配備 DWCM 的伺服器的散熱規則
本主題提供配備直接水冷模組 (DWCM) 的伺服器的散熱規則。
溫度上限：海平面的環境溫度上限
FIO = 擴充卡 5 + 正面 OCP
4LP = 擴充卡 3/4
S/S：SAS/SATA
Any：AnyBay
E：入門
S：標準
P：效能
SW：單寬
DW：雙寬
NA：不適用
Y：是
N：否
- 具有以下任一項元件的伺服器需要效能風扇：
正面 PCIe 和 OCP 配接卡
在含有 12 x 3.5 吋前方硬碟的機箱中安裝的 OCP 模組
在含有 12 x 3.5 吋前方硬碟的機箱中安裝的後方 7 公釐 NVMe 硬碟
內部 CFF RAID/HBA/擴充器
安裝在儲存體配置中且具有主動式光纜 (AOC) 的零件
- ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM
ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1
- 在儲存體配置中安裝的以下特殊網路卡
Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE Single Port x16 PCIe Adapter w/ Tall Bracket with Active Fiber cables
Mellanox MCX623106AC-CDAT Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe NIC -CSP I4
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter with Active Fiber cables
ThinkSystem NVIDIA BlueField-2 25GbE SFP56 2-Port PCIe Ethernet DPU w/BMC & Crypto
ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCIe Gen5 Adapter with Active Fiber cables
ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter with Active Fiber cables
ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2 with Active Fiber cables
ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP Ethernet Adapter
ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter
ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter
- 當使用以下任何類型的 RDIMM 時，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下：
容量大於或等於 96 GB 的 5600 MHz RDIMM
- ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
4800 MHz 256 GB RDIMM（ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 除外）
標準配置
本節提供配備 DWCM 之標準配置的散熱資訊。
| 前方機槽 | 溫度上限 | CPU TDP（瓦特） | 空氣擋板 | 風扇類型 | DIMM 數量上限 |
|---|---|---|---|---|---|
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5" | 35 °C | 所有支援的 | S | S | 32 |
使用 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 時，環境溫度限制為 25 °C。
儲存體配置
本節提供配備 DWCM 之儲存體配置的散熱資訊。
| 前方機槽 | 中間機槽 | 背面機槽 | 溫度上限 | 空氣擋板 | 風扇類型 | DIMM 數量上限 |
|---|---|---|---|---|---|---|
16 x 2.5" S/S + 8 x 2.5" Any 8 x 2.5" S/S + 16 x 2.5" Any 24 x 2.5" S/S 24 x 2.5" Any | NA | NA | 35 °C | S | S | 32 |
NA | 4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S | 35 °C | S | P | 32 | |
8 x 2.5" NVMe | NA | 30 °C | NA | P | 32 | |
8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S | 4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S | 35 °C | NA | P | 32 | |
24 x 2.5" S/S 24 x 2.5" Any | NA | 4 x 2.5" NVMe | 30 °C | S | P | 32 |
24 x 2.5" NVMe | 8 x 2.5" NVMe | 4 x 2.5" NVMe | 30 °C | NA | P | 32 |
12 x 3.5" S/S 12 x 3.5" Any | NA | NA | 35 °C | S | S | 32 |
NA | 2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S | 35 °C | S | P | 32 | |
8 x 2.5" NVMe | NA | 30 °C | NA | P | 32 | |
