未配備 DWCM 的伺服器的散熱規則
本主題提供未配備直接水冷模組 (DWCM) 的伺服器的散熱規則。
溫度上限:海平面的環境溫度上限
FIO = 擴充卡 5 + 正面 OCP
4LP = 擴充卡 3/4
S/S:SAS/SATA
Any:AnyBay
E:入門
S:標準
P:效能
SW:單寬
DW:雙寬
NA:不適用
Y:是
N:否
具有 195 W 處理器 6434/6434H/6534 或後方 4LP 擴充卡的伺服器需要效能散熱槽和效能風扇。
具有 165 W 5515+ 處理器的伺服器需要標準散熱槽和標準風扇。
前方擴充卡安裝 GPU 配接卡的伺服器需要效能散熱槽。
- 具有以下任一項元件的伺服器需要效能風扇:
正面 PCIe 和 OCP 配接卡
在含有 12 x 3.5 吋前方硬碟的機箱中安裝的 OCP 模組
在含有 12 x 3.5 吋前方硬碟的機箱中安裝的後方 7 公釐 NVMe 硬碟
內部 CFF RAID/HBA/擴充器
安裝在儲存體配置中且具有主動式光纜 (AOC) 的零件
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1
- 在儲存體配置中安裝的以下特殊網路卡
Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE Single Port x16 PCIe Adapter w/ Tall Bracket with Active Fiber cables
Mellanox MCX623106AC-CDAT Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe NIC -CSP I4
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter with Active Fiber cables
ThinkSystem NVIDIA BlueField-2 25GbE SFP56 2-Port PCIe Ethernet DPU w/BMC & Crypto
ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCIe Gen5 Adapter with Active Fiber cables
ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter with Active Fiber cables
ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2 with Active Fiber cables
ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP Ethernet Adapter
ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter
ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter
- ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 僅在安裝有以下元件且最高環境溫度為 25 °C 的伺服器上受支援:
8 x 2.5 吋/16 x 2.5 吋/8 x 3.5 吋前方機槽
TDP 小於或等於 250 W 的處理器
2U 入門或標準散熱槽
效能風扇
安裝 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 後,伺服器在插槽 1/2/4/5/7/8 中最多支援六個 HHHL GPU 配接卡,不支援 FHFL GPU 配接卡。
- 當使用以下任何類型的 RDIMM 時,環境溫度必須限制在 30 °C 或以下:
容量大於或等於 96 GB 的 5600 MHz RDIMM
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
4800 MHz 256 GB RDIMM(ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 除外)
標準配置
本節提供標準配置的散熱資訊。
前方機槽 | 溫度上限 | CPU TDP(瓦特) | 散熱槽 | 空氣擋板 | 風扇類型 | 最大 DIMM 數量 |
---|---|---|---|---|---|---|
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5" | 45 °C | 125 <= TDP <= 185 | T 形 (P) | S | P | 32 |
40 °C | <= 205 | T 形 (P) | S | P | 32 | |
35 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | S | 32 | |
35 °C | <= 250 | 2U (S) | S | S | 32 | |
35 °C | 270 <= TDP <= 330 | T 形 (P) | S | P | 32 | |
30 °C | 350 | T 形 (P) | S | P | 32 |
- DIMM 支援有以下條件:
當每個 RDIMM 的容量小於或等於 64 GB 時,會使用標準風扇。
當每個 RDIMM 的容量大於 64 GB 時搭配使用效能風扇。
- 在以下條件下,支援環境溫度上限 45 °C 和 40 °C。
每個 RDIMM 的容量必須小於或等於 64 GB。
伺服器僅在允許效能降低的情況下支援半高 PCIe 卡。
- 未使用下列處理器:
195 W 處理器 6434/6434H/6534
165 W 處理器 5515+
配備第 4 代處理器的儲存體配置
本節提供配備第 4 代處理器之儲存體配置的散熱資訊。
