Règles thermiques pour serveur sans DWCM

Cette rubrique énonce les règles thermiques relatives au serveur sans un Module de refroidissement direct par eau (DWCM).

Les abréviations utilisées dans les tableaux ci-dessous sont définies comme suit :

Température maximale : température ambiante maximale au niveau de la mer
FIO = carte mezzanine 5 + OCP avant
4LP = carte mezzanine 3/4
S/S : SAS/SATA
Any : AnyBay
E : entrée
S : standard
P : performance
SW : simple largeur
DW : double largeur
NA : non applicable
O : oui
N : non

Remarque

Des dissipateurs thermiques et des ventilateurs de performances sont nécessaires pour le serveur comprenant des processeurs 6434/6434H/6534 de 195 W ou une carte mezzanine 4LP arrière.
Des dissipateurs thermiques et des ventilateurs standards sont requis pour le serveur doté de processeurs 5515+ 165 W.
Des dissipateurs thermiques de performance sont requis pour les serveurs dotés d’un adaptateur GPU au niveau de la carte mezzanine avant.
Des ventilateurs performants sont nécessaires pour un serveur comprenant l’un des composants suivants :
- adaptateurs PCIe et OCP avant
- Module OCP installé dans le châssis avec unités avant 12 x 3,5 pouces
- Unités NVMe 7 mm arrière installées dans le châssis avec des unités avant 12 x 3,5 pouces
- RAID/HBA/extension CFF interne
- Pièces avec câble optique actif (AOC) installé dans des configurations de stockage
- ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
- ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1
- Les cartes réseau spéciales suivantes installées dans des configurations de stockage
  - Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
  - Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
  - Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE Single Port x16 PCIe Adapter w/ Tall Bracket with Active Fiber cables
  - Mellanox MCX623106AC-CDAT Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe NIC -CSP I4
  - ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter with Active Fiber cables
  - ThinkSystem NVIDIA BlueField-2 25GbE SFP56 2-Port PCIe Ethernet DPU w/BMC & Crypto
  - ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCIe Gen5 Adapter with Active Fiber cables
  - ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter with Active Fiber cables
  - ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2 with Active Fiber cables
  - ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP Ethernet Adapter
  - ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter
  - ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 est uniquement pris en charge sur les serveurs dotés des composants suivants, avec une température ambiante maximale de 25 °C :
- Baie d’unité avant 8 x 2,5 pouces/16 x 2,5 pouces/8 x 3,5 pouces
- processeurs avec une TDP inférieure ou égale à 250 W
- Dissipateurs thermiques standards ou d’entrée 2U
- ventilateurs hautes performances
Lorsque ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 est installé, le serveur prend en charge jusqu’à six adaptateurs GPU HHHL dans l’emplacement 1/2/4/5/7/8. Il ne prend pas en charge les adaptateurs GPU FHFL.
La température ambiante est limitée à 30 °C ou moins lorsque l’un des types de modules RDIMM suivants est utilisé :
- RDIMM 5 600 MHz d’une capacité supérieure ou égale à 96 Go
- ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
- RDIMM 4 800 MHz de 256 Go (sauf ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1)

Configurations standard

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations standard.

Baies d’unité avant	Température maximale	TDP UC (watts)	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur	Qté DIMM max.
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	45 °C	125 <= TDP <= 185	En forme de T (P)	S	P	32
	40 °C	<= 205	En forme de T (P)	S	P	32
	35 °C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	S	32
	35 °C	<= 250	2U (S)	S	S	32
	35 °C	270 <= TDP <= 330	En forme de T (P)	S	P	32
	30 °C	350	En forme de T (P)	S	P	32

Remarque

La prise en charge des DIMM est associée aux conditions ci-après :
- Lorsque la capacité de chaque RDIMM est inférieure ou égale à 64 Go, des ventilateurs standards sont utilisés.
- Lorsque la capacité de chaque RDIMM est supérieure à 64 Go, des ventilateurs de performances sont utilisés.
Les températures ambiantes maximales de 45 °C et 40 °C sont prises en charge dans les conditions suivantes :
- La capacité de chaque RDIMM doit être inférieure ou égale à 64 Go.
- Le serveur prend uniquement en charge les cartes PCIe extra-plates avec baisse de performances.
- Les processeurs suivants ne sont pas utilisés :
  - Processeurs 6434/6434H/6534 de 195 W
  - Processeur 5515+ de 165 W

Configurations de stockage avec processeurs de 4e génération

La présente section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations de stockage avec un Processeurs de 4e génération.

