Правила в отношении температуры для сервера без DWCM
В этом разделе представлены правила в отношении температуры для сервера без компонента «Модуль непосредственного водяного охлаждения (DWCM)».
Max.Temp.: максимальная температура окружающей среды на уровне моря
FIO = плата-адаптер Riser 5 и передний OCP
4LP = плата-адаптер Riser 3/4
S/S: SAS/SATA
Any: AnyBay
E: начальный уровень
S: Стандартный
P: Повышенной производительности
SW: одинарной ширины
DW: двойной ширины
NA: неприменимо
Y: Да
N: Нет
Для сервера с процессорами 195 Вт 6434/6434H/6534 или с задней платой-адаптером Riser 4LP требуются радиаторы повышенной мощности и вентиляторы повышенной мощности.
Для сервера с процессорами 165 Вт 5515+ требуются стандартные радиаторы и стандартные вентиляторы.
Для сервера с адаптером графического процессора, установленным на передней плате-адаптере Riser, требуются радиаторы повышенной мощности.
- Вентиляторы повышенной мощности необходимы для сервера, в котором имеется любой из следующих компонентов:
Передние адаптеры PCIe и OCP
Модуль OCP, установленный в раме с двенадцатью 3,5-дюймовыми передними дисками
Задние диски NVMe 7 мм, установленные в раме с двенадцатью 3,5-дюймовыми передними дисками
Внутренний адаптер RAID/HBA/расширитель CFF
Компоненты с активным оптическим кабелем (AOC), установленные в конфигурациях хранилища
- ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM
ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1
- Следующие специальные сетевые платы, установленные в конфигурациях хранилища:
Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE Single Port x16 PCIe Adapter w/ Tall Bracket with Active Fiber cables
Mellanox MCX623106AC-CDAT Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe NIC -CSP I4
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter with Active Fiber cables
ThinkSystem NVIDIA BlueField-2 25GbE SFP56 2-Port PCIe Ethernet DPU w/BMC & Crypto
ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCIe Gen5 Adapter with Active Fiber cables
ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter with Active Fiber cables
ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2 with Active Fiber cables
ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP Ethernet Adapter
ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter
ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter
- ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 поддерживается только на серверах, на которых установлены следующие компоненты при максимальной температуре окружающей среды 25 °С:
Передний отсек для восьми 2,5-дюймовых дисков/шестнадцати 2,5-дюймовых дисков/восьми 3,5-дюймовых дисков
Процессоры с величиной отвода тепловой мощности меньше или равной 250 Вт
Радиатор 2U начального уровня или стандартный радиатор
Вентиляторы повышенной мощности
Если установлен модуль ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1, сервер поддерживает не более шести адаптеров графического процессора HHHL в гнезде 1/2/4/5/7/8 и не поддерживает адаптеры графического процессора FHFL.
- Температура окружающей среды не должна превышать 30 °C при использовании любого из следующих типов модулей RDIMM:
Модули RDIMM 5600 МГц емкостью 96 ГБ или выше
- ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
Модули RDIMM 4800 МГц, 256 ГБ (кроме ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1)
Сервер без DWCM не поддерживает процессор 8593Q.
Стандартные конфигурации
В этом разделе приведены сведения о температурах для стандартных конфигураций.
| Передние отсеки для дисков | Макс. темп. | Величина отвода тепловой мощности ЦП (Вт) | Радиатор | Дефлектор | Тип вентилятора | Макс. количество модулей DIMM |
|---|---|---|---|---|---|---|
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5" | 45 °C | 125 <= TDP <= 185 | T-образный (P) | S | P | 32 |
| 40 °C | <= 205 | T-образный (P) | S | P | 32 | |
| 35 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | S | 32 | |
| 35 °C | <= 250 | 2U (S) | S | S | 32 | |
| 35 °C | 270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 330 | T-образный (P) | S | P | 32 | |
| 30 °C | 350 | T-образный (P) | S | P | 32 |
- Модуль DIMM поддерживается при соблюдении следующих условий:
Емкость каждого модуля RDIMM меньше или равна 64 ГБ, используются стандартные вентиляторы.
Емкость каждого модуля RDIMM больше 64 ГБ, используются вентиляторы повышенной мощности.
