未配備 DWCM 的伺服器的散熱規則

本主題提供未配備直接水冷模組 (DWCM) 的伺服器的散熱規則。

下表中使用的縮寫定義如下：

溫度上限：海平面的環境溫度上限
FIO = 擴充卡 5 + 正面 OCP
4LP = 擴充卡 3/4
S/S：SAS/SATA
Any：AnyBay
E：入門
S：標準
P：效能
SW：單寬
DW：雙寬
NA：不適用
Y：是
N：否

註

具有 195 W 處理器 6434/6434H/6534 或後方 4LP 擴充卡的伺服器需要效能散熱槽和效能風扇。
具有 165 W 5515+ 處理器的伺服器需要標準散熱槽和標準風扇。
前方擴充卡安裝 GPU 配接卡的伺服器需要效能散熱槽。
具有以下任一項元件的伺服器需要效能風扇：
- 正面 PCIe 和 OCP 配接卡
- 在含有 12 x 3.5 吋前方硬碟的機箱中安裝的 OCP 模組
- 在含有 12 x 3.5 吋前方硬碟的機箱中安裝的後方 7 公釐 NVMe 硬碟
- 內部 CFF RAID/HBA/擴充器
- 安裝在儲存體配置中且具有主動式光纜 (AOC) 的零件
- ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM
- ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM
- ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
- ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1
- 在儲存體配置中安裝的以下特殊網路卡
  - Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
  - Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
  - Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE Single Port x16 PCIe Adapter w/ Tall Bracket with Active Fiber cables
  - Mellanox MCX623106AC-CDAT Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe NIC -CSP I4
  - ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter with Active Fiber cables
  - ThinkSystem NVIDIA BlueField-2 25GbE SFP56 2-Port PCIe Ethernet DPU w/BMC & Crypto
  - ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCIe Gen5 Adapter with Active Fiber cables
  - ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter with Active Fiber cables
  - ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2 with Active Fiber cables
  - ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP Ethernet Adapter
  - ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter
  - ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 僅在安裝有以下元件且最高環境溫度為 25 °C 的伺服器上受支援：
- 8 x 2.5 吋/16 x 2.5 吋/8 x 3.5 吋前方機槽
- TDP 小於或等於 250 W 的處理器
- 2U 入門或標準散熱槽
- 效能風扇
安裝 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 後，伺服器在插槽 1/2/4/5/7/8 中最多支援六個 HHHL GPU 配接卡，不支援 FHFL GPU 配接卡。
當使用以下任何類型的 RDIMM 時，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下：
- 容量大於或等於 96 GB 的 5600 MHz RDIMM
- ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM
- ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
- 4800 MHz 256 GB RDIMM（ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 除外）
未配備 DWCM 的伺服器不支援 8593Q 處理器。

標準配置

本節提供標準配置的散熱資訊。

前方機槽	溫度上限	CPU TDP（瓦特）	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	最大 DIMM 數量
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	45 °C	125 <= TDP <= 185	T 形 (P)	S	P	32
	40 °C	<= 205	T 形 (P)	S	P	32
	35 °C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	S	32
	35 °C	<= 250	2U (S)	S	S	32
	35 °C	270 <= TDP <= 330	T 形 (P)	S	P	32
	30 °C	350	T 形 (P)	S	P	32

註

DIMM 支援有以下條件：
- 當每個 RDIMM 的容量小於或等於 64 GB 時，會使用標準風扇。
- 當每個 RDIMM 的容量大於 64 GB 時搭配使用效能風扇。
在以下條件下，支援環境溫度上限 45 °C 和 40 °C。
- 每個 RDIMM 的容量必須小於或等於 64 GB。
- 伺服器僅在允許效能降低的情況下支援半高 PCIe 卡。
- 未使用下列處理器：
  - 195 W 處理器 6434/6434H/6534
  - 165 W 處理器 5515+

