不带 DWCM 的服务器的散热规则

本主题提供未配备直接水冷模块（DWCM）的服务器的散热规则。

下表中使用的首字母缩略词定义如下：

最高温度：海平面最高环境温度
FIO = 转接卡 5 + 正面 OCP
4LP = 转接卡 3/4
S/S：SAS/SATA
Any：AnyBay
E：入门级
S：标准
P：高性能
SW：单宽
DW：双宽
NA：不适用
Y：是
N：否

注

配备 195 W 处理器 6434/6434H/6534 或背面 4LP 转接卡的服务器需要配备高性能散热器和高性能风扇。
配备 165 W 5515+ 处理器的服务器需要标准散热器和标准风扇。
如果服务器的正面转接卡上安装了 GPU 适配器，则需要安装高性能散热器。
具有以下任意组件的服务器需要配备高性能风扇：
- 正面 PCIe 和 OCP 适配器
- 配备 12 x 3.5 英寸正面硬盘的机箱中安装的 OCP 模块
- 配备 12 x 3.5 英寸正面硬盘的机箱中安装的 7 毫米背面 NVMe 硬盘
- 内部 CFF RAID/HBA/扩展器
- 存储配置中安装的带有源光缆（AOC）的部件
- ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
- ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1
- 存储配置中安装的以下特殊网卡
  - Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
  - Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
  - Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE Single Port x16 PCIe Adapter w/ Tall Bracket with Active Fiber cables
  - Mellanox MCX623106AC-CDAT Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe NIC -CSP I4
  - ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter with Active Fiber cables
  - ThinkSystem NVIDIA BlueField-2 25GbE SFP56 2-Port PCIe Ethernet DPU w/BMC & Crypto
  - ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCIe Gen5 Adapter with Active Fiber cables
  - ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter with Active Fiber cables
  - ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2 with Active Fiber cables
  - ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP Ethernet Adapter
  - ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter
  - ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 仅在最高环境温度为 25°C 且装有以下组件的服务器上受支持：
- 8 x 2.5 英寸/16 x 2.5 英寸/8 x 3.5 英寸正面硬盘插槽
- TDP 不超过 250 W 的处理器
- 2U 入门级或标准散热器
- 高性能风扇
安装 ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 后，该服务器在插槽 1/2/4/5/7/8 中最多支持六个 HHHL GPU 适配器，不支持 FHFL GPU 适配器。
当使用以下任何类型的 RDIMM 时，环境温度不能高于 30°C：
- 容量大于或等于 96 GB 的 5600 MHz RDIMM
- ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
- 4800 MHz 256 GB RDIMM（ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 除外）

标准配置

本节介绍标准配置的散热信息。

正面硬盘插槽	最高温度	CPU TDP（瓦）	散热器	导风罩	风扇类型	最大 DIMM 数量
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	45°C	125 <= TDP <= 185	T 形（P）	S	P	32
	40°C	<= 205	T 形（P）	S	P	32
	35°C	125 <= TDP <= 185	2U（E）	S	S	32
	35°C	<= 250	2U（S）	S	S	32
	35°C	270 <= TDP <= 330	T 形（P）	S	P	32
	30°C	350	T 形（P）	S	P	32

注

对 DIMM 的支持有以下条件：
- 当每根 RDIMM 的容量小于或等于 64 GB 时，使用标准风扇。
- 当每根 RDIMM 的容量超过 64 GB 时，使用高性能风扇。
在以下条件下支持 45°C 和 40°C 的最高环境温度：
- 每根 RDIMM 的容量不应超过 64 GB。
- 服务器仅支持半高型 PCIe 卡，在这种情况下性能会下降。
- 未使用以下处理器：
  - 195 W 处理器 6434/6434H/6534
  - 165 W 处理器 5515+

