" S/S | 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S | 35 °C | NA | P | 32 | |
12 x 3.5" S/S | NA | 4 x 2.5" NVMe | 30 °C | S | P | 32 |
Емкость каждого модуля RDIMM меньше 64 ГБ, используются стандартные вентиляторы.
Емкость каждого модуля RDIMM больше или равна 64 ГБ, используются вентиляторы повышенной мощности.
Конфигурации хранилища с DWCM не поддерживаются ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.
Конфигурации с графическими процессорами без FIO и 4LP
В этом разделе приведены сведения о температурах для конфигураций с графическими процессорами без FIO и 4LP.
Графические процессоры одинарной ширины: T1000, T400, A2, L4
Графические процессоры двойной ширины: RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, A30, A16, A100, A40, A800, H100, H800, L40, L40S, AMD Instinct MI210
Макс. темп.: максимальная температура окружающей среды на уровне моря; SW: одинарной ширины; DW: двойной ширины; E: начального уровня; S: стандартный; P: повышенной производительности
| Передние отсеки для дисков | Макс. темп. | Величина отвода тепловой мощности ЦП (Вт) | Дефлектор | Тип вентилятора | Макс. количество графических процессоров | Макс. количество модулей DIMM | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SW | DW | ||||||
8 x 2.5" 8 x 3.5" 16 x 2.5" | 35 °C | Все поддерживаемые | S | P | 8 | NA | 32 |
| 35 °C | Все поддерживаемые | Графический процессор | P | NA | 3 | 32 | |
24 x 2.5" | 35 °C | Все поддерживаемые | S | P | 6 | NA | 32 |
| 35 °C | Все поддерживаемые | Графический процессор | P | NA | 3 | 32 | |
Температура окружающей среды не должна превышать 30 °C, если установлено три адаптера графических процессоров A40 в конфигурациях с 24 отсеками для 2,5-дюймовых дисков или три адаптера графических процессоров 300 Вт в конфигурациях с 8 отсеками для 3,5-дюймовых дисков или 16 отсеками для 2,5-дюймовых дисков.
- В любом из следующих случаев температура окружающей среды не должна превышать 25 °C:
Три адаптера графического процессора H100/H800/L40S устанавливаются в конфигурациях с 24 отсеками для 2,5-дюймовых дисков.
Сервер оснащен компонентом «ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1».
Конфигурации с 24 отсеками для 2,5-дюймовых дисков не поддерживают ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.
Конфигурации с графическими процессорами с FIO
В этом разделе приведены сведения о температурах для конфигураций с графическими процессорами с FIO.
| Передние отсеки для дисков | Макс. темп. | Величина отвода тепловой мощности ЦП (Вт) | Дефлектор | Тип вентилятора | Макс. количество графических процессоров | Макс. количество модулей DIMM | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| T1000/T400 | A2/L4 | DW | ||||||
8 x 2.5" + FIO 16 x 2.5" + FIO | 35 °C | Все поддерживаемые | Графический процессор | P | NA | NA | 3 | 32 |
| 30 °C | Все поддерживаемые | S | P | 8 | 10 | NA | 32 | |
Передняя плата-адаптер Riser (Riser 5) поддерживает только пассивные адаптеры графического процессора одинарной ширины.
Температура окружающей среды не должна превышать 30 °C, если установлено три адаптера графических процессоров 300 Вт в конфигурациях с 8 отсеками для 2,5-дюймовых дисков с FIO или три адаптера графических процессоров A40 в конфигурациях с 16 отсеками для 2,5-дюймовых дисков с FIO.
Температура окружающей среды не должна превышать 25 °C, если установлено три адаптера графического процессора H100/H800/L40S в конфигурациях с 16 отсеками для 2,5-дюймовых дисков с FIO.
Конфигурации с 16 отсеками для 2,5-дюймовых дисков и FIO не поддерживают ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.
Конфигурации без графического процессора с FIO или 4LP
В этом разделе приведены сведения о температурах для конфигураций без графических процессоров с FIO или задней платой-адаптером Riser 4LP.
| Передние отсеки для дисков | Макс. темп. | Величина отвода тепловой мощности ЦП (Вт) | Дефлектор | Тип вентилятора | Макс. количество модулей DIMM |
|---|---|---|---|---|---|
8 x 2.5" + FIO/4LP 16 x 2.5" + FIO/4LP | 35 °C | Все поддерживаемые | S | P | 32 |