- Максимальные значения температуры окружающей среды 45 °C и 40 °C поддерживаются при следующих условиях:
Емкость каждого модуля RDIMM не превышает 64 ГБ.
Сервер поддерживает только низкопрофильные карты PCIe со снижением производительности.
- Следующие процессоры не используются:
Процессоры мощностью 195 Вт 6434/6434H/6534
Процессор мощностью 165 Вт 5515+
Конфигурации хранилища с процессорами SPR
В этом разделе приводятся сведения о температурах для конфигураций хранилища с компонентами «Процессоры 4-го поколения (Sapphire Rapids, SPR)».
| Передние отсеки для дисков | Средние отсеки для дисков | Задние отсеки для дисков | Макс. темп. | Величина отвода тепловой мощности ЦП (Вт) | Радиатор | Дефлектор | Тип вентилятора | Макс. количество модулей DIMM |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
24 x 2.5" | NA | NA | 30 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | S | 32 |
| 30 °C | 195 <= TDP <= 205 | 2U (S) | S | S | 32 | |||
| 30 °C | 225 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 32 | |||
| 30 °C | 270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 330 | T-образный (P) | S | P | 32 | |||
| 25 °C | 350 | T-образный (P) | S | P | 32 | |||
NA | 4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe | 30 °C | <= 250 | T-образный (P) | S | P | 32 | |
| 25 °C | 270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 300 | T-образный (P) | S | P | 32 | |||
8 x 2.5" NVMe | NA | 30 °C | <= 250 | T-образный (P) | NA | P | 32 | |
| 25 °C | 270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 300 | T-образный (P) | NA | P | 32 | |||
8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S | 4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S | 30 °C | <= 250 | T-образный (P) | NA | P | 32 | |
| 25 °C | 270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 300 | T-образный (P) | NA | P | 32 | |||
8 x 2.5" NVMe | 4 x 2.5" NVMe | 25 °C | <= 300 | T-образный (P) | NA | P | 32 | |
12 x 3.5" | NA | NA | 30 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | S | 32 |
| 30 °C | 195 <= TDP <= 205 | 2U (S) | S | S | 32 | |||
| 30 °C | 225 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 32 | |||
| 30 °C | 270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 330 | T-образный (P) | S | P | 32 | |||
| 25 °C | 350 | T-образный (P) | S | P | 32 | |||
NA | 2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe | 30 °C | <= 250 | T-образный (P) | S | P | 32 | |
| 25 °C | 270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 300 | T-образный (P) | S | P | 32 | |||
8 x 2.5" NVMe | NA | 30 °C | <= 250 | T-образный (P) | NA | P | 32 | |
| 25 °C | 270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 300 | T-образный (P) | NA | P | 32 | |||
4 x 3.5" S/S | 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S | 30 °C | <= 250 | T-образный (P) | NA | P | 32 | |
| 25 °C | 270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 300 | T-образный (P) | NA | P | 32 |
- Модуль DIMM поддерживается при соблюдении следующих условий:
Емкость каждого модуля RDIMM меньше или равна 32 ГБ, используются стандартные вентиляторы.
Емкость каждого модуля RDIMM больше 32 ГБ, используются вентиляторы повышенной мощности.
Температура окружающей среды не должна превышать 25 °C, если модуль ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 используется в конфигурациях с 8 отсеками для 2,5-дюймовых дисков AnyBay и 16 отсеками для 2,5-дюймовых дисков SAS/SATA, 16 отсеками для 2,5-дюймовых дисков AnyBay и 8 отсеками для 2,5-дюймовых дисков SAS/SATA или 24 отсеками для 2,5-дюймовых дисков AnyBay.
- Температура окружающей среды не должна превышать 30 °C, если ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 используется в конфигурациях с 12 отсеками для 3,5-дюймовых дисков при следующих условиях:
Не установлены средний или задний отсек для диска.
Используются стандартные радиаторы или радиаторы начального уровня.
Величина отвода тепловой мощности процессора меньше или равна 250 Вт.
- Температура окружающей среды не должна превышать 25 °C, если модули ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM и ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM используются в следующих конфигурациях:
Конфигурации с 12 отсеками для 3,5-дюймовых дисков, включая процессоры с величиной отвода тепловой мощности более 250 Вт и менее или равной 300 Вт
Конфигурации с 12 отсеками для 3,5-дюймовых дисков и средним/задним отсеком для дисков, включая процессоры с величиной отвода тепловой мощности более 250 Вт и менее или равной 270 Вт
Модули ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM и ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM не поддерживаются в конфигурациях с 12 отсеками для 3,5-дюймовых дисков, включая процессоры с величиной отвода тепловой мощности более 300 Вт.