配備 SPR 處理器的儲存體配置

本節提供配備第 4 代（Sapphire Rapids、SPR）處理器之儲存體配置的散熱資訊。

前方機槽	中間機槽	背面機槽	溫度上限	CPU TDP（瓦特）	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	最大 DIMM 數量
24 x 2.5"	NA	NA	30 °C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	S	32
			30 °C	195 <= TDP <= 205	2U (S)	S	S	32
			30 °C	225 <= TDP <= 250	2U (S)	S	P	32
			30 °C	270 <= TDP <= 330	T 形 (P)	S	P	32
			25 °C	350	T 形 (P)	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30 °C	<= 250	T 形 (P)	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25 °C	270 <= TDP <= 300	T 形 (P)	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30 °C	<= 250	T 形 (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25 °C	270 <= TDP <= 300	T 形 (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	30 °C	<= 250	T 形 (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	25 °C	270 <= TDP <= 300	T 形 (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	4 x 2.5" NVMe	25 °C	<= 300	T 形 (P)	NA	P	32
12 x 3.5"	NA	NA	30 °C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	S	32
			30 °C	195 <= TDP <= 205	2U (S)	S	S	32
			30 °C	225 <= TDP <= 250	2U (S)	S	P	32
			30 °C	270 <= TDP <= 330	T 形 (P)	S	P	32
			25 °C	350	T 形 (P)	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30 °C	<= 250	T 形 (P)	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25 °C	270 <= TDP <= 300	T 形 (P)	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30 °C	<= 250	T 形 (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25 °C	270 <= TDP <= 300	T 形 (P)	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	30 °C	<= 250	T 形 (P)	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	25 °C	270 <= TDP <= 300	T 形 (P)	NA	P	32

註

DIMM 支援有以下條件：
- 當每個 RDIMM 的容量小於或等於 32 GB 時搭配使用標準風扇。
- 當每個 RDIMM 的容量大於 32 GB 時搭配使用效能風扇。
- 當在 8 x 2.5 吋 AnyBay + 16 x 2.5 吋 SAS/SATA、16 x 2.5 吋 AnyBay + 8 x 2.5 吋 SAS/SATA 或 24 x 2.5 吋 AnyBay 等配置中使用 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 時，環境溫度必須限制在 25 °C 或以下。
- 在以下條件下，在 12 x 3.5 吋配置中使用 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 時，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下：
  - 未安裝任何中間或背面機槽。
  - 使用標準或入門等級散熱槽。
  - 處理器 TDP 小於或等於 250 W。
- 當 ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM 和 ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM 安裝在以下配置中時，環境溫度必須限制在 25 °C 或以下：
  - 12 x 3.5 吋配置，包括 TDP 大於 250 W 且小於或等於 300 W 的處理器
  - 12 x 3.5 吋 + 中間/後方機槽配置，包括 TDP 大於 250 W 且小於或等於 270 W 的處理器
- 如果在 12 x 3.5 吋配置中包含 TDP 大於 300 W 的處理器，則 ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM 和 ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM 不受支援。
對於含有 12 x 3.5 吋前方硬碟的機箱，插槽 3 不支援具有 AOC 的零件。
對於具有儲存體配置的伺服器，建議不要阻塞上蓋的通風孔，以獲得更好的效能，
當環境溫度為 30 °C 時，Gen 5 NVMe 背面或中間機槽不支援大於 3.84 TB 的硬碟。
當下列 NVMe SSD 安裝在前方 12 x 3.5 吋 SAS/SATA + 中間 8 x 2.5 吋 NVMe 或前方 12 x 3.5 吋 SAS/SATA + 後方 4 x 2.5 吋 NVMe 配置中時，環境溫度限制為 25 °C 或更低：
- ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 61.44TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
- ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 30.72TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
- ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 15.36TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD

配備 EMR 處理器的儲存體配置

本節提供配備第 5 代（Emerald Rapids、EMR）處理器之儲存體配置的散熱資訊。

前方機槽	中間機槽	背面機槽	溫度上限	CPU TDP（瓦特）	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	最大 DIMM 數量
24 x 2.5"	NA	NA	30 °C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	P	32
			30 °C	185 < TDP <= 250	2U (S)	S	P	32
			30 °C	270 <= TDP <= 330	T 形 (P)	S	P	32
			25 °C	350	T 形 (P)	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30 °C	<= 250	T 形 (P)	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25 °C	270 <= TDP <= 300	T 形 (P)	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30 °C	<= 250	T 形 (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25 °C	270 <= TDP <= 300	T 形 (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	30 °C	<= 250	T 形 (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	25 °C	270 <= TDP <= 300	T 形 (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	4 x 2.5" NVMe	25 °C	<= 300	T 形 (P)	NA	P	32
12 x 3.5"	NA	NA	30 °C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	P	32
			30 °C	185 < TDP <= 250	2U (S)	S	P	32
			30 °C	270 <= TDP <= 330	T 形 (P)	S	P	32
			25 °C	350	T 形 (P)	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30 °C	<= 250	T 形 (P)	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25 °C	270 <= TDP <= 300	T 形 (P)	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30 °C	<= 250	T 形 (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25 °C	270 <= TDP <= 300	T 形 (P)	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	30 °C	<= 250	T 形 (P)	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	25 °C	270 <= TDP <= 300	T 形 (P)	NA	P	32

