Règles thermiques pour serveur sans DWCM
Cette rubrique énonce les règles thermiques relatives au serveur sans un Module de refroidissement direct par eau (DWCM).
Température maximale : température ambiante maximale au niveau de la mer
FIO = carte mezzanine 5 + OCP avant
4LP = carte mezzanine 3/4
S/S : SAS/SATA
Any : AnyBay
E : entrée
S : standard
P : performance
SW : simple largeur
DW : double largeur
NA : non applicable
O : oui
N : non
Des dissipateurs thermiques et des ventilateurs de performances sont nécessaires pour le serveur comprenant des processeurs 6434/6434H/6534 de 195 W ou une carte mezzanine 4LP arrière.
Des dissipateurs thermiques et des ventilateurs standards sont requis pour le serveur doté de processeurs 5515+ 165 W.
Des dissipateurs thermiques de performance sont requis pour les serveurs dotés d’un adaptateur GPU au niveau de la carte mezzanine avant.
- Des ventilateurs performants sont nécessaires pour un serveur comprenant l’un des composants suivants :
adaptateurs PCIe et OCP avant
Module OCP installé dans le châssis avec unités avant 12 x 3,5 pouces
Unités NVMe 7 mm arrière installées dans le châssis avec des unités avant 12 x 3,5 pouces
RAID/HBA/extension CFF interne
Pièces avec câble optique actif (AOC) installé dans des configurations de stockage
- ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM
ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1
- Les cartes réseau spéciales suivantes installées dans des configurations de stockage
Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE Single Port x16 PCIe Adapter w/ Tall Bracket with Active Fiber cables
Mellanox MCX623106AC-CDAT Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe NIC -CSP I4
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter with Active Fiber cables
ThinkSystem NVIDIA BlueField-2 25GbE SFP56 2-Port PCIe Ethernet DPU w/BMC & Crypto
ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCIe Gen5 Adapter with Active Fiber cables
ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter with Active Fiber cables
ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2 with Active Fiber cables
ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP Ethernet Adapter
ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter
ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter
- ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 est uniquement pris en charge sur les serveurs dotés des composants suivants, avec une température ambiante maximale de 25 °C :
Baie d’unité avant 8 x 2,5 pouces/16 x 2,5 pouces/8 x 3,5 pouces
processeurs avec une TDP inférieure ou égale à 250 W
Dissipateurs thermiques standards ou d’entrée 2U
ventilateurs hautes performances
Lorsque ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 est installé, le serveur prend en charge jusqu’à six adaptateurs GPU HHHL dans l’emplacement 1/2/4/5/7/8. Il ne prend pas en charge les adaptateurs GPU FHFL.
- La température ambiante est limitée à 30 °C ou moins lorsque l’un des types de modules RDIMM suivants est utilisé :
RDIMM 5 600 MHz d’une capacité supérieure ou égale à 96 Go
- ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
RDIMM 4 800 MHz de 256 Go (sauf ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1)
Le serveur sans DWCM ne prend pas en charge le processeur 8593Q.
Configurations standard
Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations standard.
| Baies d’unité avant | Température maximale | TDP UC (watts) | Dissipateur thermique | Grille d'aération | Type de ventilateur | Qté DIMM max. |
|---|---|---|---|---|---|---|
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5" | 45 °C | 125 <= TDP <= 185 | En forme de T (P) | S | P | 32 |
| 40 °C | <= 205 | En forme de T (P) | S | P | 32 | |
| 35 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | S | 32 | |
| 35 °C | <= 250 | 2U (S) | S | S | 32 | |
| 35 °C | 270 <= TDP <= 330 | En forme de T (P) | S | P | 32 | |
| 30 °C | 350 | En forme de T (P) | S | P | 32 |
- La prise en charge des DIMM est associée aux conditions ci-après :
Lorsque la capacité de chaque RDIMM est inférieure ou égale à 64 Go, des ventilateurs standards sont utilisés.
Lorsque la capacité de chaque RDIMM est supérieure à 64 Go, des ventilateurs de performances sont utilisés.
