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Temperaturregeln für Server mit DWCM

Dieser Abschnitt enthält Temperaturregeln für den Server mit Modul für direkte Wasserkühlung (DWCM).

Die folgenden Abkürzungen werden in den Tabellen unten verwendet:
  • Max. Temp.: Maximale Umgebungstemperatur auf NN

  • FIO: Adapterkarte 5 + vorderes OCP

  • 4LP = Adapterkarte 3/4

  • S/S: SAS/SATA

  • Any: AnyBay

  • E: Basis

  • S: Standard

  • P: Leistung

  • SW: einfache Breite

  • DW: doppelte Breite

  • NA: nicht anwendbar

  • J: Ja

  • N: Nein

Anmerkung
  • Hochleistungslüfter werden für Server benötigt, auf denen eine der folgenden Komponenten installiert ist:
    • Vordere PCIe- und OCP-Adapter

    • OCP-Modul im Gehäuse mit vorderen 12 x 3,5-Zoll-Laufwerken

    • 7-mm-NVMe-Laufwerke im Gehäuse an der Rückseite mit 12 x 3,5-Zoll-Laufwerken vorne

    • Interner CFF RAID/HBA/Expander

    • Teile mit aktivem optischen Kabel (AOC) in Speicherkonfigurationen

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1

    • Folgende spezielle Netzwerkkarten in Speicherkonfigurationen
      • Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables

      • Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables

      • Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE Single Port x16 PCIe Adapter w/ Tall Bracket with Active Fiber cables

      • Mellanox MCX623106AC-CDAT Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe NIC -CSP I4

      • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter with Active Fiber cables

      • ThinkSystem NVIDIA BlueField-2 25GbE SFP56 2-Port PCIe Ethernet DPU w/BMC & Crypto

      • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCIe Gen5 Adapter with Active Fiber cables

      • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter with Active Fiber cables

      • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2 with Active Fiber cables

      • ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP Ethernet Adapter

      • ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter

      • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter

  • Die Umgebungstemperatur ist auf max. 30 °C begrenzt, wenn einer der folgenden RDIMM-Typen verwendet wird:
    • RDIMMs mit 5.600 MHz und einer Kapazität von mindestens 96 GB

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

    • RDIMMs mit 4.800 MHz und 256 GB (außer ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1)

Standardkonfigurationen

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen zu Standardkonfigurationen mit einem DWCM.

Laufwerkpositionen an der VorderseiteMax. Temp.CPU-TDP (Watt)LuftführungLüftertypMax. DIMM-Anz.

8 x 2.5"

16 x 2.5"

8 x 3.5"

35 °CAlle unterstütztSS32
Anmerkung

Bei Verwendung von ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 ist die Umgebungstemperatur auf 25 °C begrenzt.

Speicherkonfigurationen

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen zu Speicherkonfigurationen mit einem DWCM.

Laufwerkpositionen an der VorderseiteMittlere LaufwerkpositionenLaufwerkpositionen an der RückseiteMax. Temp.LuftführungLüftertypMax. DIMM-Anz.

16 x 2.5" S/S + 8 x 2.5" Any

8 x 2.5" S/S + 16 x 2.5" Any

24 x 2.5" S/S

24 x 2.5" Any

NA

NA

35 °CSS32

NA

4 x 2.5" S/S

2 x 3.5" S/S

35 °CSP32

8 x 2.5" NVMe

NA

30 °C

NA

P32

8 x 2.5" S/S

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" S/S

8 x 2.5" S/S

35 °C

NA

P32

24 x 2.5" S/S

24 x 2.5" Any

NA

4 x 2.5" NVMe

30 °CSP32

24 x 2.5" NVMe

8 x 2.5" NVMe

4 x 2.5" NVMe

30 °C

NA

P32

12 x 3.5" S/S

12 x 3.5" Any

NA

NA

35 °CSS32

NA

2 x 3.5" S/S

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" S/S

35 °CSP32

8 x 2.5" NVMe

NA

30 °C

NA

P32

4 x 3.5" S/S

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" S/S

35 °C

NA

P32

12 x 3.5" S/S

NA

4 x 2.5" NVMe

30 °CSP32
Anmerkung
  1. Wenn die Kapazität jedes RDIMM kleiner als 64 GB ist, werden Standardlüfter verwendet.

