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配備 DWCM 的伺服器的散熱規則

本主題提供配備直接水冷模組 (DWCM) 的伺服器的散熱規則。

下表中使用的縮寫定義如下：

  • 溫度上限：海平面的環境溫度上限

  • FIO = 擴充卡 5 + 正面 OCP

  • 4LP = 擴充卡 3/4

  • S/S：SAS/SATA

  • Any：AnyBay

  • E：入門

  • S：標準

  • P：效能

  • SW：單寬

  • DW：雙寬

  • NA：不適用

  • Y：是

  • N：否

註
  • 具有以下任一項元件的伺服器需要效能風扇：

    • 正面 PCIe 和 OCP 配接卡

    • 在含有 12 x 3.5 吋前方硬碟的機箱中安裝的 OCP 模組

    • 在含有 12 x 3.5 吋前方硬碟的機箱中安裝的後方 7 公釐 NVMe 硬碟

    • 內部 CFF RAID/HBA/擴充器

    • 安裝在儲存體配置中且具有主動式光纜 (AOC) 的零件

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1

    • 在儲存體配置中安裝的以下特殊網路卡

      • Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables

      • Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables

      • Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE Single Port x16 PCIe Adapter w/ Tall Bracket with Active Fiber cables

      • Mellanox MCX623106AC-CDAT Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe NIC -CSP I4

      • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter with Active Fiber cables

      • ThinkSystem NVIDIA BlueField-2 25GbE SFP56 2-Port PCIe Ethernet DPU w/BMC & Crypto

      • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCIe Gen5 Adapter with Active Fiber cables

      • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter with Active Fiber cables

      • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2 with Active Fiber cables

      • ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP Ethernet Adapter

      • ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter

      • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter

  • 當使用以下任何類型的 RDIMM 時，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下：

    • 容量大於或等於 96 GB 的 5600 MHz RDIMM

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

    • 4800 MHz 256 GB RDIMM（ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 除外）

標準配置​

本節提供配備 DWCM 之標準配置的散熱資訊。

前方機槽溫度上限CPU TDP（瓦特）空氣擋板風扇類型DIMM 數量上限

8 x 2.5"

16 x 2.5"

8 x 3.5"

35 °C所有支援的SS32
註

使用 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 時，環境溫度限制為 25 °C。

儲存體配置​

本節提供配備 DWCM 之儲存體配置的散熱資訊。

前方機槽中間機槽背面機槽溫度上限空氣擋板風扇類型DIMM 數量上限

16 x 2.5" S/S + 8 x 2.5" Any

8 x 2.5" S/S + 16 x 2.5" Any

24 x 2.5" S/S

24 x 2.5" Any

NA

NA

35 °CSS32

NA

4 x 2.5" S/S

2 x 3.5" S/S

35 °CSP32

8 x 2.5" NVMe

NA

30 °C

NA

P32

8 x 2.5" S/S

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" S/S

8 x 2.5" S/S

35 °C

NA

P32

24 x 2.5" S/S

24 x 2.5" Any

NA

4 x 2.5" NVMe

30 °CSP32

24 x 2.5" NVMe

8 x 2.5" NVMe

4 x 2.5" NVMe

30 °C

NA

P32

12 x 3.5" S/S

12 x 3.5" Any

NA

NA

35 °CSS32

NA

2 x 3.5" S/S

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" S/S

35 °CSP32

8 x 2.5" NVMe

NA

30 °C

NA

P32

4 x 3.5" S/S

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" S/S

35 °C

NA

P32

12 x 3.5" S/S

NA

4 x 2.5" NVMe

30 °CSP32
註

  1. 當每個 RDIMM 的容量小於 64 GB 時搭配使用標準風扇。

  2. 當每個 RDIMM 的容量大於或等於 64 GB 時搭配使用效能風扇。

  3. 配備 DWCM 的儲存體配置不支援 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1。

不含 FIO 和 4LP 的 GPU 配置​

本節提供不含 FIO 和 4LP 的 GPU 配置散熱資訊。

  • 單寬 GPU：T1000、T400、A2、L4

  • 雙寬 GPU：RTX A2000、RTX A4500、RTX A6000、A30、A16、A100、A40、A800、H100、H800、L40、L40S、AMD Instinct MI210

溫度上限：海平面的環境溫度上限；SW：單寬；DW：雙寬；E：入門；S：標準；P：效能

前方機槽溫度上限CPU TDP（瓦特）空氣擋板風扇類型GPU 數量上限DIMM 數量上限
SWDW

8 x 2.5"

8 x 3.5"

16 x 2.5"

35 °C所有支援的SP8

NA

32
35 °C所有支援的GPUP

NA

332

24 x 2.5"

35 °C所有支援的SP6

NA

32
35 °C所有支援的GPUP

NA

332
註

  1. 當在 24 x 2.5 吋配置中安裝三個 A40 GPU 配接卡，或在 8 x 3.5 吋或 16 x 2.5 吋配置中安裝三個 300 W GPU 配接卡時，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下。

  2. 在下列情況下，環境溫度必須限制在 25 °C 或以下：

    • 在 24 x 2.5 吋配置中安裝了三個 H100/H800/L40S GPU 配接卡。

    • 伺服器配備了 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1。

    時間

  3. 24 x 2.5 吋配置不支援 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1。

配備 FIO 的 GPU 配置​

本節提供含 FIO 的 GPU 配置散熱資訊。

前方機槽溫度上限CPU TDP（瓦特）空氣擋板風扇類型GPU 數量上限DIMM 數量上限
T1000/T400A2/L4DW

8 x 2.5" + FIO

16 x 2.5" + FIO

35 °C所有支援的GPUP

NA

NA

332
30 °C所有支援的SP810

NA

32
註

  1. 前方擴充卡（擴充卡 5）僅支援被動 SW GPU 配接卡。

  2. 當 8 x 2.5 吋+ FIO 配置中安裝三個 300 W GPU 配接卡或 16 x 2.5 吋+ FIO 配置中安裝三個 A40 GPU 配接卡時，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下。

  3. 當在 16 x 2.5 吋 + FIO 配置中安裝三個 H100/H800/L40S GPU 配接卡時，環境溫度必須限制在 25 °C 或以下。

  4. 16 x 2.5 吋 + FIO 配置不支援 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1。

含 FIO 或 4LP 的非 GPU 配置​

本節提供含 FIO 或後方 4LP 擴接卡的非 GPU 配置散熱資訊。

前方機槽溫度上限CPU TDP（瓦特）空氣擋板風扇類型DIMM 數量上限

8 x 2.5" + FIO/4LP

16 x 2.5" + FIO/4LP

35 °C所有支援的SP32
註
含 FIO 的非 GPU 配置不支援 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1。