Temperaturregeln für Server ohne DWCM
Dieser Abschnitt enthält Temperaturregeln für den Server ohne ein Modul für direkte Wasserkühlung (DWCM).
Max. Temp.: Maximale Umgebungstemperatur auf NN
FIO: Adapterkarte 5 + vorderes OCP
4LP = Adapterkarte 3/4
S/S: SAS/SATA
Any: AnyBay
E: Basis
S: Standard
P: Leistung
SW: einfache Breite
DW: doppelte Breite
NA: nicht anwendbar
J: Ja
N: Nein
Hochleistungskühlkörper und Hochleistungslüfter sind für den Server mit 195‑W-Prozessoren 6434/6434H/6534 oder 4LP-Adapterkarte an der Rückseite erforderlich.
Standardkühlkörper und Standardlüfter sind für den Server mit 165‑W-Prozessoren 5515+ erforderlich.
Hochleistungskühlkörper werden für Server benötigt, wenn ein GPU-Adapter auf der vorderen Adapterkarte installiert ist.
- Hochleistungslüfter werden für Server benötigt, auf denen eine der folgenden Komponenten installiert ist:
Vordere PCIe- und OCP-Adapter
OCP-Modul im Gehäuse mit vorderen 12 x 3,5-Zoll-Laufwerken
7-mm-NVMe-Laufwerke im Gehäuse an der Rückseite mit 12 x 3,5-Zoll-Laufwerken vorne
Interner CFF RAID/HBA/Expander
Teile mit aktivem optischen Kabel (AOC) in Speicherkonfigurationen
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1
- Folgende spezielle Netzwerkkarten in Speicherkonfigurationen
Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE Single Port x16 PCIe Adapter w/ Tall Bracket with Active Fiber cables
Mellanox MCX623106AC-CDAT Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe NIC -CSP I4
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter with Active Fiber cables
ThinkSystem NVIDIA BlueField-2 25GbE SFP56 2-Port PCIe Ethernet DPU w/BMC & Crypto
ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCIe Gen5 Adapter with Active Fiber cables
ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter with Active Fiber cables
ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2 with Active Fiber cables
ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP Ethernet Adapter
ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter
ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter
- ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 wird nur bei Servern mit den folgenden installierten Komponenten und bei einer maximalen Umgebungstemperatur von 25 °C unterstützt:
8 x 2,5‑Zoll-/16 x 2,5‑Zoll-/8 x 3,5‑Zoll-Laufwerkpositionen an der Vorderseite
Prozessoren mit TDP von weniger als oder gleich 250 W
2U-Basis‑ oder Standardkühlkörper
Hochleistungslüfter
Wenn ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 installiert ist, unterstützt der Server maximal sechs HHHL GPU-Adapter in Steckplatz 1/2/4/5/7/8 und keine FHFL GPU-Adapter.
- Die Umgebungstemperatur ist auf max. 30 °C begrenzt, wenn einer der folgenden RDIMM-Typen verwendet wird:
RDIMMs mit 5.600 MHz und einer Kapazität von mindestens 96 GB
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
RDIMMs mit 4.800 MHz und 256 GB (außer ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1)
Standardkonfigurationen
Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen zu Standardkonfigurationen.
Laufwerkpositionen an der Vorderseite | Max. Temp. | CPU-TDP (Watt) | Kühlkörper | Luftführung | Lüftertyp | Max. DIMM-Anz. |
---|---|---|---|---|---|---|
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5" | 45 °C | 125 <= TDP <= 185 | T-Form (P) | S | P | 32 |
40 °C | ≤ 205 | T-Form (P) | S | P | 32 | |
35 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (B) | S | S | 32 | |
35 °C | ≤ 250 | 2U (S) | S | S | 32 | |
35 °C | 270 ≤ TDP ≤ 330 | T-Form (P) | S | P | 32 | |
30 °C | 350 | T-Form (P) | S | P | 32 |
- Das DIMM wird unter den folgenden Bedingungen unterstützt:
Wenn die Kapazität jedes RDIMM kleiner als oder gleich 64 GB ist, werden Standardlüfter verwendet.