采用第四代处理器时的存储配置

本节提供采用第四代处理器时的存储配置的散热信息。

正面硬盘插槽	中间硬盘插槽	背面硬盘插槽	最高温度	CPU TDP（瓦）	散热器	导风罩	风扇类型	最大 DIMM 数量
24 x 2.5"	NA	NA	30°C	125 <= TDP <= 185	2U（E）	S	S	32
			30°C	195 <= TDP <= 205	2U（S）	S	S	32
			30°C	225 <= TDP <= 250	2U（S）	S	P	32
			30°C	270 <= TDP <= 330	T 形（P）	S	P	32
			25°C	350	T 形（P）	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30°C	<= 250	T 形（P）	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25°C	270 <= TDP <= 300	T 形（P）	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30°C	<= 250	T 形（P）	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25°C	270 <= TDP <= 300	T 形（P）	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	30°C	<= 250	T 形（P）	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	25°C	270 <= TDP <= 300	T 形（P）	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	4 x 2.5" NVMe	25°C	<= 300	T 形（P）	NA	P	32
12 x 3.5"	NA	NA	30°C	125 <= TDP <= 185	2U（E）	S	S	32
			30°C	195 <= TDP <= 205	2U（S）	S	S	32
			30°C	225 <= TDP <= 250	2U（S）	S	P	32
			30°C	270 <= TDP <= 330	T 形（P）	S	P	32
			25°C	350	T 形（P）	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30°C	<= 250	T 形（P）	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25°C	270 <= TDP <= 300	T 形（P）	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30°C	<= 250	T 形（P）	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25°C	270 <= TDP <= 300	T 形（P）	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	30°C	<= 250	T 形（P）	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	25°C	270 <= TDP <= 300	T 形（P）	NA	P	32

注

对 DIMM 的支持有以下条件：
- 当每根 RDIMM 的容量不超过 32 GB 时，使用标准风扇。
- 当每根 RDIMM 的容量超过 32 GB 时，使用高性能风扇。
- 当 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 用于 8 x 2.5 英寸 AnyBay + 16 x 2.5 英寸 SAS/SATA、16 x 2.5 英寸 AnyBay + 8 x 2.5 英寸 SAS/SATA 或 24 x 2.5 英寸 AnyBay 配置时，环境温度不能高于 25°C。
- 当 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 用于 12 x 3.5 英寸配置时，在以下情况下，环境温度不能高于 30°C：
  - 未安装中间或背面硬盘插槽。
  - 使用标准或入门级散热器。
  - CPU TDP 不超过 250 W。
配备 12 x 3.5 英寸正面硬盘的机箱插槽 3 不支持带有 AOC 的部件。
为了获得更好的性能，不建议堵住带存储配置的服务器的顶盖通风孔。
环境温度为 30℃ 时，Gen 5 NVMe 背面或中间硬盘插槽不支持容量大于 3.84 TB 的硬盘。

采用第五代处理器时的存储配置

本节提供采用第五代处理器时的存储配置的散热信息。

正面硬盘插槽	中间硬盘插槽	背面硬盘插槽	最高温度	CPU TDP（瓦）	散热器	导风罩	风扇类型	最大 DIMM 数量
24 x 2.5"	NA	NA	30°C	125 <= TDP <= 185	2U（E）	S	P	32
			30°C	185 < TDP <= 250	2U（S）	S	P	32
			30°C	270 <= TDP <= 330	T 形（P）	S	P	32
			25°C	350	T 形（P）	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30°C	<= 250	T 形（P）	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25°C	270 <= TDP <= 300	T 形（P）	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30°C	<= 250	T 形（P）	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25°C	270 <= TDP <= 300	T 形（P）	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	30°C	<= 250	T 形（P）	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	25°C	270 <= TDP <= 300	T 形（P）	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	4 x 2.5" NVMe	25°C	<= 300	T 形（P）	NA	P	32
12 x 3.5"	NA	NA	30°C	125 <= TDP <= 185	2U（E）	S	P	32
			30°C	185 < TDP <= 250	2U（S）	S	P	32
			30°C	270 <= TDP <= 330	T 形（P）	S	P	32
			25°C	350	T 形（P）	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30°C	<= 250	T 形（P）	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25°C	270 <= TDP <= 300	T 形（P）	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30°C	<= 250	T 形（P）	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25°C	270 <= TDP <= 300	T 形（P）	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	30°C	<= 250	T 形（P）	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	25°C	270 <= TDP <= 300	T 形（P）	NA	P	32