註

DIMM 支援有以下條件：
- 當在 8 x 2.5 吋 AnyBay + 16 x 2.5 吋 SAS/SATA、16 x 2.5 吋 AnyBay + 8 x 2.5 吋 SAS/SATA 或 24 x 2.5 吋 AnyBay 等配置中使用 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 時，環境溫度必須限制在 25 °C 或以下。
- 在以下條件下，在 12 x 3.5 吋配置中使用 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 時，環境溫度必須限制在 30 °C 或以下：
  - 未安裝任何中間或背面機槽。
  - 使用標準或入門等級散熱槽。
  - 處理器 TDP 小於或等於 250 W。
對於含有 12 x 3.5 吋前方硬碟的機箱，插槽 3 不支援具有 AOC 的零件。
在 12 x 3.5 吋配置中，僅當 DIMM 的容量小於或等於 48 GB 時，對於 TDP 大於 300 W 且小於或等於 330 W 的處理器，伺服務支援的溫度上限為 30 °C，而對於 350 W 處理器，支援的溫度上限為 25 °C。
對於具有儲存體配置的伺服器，建議不要阻塞上蓋的通風孔，以獲得更好的效能，
當環境溫度為 30 °C 或更高時，Gen 5 NVMe 後方或中間機槽不支援大於 3.84 TB 的磁碟機。
當下列 NVMe SSD 安裝在前方 12 x 3.5 吋 SAS/SATA + 中間 8 x 2.5 吋 NVMe 或前方 12 x 3.5 吋 SAS/SATA + 後方 4 x 2.5 吋 NVMe 配置中時，環境溫度限制為 25 °C 或更低：
- ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 61.44TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
- ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 30.72TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
- ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 15.36TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD

不含 FIO 的 GPU 配置

本節提供不含 FIO 的 GPU 配置散熱資訊。

單寬 GPU：NVIDIA A2、T1000、T400、L4
雙寬 GPU：NVIDIA A16、A30、A40、A100、A800、H100、H800、L40、L40S、RTX A2000、RTX A4500、RTX A6000、RTX 6000 Ada、H100 NVL；AMD Instinct MI210

前方機槽	溫度上限	CPU TDP（瓦特）	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	GPU 數量上限		DIMM 數量上限
前方機槽	溫度上限	CPU TDP（瓦特）	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	SW	DW	DIMM 數量上限
8 x 2.5"	30 °C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	P	8	NA	32
	30 °C	225 <= TDP <= 250	2U (S)	S	P	8	NA	32
	30 °C	270 <= TDP <= 350	T 形 (P)	S	P	8	NA	32
	30 °C	<= 350	T 形 (P)	GPU	P	NA	3	32
8 x 3.5" 16 x 2.5"	30 °C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	P	8	NA	32
	30 °C	225 <= TDP <= 250	2U (S)	S	P	8	NA	32
	30 °C	270 <= TDP <= 300	T 形 (P)	S	P	8	NA	32
	30 °C	<= 300	T 形 (P)	GPU	P	NA	3	32
	25 °C	300 < TDP <= 350	T 形 (P)	S	P	8	NA	32
	25 °C	300 < TDP <= 350	T 形 (P)	GPU	P	NA	3	32
24 x 2.5"	25 °C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	P	6	NA	32
	25 °C	225 <= TDP <= 250	2U (S)	S	P	6	NA	32
	25 °C	270 <= TDP <= 300	T 形 (P)	S	P	6	NA	32
	25 °C	<= 300	T 形 (P)	GPU	P	NA	2	32

註

若是含有 16 x 2.5 吋前方硬碟的機箱，當環境溫度上限為 30 °C 時，PCIe 插槽 2 和插槽 5 中最多支援兩個 A40、H100、H800 或 L40S GPU 配接卡。
24 x 2.5 吋 GPU 配置不支援 A40 和 H100 NVL GPU 配接卡。
具備 24 x 2.5 吋前方硬碟的機箱，最多支援三個 RTX A2000 和 RTX 6000 Ada GPU 配接卡。
H100 NVL GPU 配接卡支援的最高環境溫度為 25 °C。