Baies d’unité avant	Baies d’unité centrales	Baies d’unité arrière	Température maximale	TDP UC (watts)	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur	Qté DIMM max.
24 x 2.5"	NA	NA	30 °C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	S	32
			30 °C	195 <= TDP <= 205	2U (S)	S	S	32
			30 °C	225 <= TDP <= 250	2U (S)	S	P	32
			30 °C	270 <= TDP <= 330	En forme de T (P)	S	P	32
			25 °C	350	En forme de T (P)	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30 °C	<= 250	En forme de T (P)	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25 °C	270 <= TDP <= 300	En forme de T (P)	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30 °C	<= 250	En forme de T (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25 °C	270 <= TDP <= 300	En forme de T (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	30 °C	<= 250	En forme de T (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	25 °C	270 <= TDP <= 300	En forme de T (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	4 x 2.5" NVMe	25 °C	<= 300	En forme de T (P)	NA	P	32
12 x 3.5"	NA	NA	30 °C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	S	32
			30 °C	195 <= TDP <= 205	2U (S)	S	S	32
			30 °C	225 <= TDP <= 250	2U (S)	S	P	32
			30 °C	270 <= TDP <= 330	En forme de T (P)	S	P	32
			25 °C	350	En forme de T (P)	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30 °C	<= 250	En forme de T (P)	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25 °C	270 <= TDP <= 300	En forme de T (P)	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30 °C	<= 250	En forme de T (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25 °C	270 <= TDP <= 300	En forme de T (P)	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	30 °C	<= 250	En forme de T (P)	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	25 °C	270 <= TDP <= 300	En forme de T (P)	NA	P	32

Remarque

La prise en charge des DIMM est associée aux conditions ci-après :
- Lorsque la capacité de chaque RDIMM est inférieure ou égale à 32 Go, des ventilateurs standards sont utilisés.
- Lorsque la capacité de chaque RDIMM est supérieure à 32 Go, des ventilateurs de performance sont utilisés.
- La température ambiante est limitée à 25 °C ou moins lorsque ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 est utilisé dans des configurations 8 x 2,5 pouces AnyBay + 16 x 2,5 pouces SAS/SATA, 16 x 2,5 pouces AnyBay + 8 x 2,5 pouces SAS/SATA ou 24 x 2,5 pouces AnyBay.
- La température ambiante est limitée à 30 °C lorsque ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 est utilisé dans des configurations 12 x 3,5 pouces dans les conditions suivantes :
  - Aucune baie d’unité centrale ou arrière n’est installée.
  - Des dissipateurs thermiques standards ou d’entrée sont utilisés.
  - L’enveloppe thermique (TDP) de l’UC est inférieure ou égale à 250 watts.
Pour le châssis avec des unités avant 12 x 3,5 pouces, une pièce avec AOC n’est pas prise en charge dans l’emplacement 3.
Pour de meilleures performances, il n’est pas recommandé de bloquer le conduit d’aération sur le carter supérieur d’un serveur avec une configuration de stockage.
Lorsque la température ambiante est de 30 °C, les baies d’unité centrales ou arrière NVMe Gen 5 ne prennent pas en charge les unités dont la capacité est supérieure à 3,84 To.

Configurations de stockage avec processeurs de 5e génération

La présente section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations de stockage avec un Processeurs de 5e génération.

Baies d’unité avant	Baies d’unité centrales	Baies d’unité arrière	Température maximale	TDP UC (watts)	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur	Qté DIMM max.
24 x 2.5"	NA	NA	30 °C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	P	32
			30 °C	185 < TDP <= 250	2U (S)	S	P	32
			30 °C	270 <= TDP <= 330	En forme de T (P)	S	P	32
			25 °C	350	En forme de T (P)	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30 °C	<= 250	En forme de T (P)	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25 °C	270 <= TDP <= 300	En forme de T (P)	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30 °C	<= 250	En forme de T (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25 °C	270 <= TDP <= 300	En forme de T (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	30 °C	<= 250	En forme de T (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	25 °C	270 <= TDP <= 300	En forme de T (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	4 x 2.5" NVMe	25 °C	<= 300	En forme de T (P)	NA	P	32
12 x 3.5"	NA	NA	30 °C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	P	32
			30 °C	185 < TDP <= 250	2U (S)	S	P	32
			30 °C	270 <= TDP <= 330	En forme de T (P)	S	P	32
			25 °C	350	En forme de T (P)	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30 °C	<= 250	En forme de T (P)	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25 °C	270 <= TDP <= 300	En forme de T (P)	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30 °C	<= 250	En forme de T (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25 °C	270 <= TDP <= 300	En forme de T (P)	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	30 °C	<= 250	En forme de T (P)	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	25 °C	270 <= TDP <= 300	En forme de T (P)	NA	P	32