注

对 DIMM 的支持有以下条件：
- 当 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 用于 8 x 2.5 英寸 AnyBay + 16 x 2.5 英寸 SAS/SATA、16 x 2.5 英寸 AnyBay + 8 x 2.5 英寸 SAS/SATA 或 24 x 2.5 英寸 AnyBay 配置时，环境温度不能高于 25°C。
- 当 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 用于 12 x 3.5 英寸配置时，在以下情况下，环境温度不能高于 30°C：
  - 未安装中间或背面硬盘插槽。
  - 使用标准或入门级散热器。
  - 处理器 TDP 不超过 250 W。
配备 12 x 3.5 英寸正面硬盘的机箱插槽 3 不支持带有 AOC 的部件。
在 12 x 3.5 英寸配置中，对于 TDP 大于 300 W 且不超过 330 W 的处理器，该服务器支持的最高温度为 30°C；对于 350 W 处理器，该服务器支持的最高温度为 25°C，但前提是 DIMM 容量不超过 48 GB。
为了获得更好的性能，不建议堵住带存储配置的服务器的顶盖通风孔。
环境温度为 30℃ 时，Gen 5 NVMe 背面或中间硬盘插槽不支持容量大于 3.84 TB 的硬盘。

不带 FIO 的 GPU 配置

本节介绍不带 FIO 的 GPU 配置的散热信息。

单宽 GPU：T1000、T400、A2、L4
双宽 GPU：RTX A2000、RTX A4500、RTX A6000、A30、A16、A100、A40、A800、H100、H800、L40、L40S、AMD Instinct MI210

正面硬盘插槽	最高温度	CPU TDP（瓦）	散热器	导风罩	风扇类型	最大 GPU 数量		最大 DIMM 数量
正面硬盘插槽	最高温度	CPU TDP（瓦）	散热器	导风罩	风扇类型	SW	DW	最大 DIMM 数量
8 x 2.5"	30°C	125 <= TDP <= 185	2U（E）	S	P	8	NA	32
	30°C	225 <= TDP <= 250	2U（S）	S	P	8	NA	32
	30°C	270 <= TDP <= 350	T 形（P）	S	P	8	NA	32
	30°C	<= 350	T 形（P）	GPU	P	NA	3	32
8 x 3.5" 16 x 2.5"	30°C	125 <= TDP <= 185	2U（E）	S	P	8	NA	32
	30°C	225 <= TDP <= 250	2U（S）	S	P	8	NA	32
	30°C	270 <= TDP <= 300	T 形（P）	S	P	8	NA	32
	30°C	<= 300	T 形（P）	GPU	P	NA	3	32
	25°C	300 < TDP <= 350	T 形（P）	S	P	8	NA	32
	25°C	300 < TDP <= 350	T 形（P）	GPU	P	NA	3	32
24 x 2.5"	25°C	125 <= TDP <= 185	2U（E）	S	P	6	NA	32
	25°C	225 <= TDP <= 250	2U（S）	S	P	6	NA	32
	25°C	270 <= TDP <= 300	T 形（P）	S	P	6	NA	32
	25°C	<= 300	T 形（P）	GPU	P	NA	2	32

注

对于配备 16 x 2.5 英寸正面硬盘的机箱，环境温度不超过 30°C 时，PCIe 插槽 2 和插槽 5 最多支持两个 A40、H100、H800 或 L40S GPU 适配器。
配备 24 x 2.5 英寸正面硬盘的机箱不支持 A40。
配备 24 x 2.5 英寸正面硬盘的机箱最多支持三个 RTX A2000 GPU 适配器。

