Правила в отношении температуры для сервера без DWCM

В этом разделе представлены правила в отношении температуры для сервера без компонента «Модуль непосредственного водяного охлаждения (DWCM)».

Ниже указана расшифровка сокращений, используемых в таблицах ниже.

Max.Temp.: максимальная температура окружающей среды на уровне моря
FIO = плата-адаптер Riser 5 и передний OCP
4LP = плата-адаптер Riser 3/4
S/S: SAS/SATA
Any: AnyBay
E: начальный уровень
S: Стандартный
P: Повышенной производительности
SW: одинарной ширины
DW: двойной ширины
NA: неприменимо
Y: Да
N: Нет

Прим.

Для сервера с процессорами 195 Вт 6434/6434H/6534 или с задней платой-адаптером Riser 4LP требуются радиаторы повышенной мощности и вентиляторы повышенной мощности.
Для сервера с процессорами 165 Вт 5515+ требуются стандартные радиаторы и стандартные вентиляторы.
Для сервера с адаптером графического процессора, установленным на передней плате-адаптере Riser, требуются радиаторы повышенной мощности.
Вентиляторы повышенной мощности необходимы для сервера, в котором имеется любой из следующих компонентов:
- Передние адаптеры PCIe и OCP
- Модуль OCP, установленный в раме с двенадцатью 3,5-дюймовыми передними дисками
- Задние диски NVMe 7 мм, установленные в раме с двенадцатью 3,5-дюймовыми передними дисками
- Внутренний адаптер RAID/HBA/расширитель CFF
- Компоненты с активным оптическим кабелем (AOC), установленные в конфигурациях хранилища
- ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
- ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1
- Следующие специальные сетевые платы, установленные в конфигурациях хранилища:
  - Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
  - Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
  - Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE Single Port x16 PCIe Adapter w/ Tall Bracket with Active Fiber cables
  - Mellanox MCX623106AC-CDAT Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe NIC -CSP I4
  - ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter with Active Fiber cables
  - ThinkSystem NVIDIA BlueField-2 25GbE SFP56 2-Port PCIe Ethernet DPU w/BMC & Crypto
  - ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCIe Gen5 Adapter with Active Fiber cables
  - ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter with Active Fiber cables
  - ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2 with Active Fiber cables
  - ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP Ethernet Adapter
  - ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter
  - ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 поддерживается только на серверах, на которых установлены следующие компоненты при максимальной температуре окружающей среды 25 °С:
- Передний отсек для восьми 2,5-дюймовых дисков/шестнадцати 2,5-дюймовых дисков/восьми 3,5-дюймовых дисков
- Процессоры с величиной отвода тепловой мощности меньше или равной 250 Вт
- Радиатор 2U начального уровня или стандартный радиатор
- Вентиляторы повышенной мощности
Если установлен модуль ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1, сервер поддерживает не более шести адаптеров графического процессора HHHL в гнезде 1/2/4/5/7/8 и не поддерживает адаптеры графического процессора FHFL.
Температура окружающей среды не должна превышать 30 °C при использовании любого из следующих типов модулей RDIMM:
- Модули RDIMM 5600 МГц емкостью 96 ГБ или выше
- ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
- Модули RDIMM 4800 МГц, 256 ГБ (кроме ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1)

Стандартные конфигурации

В этом разделе приведены сведения о температурах для стандартных конфигураций.

Передние отсеки для дисков	Макс. темп.	Величина отвода тепловой мощности ЦП (Вт)	Радиатор	Дефлектор	Тип вентилятора	Макс. количество модулей DIMM
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	45 °C	125 <= Величина отвода тепловой мощности <= 185	T-образный (P)	S	P	32
	40 °C	<= 205	T-образный (P)	S	P	32
	35 °C	125 <= Величина отвода тепловой мощности <= 185	2U (E)	S	S	32
	35 °C	<= 250	2U (S)	S	S	32
	35 °C	270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 330	T-образный (P)	S	P	32
	30 °C	350	T-образный (P)	S	P	32

Прим.