前方機槽 | 中間機槽 | 背面機槽 | 溫度上限 | CPU TDP(瓦特) | 散熱槽 | 空氣擋板 | 風扇類型 | 最大 DIMM 數量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
24 x 2.5" | NA | NA | 30 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | S | 32 |
30 °C | 195 <= TDP <= 205 | 2U (S) | S | S | 32 | |||
30 °C | 225 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 32 | |||
30 °C | 270 <= TDP <= 330 | T 形 (P) | S | P | 32 | |||
25 °C | 350 | T 形 (P) | S | P | 32 | |||
NA | 4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe | 30 °C | <= 250 | T 形 (P) | S | P | 32 | |
25 °C | 270 <= TDP <= 300 | T 形 (P) | S | P | 32 | |||
8 x 2.5" NVMe | NA | 30 °C | <= 250 | T 形 (P) | NA | P | 32 | |
25 °C | 270 <= TDP <= 300 | T 形 (P) | NA | P | 32 | |||
8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S | 4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S | 30 °C | <= 250 | T 形 (P) | NA | P | 32 | |
25 °C | 270 <= TDP <= 300 | T 形 (P) | NA | P | 32 | |||
8 x 2.5" NVMe | 4 x 2.5" NVMe | 25 °C | <= 300 | T 形 (P) | NA | P | 32 | |
12 x 3.5" | NA | NA | 30 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | S | 32 |
30 °C | 195 <= TDP <= 205 | 2U (S) | S | S | 32 | |||
30 °C | 225 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 32 | |||
30 °C | 270 <= TDP <= 330 | T 形 (P) | S | P | 32 | |||
25 °C | 350 | T 形 (P) | S | P | 32 | |||
NA | 2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe | 30 °C | <= 250 | T 形 (P) | S | P | 32 | |
25 °C | 270 <= TDP <= 300 | T 形 (P) | S | P | 32 | |||
8 x 2.5" NVMe | NA | 30 °C | <= 250 | T 形 (P) | NA | P | 32 | |
25 °C | 270 <= TDP <= 300 | T 形 (P) | NA | P | 32 | |||
4 x 3.5" S/S | 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S | 30 °C | <= 250 | T 形 (P) | NA | P | 32 | |
25 °C | 270 <= TDP <= 300 | T 形 (P) | NA | P | 32 |
- DIMM 支援有以下條件:
當每個 RDIMM 的容量小於或等於 32 GB 時搭配使用標準風扇。
當每個 RDIMM 的容量大於 32 GB 時搭配使用效能風扇。
當在 8 x 2.5 吋 AnyBay + 16 x 2.5 吋 SAS/SATA、16 x 2.5 吋 AnyBay + 8 x 2.5 吋 SAS/SATA 或 24 x 2.5 吋 AnyBay 等配置中使用 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 時,環境溫度必須限制在 25 °C 或以下。
- 在以下條件下,在 12 x 3.5 吋配置中使用 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 時,環境溫度必須限制在 30 °C 或以下:
未安裝任何中間或背面機槽。
使用標準或入門等級散熱槽。
CPU TDP 小於或等於 250 瓦特。
對於含有 12 x 3.5 吋前方硬碟的機箱,插槽 3 不支援具有 AOC 的零件。
對於具有儲存體配置的伺服器,建議不要阻塞上蓋的通風孔,以獲得更好的效能,
當環境溫度為 30 °C 時,Gen 5 NVMe 背面或中間機槽不支援大於 3.84 TB 的硬碟。
配備第 5 代處理器的儲存體配置
本節提供配備第 5 代處理器之儲存體配置的散熱資訊。
前方機槽 | 中間機槽 | 背面機槽 | 溫度上限 | CPU TDP(瓦特) | 散熱槽 | 空氣擋板 | 風扇類型 | 最大 DIMM 數量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
24 x 2.5" | NA | NA | 30 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | P | 32 |
30 °C | 185 < TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 32 | |||
