Reglas térmicas para servidor sin DWCM

En este tema se proporcionan las reglas térmicas para el servidor sin un Módulo de refrigeración de agua directa (DWCM).

Las abreviaturas utilizadas en las tablas siguientes se definen como sigue:

Temp. máx.: temperatura ambiente máxima al nivel del mar
FIO = expansión 5 + OCP frontal
4LP = expansión 3/4
S/S: SAS/SATA
Any: AnyBay
E: entrada
S: estándar
P: rendimiento
SW: ancho único
DW: ancho doble
NA: no aplicable
Y: sí
N: no

Nota

Se necesitan disipadores de calor de rendimiento y ventiladores de rendimiento para que el servidor tenga procesadores 6434/6434H/6534 de 195 W o una expansión posterior 4LP.
Se necesitan disipadores de calor y ventiladores estándar para el servidor que tiene procesadores 5515+ de 165 W.
Se necesitan disipadores de calor de rendimiento para que el servidor tenga un adaptador de GPU instalado en la expansión frontal.
Se necesitan ventiladores de rendimiento para que el servidor tenga cualquiera de los siguientes componentes:
- adaptadores PCIe y OCP frontales
- Módulo OCP instalado en el chasis con 12 unidades frontales de 3,5"
- Unidades NVMe de 7 mm traseras instaladas en el chasis con 12 unidades frontales de 3,5"
- RAID/HBA/Expansor CFF interno
- Piezas con cable óptico activo (AOC) instaladas en las configuraciones de almacenamiento
- ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
- ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1
- Las siguientes tarjetas de red especiales instaladas en las configuraciones de almacenamiento
  - Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
  - Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
  - Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE Single Port x16 PCIe Adapter w/ Tall Bracket with Active Fiber cables
  - Mellanox MCX623106AC-CDAT Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe NIC -CSP I4
  - ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter with Active Fiber cables
  - ThinkSystem NVIDIA BlueField-2 25GbE SFP56 2-Port PCIe Ethernet DPU w/BMC & Crypto
  - ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCIe Gen5 Adapter with Active Fiber cables
  - ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter with Active Fiber cables
  - ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2 with Active Fiber cables
  - ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP Ethernet Adapter
  - ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter
  - ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 solo se admite en servidores instalados con los siguientes componentes a una temperatura ambiente máxima de 25 °C:
- bahía de unidad frontal de 8 x 2,5"/16 x 2,5"/8 x 3,5"
- procesadores con TDP menor o igual a 250 W
- disipadores de calor de entrada de 2U o estándar
- ventilador de rendimiento
Cuando está instalado ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1, el servidor admite un máximo de seis adaptadores de GPU HHHL en la ranura 1/2/4/5/7/8 y no admite adaptadores de GPU FHFL.
La temperatura ambiente se limita a 30 °C o menos cuando se utiliza cualquiera de los siguientes tipos de RDIMM:
- RDIMM de 5600 MHz con capacidad mayor o igual a 96 GB
- ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
- RDIMM de 4800 MHz y 256 GB (excepto ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1)

Configuraciones estándar

En esta sección se proporciona información térmica para las configuraciones estándar.

Bahías de unidad frontales	Temp. máx.	CPU TDP (vatios)	Disipador de calor	Deflector de aire	Tipo de ventilador	Cantidad máxima de DIMM
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	45 °C	125 <= TDP <= 185	Forma de T (P)	S	P	32
	40 °C	<= 205	Forma de T (P)	S	P	32
	35 °C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	S	32
	35 °C	<= 250	2U (S)	S	S	32
	35 °C	270 <= TDP <= 330	Forma de T (P)	S	P	32
	30 °C	350	Forma de T (P)	S	P	32

Nota

La compatibilidad de DIMM tiene las siguientes condiciones:
- Cuando la capacidad de cada RDIMM es menor o igual a 64 GB, se utilizan ventiladores estándar.
- Cuando la capacidad de cada RDIMM es mayor a 64 GB, se utilizan ventiladores de rendimiento.
Las temperaturas ambiente máximas de 45 °C y 40 °C se admiten en las siguientes condiciones:
- La capacidad de cada RDIMM debe ser menor o igual a 64 GB.
- El servidor admite solo tarjetas PCIe de bajo perfil con disminución del rendimiento.
- Los siguientes procesadores no se utilizan:
  - Procesadores 6434/6434H/6534 de 195 W
  - Procesador 5515+ de 165 W

Configuraciones de almacenamiento con procesadores de 4.ª generación

Esta sección proporciona información térmica para las configuraciones de almacenamiento con Procesadores de 4.ª generación.