  2. Wenn die Kapazität jedes RDIMM größer als oder gleich 64 GB ist, werden Hochleistungslüfter verwendet.

  3. Speicherkonfigurationen mit einem DWCM unterstützen kein ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.

GPU-Konfigurationen ohne FIO und 4LP

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für GPU-Konfigurationen ohne FIO und 4LP.

  • GPU mit einfacher Breite: T1000, T400, A2, L4

  • GPU mit doppelter Breite: RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, A30, A16, A100, A40, A800, H100, H800, L40, L40S, AMD Instinct MI210

Max. Temp.: Maximale Umgebungstemperatur auf NN, SW: einfache Breite, DW: doppelte Breite, E: Einstieg, S: Standard, P: Leistung

Laufwerkpositionen an der VorderseiteMax. Temp.CPU-TDP (Watt)LuftführungLüftertypMax. GPU-Anz.Max. DIMM-Anz.
SWDW

8 x 2.5"

8 x 3.5"

16 x 2.5"

35 °CAlle unterstütztSP8

NA

32
35 °CAlle unterstütztGPUP

NA

332

24 x 2.5"

35 °CAlle unterstütztSP6

NA

32
35 °CAlle unterstütztGPUP

NA

332
Anmerkung
  1. Die Umgebungstemperatur darf 30 °C nicht überschreiten, wenn drei A40 GPU-Adapter in 24 x 2,5‑Zoll-Konfigurationen oder drei GPU-Adapter mit 300 W in 8 x 3,5‑Zoll‑ oder 16 x 2,5‑Zoll-Konfigurationen installiert sind.

  2. In folgenden Fällen darf die Umgebungstemperatur maximal 25 °C betragen:
    • Drei installierte H100/H800/L40S GPU-Adapter in 24 x 2,5‑Zoll-Konfigurationen.

    • Der Server verfügt über ein ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.

    wenn
  3. 24 x 2,5‑Zoll-Konfigurationen unterstützen kein ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.

GPU-Konfigurationen mit FIO

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für GPU-Konfigurationen mit FIO.

Laufwerkpositionen an der VorderseiteMax. Temp.CPU-TDP (Watt)LuftführungLüftertypMax. GPU-Anz.Max. DIMM-Anz.
T1000/T400A2/L4DW

8 x 2.5" + FIO

16 x 2.5" + FIO

35 °CAlle unterstütztGPUP

NA

NA

332
30 °CAlle unterstütztSP810

NA

32
Anmerkung
  1. Die vordere Adapterkarte (Adapterkarte 5) unterstützt nur passive SW-GPU-Adapter.

  2. Die Umgebungstemperatur darf 30 °C nicht überschreiten, wenn drei GPU-Adapter mit 300 W in 8 x 2,5‑Zoll-Konfigurationen mit FIO oder drei A40 GPU-Adapter in 16 x 2,5‑Zoll-Konfigurationen mit FIO installiert sind.

  3. Die Umgebungstemperatur darf 25 °C nicht überschreiten, wenn drei H100/H800/L40S GPU-Adapter in 16 x 2,5‑Zoll-Konfigurationen mit FIO installiert sind.

  4. 16 x 2,5‑Zoll-Konfigurationen + FIO unterstützen kein ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.

Konfigurationen ohne GPU mit FIO oder 4LP

Dieser Abschnitt enthält Temperaturinformationen für Konfigurationen ohne GPU mit FIO oder hinterer 4LP-Adapterkarte.

Laufwerkpositionen an der VorderseiteMax. Temp.CPU-TDP (Watt)LuftführungLüftertypMax. DIMM-Anz.

8 x 2.5" + FIO/4LP

16 x 2.5" + FIO/4LP

35 °CAlle unterstütztSP32
Anmerkung
Die Konfigurationen ohne GPU mit FIO unterstützen kein ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.