Wenn die Kapazität jedes RDIMM größer als 64 GB ist, werden Hochleistungslüfter verwendet.
- Die maximalen Umgebungstemperaturen von 45 °C und 40 °C werden unter folgenden Bedingungen unterstützt:
Die Kapazität jedes RDIMM entspricht höchstens 64 GB sein.
Der Server unterstützt nur flache PCIe-Karten mit sinkender Leistung.
- Die folgenden Prozessoren werden nicht verwendet:
195‑W-Prozessoren 6434/6434H/6534
165‑W-Prozessoren 5515+
Speicherkonfigurationen mit Prozessoren der 4. Generation
Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen zu Speicherkonfigurationen mit Prozessoren der 4. Generation.
Laufwerkpositionen an der Vorderseite | Mittlere Laufwerkpositionen | Laufwerkpositionen an der Rückseite | Max. Temp. | CPU-TDP (Watt) | Kühlkörper | Luftführung | Lüftertyp | Max. DIMM-Anz. |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
24 x 2.5" | NA | NA | 30 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (B) | S | S | 32 |
30 °C | 195 <= TDP <= 205 | 2U (S) | S | S | 32 | |||
30 °C | 225 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 32 | |||
30 °C | 270 ≤ TDP ≤ 330 | T-Form (P) | S | P | 32 | |||
25 °C | 350 | T-Form (P) | S | P | 32 | |||
NA | 4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe | 30 °C | ≤ 250 | T-Form (P) | S | P | 32 | |
25 °C | 270 ≤ TDP ≤ 300 | T-Form (P) | S | P | 32 | |||
8 x 2.5" NVMe | NA | 30 °C | ≤ 250 | T-Form (P) | NA | P | 32 | |
25 °C | 270 ≤ TDP ≤ 300 | T-Form (P) | NA | P | 32 | |||
8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S | 4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S | 30 °C | ≤ 250 | T-Form (P) | NA | P | 32 | |
25 °C | 270 ≤ TDP ≤ 300 | T-Form (P) | NA | P | 32 | |||
8 x 2.5" NVMe | 4 x 2.5" NVMe | 25 °C | <= 300 | T-Form (P) | NA | P | 32 | |
12 x 3.5" | NA | NA | 30 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (B) | S | S | 32 |
30 °C | 195 <= TDP <= 205 | 2U (S) | S | S | 32 | |||
30 °C | 225 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 32 | |||
30 °C | 270 ≤ TDP ≤ 330 | T-Form (P) | S | P | 32 | |||
25 °C | 350 | T-Form (P) | S | P | 32 | |||
NA | 2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe | 30 °C | ≤ 250 | T-Form (P) | S | P | 32 | |
25 °C | 270 ≤ TDP ≤ 300 | T-Form (P) | S | P | 32 | |||
8 x 2.5" NVMe | NA | 30 °C | ≤ 250 | T-Form (P) | NA | P | 32 | |
25 °C | 270 ≤ TDP ≤ 300 | T-Form (P) | NA | P | 32 | |||
4 x 3.5" S/S | 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S | 30 °C | ≤ 250 | T-Form (P) | NA | P | 32 | |
25 °C | 270 ≤ TDP ≤ 300 | T-Form (P) | NA | P | 32 |
- Das DIMM wird unter den folgenden Bedingungen unterstützt:
Wenn die Kapazität jedes RDIMM kleiner als oder gleich 32 GB ist, werden Standardlüfter verwendet.
Wenn die Kapazität jedes RDIMM größer als 32 GB ist, werden Hochleistungslüfter verwendet.