- Les températures ambiantes maximales de 45 °C et 40 °C sont prises en charge dans les conditions suivantes :
La capacité de chaque RDIMM doit être inférieure ou égale à 64 Go.
Le serveur prend uniquement en charge les cartes PCIe extra-plates avec baisse de performances.
- Les processeurs suivants ne sont pas utilisés :
Processeurs 6434/6434H/6534 de 195 W
Processeur 5515+ de 165 W
Configurations de stockage avec des processeurs SPR
La présente section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations de stockage avec un Processeurs (Sapphire Rapids, SPR) de 4e génération.
| Baies d’unité avant | Baies d’unité centrales | Baies d’unité arrière | Température maximale | TDP UC (watts) | Dissipateur thermique | Grille d'aération | Type de ventilateur | Qté DIMM max. |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
24 x 2.5" | NA | NA | 30 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | S | 32 |
| 30 °C | 195 <= TDP <= 205 | 2U (S) | S | S | 32 | |||
| 30 °C | 225 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 32 | |||
| 30 °C | 270 <= TDP <= 330 | En forme de T (P) | S | P | 32 | |||
| 25 °C | 350 | En forme de T (P) | S | P | 32 | |||
NA | 4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe | 30 °C | <= 250 | En forme de T (P) | S | P | 32 | |
| 25 °C | 270 <= TDP <= 300 | En forme de T (P) | S | P | 32 | |||
8 x 2.5" NVMe | NA | 30 °C | <= 250 | En forme de T (P) | NA | P | 32 | |
| 25 °C | 270 <= TDP <= 300 | En forme de T (P) | NA | P | 32 | |||
8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S | 4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S | 30 °C | <= 250 | En forme de T (P) | NA | P | 32 | |
| 25 °C | 270 <= TDP <= 300 | En forme de T (P) | NA | P | 32 | |||
8 x 2.5" NVMe | 4 x 2.5" NVMe | 25 °C | <= 300 | En forme de T (P) | NA | P | 32 | |
12 x 3.5" | NA | NA | 30 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | S | 32 |
| 30 °C | 195 <= TDP <= 205 | 2U (S) | S | S | 32 | |||
| 30 °C | 225 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 32 | |||
| 30 °C | 270 <= TDP <= 330 | En forme de T (P) | S | P | 32 | |||
| 25 °C | 350 | En forme de T (P) | S | P | 32 | |||
NA | 2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe | 30 °C | <= 250 | En forme de T (P) | S | P | 32 | |
| 25 °C | 270 <= TDP <= 300 | En forme de T (P) | S | P | 32 | |||
8 x 2.5" NVMe | NA | 30 °C | <= 250 | En forme de T (P) | NA | P | 32 | |
| 25 °C | 270 <= TDP <= 300 | En forme de T (P) | NA | P | 32 | |||
4 x 3.5" S/S | 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S | 30 °C | <= 250 | En forme de T (P) | NA | P | 32 | |
| 25 °C | 270 <= TDP <= 300 | En forme de T (P) | NA | P | 32 |
- La prise en charge des DIMM est associée aux conditions ci-après :
Lorsque la capacité de chaque RDIMM est inférieure ou égale à 32 Go, des ventilateurs standards sont utilisés.
Lorsque la capacité de chaque RDIMM est supérieure à 32 Go, des ventilateurs de performance sont utilisés.
La température ambiante est limitée à 25 °C ou moins lorsque ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 est utilisé dans des configurations 8 x 2,5 pouces AnyBay + 16 x 2,5 pouces SAS/SATA, 16 x 2,5 pouces AnyBay + 8 x 2,5 pouces SAS/SATA ou 24 x 2,5 pouces AnyBay.
- La température ambiante est limitée à 30 °C lorsque ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 est utilisé dans des configurations 12 x 3,5 pouces dans les conditions suivantes :
Aucune baie d’unité centrale ou arrière n’est installée.
Des dissipateurs thermiques standards ou d’entrée sont utilisés.
La TDP du processeur est inférieure ou égale à 250 W.