Remarque

La prise en charge des DIMM est associée aux conditions ci-après :
- La température ambiante est limitée à 25 °C ou moins lorsque ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 est utilisé dans des configurations 8 x 2,5 pouces AnyBay + 16 x 2,5 pouces SAS/SATA, 16 x 2,5 pouces AnyBay + 8 x 2,5 pouces SAS/SATA ou 24 x 2,5 pouces AnyBay.
- La température ambiante est limitée à 30 °C lorsque ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 est utilisé dans des configurations 12 x 3,5 pouces dans les conditions suivantes :
  - Aucune baie d’unité centrale ou arrière n’est installée.
  - Des dissipateurs thermiques standards ou d’entrée sont utilisés.
  - La TDP du processeur est inférieure ou égale à 250 W.
Pour le châssis avec des unités avant 12 x 3,5 pouces, une pièce avec AOC n’est pas prise en charge dans l’emplacement 3.
Dans les configurations 12 x 3,5 pouces, le serveur prend en charge la température maximale de 30 °C pour les processeurs avec une TDP supérieure à 300 W et inférieure ou égale à 330 W, et de 25 °C pour les processeurs de 350 W uniquement lorsque la capacité du module DIMM est inférieure ou égale à 48 Go.
Pour de meilleures performances, il n’est pas recommandé de bloquer le conduit d’aération sur le carter supérieur d’un serveur avec une configuration de stockage.
Lorsque la température ambiante est de 30 °C, les baies d’unité centrales ou arrière NVMe Gen 5 ne prennent pas en charge les unités dont la capacité est supérieure à 3,84 To.

Configurations GPU sans FIO

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configuration GPU sans FIO.

GPU simple largeur : T1000, T400, A2, L4
GPU double largeur : RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, A30, A16, A100, A40, A800, H100, H800, L40, L40S, AMD Instinct MI210

Baies d’unité avant	Température maximale	TDP UC (watts)	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur	Qté GPU max.		Qté DIMM max.
Baies d’unité avant	Température maximale	TDP UC (watts)	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur	SW	DW	Qté DIMM max.
8 x 2.5"	30 °C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	P	8	NA	32
	30 °C	225 <= TDP <= 250	2U (S)	S	P	8	NA	32
	30 °C	270 <= TDP <= 350	En forme de T (P)	S	P	8	NA	32
	30 °C	<= 350	En forme de T (P)	GPU	P	NA	3	32
8 x 3.5" 16 x 2.5"	30 °C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	P	8	NA	32
	30 °C	225 <= TDP <= 250	2U (S)	S	P	8	NA	32
	30 °C	270 <= TDP <= 300	En forme de T (P)	S	P	8	NA	32
	30 °C	<= 300	En forme de T (P)	GPU	P	NA	3	32
	25 °C	300 < TDP <= 350	En forme de T (P)	S	P	8	NA	32
	25 °C	300 < TDP <= 350	En forme de T (P)	GPU	P	NA	3	32
24 x 2.5"	25 °C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	P	6	NA	32
	25 °C	225 <= TDP <= 250	2U (S)	S	P	6	NA	32
	25 °C	270 <= TDP <= 300	En forme de T (P)	S	P	6	NA	32
	25 °C	<= 300	En forme de T (P)	GPU	P	NA	2	32

Remarque

Pour le châssis doté de 16 unités avant de 2,5 pouces, un maximum de deux adaptateurs GPU A40, H100, H800 ou L40S est pris en charge dans l’emplacement PCIe 2 et l’emplacement 5 lorsque la température ambiante ne dépasse pas 30 °C.
A40 n’est pas pris en charge par le châssis doté de 24 unités 2,5 pouces avant.
Jusqu’à trois adaptateurs GPU RTX A2000 au maximum sont pris en charge par le châssis avec unités avant 24 x 2,5 pouces.