В раме с двенадцатью 3,5-дюймовыми передними дисками компонент с AOC в гнезде 3 не поддерживается.
Для повышения производительности не рекомендуется блокировать вентиляционное отверстие на верхнем кожухе сервера с конфигурацией хранилища.
Если температура окружающей среды — 30 °C, задние и средние отсеки для дисков NVMe Gen 5 не поддерживают диски емкостью больше 3,84 ТБ.
- Температура окружающей среды не должна превышать 25 °C, если в конфигурации с 12 передними отсеками для 3,5-дюймовых дисков SAS/SATA + 8 средними отсеками для 2,5-дюймовых дисков NVMe или 12 передними отсеками для 3,5-дюймовых дисков SAS/SATA + 4 задними отсеками для 2,5-дюймовых дисков NVMe установлены следующие твердотельные диски NVMe:
ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 61.44TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 30.72TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 15.36TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
Конфигурации хранилища с процессорами EMR
В этом разделе приводятся сведения о температурах для конфигураций хранилища с компонентами «Процессоры 5-го поколения (Emerald Rapids, EMR)».
| Передние отсеки для дисков | Средние отсеки для дисков | Задние отсеки для дисков | Макс. темп. | Величина отвода тепловой мощности ЦП (Вт) | Радиатор | Дефлектор | Тип вентилятора | Макс. количество модулей DIMM |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
24 x 2.5" | NA | NA | 30 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | P | 32 |
| 30 °C | 185 < Величина отвода тепловой мощности <= 250 | 2U (S) | S | P | 32 | |||
| 30 °C | 270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 330 | T-образный (P) | S | P | 32 | |||
| 25 °C | 350 | T-образный (P) | S | P | 32 | |||
NA | 4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe | 30 °C | <= 250 | T-образный (P) | S | P | 32 | |
| 25 °C | 270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 300 | T-образный (P) | S | P | 32 | |||
8 x 2.5" NVMe | NA | 30 °C | <= 250 | T-образный (P) | NA | P | 32 | |
| 25 °C | 270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 300 | T-образный (P) | NA | P | 32 | |||
8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S | 4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S | 30 °C | <= 250 | T-образный (P) | NA | P | 32 | |
| 25 °C | 270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 300 | T-образный (P) | NA | P | 32 | |||
8 x 2.5" NVMe | 4 x 2.5" NVMe | 25 °C | <= 300 | T-образный (P) | NA | P | 32 | |
12 x 3.5" | NA | NA | 30 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | P | 32 |
| 30 °C | 185 < Величина отвода тепловой мощности <= 250 | 2U (S) | S | P | 32 | |||
| 30 °C | 270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 330 | T-образный (P) | S | P | 32 | |||
| 25 °C | 350 | T-образный (P) | S | P | 32 | |||
NA | 2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe | 30 °C | <= 250 | T-образный (P) | S | P | 32 | |
| 25 °C | 270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 300 | T-образный (P) | S | P | 32 | |||
8 x 2.5" NVMe | NA | 30 °C | <= 250 | T-образный (P) | NA | P | 32 | |
| 25 °C | 270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 300 | T-образный (P) | NA | P | 32 | |||
4 x 3.5" S/S | 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S | 30 °C | <= 250 | T-образный (P) | NA | P | 32 | |
| 25 °C | 270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 300 | T-образный (P) | NA | P | 32 |
- Модуль DIMM поддерживается при соблюдении следующих условий:
Температура окружающей среды не должна превышать 25 °C, если модуль ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 используется в конфигурациях с 8 отсеками для 2,5-дюймовых дисков AnyBay и 16 отсеками для 2,5-дюймовых дисков SAS/SATA, 16 отсеками для 2,5-дюймовых дисков AnyBay и 8 отсеками для 2,5-дюймовых дисков SAS/SATA или 24 отсеками для 2,5-дюймовых дисков AnyBay.