Bahías de unidad frontales	Bahías de unidad centrales	Bahías de unidad posteriores	Temp. máx.	CPU TDP (vatios)	Disipador de calor	Deflector de aire	Tipo de ventilador	Cantidad máxima de DIMM
24 x 2.5"	NA	NA	30 °C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	S	32
			30 °C	195 <= TDP <= 205	2U (S)	S	S	32
			30 °C	225 <= TDP <= 250	2U (S)	S	P	32
			30 °C	270 <= TDP <= 330	Forma de T (P)	S	P	32
			25 °C	350	Forma de T (P)	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30 °C	<= 250	Forma de T (P)	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25 °C	270 <= TDP <= 300	Forma de T (P)	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30 °C	<= 250	Forma de T (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25 °C	270 <= TDP <= 300	Forma de T (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	30 °C	<= 250	Forma de T (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	25 °C	270 <= TDP <= 300	Forma de T (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	4 x 2.5" NVMe	25 °C	<= 300	Forma de T (P)	NA	P	32
12 x 3.5"	NA	NA	30 °C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	S	32
			30 °C	195 <= TDP <= 205	2U (S)	S	S	32
			30 °C	225 <= TDP <= 250	2U (S)	S	P	32
			30 °C	270 <= TDP <= 330	Forma de T (P)	S	P	32
			25 °C	350	Forma de T (P)	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30 °C	<= 250	Forma de T (P)	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25 °C	270 <= TDP <= 300	Forma de T (P)	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30 °C	<= 250	Forma de T (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25 °C	270 <= TDP <= 300	Forma de T (P)	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	30 °C	<= 250	Forma de T (P)	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	25 °C	270 <= TDP <= 300	Forma de T (P)	NA	P	32

Nota

La compatibilidad de DIMM tiene las siguientes condiciones:
- Cuando la capacidad de cada RDIMM es menor o igual a 32 GB, se utilizan ventiladores estándar.
- Cuando la capacidad de cada RDIMM es mayor a 32 GB, se utilizan ventiladores de rendimiento.
- La temperatura ambiente se limita a 25 °C o menos cuando se utiliza ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 en configuraciones de 8 unidades AnyBay de 2,5 pulgadas + 16 unidades SAS/SATA de 2,5 pulgadas, 16 unidades AnyBay de 2,5 pulgadas + 8 unidades SAS/SATA de 2,5 pulgadas o 24 unidades AnyBay de 2,5 pulgadas.
- La temperatura ambiente se limita a 30 °C o menos cuando se utiliza ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 en configuraciones de 12 unidades de 3,5 pulgadas en las siguientes condiciones:
  - No se instaló ninguna bahía de unidad media o posterior.
  - Se utilizan disipadores de calor estándar o de entrada.
  - CPU TDP es de 250 W o menos.
Para el chasis con 12 unidades frontales de 3,5", una pieza con AOC no es compatible con la ranura 3.
Para un mejor rendimiento, no se recomienda bloquear el conducto de ventilación en la cubierta superior de un servidor con configuración de almacenamiento.
Cuando la temperatura ambiente es de 30 °C, las bahías de unidad trasera o central NVMe Gen 5 no admiten unidades de tamaño superior a 3,84 TB.

Configuraciones de almacenamiento con procesadores de 5.ª generación

Esta sección proporciona información térmica para las configuraciones de almacenamiento con Procesadores de 5.ª generación.

Bahías de unidad frontales	Bahías de unidad centrales	Bahías de unidad posteriores	Temp. máx.	CPU TDP (vatios)	Disipador de calor	Deflector de aire	Tipo de ventilador	Cantidad máxima de DIMM
24 x 2.5"	NA	NA	30 °C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	P	32
			30 °C	185 < TDP <= 250	2U (S)	S	P	32
			30 °C	270 <= TDP <= 330	Forma de T (P)	S	P	32
			25 °C	350	Forma de T (P)	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30 °C	<= 250	Forma de T (P)	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25 °C	270 <= TDP <= 300	Forma de T (P)	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30 °C	<= 250	Forma de T (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25 °C	270 <= TDP <= 300	Forma de T (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	30 °C	<= 250	Forma de T (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	25 °C	270 <= TDP <= 300	Forma de T (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	4 x 2.5" NVMe	25 °C	<= 300	Forma de T (P)	NA	P	32
12 x 3.5"	NA	NA	30 °C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	P	32
			30 °C	185 < TDP <= 250	2U (S)	S	P	32
			30 °C	270 <= TDP <= 330	Forma de T (P)	S	P	32
			25 °C	350	Forma de T (P)	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30 °C	<= 250	Forma de T (P)	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25 °C	270 <= TDP <= 300	Forma de T (P)	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30 °C	<= 250	Forma de T (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25 °C	270 <= TDP <= 300	Forma de T (P)	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	30 °C	<= 250	Forma de T (P)	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	25 °C	270 <= TDP <= 300	Forma de T (P)	NA	P	32