- La température ambiante est limitée à 25 °C ou moins lorsque ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM et ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM sont installés dans les configurations suivantes :
Configurations 12 x 3,5 pouces avec des processeurs dotés d’une TDP supérieure à 250 W et inférieure ou égale à 300 W
Configurations 12 x 3,5 pouces + baie d’unité centrale/arrière, avec des processeurs dotés d’une TDP supérieure à 250 W et inférieure ou égale à 270 W
ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM et ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM ne sont pas pris en charge dans les configurations 12 x 3,5 pouces, y compris les processeurs avec une TDP supérieure à 300 W.
Pour le châssis avec des unités avant 12 x 3,5 pouces, une pièce avec AOC n’est pas prise en charge dans l’emplacement 3.
Pour de meilleures performances, il n’est pas recommandé de bloquer le conduit d’aération sur le carter supérieur d’un serveur avec une configuration de stockage.
Lorsque la température ambiante est de 30 °C, les baies d’unité centrales ou arrière NVMe Gen 5 ne prennent pas en charge les unités dont la capacité est supérieure à 3,84 To.
- La température ambiante est limitée à 25 °C ou moins lorsque les disques SSD NVMe suivants sont installés dans la configuration avant 12 x 3,5 pouces SAS/SATA + centrale 8 x 2,5 pouces NVMe ou avant 12 x 3,5 pouces SAS/SATA + arrière 4 x 2,5 pouces NVMe :
ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 61.44TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 30.72TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 15.36TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
Configurations de stockage avec des processeurs EMR
La présente section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations de stockage avec un Processeurs (Emerald Rapids, EMR) de 5e génération.
| Baies d’unité avant | Baies d’unité centrales | Baies d’unité arrière | Température maximale | TDP UC (watts) | Dissipateur thermique | Grille d'aération | Type de ventilateur | Qté DIMM max. |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
24 x 2.5" | NA | NA | 30 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | P | 32 |
| 30 °C | 185 < TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 32 | |||
| 30 °C | 270 <= TDP <= 330 | En forme de T (P) | S | P | 32 | |||
| 25 °C | 350 | En forme de T (P) | S | P | 32 | |||
NA | 4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe | 30 °C | <= 250 | En forme de T (P) | S | P | 32 | |
| 25 °C | 270 <= TDP <= 300 | En forme de T (P) | S | P | 32 | |||
8 x 2.5" NVMe | NA | 30 °C | <= 250 | En forme de T (P) | NA | P | 32 | |
| 25 °C | 270 <= TDP <= 300 | En forme de T (P) | NA | P | 32 | |||
8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S | 4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S | 30 °C | <= 250 | En forme de T (P) | NA | P | 32 | |
| 25 °C | 270 <= TDP <= 300 | En forme de T (P) | NA | P | 32 | |||
8 x 2.5" NVMe | 4 x 2.5" NVMe | 25 °C | <= 300 | En forme de T (P) | NA | P | 32 | |
12 x 3.5" | NA | NA | 30 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | P | 32 |
| 30 °C | 185 < TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 32 | |||
| 30 °C | 270 <= TDP <= 330 | En forme de T (P) | S | P | 32 | |||
| 25 °C | 350 | En forme de T (P) | S | P | 32 | |||
NA | 2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe | 30 °C | <= 250 | En forme de T (P) | S | P | 32 | |
| 25 °C | 270 <= TDP <= 300 | En forme de T (P) | S | P | 32 | |||
8 x 2.5" NVMe | NA | 30 °C | <= 250 | En forme de T (P) | NA | P | 32 | |
| 25 °C | 270 <= TDP <= 300 | En forme de T (P) | NA | P | 32 | |||
4 x 3.5" S/S | 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S | 30 °C | <= 250 | En forme de T (P) | NA | P | 32 | |
| 25 °C | 270 <= TDP <= 300 | En forme de T (P) | NA | P | 32 |
- La prise en charge des DIMM est associée aux conditions ci-après :
La température ambiante est limitée à 25 °C ou moins lorsque ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 est utilisé dans des configurations 8 x 2,5 pouces AnyBay + 16 x 2,5 pouces SAS/SATA, 16 x 2,5 pouces AnyBay + 8 x 2,5 pouces SAS/SATA ou 24 x 2,5 pouces AnyBay.