Wenn ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 in Konfigurationen mit 8 x 2,5‑Zoll-AnyBay + 16 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA, 16 x 2,5‑Zoll-AnyBay + 8 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA oder 24 x 2,5‑Zoll-AnyBay verwendet werden, darf die Umgebungstemperatur 25 °C nicht überschreiten.
- Die Umgebungstemperatur darf 30 °C nicht überschreiten, wenn ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 in 12 x 3,5‑Zoll-Konfigurationen unter den folgenden Bedingungen verwendet wird:
Es ist keine mittlere oder hintere Laufwerkposition installiert.
Es werden Standard‑ oder Basis-Kühlkörper verwendet.
Die TDP des Prozessors ist 250 Watt oder kleiner.
Bei Gehäusen mit 12 x 3,5-Zoll-Laufwerken an der Vorderseite wird ein Teil mit AOC in Steckplatz 3 nicht unterstützt.
Um die Leistung zu verbessern, sollte der Lüftungsschlitz an der oberen Abdeckung eines Servers durch die Speicherkonfiguration nicht blockiert werden.
Wenn die Umgebungstemperatur 30 °C beträgt, unterstützen hintere oder mittlere NVMe-Laufwerkpositionen der 5. Generation keine Laufwerke, die größer als 3,84 TB sind.
Speicherkonfigurationen mit Prozessoren der 5. Generation
Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen zu Speicherkonfigurationen mit Prozessoren der 5. Generation.
Laufwerkpositionen an der Vorderseite | Mittlere Laufwerkpositionen | Laufwerkpositionen an der Rückseite | Max. Temp. | CPU-TDP (Watt) | Kühlkörper | Luftführung | Lüftertyp | Max. DIMM-Anz. |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
24 x 2.5" | NA | NA | 30 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (B) | S | P | 32 |
30 °C | 185 < TDP ≤ 250 | 2U (S) | S | P | 32 | |||
30 °C | 270 ≤ TDP ≤ 330 | T-Form (P) | S | P | 32 | |||
25 °C | 350 | T-Form (P) | S | P | 32 | |||
NA | 4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe | 30 °C | ≤ 250 | T-Form (P) | S | P | 32 | |
25 °C | 270 ≤ TDP ≤ 300 | T-Form (P) | S | P | 32 | |||
8 x 2.5" NVMe | NA | 30 °C | ≤ 250 | T-Form (P) | NA | P | 32 | |
25 °C | 270 ≤ TDP ≤ 300 | T-Form (P) | NA | P | 32 | |||
8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S | 4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S | 30 °C | ≤ 250 | T-Form (P) | NA | P | 32 | |
25 °C | 270 ≤ TDP ≤ 300 | T-Form (P) | NA | P | 32 | |||
8 x 2.5" NVMe | 4 x 2.5" NVMe | 25 °C | <= 300 | T-Form (P) | NA | P | 32 | |
12 x 3.5" | NA | NA | 30 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (B) | S | P | 32 |
30 °C | 185 < TDP ≤ 250 | 2U (S) | S | P | 32 | |||
30 °C | 270 ≤ TDP ≤ 330 | T-Form (P) | S | P | 32 | |||
25 °C | 350 | T-Form (P) | S | P | 32 | |||
NA | 2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe | 30 °C | ≤ 250 | T-Form (P) | S | P | 32 | |
25 °C | 270 ≤ TDP ≤ 300 | T-Form (P) | S | P | 32 | |||
8 x 2.5" NVMe | NA | 30 °C | ≤ 250 | T-Form (P) | NA | P | 32 | |
25 °C | 270 ≤ TDP ≤ 300 | T-Form (P) | NA | P | 32 | |||
4 x 3.5" S/S | 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S | 30 °C | ≤ 250 | T-Form (P) | NA | P | 32 | |
25 °C | 270 ≤ TDP ≤ 300 | T-Form (P) | NA | P | 32 |
- Das DIMM wird unter den folgenden Bedingungen unterstützt:
Wenn ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 in Konfigurationen mit 8 x 2,5‑Zoll-AnyBay + 16 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA, 16 x 2,5‑Zoll-AnyBay + 8 x 2,5‑Zoll-SAS/SATA oder 24 x 2,5‑Zoll-AnyBay verwendet werden, darf die Umgebungstemperatur 25 °C nicht überschreiten.