Nota

La compatibilidad de DIMM tiene las siguientes condiciones:
- La temperatura ambiente se limita a 25 °C o menos cuando se utiliza ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 en configuraciones de 8 unidades AnyBay de 2,5 pulgadas + 16 unidades SAS/SATA de 2,5 pulgadas, 16 unidades AnyBay de 2,5 pulgadas + 8 unidades SAS/SATA de 2,5 pulgadas o 24 unidades AnyBay de 2,5 pulgadas.
- La temperatura ambiente se limita a 30 °C o menos cuando se utiliza ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 en configuraciones de 12 unidades de 3,5 pulgadas en las siguientes condiciones:
  - No se instaló ninguna bahía de unidad media o posterior.
  - Se utilizan disipadores de calor estándar o de entrada.
  - El procesador TDP es de 250 W o menos.
Para el chasis con 12 unidades frontales de 3,5", una pieza con AOC no es compatible con la ranura 3.
En configuraciones de 12 x 3,5 pulgadas, el servidor soporta la temperatura máxima de 30 °C para procesadores con TDP superior a 300 W y de 330 W o menos y 25 °C para procesadores de 350 W solo cuando la capacidad del DIMM es de 48 GB o menos.
Para un mejor rendimiento, no se recomienda bloquear el conducto de ventilación en la cubierta superior de un servidor con configuración de almacenamiento.
Cuando la temperatura ambiente es de 30 °C, las bahías de unidad trasera o central NVMe Gen 5 no admiten unidades de tamaño superior a 3,84 TB.

Configuraciones de GPU sin FIO

En esta sección se proporciona información térmica para las configuraciones de GPU sin FIO.

GPU de ancho único: T1000, T400, A2, L4
GPU de doble ancho: RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, A30, A16, A100, A40, A800, H100, H800, L40, L40S, AMD Instinct MI210

Bahías de unidad frontales	Temp. máx.	CPU TDP (vatios)	Disipador de calor	Deflector de aire	Tipo de ventilador	Cantidad máxima de GPU		Cantidad máxima de DIMM
Bahías de unidad frontales	Temp. máx.	CPU TDP (vatios)	Disipador de calor	Deflector de aire	Tipo de ventilador	SW	DW	Cantidad máxima de DIMM
8 x 2.5"	30 °C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	P	8	NA	32
	30 °C	225 <= TDP <= 250	2U (S)	S	P	8	NA	32
	30 °C	270 <= TDP <= 350	Forma de T (P)	S	P	8	NA	32
	30 °C	<= 350	Forma de T (P)	GPU	P	NA	3	32
8 x 3.5" 16 x 2.5"	30 °C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	P	8	NA	32
	30 °C	225 <= TDP <= 250	2U (S)	S	P	8	NA	32
	30 °C	270 <= TDP <= 300	Forma de T (P)	S	P	8	NA	32
	30 °C	<= 300	Forma de T (P)	GPU	P	NA	3	32
	25 °C	300 < TDP <= 350	Forma de T (P)	S	P	8	NA	32
	25 °C	300 < TDP <= 350	Forma de T (P)	GPU	P	NA	3	32
24 x 2.5"	25 °C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	P	6	NA	32
	25 °C	225 <= TDP <= 250	2U (S)	S	P	6	NA	32
	25 °C	270 <= TDP <= 300	Forma de T (P)	S	P	6	NA	32
	25 °C	<= 300	Forma de T (P)	GPU	P	NA	2	32

Nota

Para el chasis con 16 unidades frontales de 2,5 pulgadas, se admite un máximo de dos adaptadores de GPU A40, H100, H800 o L40S en la ranura de PCIe 2 y 5 a una temperatura ambiente máxima de 30 °C.
El chasis de 24 unidades frontales de 2,5 pulgadas no admite el A40.
El chasis admite un máximo de tres adaptadores de GPU RTX A2000 con 24 unidades frontales de 2,5".