4 x 3.5" S/S | 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S | 35 °C | NA | P | 32 | |
12 x 3.5" S/S | NA | 4 x 2.5" NVMe | 30 °C | S | P | 32 |
當每個 RDIMM 的容量小於 64 GB 時搭配使用標準風扇。
當每個 RDIMM 的容量大於或等於 64 GB 時搭配使用效能風扇。
配備 DWCM 的儲存體配置不支援 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1。
- 當下列 NVMe SSD 安裝在前方 12 x 3.5 吋 SAS/SATA + 中間 8 x 2.5 吋 NVMe 或前方 12 x 3.5 吋 SAS/SATA + 後方 4 x 2.5 吋 NVMe 配置中時，環境溫度限制為 25 °C 或更低：
ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 61.44TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 30.72TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 15.36TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
不含 FIO 和 4LP 的 GPU 配置
本節提供不含 FIO 和 4LP 的 GPU 配置散熱資訊。
單寬 GPU：NVIDIA A2、T1000、T400、L4
雙寬 GPU：NVIDIA A16、A30、A40、A100、A800、H100、H800、L40、L40S、RTX A2000、RTX A4500、RTX A6000、RTX 6000 Ada、H100 NVL；AMD Instinct MI210
| 前方機槽 | 溫度上限 | CPU TDP（瓦特） | 空氣擋板 | 風扇類型 | GPU 數量上限 | DIMM 數量上限 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SW | DW | ||||||
8 x 2.5" 8 x 3.5" 16 x 2.5" | 35 °C | 所有支援的 | S | P | 8 | NA | 32 |
| 35 °C | 所有支援的 | GPU | P | NA | 3 | 32 | |
24 x 2.5" | 35 °C | 所有支援的 | S | P | 6 | NA | 32 |
| 35 °C | 所有支援的 | GPU | P | NA | 3 | 32 | |
- 在下列情況下，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下：
三個 A40 GPU 配接卡安裝在 24 x 2.5 吋配置中。
三個 300 W GPU 配接卡安裝在 8 x 3.5 吋或 16 x 2.5 吋配置中。
已安裝 H100 NVL GPU 配接卡。
- 在下列情況下，環境溫度必須限制在 25 °C 或以下：
在 24 x 2.5 吋配置中安裝了三個 H100/H800/L40S GPU 配接卡。
伺服器配備了 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1。
24 x 2.5 吋配置不支援 H100 NVL GPU 配接卡和 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1。
配備 FIO 的 GPU 配置
本節提供含 FIO 的 GPU 配置散熱資訊。
單寬 GPU：NVIDIA A2、T1000、T400、L4
雙寬 GPU：NVIDIA A16、A30、A40、A100、A800、H100、H800、L40、L40S、RTX A2000、RTX A4500、RTX A6000、RTX 6000 Ada、H100 NVL；AMD Instinct MI210
| 前方機槽 | 溫度上限 | CPU TDP（瓦特） | 空氣擋板 | 風扇類型 | GPU 數量上限 | DIMM 數量上限 | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| T1000/T400 | A2/L4 | DW | ||||||
8 x 2.5" + FIO 16 x 2.5" + FIO | 35 °C | 所有支援的 | GPU | P | NA | NA | 3 | 32 |
| 30 °C | 所有支援的 | S | P | 8 | 10 | NA | 32 | |
前方擴充卡（擴充卡 5）僅支援被動 SW GPU 配接卡。
- 在下列情況下，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下：
三個 300 W GPU 配接卡安裝在 8 x 2.5 吋 + FIO 配置中。
三個 A40 GPU 配接卡安裝在 16 x 2.5 吋 + FIO 配置中。
已安裝 H100 NVL GPU 配接卡。
當在 16 x 2.5 吋 + FIO 配置中安裝三個 H100/H800/L40S GPU 配接卡時，環境溫度必須限制在 25 °C 或以下。
16 x 2.5 吋 + FIO 配置不支援 FIO H100 NVL GPU 配接卡和 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1。
含 FIO 或 4LP 的非 GPU 配置
本節提供含 FIO 或後方 4LP 擴接卡的非 GPU 配置散熱資訊。
| 前方機槽 | 溫度上限 | CPU TDP（瓦特） | 空氣擋板 | 風扇類型 | DIMM 數量上限 |
|---|---|---|---|---|---|
8 x 2.5" + FIO/4LP 16 x 2.5" + FIO/4LP | 35 °C | 所有支援的 | S | P | 32 |