- Температура окружающей среды не должна превышать 30 °C, если ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 используется в конфигурациях с 12 отсеками для 3,5-дюймовых дисков при следующих условиях:
Не установлены средний или задний отсек для диска.
Используются стандартные радиаторы или радиаторы начального уровня.
Величина отвода тепловой мощности процессора меньше или равна 250 Вт.
В раме с двенадцатью 3,5-дюймовыми передними дисками компонент с AOC в гнезде 3 не поддерживается.
В конфигурациях с 12 отсеками для 3,5-дюймовых дисков сервер поддерживает максимальную температуру 30 °C для процессоров с величиной отвода тепловой мощности более 300 Вт и менее либо равной 330 Вт и температуру 25 °C для процессоров мощностью 350 Вт, только если емкость модуля DIMM меньше или равна 48 ГБ.
Для повышения производительности не рекомендуется блокировать вентиляционное отверстие на верхнем кожухе сервера с конфигурацией хранилища.
Если температура окружающей среды составляет 30 °C или выше, задние и средние отсеки для дисков NVMe Gen 5 не поддерживают диски емкостью более 3,84 ТБ.
- Температура окружающей среды не должна превышать 25 °C, если в конфигурации с 12 передними отсеками для 3,5-дюймовых дисков SAS/SATA + 8 средними отсеками для 2,5-дюймовых дисков NVMe или 12 передними отсеками для 3,5-дюймовых дисков SAS/SATA + 4 задними отсеками для 2,5-дюймовых дисков NVMe установлены следующие твердотельные диски NVMe:
ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 61.44TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 30.72TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 15.36TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
Конфигурации с графическими процессорами без FIO
В этом разделе приведены сведения о температурах для конфигураций с графическими процессорами без FIO.
Графические процессоры одинарной ширины: NVIDIA A2, T1000, T400, L4
Графические процессоры двойной ширины: NVIDIA A16, A30, A40, A100, A800, H100, H800, L40, L40S, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 6000 Ada, H100 NVL; AMD Instinct MI210
| Передние отсеки для дисков | Макс. темп. | Величина отвода тепловой мощности ЦП (Вт) | Радиатор | Дефлектор | Тип вентилятора | Макс. количество графических процессоров | Макс. количество модулей DIMM | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SW | DW | |||||||
8 x 2.5" | 30 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | P | 8 | NA | 32 |
| 30 °C | 225 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 8 | NA | 32 | |
| 30 °C | 270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 350 | T-образный (P) | S | P | 8 | NA | 32 | |
| 30 °C | <= 350 | T-образный (P) | Графический процессор | P | NA | 3 | 32 | |
8 x 3.5" 16 x 2.5" | 30 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | P | 8 | NA | 32 |
| 30 °C | 225 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 8 | NA | 32 | |
| 30 °C | 270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 300 | T-образный (P) | S | P | 8 | NA | 32 | |
| 30 °C | <= 300 | T-образный (P) | Графический процессор | P | NA | 3 | 32 | |
| 25 °C | 300 <= Величина отвода тепловой мощности <= 350 | T-образный (P) | S | P | 8 | NA | 32 | |
| 25 °C | 300 <= Величина отвода тепловой мощности <= 350 | T-образный (P) | Графический процессор | P | NA | 3 | 32 | |
24 x 2.5" | 25 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | P | 6 | NA | 32 |
| 25 °C | 225 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 6 | NA | 32 | |
| 25 °C | 270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 300 | T-образный (P) | S | P | 6 | NA | 32 | |
| 25 °C | <= 300 | T-образный (P) | Графический процессор | P | NA | 2 | 32 | |
Для рамы с шестнадцатью 2,5-дюймовыми передними дисками поддерживается не более двух адаптеров графического процессора A40, H100, H800 или L40S в гнездах PCIe 2 и 5 при максимальной температуре окружающей среды 30 °C.
Конфигурации с 24 отсеками для 2,5-дюймовых дисков не поддерживают адаптеры графических процессоров NVL A40 и H100.
В корпусе с 24 передними 2,5-дюймовыми дисками поддерживается до трех адаптеров графического процессора RTX A2000 и RTX 6000 Ada.
Адаптер графического процессора H100 NVL поддерживается при максимальной температуре окружающей среды 25 °C.
Конфигурации с графическими процессорами с FIO
В этом разделе приведены сведения о температурах для конфигураций с графическими процессорами с FIO.