带 FIO 的 GPU 配置

本节介绍带 FIO 的 GPU 配置的散热信息。

正面硬盘插槽	最高温度	CPU TDP（瓦）	散热器	导风罩	风扇类型	最大 GPU 数量			最大 DIMM 数量
正面硬盘插槽	最高温度	CPU TDP（瓦）	散热器	导风罩	风扇类型	T1000/T400	A2/L4	DW	最大 DIMM 数量
8 x 2.5" + FIO	30°C	<= 300	T 形（P）	S	P	8	10	NA	32
	25°C	300 < TDP <= 350	T 形（P）	S	P	8	10	NA	32
	30°C	<= 300	T 形（P）	GPU	P	NA	NA	2	32
	25°C	300 < TDP <= 350	T 形（P）	GPU	P	NA	NA	2	32
16 x 2.5" + FIO	25°C	<= 300	T 形（P）	S	P	8	10	NA	32
16 x 2.5" + FIO	25°C	<= 300	T 形（P）	GPU	P	NA	NA	2	32

注

正面转接卡（转接卡 5）仅支持无源 SW GPU 适配器。
16 x 2.5 英寸 + FIO GPU 配置不支持 A40。

带 FIO 或 4LP 的非 GPU 配置

本节介绍带 FIO 或背面 4LP 转接卡的非 GPU 配置的散热信息。

正面硬盘插槽	最高温度	CPU TDP（瓦）	散热器	导风罩	风扇类型	最大 DIMM 数量
8 x 2.5" + FIO	35°C	125 <= TDP <= 185	2U（E）	S	P	32
	35°C	205 <= TDP <= 250	2U（S）	S	P	32
	35°C	270 <= TDP <= 330	T 形（P）	S	P	32
	30°C	350	T 形（P）	S	P	32
16 x 2.5" + FIO	30°C	125 <= TDP <= 185	2U（E）	S	P	32
	30°C	205 <= TDP <= 250	2U（S）	S	P	32
	30°C	270 <= TDP <= 330	T 形（P）	S	P	32
	25°C	350	T 形（P）	S	P	32
8 x 2.5" + 4LP 16 x 2.5" + 4LP	35°C	<= 330	T 形（P）	S	P	32
8 x 2.5" + 4LP 16 x 2.5" + 4LP	30°C	350	T 形（P）	S	P	32

注

当 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 安装在 8 x 2.5 英寸 SAS/SATA + 8 x 2.5 英寸 AnyBay + FIO 配置或 16 x 2.5 英寸 AnyBay + FIO 配置中时，环境温度不能超过 25°C。

带翼型散热器的配置

本节提供带 2U 翼型散热器的配置的散热信息。

正面硬盘插槽	最高温度	CPU TDP（瓦）	导风罩	风扇类型	最大 GPU 数量	最大 DIMM 数量
8 x 2.5"	30°C	6458Q/8470Q/6558Q	NA	P	2	32

注

8 x 2.5 英寸背板安装在背板 2 的位置。如需了解背板 2 的位置，请参阅安装 2.5 英寸正面硬盘背板。
对于 8 x 2.5 英寸 NVMe 配置，硬盘容量不应超过 7.68 TB。
该配置在插槽 1 或插槽 4 上最多支持两个 T1000、T400 或 RTX A2000 GPU 适配器。
DIMM 的容量不应超过 64 GB。

提供反馈

不带 DWCM 的服务器的散热规则

标准配置​

采用第四代处理器时的存储配置​

采用第五代处理器时的存储配置​

不带 FIO 的 GPU 配置​

带 FIO 的 GPU 配置​

带 FIO 或 4LP 的非 GPU 配置​

带翼型散热器的配置​