30 °C | 270 <= TDP <= 330 | T 形 (P) | S | P | 32 | |||
25 °C | 350 | T 形 (P) | S | P | 32 | |||
NA | 4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe | 30 °C | <= 250 | T 形 (P) | S | P | 32 | |
25 °C | 270 <= TDP <= 300 | T 形 (P) | S | P | 32 | |||
8 x 2.5" NVMe | NA | 30 °C | <= 250 | T 形 (P) | NA | P | 32 | |
25 °C | 270 <= TDP <= 300 | T 形 (P) | NA | P | 32 | |||
8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S | 4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S | 30 °C | <= 250 | T 形 (P) | NA | P | 32 | |
25 °C | 270 <= TDP <= 300 | T 形 (P) | NA | P | 32 | |||
8 x 2.5" NVMe | 4 x 2.5" NVMe | 25 °C | <= 300 | T 形 (P) | NA | P | 32 | |
12 x 3.5" | NA | NA | 30 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | P | 32 |
30 °C | 185 < TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 32 | |||
30 °C | 270 <= TDP <= 330 | T 形 (P) | S | P | 32 | |||
25 °C | 350 | T 形 (P) | S | P | 32 | |||
NA | 2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe | 30 °C | <= 250 | T 形 (P) | S | P | 32 | |
25 °C | 270 <= TDP <= 300 | T 形 (P) | S | P | 32 | |||
8 x 2.5" NVMe | NA | 30 °C | <= 250 | T 形 (P) | NA | P | 32 | |
25 °C | 270 <= TDP <= 300 | T 形 (P) | NA | P | 32 | |||
4 x 3.5" S/S | 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S | 30 °C | <= 250 | T 形 (P) | NA | P | 32 | |
25 °C | 270 <= TDP <= 300 | T 形 (P) | NA | P | 32 |
- DIMM 支援有以下條件:
當在 8 x 2.5 吋 AnyBay + 16 x 2.5 吋 SAS/SATA、16 x 2.5 吋 AnyBay + 8 x 2.5 吋 SAS/SATA 或 24 x 2.5 吋 AnyBay 等配置中使用 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 時,環境溫度必須限制在 25 °C 或以下。
- 在以下條件下,在 12 x 3.5 吋配置中使用 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 時,環境溫度必須限制在 30 °C 或以下:
未安裝任何中間或背面機槽。
使用標準或入門等級散熱槽。
處理器 TDP 小於或等於 250 W。
對於含有 12 x 3.5 吋前方硬碟的機箱,插槽 3 不支援具有 AOC 的零件。
在 12 x 3.5 吋配置中,僅當 DIMM 的容量小於或等於 48 GB 時,對於 TDP 大於 300 W 且小於或等於 330 W 的處理器,伺服務支援的溫度上限為 30 °C,而對於 350 W 處理器,支援的溫度上限為 25 °C。
對於具有儲存體配置的伺服器,建議不要阻塞上蓋的通風孔,以獲得更好的效能,
當環境溫度為 30 °C 時,Gen 5 NVMe 背面或中間機槽不支援大於 3.84 TB 的硬碟。
不含 FIO 的 GPU 配置
本節提供不含 FIO 的 GPU 配置散熱資訊。
單寬 GPU:T1000、T400、A2、L4
雙寬 GPU:RTX A2000、RTX A4500、RTX A6000、A30、A16、A100、A40、A800、H100、H800、L40、L40S、AMD Instinct MI210
前方機槽 | 溫度上限 | CPU TDP(瓦特) | 散熱槽 | 空氣擋板 | 風扇類型 | GPU 數量上限 | DIMM 數量上限 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SW | DW | |||||||
8 x 2.5" | 30 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | P | 8 | NA | 32 |
30 °C | 225 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 8 | NA | 32 | |
30 °C | 270 <= TDP <= 350 | T 形 (P) | S | P | 8 | NA | 32 | |
30 °C | <= 350 | T 形 (P) | GPU | P | NA | 3 | 32 | |