Configurations GPU avec FIO

Cette section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations GPU avec FIO.

Baies d’unité avant	Température maximale	TDP UC (watts)	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur	Qté GPU max.			Qté DIMM max.
Baies d’unité avant	Température maximale	TDP UC (watts)	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur	T1000/T400	A2/L4	DW	Qté DIMM max.
8 x 2.5" + FIO	30 °C	<= 300	En forme de T (P)	S	P	8	10	NA	32
	25 °C	300 < TDP <= 350	En forme de T (P)	S	P	8	10	NA	32
	30 °C	<= 300	En forme de T (P)	GPU	P	NA	NA	2	32
	25 °C	300 < TDP <= 350	En forme de T (P)	GPU	P	NA	NA	2	32
16 x 2.5" + FIO	25 °C	<= 300	En forme de T (P)	S	P	8	10	NA	32
16 x 2.5" + FIO	25 °C	<= 300	En forme de T (P)	GPU	P	NA	NA	2	32

Remarque

La carte mezzanine avant (carte mezzanine 5) prend uniquement en charge les adaptateurs GPU SW passifs.
A40 n’est pas pris en charge dans les configurations de GPU 16 x 2,5 pouces + FIO.

Configurations non-GPU avec FIO ou 4LP

La présente section fournit des informations thermiques pour les configurations non-GPU avec FIO ou une carte mezzanine 4LP arrière.

Baies d’unité avant	Température maximale	TDP UC (watts)	Dissipateur thermique	Grille d'aération	Type de ventilateur	Qté DIMM max.
8 x 2.5" + FIO	35 °C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	P	32
	35 °C	205 <= TDP <= 250	2U (S)	S	P	32
	35 °C	270 <= TDP <= 330	En forme de T (P)	S	P	32
	30 °C	350	En forme de T (P)	S	P	32
16 x 2.5" + FIO	30 °C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	P	32
	30 °C	205 <= TDP <= 250	2U (S)	S	P	32
	30 °C	270 <= TDP <= 330	En forme de T (P)	S	P	32
	25 °C	350	En forme de T (P)	S	P	32
8 x 2.5" + 4LP 16 x 2.5" + 4LP	35 °C	<= 330	En forme de T (P)	S	P	32
8 x 2.5" + 4LP 16 x 2.5" + 4LP	30 °C	350	En forme de T (P)	S	P	32

Remarque

La température ambiante doit être limitée à 25 °C ou moins lorsque ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 est installé dans la configuration 8 x 2,5 pouces SAS/SATA + 8 x 2,5 pouces AnyBay + FIO, ou la configuration 16 x 2,5 pouces AnyBay + FIO.

Configurations avec des dissipateurs thermiques à ailettes

La présente section vous présente les informations thermiques relatives aux configurations dotées de dissipateurs thermiques à ailettes 2U.

Baies d’unité avant	Température maximale	TDP UC (watts)	Grille d'aération	Type de ventilateur	Qté GPU max.	Qté DIMM max.
8 x 2.5"	30 °C	6458Q/8470Q/6558Q	NA	P	2	32

Remarque

Le fond de panier 8 x 2,5 pouces est installé dans la position du fond de panier 2. Pour connaître la position du fond de panier 2, voir Installation d’un fond de panier d’unité 2,5 pouces avant.
Pour la configuration 8 x 2,5 pouces NVMe, la capacité du disque doit être inférieure ou égale à 7,68 To.
La configuration prend en charge un maximum de deux adaptateurs GPU T1000, T400 ou RTX A2000 dans l’emplacement 1 ou 4.
La capacité de chaque DIMM doit être inférieure ou égale à 64 Go.

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Règles thermiques pour serveur sans DWCM

Configurations standard​

Configurations de stockage avec processeurs de 4e génération​

Configurations de stockage avec processeurs de 5e génération​

Configurations GPU sans FIO​

Configurations GPU avec FIO​

Configurations non-GPU avec FIO ou 4LP​

Configurations avec des dissipateurs thermiques à ailettes​

Configurations standard

Configurations de stockage avec processeurs de 4e génération

Configurations de stockage avec processeurs de 5e génération

Configurations GPU sans FIO

Configurations GPU avec FIO

Configurations non-GPU avec FIO ou 4LP

Configurations avec des dissipateurs thermiques à ailettes