- La température ambiante est limitée à 30 °C lorsque ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 est utilisé dans des configurations 12 x 3,5 pouces dans les conditions suivantes :
Aucune baie d’unité centrale ou arrière n’est installée.
Des dissipateurs thermiques standards ou d’entrée sont utilisés.
La TDP du processeur est inférieure ou égale à 250 W.
Pour le châssis avec des unités avant 12 x 3,5 pouces, une pièce avec AOC n’est pas prise en charge dans l’emplacement 3.
Dans les configurations 12 x 3,5 pouces, le serveur prend en charge la température maximale de 30 °C pour les processeurs avec une TDP supérieure à 300 W et inférieure ou égale à 330 W, et de 25 °C pour les processeurs de 350 W uniquement lorsque la capacité du module DIMM est inférieure ou égale à 48 Go.
Pour de meilleures performances, il n’est pas recommandé de bloquer le conduit d’aération sur le carter supérieur d’un serveur avec une configuration de stockage.
Lorsque la température ambiante est de 30 °C ou plus, les baies d’unité centrales ou arrière NVMe Gen 5 ne prennent pas en charge les unités dont la capacité est supérieure à 3,84 To.
- La température ambiante est limitée à 25 °C ou moins lorsque les disques SSD NVMe suivants sont installés dans la configuration avant 12 x 3,5 pouces SAS/SATA + centrale 8 x 2,5 pouces NVMe ou avant 12 x 3,5 pouces SAS/SATA + arrière 4 x 2,5 pouces NVMe :
ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 61.44TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 30.72TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 15.36TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
Configurations GPU sans FIO
Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configuration GPU sans FIO.
GPU simple largeur : NVIDIA A2, T1000, T400, L4
GPU double largeur : NVIDIA A16, A30, A40, A100, A800, H100, H800, L40, L40S, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 6000 Ada, H100 NVL ; AMD Instinct MI210
| Baies d’unité avant | Température maximale | TDP UC (watts) | Dissipateur thermique | Grille d'aération | Type de ventilateur | Qté GPU max. | Qté DIMM max. | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| SW | DW | |||||||
8 x 2.5" | 30 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | P | 8 | NA | 32 |
| 30 °C | 225 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 8 | NA | 32 | |
| 30 °C | 270 <= TDP <= 350 | En forme de T (P) | S | P | 8 | NA | 32 | |
| 30 °C | <= 350 | En forme de T (P) | GPU | P | NA | 3 | 32 | |
8 x 3.5" 16 x 2.5" | 30 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | P | 8 | NA | 32 |
| 30 °C | 225 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 8 | NA | 32 | |
| 30 °C | 270 <= TDP <= 300 | En forme de T (P) | S | P | 8 | NA | 32 | |
| 30 °C | <= 300 | En forme de T (P) | GPU | P | NA | 3 | 32 | |
| 25 °C | 300 < TDP <= 350 | En forme de T (P) | S | P | 8 | NA | 32 | |
| 25 °C | 300 < TDP <= 350 | En forme de T (P) | GPU | P | NA | 3 | 32 | |
24 x 2.5" | 25 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | P | 6 | NA | 32 |
| 25 °C | 225 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 6 | NA | 32 | |
| 25 °C | 270 <= TDP <= 300 | En forme de T (P) | S | P | 6 | NA | 32 | |
| 25 °C | <= 300 | En forme de T (P) | GPU | P | NA | 2 | 32 | |
Pour le châssis doté de 16 unités avant de 2,5 pouces, un maximum de deux adaptateurs GPU A40, H100, H800 ou L40S est pris en charge dans l’emplacement PCIe 2 et l’emplacement 5 lorsque la température ambiante ne dépasse pas 30 °C.
Les configurations GPU 24 x 2,5 pouces ne prennent pas en charge les adaptateurs GPU A40 et H100 NVL.
Jusqu’à trois adaptateurs GPU RTX A2000 et RTX 6000 Ada sont pris en charge par le châssis avec des unités avant 24 x 2,5 pouces.