Модуль DIMM поддерживается при соблюдении следующих условий:
- Емкость каждого модуля RDIMM меньше или равна 64 ГБ, используются стандартные вентиляторы.
- Емкость каждого модуля RDIMM больше 64 ГБ, используются вентиляторы повышенной мощности.
Максимальные значения температуры окружающей среды 45 °C и 40 °C поддерживаются при следующих условиях:
- Емкость каждого модуля RDIMM не превышает 64 ГБ.
- Сервер поддерживает только низкопрофильные карты PCIe со снижением производительности.
- Следующие процессоры не используются:
  - Процессоры мощностью 195 Вт 6434/6434H/6534
  - Процессор мощностью 165 Вт 5515+

Конфигурации хранилища с процессорами 4-го поколения

В этом разделе приводятся сведения о температурах для конфигураций хранилища с компонентами «Процессоры 4-го поколения».

Передние отсеки для дисков	Средние отсеки для дисков	Задние отсеки для дисков	Макс. темп.	Величина отвода тепловой мощности ЦП (Вт)	Радиатор	Дефлектор	Тип вентилятора	Макс. количество модулей DIMM
24 x 2.5"	NA	NA	30 °C	125 <= Величина отвода тепловой мощности <= 185	2U (E)	S	S	32
			30 °C	195 <= Величина отвода тепловой мощности <= 205	2U (S)	S	S	32
			30 °C	225 <= Величина отвода тепловой мощности <= 250	2U (S)	S	P	32
			30 °C	270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 330	T-образный (P)	S	P	32
			25 °C	350	T-образный (P)	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30 °C	<= 250	T-образный (P)	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25 °C	270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 300	T-образный (P)	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30 °C	<= 250	T-образный (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25 °C	270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 300	T-образный (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	30 °C	<= 250	T-образный (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	25 °C	270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 300	T-образный (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	4 x 2.5" NVMe	25 °C	<= 300	T-образный (P)	NA	P	32
12 x 3.5"	NA	NA	30 °C	125 <= Величина отвода тепловой мощности <= 185	2U (E)	S	S	32
			30 °C	195 <= Величина отвода тепловой мощности <= 205	2U (S)	S	S	32
			30 °C	225 <= Величина отвода тепловой мощности <= 250	2U (S)	S	P	32
			30 °C	270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 330	T-образный (P)	S	P	32
			25 °C	350	T-образный (P)	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30 °C	<= 250	T-образный (P)	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25 °C	270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 300	T-образный (P)	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30 °C	<= 250	T-образный (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25 °C	270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 300	T-образный (P)	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	30 °C	<= 250	T-образный (P)	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	25 °C	270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 300	T-образный (P)	NA	P	32

Прим.

Модуль DIMM поддерживается при соблюдении следующих условий:
- Емкость каждого модуля RDIMM меньше или равна 32 ГБ, используются стандартные вентиляторы.
- Емкость каждого модуля RDIMM больше 32 ГБ, используются вентиляторы повышенной мощности.
- Температура окружающей среды не должна превышать 25 °C, если модуль ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 используется в конфигурациях с 8 отсеками для 2,5-дюймовых дисков AnyBay и 16 отсеками для 2,5-дюймовых дисков SAS/SATA, 16 отсеками для 2,5-дюймовых дисков AnyBay и 8 отсеками для 2,5-дюймовых дисков SAS/SATA или 24 отсеками для 2,5-дюймовых дисков AnyBay.
- Температура окружающей среды не должна превышать 30 °C, если ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 используется в конфигурациях с 12 отсеками для 3,5-дюймовых дисков при следующих условиях:
  - Не установлены средний или задний отсек для диска.
  - Используются стандартные радиаторы или радиаторы начального уровня.
  - Величина отвода тепловой мощности ЦП меньше или равна 250 Вт.
В раме с двенадцатью 3,5-дюймовыми передними дисками компонент с AOC в гнезде 3 не поддерживается.
Для повышения производительности не рекомендуется блокировать вентиляционное отверстие на верхнем кожухе сервера с конфигурацией хранилища.
Если температура окружающей среды — 30 °C, задние и средние отсеки для дисков NVMe Gen 5 не поддерживают диски емкостью больше 3,84 ТБ.