Графические процессоры одинарной ширины: NVIDIA A2, T1000, T400, L4
Графические процессоры двойной ширины: NVIDIA A16, A30, A40, A100, A800, H100, H800, L40, L40S, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 6000 Ada, H100 NVL; AMD Instinct MI210
| Передние отсеки для дисков | Макс. темп. | Величина отвода тепловой мощности ЦП (Вт) | Радиатор | Дефлектор | Тип вентилятора | Макс. количество графических процессоров | Макс. количество модулей DIMM | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| T1000/T400 | A2/L4 | DW | |||||||
8 x 2.5" + FIO | 30 °C | <= 300 | T-образный (P) | S | P | 8 | 10 | NA | 32 |
| 25 °C | 300 <= Величина отвода тепловой мощности <= 350 | T-образный (P) | S | P | 8 | 10 | NA | 32 | |
| 30 °C | <= 300 | T-образный (P) | Графический процессор | P | NA | NA | 2 | 32 | |
| 25 °C | 300 <= Величина отвода тепловой мощности <= 350 | T-образный (P) | Графический процессор | P | NA | NA | 2 | 32 | |
16 x 2.5" + FIO | 25 °C | <= 300 | T-образный (P) | S | P | 8 | 10 | NA | 32 |
| 25 °C | <= 300 | T-образный (P) | Графический процессор | P | NA | NA | 2 | 32 | |
Передняя плата-адаптер Riser (Riser 5) поддерживает только пассивные адаптеры графического процессора одинарной ширины.
Конфигурации с 16 отсеками для 2,5-дюймовых дисков + FIO не поддерживают адаптеры графических процессоров NVL A40 и H100.
Адаптер графического процессора H100 NVL поддерживается при максимальной температуре окружающей среды 25 °C.
Конфигурации без графических процессоров с FIO или 4LP
В этом разделе приведены сведения о температурах для конфигураций без графических процессоров с FIO или задней платой-адаптером Riser 4LP.
| Передние отсеки для дисков | Макс. темп. | Величина отвода тепловой мощности ЦП (Вт) | Радиатор | Дефлектор | Тип вентилятора | Макс. количество модулей DIMM |
|---|---|---|---|---|---|---|
8 x 2.5" + FIO | 35 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | P | 32 |
| 35 °C | 205 <= Величина отвода тепловой мощности <= 250 | 2U (S) | S | P | 32 | |
| 35 °C | 270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 330 | T-образный (P) | S | P | 32 | |
| 30 °C | 350 | T-образный (P) | S | P | 32 | |
16 x 2.5" + FIO | 30 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | P | 32 |
| 30 °C | 205 <= Величина отвода тепловой мощности <= 250 | 2U (S) | S | P | 32 | |
| 30 °C | 270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 330 | T-образный (P) | S | P | 32 | |
| 25 °C | 350 | T-образный (P) | S | P | 32 | |
8 x 2.5" + 4LP 16 x 2.5" + 4LP | 35 °C | <= 330 | T-образный (P) | S | P | 32 |
| 30 °C | 350 | T-образный (P) | S | P | 32 |
Конфигурация с ребристыми радиаторами 2U
В этом разделе приведены сведения о температурах для доступной в настоящее время конфигурации с ребристыми радиаторами 2U.
| Передние отсеки для дисков | Макс. темп. | ЦП | Дефлектор | Тип вентилятора | Макс. количество модулей DIMM |
|---|---|---|---|---|---|
8 x 2.5" NVMe Gen5 | 30 °C | 6558Q | NA | P | 32 x DIMM 5600 МГц 16 ГБ |
Объединительная панель с 8 отсеками для 2,5-дюймовых дисков устанавливается в положение объединительной панели 2. Информацию о положении объединительной панели 2 см. в разделе Установка передней объединительной панели для 2,5-дюймовых дисков.
В конфигурации с 8 отсеками для 2,5-дюймовых дисков NVMe емкость диска должна быть меньше или равна 7,68 ТБ.
По другим запросам на конфигурации с ребристыми радиаторами 2U для процессоров с жидкостным охлаждением 6558Q, 6458Q или 8470Q обращайтесь к торговому представителю Lenovo для получения информации в рамках специальной процедуры подачи заявок Lenovo.