L’adaptateur GPU H100 NVL est pris en charge à une température ambiante maximale de 25 °C.
Configurations GPU avec FIO
Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations GPU avec FIO.
GPU simple largeur : NVIDIA A2, T1000, T400, L4
GPU double largeur : NVIDIA A16, A30, A40, A100, A800, H100, H800, L40, L40S, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 6000 Ada, H100 NVL ; AMD Instinct MI210
| Baies d’unité avant | Température maximale | TDP UC (watts) | Dissipateur thermique | Grille d'aération | Type de ventilateur | Qté GPU max. | Qté DIMM max. | ||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| T1000/T400 | A2/L4 | DW | |||||||
8 x 2.5" + FIO | 30 °C | <= 300 | En forme de T (P) | S | P | 8 | 10 | NA | 32 |
| 25 °C | 300 < TDP <= 350 | En forme de T (P) | S | P | 8 | 10 | NA | 32 | |
| 30 °C | <= 300 | En forme de T (P) | GPU | P | NA | NA | 2 | 32 | |
| 25 °C | 300 < TDP <= 350 | En forme de T (P) | GPU | P | NA | NA | 2 | 32 | |
16 x 2.5" + FIO | 25 °C | <= 300 | En forme de T (P) | S | P | 8 | 10 | NA | 32 |
| 25 °C | <= 300 | En forme de T (P) | GPU | P | NA | NA | 2 | 32 | |
La carte mezzanine avant (carte mezzanine 5) prend uniquement en charge les adaptateurs GPU SW passifs.
Les configurations GPU 16 x 2,5 pouces + FIO ne prennent pas en charge les adaptateurs GPU A40 et H100 NVL.
L’adaptateur GPU H100 NVL est pris en charge à une température ambiante maximale de 25 °C.
Configurations non-GPU avec FIO ou 4LP
La présente section fournit des informations thermiques pour les configurations non-GPU avec FIO ou une carte mezzanine 4LP arrière.
| Baies d’unité avant | Température maximale | TDP UC (watts) | Dissipateur thermique | Grille d'aération | Type de ventilateur | Qté DIMM max. |
|---|---|---|---|---|---|---|
8 x 2.5" + FIO | 35 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | P | 32 |
| 35 °C | 205 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 32 | |
| 35 °C | 270 <= TDP <= 330 | En forme de T (P) | S | P | 32 | |
| 30 °C | 350 | En forme de T (P) | S | P | 32 | |
16 x 2.5" + FIO | 30 °C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | P | 32 |
| 30 °C | 205 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 32 | |
| 30 °C | 270 <= TDP <= 330 | En forme de T (P) | S | P | 32 | |
| 25 °C | 350 | En forme de T (P) | S | P | 32 | |
8 x 2.5" + 4LP 16 x 2.5" + 4LP | 35 °C | <= 330 | En forme de T (P) | S | P | 32 |
| 30 °C | 350 | En forme de T (P) | S | P | 32 |
Configuration avec dissipateurs thermiques à ailettes 2U
La présente section fournit des informations thermiques sur la configuration actuellement disponible avec des dissipateurs thermiques à ailettes 2U.
| Baies d’unité avant | Température maximale | UC | Grille d'aération | Type de ventilateur | Qté DIMM max. |
|---|---|---|---|---|---|
8 x 2.5" NVMe Gen5 | 30 °C | 6558Q | NA | P | 32 modules DIMM 5 600 MHz de 16 Go |
Le fond de panier 8 x 2,5 pouces est installé dans la position du fond de panier 2. Pour connaître la position du fond de panier 2, voir Installation d’un fond de panier d’unité 2,5 pouces avant.
Pour la configuration 8 x 2,5 pouces NVMe, la capacité du disque doit être inférieure ou égale à 7,68 To.
Pour toute autre demande de configuration avec un dissipateur thermique à ailettes 2U pour les processeurs à refroidissement liquide 6558Q, 6458Q ou 8470Q, contactez un représentant commercial Lenovo afin de vous renseigner dans le cadre du processus de demande spéciale Lenovo.