Конфигурации хранилища с процессорами 5-го поколения

В этом разделе приводятся сведения о температурах для конфигураций хранилища с компонентами «Процессоры 5-го поколения».

Передние отсеки для дисков	Средние отсеки для дисков	Задние отсеки для дисков	Макс. темп.	Величина отвода тепловой мощности ЦП (Вт)	Радиатор	Дефлектор	Тип вентилятора	Макс. количество модулей DIMM
24 x 2.5"	NA	NA	30 °C	125 <= Величина отвода тепловой мощности <= 185	2U (E)	S	P	32
			30 °C	185 < Величина отвода тепловой мощности <= 250	2U (S)	S	P	32
			30 °C	270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 330	T-образный (P)	S	P	32
			25 °C	350	T-образный (P)	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30 °C	<= 250	T-образный (P)	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25 °C	270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 300	T-образный (P)	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30 °C	<= 250	T-образный (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25 °C	270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 300	T-образный (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	30 °C	<= 250	T-образный (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	25 °C	270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 300	T-образный (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	4 x 2.5" NVMe	25 °C	<= 300	T-образный (P)	NA	P	32
12 x 3.5"	NA	NA	30 °C	125 <= Величина отвода тепловой мощности <= 185	2U (E)	S	P	32
			30 °C	185 < Величина отвода тепловой мощности <= 250	2U (S)	S	P	32
			30 °C	270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 330	T-образный (P)	S	P	32
			25 °C	350	T-образный (P)	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30 °C	<= 250	T-образный (P)	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25 °C	270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 300	T-образный (P)	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30 °C	<= 250	T-образный (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25 °C	270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 300	T-образный (P)	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	30 °C	<= 250	T-образный (P)	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	25 °C	270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 300	T-образный (P)	NA	P	32

Прим.

Модуль DIMM поддерживается при соблюдении следующих условий:
- Температура окружающей среды не должна превышать 25 °C, если модуль ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 используется в конфигурациях с 8 отсеками для 2,5-дюймовых дисков AnyBay и 16 отсеками для 2,5-дюймовых дисков SAS/SATA, 16 отсеками для 2,5-дюймовых дисков AnyBay и 8 отсеками для 2,5-дюймовых дисков SAS/SATA или 24 отсеками для 2,5-дюймовых дисков AnyBay.
- Температура окружающей среды не должна превышать 30 °C, если ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 используется в конфигурациях с 12 отсеками для 3,5-дюймовых дисков при следующих условиях:
  - Не установлены средний или задний отсек для диска.
  - Используются стандартные радиаторы или радиаторы начального уровня.
  - Величина отвода тепловой мощности процессора меньше или равна 250 Вт.
В раме с двенадцатью 3,5-дюймовыми передними дисками компонент с AOC в гнезде 3 не поддерживается.
В конфигурациях с 12 отсеками для 3,5-дюймовых дисков сервер поддерживает максимальную температуру 30 °C для процессоров с величиной отвода тепловой мощности более 300 Вт и менее либо равной 330 Вт и температуру 25 °C для процессоров мощностью 350 Вт, только если емкость модуля DIMM меньше или равна 48 ГБ.
Для повышения производительности не рекомендуется блокировать вентиляционное отверстие на верхнем кожухе сервера с конфигурацией хранилища.
Если температура окружающей среды — 30 °C, задние и средние отсеки для дисков NVMe Gen 5 не поддерживают диски емкостью больше 3,84 ТБ.

Конфигурации с графическими процессорами без FIO

В этом разделе приведены сведения о температурах для конфигураций с графическими процессорами без FIO.