- Die Umgebungstemperatur darf 30 °C nicht überschreiten, wenn ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 in 12 x 3,5‑Zoll-Konfigurationen unter den folgenden Bedingungen verwendet wird:
Es ist keine mittlere oder hintere Laufwerkposition installiert.
Es werden Standard‑ oder Basis-Kühlkörper verwendet.
Prozessor-TDP liegt bei weniger als oder gleich 250 W.
Bei Gehäusen mit 12 x 3,5-Zoll-Laufwerken an der Vorderseite wird ein Teil mit AOC in Steckplatz 3 nicht unterstützt.
In 12 x 3,5‑Zoll-Konfigurationen unterstützt der Server die maximale Umgebungstemperatur von 30 °C für Prozessoren mit TDP größer als 300 W und weniger als oder gleich 330 W und 25 °C für 350‑W-Prozessoren nur, wenn die DIMM-Kapazität kleiner als oder gleich 48 GB ist.
Um die Leistung zu verbessern, sollte der Lüftungsschlitz an der oberen Abdeckung eines Servers durch die Speicherkonfiguration nicht blockiert werden.
Wenn die Umgebungstemperatur 30 °C beträgt, unterstützen hintere oder mittlere NVMe-Laufwerkpositionen der 5. Generation keine Laufwerke, die größer als 3,84 TB sind.
GPU-Konfigurationen ohne FIO
Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für GPU-Konfigurationen ohne FIO.
GPU mit einfacher Breite: T1000, T400, A2, L4
GPU mit doppelter Breite: RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, A30, A16, A100, A40, A800, H100, H800, L40, L40S, AMD Instinct MI210
Laufwerkpositionen an der Vorderseite | Max. Temp. | CPU-TDP (Watt) | Kühlkörper | Luftführung | Lüftertyp | Max. GPU-Anz. | Max. DIMM-Anz. | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SW | DW | |||||||
8 x 2.5" | 30 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (B) | S | P | 8 | NA | 32 |
30 °C | 225 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 8 | NA | 32 | |
30 °C | 270 ≤ TDP ≤ 350 | T-Form (P) | S | P | 8 | NA | 32 | |
30 °C | ≤ 350 | T-Form (P) | GPU | P | NA | 3 | 32 | |
8 x 3.5" 16 x 2.5" | 30 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (B) | S | P | 8 | NA | 32 |
30 °C | 225 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 8 | NA | 32 | |
30 °C | 270 ≤ TDP ≤ 300 | T-Form (P) | S | P | 8 | NA | 32 | |
30 °C | <= 300 | T-Form (P) | GPU | P | NA | 3 | 32 | |
25 °C | 300 < TDP ≤ 350 | T-Form (P) | S | P | 8 | NA | 32 | |
25 °C | 300 < TDP ≤ 350 | T-Form (P) | GPU | P | NA | 3 | 32 | |
24 x 2.5" | 25 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (B) | S | P | 6 | NA | 32 |
25 °C | 225 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 6 | NA | 32 | |
25 °C | 270 ≤ TDP ≤ 300 | T-Form (P) | S | P | 6 | NA | 32 | |
25 °C | <= 300 | T-Form (P) | GPU | P | NA | 2 | 32 |
Bei Gehäusen mit 16 x 2,5‑Zoll-Laufwerken an der Vorderseite werden maximal zwei A40, H100, H800 oder L40S GPU-Adapter in PCIe-Steckplatz 2 und 5 bei einer maximalen Umgebungstemperatur von 30 °C unterstützt.
A40 wird nicht vom Gehäuse mit 24 x 2,5‑Zoll-Laufwerken an der Vorderseite unterstützt.