8 x 3.5" 16 x 2.5" | 30 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | P | 8 | NA | 32 |
30 °C | 225 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 8 | NA | 32 | |
30 °C | 270 <= TDP <= 300 | T 形 (P) | S | P | 8 | NA | 32 | |
30 °C | <= 300 | T 形 (P) | GPU | P | NA | 3 | 32 | |
25 °C | 300 < TDP <= 350 | T 形 (P) | S | P | 8 | NA | 32 | |
25 °C | 300 < TDP <= 350 | T 形 (P) | GPU | P | NA | 3 | 32 | |
24 x 2.5" | 25 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | P | 6 | NA | 32 |
25 °C | 225 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 6 | NA | 32 | |
25 °C | 270 <= TDP <= 300 | T 形 (P) | S | P | 6 | NA | 32 | |
25 °C | <= 300 | T 形 (P) | GPU | P | NA | 2 | 32 |
若是含有 16 x 2.5 吋前方硬碟的機箱,當環境溫度上限為 30 °C 時,PCIe 插槽 2 和插槽 5 中最多支援兩個 A40、H100、H800 或 L40S GPU 配接卡。
含有 24 x 2.5 吋前方硬碟的機箱不支援 A40。
含有 24 x 2.5 吋前方硬碟的機箱支援最多三個 RTX A2000 GPU 配接卡。
配備 FIO 的 GPU 配置
本節提供含 FIO 的 GPU 配置散熱資訊。
前方機槽 | 溫度上限 | CPU TDP(瓦特) | 散熱槽 | 空氣擋板 | 風扇類型 | GPU 數量上限 | DIMM 數量上限 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
T1000/T400 | A2/L4 | DW | |||||||
8 x 2.5" + FIO | 30 °C | <= 300 | T 形 (P) | S | P | 8 | 10 | NA | 32 |
25 °C | 300 < TDP <= 350 | T 形 (P) | S | P | 8 | 10 | NA | 32 | |
30 °C | <= 300 | T 形 (P) | GPU | P | NA | NA | 2 | 32 | |
25 °C | 300 < TDP <= 350 | T 形 (P) | GPU | P | NA | NA | 2 | 32 | |
16 x 2.5" + FIO | 25 °C | <= 300 | T 形 (P) | S | P | 8 | 10 | NA | 32 |
25 °C | <= 300 | T 形 (P) | GPU | P | NA | NA | 2 | 32 |
前方擴充卡(擴充卡 5)僅支援被動 SW GPU 配接卡。
16 x 2.5 吋 + FIO GPU 配置不支援 A40。
含 FIO 或 4LP 的非 GPU 配置
本節提供含 FIO 或後方 4LP 擴接卡的非 GPU 配置散熱資訊。
前方機槽 | 溫度上限 | CPU TDP(瓦特) | 散熱槽 | 空氣擋板 | 風扇類型 | DIMM 數量上限 |
---|---|---|---|---|---|---|
8 x 2.5" + FIO | 35 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | P | 32 |
35 °C | 205 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 32 | |
35 °C | 270 <= TDP <= 330 | T 形 (P) | S | P | 32 | |
30 °C | 350 | T 形 (P) | S | P | 32 | |
16 x 2.5" + FIO | 30 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | P | 32 |
30 °C | 205 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 32 | |
30 °C | 270 <= TDP <= 330 | T 形 (P) | S | P | 32 | |
25 °C | 350 | T 形 (P) | S | P | 32 | |
8 x 2.5" + 4LP 16 x 2.5" + 4LP | 35 °C | <= 330 | T 形 (P) | S | P | 32 |
30 °C | 350 | T 形 (P) | S | P | 32 |
配備翼式散熱槽的配置
本節提供配備 2U 翼式散熱槽之配置的散熱資訊。
前方機槽 | 溫度上限 | CPU TDP(瓦特) | 空氣擋板 | 風扇類型 | 最大 GPU 數量 | 最大 DIMM 數量 |
---|---|---|---|---|---|---|
8 x 2.5" | 30 °C | 6458Q/8470Q/6558Q | NA | P | 2 | 32 |
8 x 2.5 吋背板安裝在背板 2 的位置。如需瞭解背板 2 的位置,請參閱安裝 2.5 吋前方硬碟背板。
對於 8 x 2.5 吋 NVMe 配置,硬碟容量必須小於或等於 7.68 TB。
該配置在插槽 1 或插槽 4 上最多支援兩個 T1000、T400 或 RTX A2000 GPU 配接卡。
DIMM 的容量必須小於或等於 64 GB。