Графические процессоры одинарной ширины: T1000, T400, A2, L4
Графические процессоры двойной ширины: RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, A30, A16, A100, A40, A800, H100, H800, L40, L40S, AMD Instinct MI210

Передние отсеки для дисков	Макс. темп.	Величина отвода тепловой мощности ЦП (Вт)	Радиатор	Дефлектор	Тип вентилятора	Макс. количество графических процессоров		Макс. количество модулей DIMM
Передние отсеки для дисков	Макс. темп.	Величина отвода тепловой мощности ЦП (Вт)	Радиатор	Дефлектор	Тип вентилятора	SW	DW	Макс. количество модулей DIMM
8 x 2.5"	30 °C	125 <= Величина отвода тепловой мощности <= 185	2U (E)	S	P	8	NA	32
	30 °C	225 <= Величина отвода тепловой мощности <= 250	2U (S)	S	P	8	NA	32
	30 °C	270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 350	T-образный (P)	S	P	8	NA	32
	30 °C	<= 350	T-образный (P)	Графический процессор	P	NA	3	32
8 x 3.5" 16 x 2.5"	30 °C	125 <= Величина отвода тепловой мощности <= 185	2U (E)	S	P	8	NA	32
	30 °C	225 <= Величина отвода тепловой мощности <= 250	2U (S)	S	P	8	NA	32
	30 °C	270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 300	T-образный (P)	S	P	8	NA	32
	30 °C	<= 300	T-образный (P)	Графический процессор	P	NA	3	32
	25 °C	300 <= Величина отвода тепловой мощности <= 350	T-образный (P)	S	P	8	NA	32
	25 °C	300 <= Величина отвода тепловой мощности <= 350	T-образный (P)	Графический процессор	P	NA	3	32
24 x 2.5"	25 °C	125 <= Величина отвода тепловой мощности <= 185	2U (E)	S	P	6	NA	32
	25 °C	225 <= Величина отвода тепловой мощности <= 250	2U (S)	S	P	6	NA	32
	25 °C	270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 300	T-образный (P)	S	P	6	NA	32
	25 °C	<= 300	T-образный (P)	Графический процессор	P	NA	2	32

Прим.

Для рамы с шестнадцатью 2,5-дюймовыми передними дисками поддерживается не более двух адаптеров графического процессора A40, H100, H800 или L40S в гнездах PCIe 2 и 5 при максимальной температуре окружающей среды 30 °C.
A40 не поддерживается в раме с двадцатью четырьмя 2,5-дюймовыми передними дисками.
В раме с двадцатью четырьмя 2,5-дюймовыми передними дисками поддерживается до трех адаптеров графического процессора RTX A2000.

Конфигурации с графическими процессорами с FIO

В этом разделе приведены сведения о температурах для конфигураций с графическими процессорами с FIO.

Передние отсеки для дисков	Макс. темп.	Величина отвода тепловой мощности ЦП (Вт)	Радиатор	Дефлектор	Тип вентилятора	Макс. количество графических процессоров			Макс. количество модулей DIMM
Передние отсеки для дисков	Макс. темп.	Величина отвода тепловой мощности ЦП (Вт)	Радиатор	Дефлектор	Тип вентилятора	T1000/T400	A2/L4	DW	Макс. количество модулей DIMM
8 x 2.5" + FIO	30 °C	<= 300	T-образный (P)	S	P	8	10	NA	32
	25 °C	300 <= Величина отвода тепловой мощности <= 350	T-образный (P)	S	P	8	10	NA	32
	30 °C	<= 300	T-образный (P)	Графический процессор	P	NA	NA	2	32
	25 °C	300 <= Величина отвода тепловой мощности <= 350	T-образный (P)	Графический процессор	P	NA	NA	2	32
16 x 2.5" + FIO	25 °C	<= 300	T-образный (P)	S	P	8	10	NA	32
16 x 2.5" + FIO	25 °C	<= 300	T-образный (P)	Графический процессор	P	NA	NA	2	32

Прим.