配備 FIO 的 GPU 配置

本節提供含 FIO 的 GPU 配置散熱資訊。

單寬 GPU：NVIDIA A2、T1000、T400、L4
雙寬 GPU：NVIDIA A16、A30、A40、A100、A800、H100、H800、L40、L40S、RTX A2000、RTX A4500、RTX A6000、RTX 6000 Ada、H100 NVL；AMD Instinct MI210

前方機槽	溫度上限	CPU TDP（瓦特）	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	GPU 數量上限			DIMM 數量上限
前方機槽	溫度上限	CPU TDP（瓦特）	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	T1000/T400	A2/L4	DW	DIMM 數量上限
8 x 2.5" + FIO	30 °C	<= 300	T 形 (P)	S	P	8	10	NA	32
	25 °C	300 < TDP <= 350	T 形 (P)	S	P	8	10	NA	32
	30 °C	<= 300	T 形 (P)	GPU	P	NA	NA	2	32
	25 °C	300 < TDP <= 350	T 形 (P)	GPU	P	NA	NA	2	32
16 x 2.5" + FIO	25 °C	<= 300	T 形 (P)	S	P	8	10	NA	32
16 x 2.5" + FIO	25 °C	<= 300	T 形 (P)	GPU	P	NA	NA	2	32

註

前方擴充卡（擴充卡 5）僅支援被動 SW GPU 配接卡。
16 x 2.5 吋 + FIO GPU 配置不支援 A40 和 H100 NVL GPU 配接卡。
H100 NVL GPU 配接卡支援的最高環境溫度為 25 °C。

含 FIO 或 4LP 的非 GPU 配置

本節提供含 FIO 或後方 4LP 擴接卡的非 GPU 配置散熱資訊。

前方機槽	溫度上限	CPU TDP（瓦特）	散熱槽	空氣擋板	風扇類型	DIMM 數量上限
8 x 2.5" + FIO	35 °C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	P	32
	35 °C	205 <= TDP <= 250	2U (S)	S	P	32
	35 °C	270 <= TDP <= 330	T 形 (P)	S	P	32
	30 °C	350	T 形 (P)	S	P	32
16 x 2.5" + FIO	30 °C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	P	32
	30 °C	205 <= TDP <= 250	2U (S)	S	P	32
	30 °C	270 <= TDP <= 330	T 形 (P)	S	P	32
	25 °C	350	T 形 (P)	S	P	32
8 x 2.5" + 4LP 16 x 2.5" + 4LP	35 °C	<= 330	T 形 (P)	S	P	32
8 x 2.5" + 4LP 16 x 2.5" + 4LP	30 °C	350	T 形 (P)	S	P	32

註

當 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 安裝在 8 x 2.5 吋 SAS/SATA + 8 x 2.5 吋 AnyBay + FIO 配置或 16 x 2.5 吋 AnyBay + FIO 配置中時，環境溫度必須限制在 25 °C 或以下：

配備 2U 翼式散熱槽的配置

本節提供配備 2U 翼式散熱槽的目前可用配置的散熱資訊。

前方機槽	溫度上限	CPU	空氣擋板	風扇類型	DIMM 數量上限
8 x 2.5" NVMe Gen5	30 °C	6558Q	NA	P	32 x 5600 MHz 16 GB DIMM

註

8 x 2.5 吋背板安裝在背板 2 的位置。如需瞭解背板 2 的位置，請參閱安裝 2.5 吋前方硬碟背板。
對於 8 x 2.5 吋 NVMe 配置，硬碟容量必須小於或等於 7.68 TB。
如有為 6558Q、6458Q 或 8470Q 液冷處理器配備 2U 翼式散熱槽的其他配置需求，請聯絡 Lenovo 銷售代表以透過 Lenovo 特別投標流程進一步瞭解。

提供意見回饋

未配備 DWCM 的伺服器的散熱規則

標準配置​

配備 SPR 處理器的儲存體配置​

配備 EMR 處理器的儲存體配置​

不含 FIO 的 GPU 配置​

配備 FIO 的 GPU 配置​

含 FIO 或 4LP 的非 GPU 配置​

配備 2U 翼式散熱槽的配置​