Vom Gehäuse mit 24 x 2,5-Zoll-Laufwerken an der Vorderseite werden maximal drei RTX A2000 GPU-Adapter unterstützt.
GPU-Konfigurationen mit FIO
Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für GPU-Konfigurationen mit FIO.
Laufwerkpositionen an der Vorderseite | Max. Temp. | CPU-TDP (Watt) | Kühlkörper | Luftführung | Lüftertyp | Max. GPU-Anz. | Max. DIMM-Anz. | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
T1000/T400 | A2/L4 | DW | |||||||
8 x 2.5" + FIO | 30 °C | <= 300 | T-Form (P) | S | P | 8 | 10 | NA | 32 |
25 °C | 300 < TDP ≤ 350 | T-Form (P) | S | P | 8 | 10 | NA | 32 | |
30 °C | <= 300 | T-Form (P) | GPU | P | NA | NA | 2 | 32 | |
25 °C | 300 < TDP ≤ 350 | T-Form (P) | GPU | P | NA | NA | 2 | 32 | |
16 x 2.5" + FIO | 25 °C | <= 300 | T-Form (P) | S | P | 8 | 10 | NA | 32 |
25 °C | <= 300 | T-Form (P) | GPU | P | NA | NA | 2 | 32 |
Die vordere Adapterkarte (Adapterkarte 5) unterstützt nur passive SW-GPU-Adapter.
A40 wird in GPU-Konfigurationen mit 16 x 2,5 Zoll + FIO nicht unterstützt.
Konfigurationen ohne GPU mit FIO oder 4LP
Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für Konfigurationen ohne GPU mit FIO oder hinterer 4LP-Adapterkarte.
Laufwerkpositionen an der Vorderseite | Max. Temp. | CPU-TDP (Watt) | Kühlkörper | Luftführung | Lüftertyp | Max. DIMM-Anz. |
---|---|---|---|---|---|---|
8 x 2.5" + FIO | 35 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (B) | S | P | 32 |
35 °C | 205 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 32 | |
35 °C | 270 ≤ TDP ≤ 330 | T-Form (P) | S | P | 32 | |
30 °C | 350 | T-Form (P) | S | P | 32 | |
16 x 2.5" + FIO | 30 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (B) | S | P | 32 |
30 °C | 205 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 32 | |
30 °C | 270 ≤ TDP ≤ 330 | T-Form (P) | S | P | 32 | |
25 °C | 350 | T-Form (P) | S | P | 32 | |
8 x 2.5" + 4LP 16 x 2.5" + 4LP | 35 °C | <= 330 | T-Form (P) | S | P | 32 |
30 °C | 350 | T-Form (P) | S | P | 32 |
Konfigurationen mit Kühlkörpern mit Flügeln
Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen zu Konfigurationen mit 2U-Kühlkörpern mit Flügeln.
Vordere Laufwerkpositionen | Max. Temp. | CPU-TDP (Watt) | Luftführung | Lüftertyp | Max. GPU-Anz. | Max. DIMM-Anz. |
---|---|---|---|---|---|---|
8 x 2.5" | 30 °C | 6458Q/8470Q/6558Q | NA | P | 2 | 32 |
Die 8 x 2,5‑Zoll-Rückwandplatine wird in der Position von Rückwandplatine 2 installiert. Die Position von Rückwandplatine 2 finden Sie unter Vordere Rückwandplatine für 2,5-Zoll-Laufwerke installieren.
Für die 8 x 2,5‑Zoll-NVMe-Konfiguration muss die Laufwerkkapazität kleiner als oder gleich 7,68 TB sein.
Die Konfiguration unterstützt maximal zwei T1000, T400 oder RTX A2000 GPU-Adapter in Steckplatz 1 oder Steckplatz 4.
Die DIMM-Kapazität muss kleiner als oder gleich 64 GB sein.