Configuraciones de GPU con FIO

En esta sección se proporciona información térmica para las configuraciones de GPU con FIO.

Bahías de unidad frontales	Temp. máx.	CPU TDP (vatios)	Disipador de calor	Deflector de aire	Tipo de ventilador	Cantidad máxima de GPU			Cantidad máxima de DIMM
Bahías de unidad frontales	Temp. máx.	CPU TDP (vatios)	Disipador de calor	Deflector de aire	Tipo de ventilador	T1000/T400	A2/L4	DW	Cantidad máxima de DIMM
8 x 2.5" + FIO	30 °C	<= 300	Forma de T (P)	S	P	8	10	NA	32
	25 °C	300 < TDP <= 350	Forma de T (P)	S	P	8	10	NA	32
	30 °C	<= 300	Forma de T (P)	GPU	P	NA	NA	2	32
	25 °C	300 < TDP <= 350	Forma de T (P)	GPU	P	NA	NA	2	32
16 x 2.5" + FIO	25 °C	<= 300	Forma de T (P)	S	P	8	10	NA	32
16 x 2.5" + FIO	25 °C	<= 300	Forma de T (P)	GPU	P	NA	NA	2	32

Nota

La expansión (expansión 5) solo admite adaptadores de GPU SW pasivos.
A40 no es compatible con las configuraciones de GPU de 16 x 2,5" + FIO.

Configuraciones sin GPU con FIO o 4LP

En esta sección se proporciona información térmica para configuraciones que no son de GPU con FIO o expansión 4LP posterior.

Bahías de unidad frontales	Temp. máx.	CPU TDP (vatios)	Disipador de calor	Deflector de aire	Tipo de ventilador	Cantidad máxima de DIMM
8 x 2.5" + FIO	35 °C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	P	32
	35 °C	205 <= TDP <= 250	2U (S)	S	P	32
	35 °C	270 <= TDP <= 330	Forma de T (P)	S	P	32
	30 °C	350	Forma de T (P)	S	P	32
16 x 2.5" + FIO	30 °C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	P	32
	30 °C	205 <= TDP <= 250	2U (S)	S	P	32
	30 °C	270 <= TDP <= 330	Forma de T (P)	S	P	32
	25 °C	350	Forma de T (P)	S	P	32
8 x 2.5" + 4LP 16 x 2.5" + 4LP	35 °C	<= 330	Forma de T (P)	S	P	32
8 x 2.5" + 4LP 16 x 2.5" + 4LP	30 °C	350	Forma de T (P)	S	P	32

Nota

La temperatura ambiente debe limitarse a 25 °C o menos cuando ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 está instalado en la configuración SAS/SATA de 8 x 2,5 pulgadas + AnyBay + FIO de 8 x 2,5 pulgadas o en la configuración AnyBay + FIO de 16 x 2,5 pulgadas.

Configuraciones con disipadores de calor con alas

Esta sección proporciona información térmica para las configuraciones con disipadores de calor con alas 2U.

Bahías de unidad frontales	Temp. máx.	CPU TDP (vatios)	Deflector de aire	Tipo de ventilador	Cantidad máxima de GPU	Cantidad máxima de DIMM
8 x 2.5"	30 °C	6458Q/8470Q/6558Q	NA	P	2	32

Nota

La placa posterior de 8 x 2,5 pulgadas se instala en la posición de la placa posterior 2. Para conocer la posición de la placa posterior 2, consulte Instalación de la placa posterior de la unidad frontal de 2,5 pulgadas..
Para la configuración NVMe de 8 x 2,5 pulgadas, la capacidad de la unidad debe ser de 7,68 TB o menos.
La configuración admite un máximo de dos adaptadores de GPU T1000, T400 o RTX A2000 en la ranura 1 o 4.
La capacidad de cada DIMM debe ser de 64 GB o menos.

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Reglas térmicas para servidor sin DWCM

Configuraciones estándar​

Configuraciones de almacenamiento con procesadores de 4.ª generación​

Configuraciones de almacenamiento con procesadores de 5.ª generación​

Configuraciones de GPU sin FIO​

Configuraciones de GPU con FIO​

Configuraciones sin GPU con FIO o 4LP​

Configuraciones con disipadores de calor con alas​

Configuraciones estándar

Configuraciones de almacenamiento con procesadores de 4.ª generación

Configuraciones de almacenamiento con procesadores de 5.ª generación

Configuraciones de GPU sin FIO

Configuraciones de GPU con FIO

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Configuraciones con disipadores de calor con alas