Передняя плата-адаптер Riser (Riser 5) поддерживает только пассивные адаптеры графического процессора одинарной ширины.
A40 не поддерживается в конфигурациях с графическими процессорами с 16 отсеками для 2,5-дюймовых дисков и FIO.

Конфигурации без графических процессоров с FIO или 4LP

В этом разделе приведены сведения о температурах для конфигураций без графических процессоров с FIO или задней платой-адаптером Riser 4LP.

Передние отсеки для дисков	Макс. темп.	Величина отвода тепловой мощности ЦП (Вт)	Радиатор	Дефлектор	Тип вентилятора	Макс. количество модулей DIMM
8 x 2.5" + FIO	35 °C	125 <= Величина отвода тепловой мощности <= 185	2U (E)	S	P	32
	35 °C	205 <= Величина отвода тепловой мощности <= 250	2U (S)	S	P	32
	35 °C	270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 330	T-образный (P)	S	P	32
	30 °C	350	T-образный (P)	S	P	32
16 x 2.5" + FIO	30 °C	125 <= Величина отвода тепловой мощности <= 185	2U (E)	S	P	32
	30 °C	205 <= Величина отвода тепловой мощности <= 250	2U (S)	S	P	32
	30 °C	270 <= Величина отвода тепловой мощности <= 330	T-образный (P)	S	P	32
	25 °C	350	T-образный (P)	S	P	32
8 x 2.5" + 4LP 16 x 2.5" + 4LP	35 °C	<= 330	T-образный (P)	S	P	32
8 x 2.5" + 4LP 16 x 2.5" + 4LP	30 °C	350	T-образный (P)	S	P	32

Прим.

Температура окружающей среды не должна превышать 25 °C, если модуль ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 используется в конфигурации с 8 отсеками для 2,5-дюймовых дисков SAS/SATA, 8 отсеками для 2,5-дюймовых дисков AnyBay и FIO или конфигурации с 16 отсеками для 2,5-дюймовых дисков AnyBay и FIO.

Конфигурации с ребристыми радиаторами

В этом разделе приводятся сведения о температурах для конфигураций с ребристыми радиаторами 2U.

Передние отсеки для дисков	Макс. темп.	Величина отвода тепловой мощности ЦП (Вт)	Дефлектор	Тип вентилятора	Макс. количество графических процессоров	Макс. количество DIMM
8 x 2.5"	30 °C	6458Q/8470Q/6558Q	NA	P	2	32

Прим.

Объединительная панель с 8 отсеками для 2,5-дюймовых дисков устанавливается в положение объединительной панели 2. Информацию о положении объединительной панели 2 см. в разделе Установка передней объединительной панели для 2,5-дюймовых дисков.
В конфигурации с 8 отсеками для 2,5-дюймовых дисков NVMe емкость диска должна быть меньше или равна 7,68 ТБ.
Конфигурация поддерживает не более двух адаптеров графического процессора T1000, T400 или RTX A2000 в гнезде 1 или 4.
Емкость модуля DIMM не должна превышать 64 ГБ.

Предоставить обратную связь

Правила в отношении температуры для сервера без DWCM

Стандартные конфигурации​

Конфигурации хранилища с процессорами 4-го поколения​

Конфигурации хранилища с процессорами 5-го поколения​

Конфигурации с графическими процессорами без FIO​

Конфигурации с графическими процессорами с FIO​

Конфигурации без графических процессоров с FIO или 4LP​

Конфигурации с ребристыми радиаторами​

Стандартные конфигурации

Конфигурации хранилища с процессорами 4-го поколения

Конфигурации хранилища с процессорами 5-го поколения

Конфигурации с графическими процессорами без FIO

Конфигурации с графическими процессорами с FIO

Конфигурации без графических процессоров с FIO или 4LP

Конфигурации с ребристыми радиаторами