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Reglas térmicas para servidor sin DWCM

En este tema se proporcionan las reglas térmicas para el servidor sin un Módulo de refrigeración de agua directa (DWCM).

Las abreviaturas utilizadas en las tablas siguientes se definen como sigue:

  • Temp. máx.: temperatura ambiente máxima al nivel del mar

  • FIO = expansión 5 + OCP frontal

  • 4LP = expansión 3/4

  • S/S: SAS/SATA

  • Any: AnyBay

  • E: entrada

  • S: estándar

  • P: rendimiento

  • SW: ancho único

  • DW: ancho doble

  • NA: no aplicable

  • Y: sí

  • N: no

Nota

  • Se necesitan disipadores de calor de rendimiento y ventiladores de rendimiento para que el servidor tenga procesadores 6434/6434H/6534 de 195 W o una expansión posterior 4LP.

  • Se necesitan disipadores de calor y ventiladores estándar para el servidor que tiene procesadores 5515+ de 165 W.

  • Se necesitan disipadores de calor de rendimiento para que el servidor tenga un adaptador de GPU instalado en la expansión frontal.

  • Se necesitan ventiladores de rendimiento para que el servidor tenga cualquiera de los siguientes componentes:

    • adaptadores PCIe y OCP frontales

    • Módulo OCP instalado en el chasis con 12 unidades frontales de 3,5"

    • Unidades NVMe de 7 mm traseras instaladas en el chasis con 12 unidades frontales de 3,5"

    • RAID/HBA/Expansor CFF interno

    • Piezas con cable óptico activo (AOC) instaladas en las configuraciones de almacenamiento

    • ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1

    • Las siguientes tarjetas de red especiales instaladas en las configuraciones de almacenamiento

      • Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables

      • Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables

      • Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE Single Port x16 PCIe Adapter w/ Tall Bracket with Active Fiber cables

      • Mellanox MCX623106AC-CDAT Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe NIC -CSP I4

      • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter with Active Fiber cables

      • ThinkSystem NVIDIA BlueField-2 25GbE SFP56 2-Port PCIe Ethernet DPU w/BMC & Crypto

      • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCIe Gen5 Adapter with Active Fiber cables

      • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter with Active Fiber cables

      • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2 with Active Fiber cables

      • ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP Ethernet Adapter

      • ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter

      • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter

  • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 solo se admite en servidores instalados con los siguientes componentes a una temperatura ambiente máxima de 25 °C:

    • bahía de unidad frontal de 8 x 2,5"/16 x 2,5"/8 x 3,5"

    • procesadores con TDP menor o igual a 250 W

    • disipadores de calor de entrada de 2U o estándar

    • ventilador de rendimiento

  • Cuando está instalado ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1, el servidor admite un máximo de seis adaptadores de GPU HHHL en la ranura 1/2/4/5/7/8 y no admite adaptadores de GPU FHFL.

  • La temperatura ambiente se limita a 30 °C o menos cuando se utiliza cualquiera de los siguientes tipos de RDIMM:

    • RDIMM de 5600 MHz con capacidad mayor o igual a 96 GB

    • ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

    • RDIMM de 4800 MHz y 256 GB (excepto ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1)

  • El servidor sin un DWCM no admite el procesador 8593Q.

Configuraciones estándar​

En esta sección se proporciona información térmica para las configuraciones estándar.

Bahías de unidad frontalesTemp. máx.CPU TDP (vatios)Disipador de calorDeflector de aireTipo de ventiladorCantidad máxima de DIMM

8 x 2.5"

16 x 2.5"

8 x 3.5"

45 °C125 <= TDP <= 185Forma de T (P)SP32
40 °C<= 205Forma de T (P)SP32
35 °C125 <= TDP <= 1852U (E)SS32
35 °C<= 2502U (S)SS32
35 °C270 <= TDP <= 330Forma de T (P)SP32
30 °C350Forma de T (P)SP32
Nota
  1. La compatibilidad de DIMM tiene las siguientes condiciones:

    • Cuando la capacidad de cada RDIMM es menor o igual a 64 GB, se utilizan ventiladores estándar.

    • Cuando la capacidad de cada RDIMM es mayor a 64 GB, se utilizan ventiladores de rendimiento.

  2. Las temperaturas ambiente máximas de 45 °C y 40 °C se admiten en las siguientes condiciones:

    • La capacidad de cada RDIMM debe ser menor o igual a 64 GB.

    • El servidor admite solo tarjetas PCIe de bajo perfil con disminución del rendimiento.

    • Los siguientes procesadores no se utilizan:

      • Procesadores 6434/6434H/6534 de 195 W

      • Procesador 5515+ de 165 W

Configuraciones de almacenamiento con procesadores SPR​

Esta sección proporciona información térmica para las configuraciones de almacenamiento con Procesadores de 4.ª generación (Sapphire Rapids, SPR).

Bahías de unidad frontalesBahías de unidad centralesBahías de unidad posterioresTemp. máx.CPU TDP (vatios)Disipador de calorDeflector de aireTipo de ventiladorCantidad máxima de DIMM

24 x 2.5"

NA

NA

30 °C125 <= TDP <= 1852U (E)SS32
30 °C195 <= TDP <= 2052U (S)SS32
30 °C225 <= TDP <= 2502U (S)SP32
30 °C270 <= TDP <= 330Forma de T (P)SP32
25 °C350Forma de T (P)SP32

NA

4 x 2.5" S/S

2 x 3.5" S/S

4 x 2.5" NVMe

30 °C<= 250Forma de T (P)SP32
25 °C270 <= TDP <= 300Forma de T (P)SP32

8 x 2.5" NVMe

NA

30 °C<= 250Forma de T (P)

NA

P32
25 °C270 <= TDP <= 300Forma de T (P)

NA

P32

8 x 2.5" S/S

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" S/S

8 x 2.5" S/S

30 °C<= 250Forma de T (P)

NA

P32
25 °C270 <= TDP <= 300Forma de T (P)

NA

P32

8 x 2.5" NVMe

4 x 2.5" NVMe

25 °C<= 300Forma de T (P)

NA

P32

12 x 3.5"

NA

NA

30 °C125 <= TDP <= 1852U (E)SS32
30 °C195 <= TDP <= 2052U (S)SS32
30 °C225 <= TDP <= 2502U (S)SP32
30 °C270 <= TDP <= 330Forma de T (P)SP32
25 °C350Forma de T (P)SP32

NA

2 x 3.5" S/S

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" S/S

4 x 2.5" NVMe

30 °C<= 250Forma de T (P)SP32
25 °C270 <= TDP <= 300Forma de T (P)SP32

8 x 2.5" NVMe

NA

30 °C<= 250Forma de T (P)

NA

P32
25 °C270 <= TDP <= 300Forma de T (P)

NA

P32

4 x 3.5" S/S

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" S/S

30 °C<= 250Forma de T (P)

NA

P32
25 °C270 <= TDP <= 300Forma de T (P)

NA

P32
Nota
  1. La compatibilidad de DIMM tiene las siguientes condiciones:

    • Cuando la capacidad de cada RDIMM es menor o igual a 32 GB, se utilizan ventiladores estándar.

    • Cuando la capacidad de cada RDIMM es mayor a 32 GB, se utilizan ventiladores de rendimiento.

    • La temperatura ambiente se limita a 25 °C o menos cuando se utiliza ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 en configuraciones de 8 unidades AnyBay de 2,5 pulgadas + 16 unidades SAS/SATA de 2,5 pulgadas, 16 unidades AnyBay de 2,5 pulgadas + 8 unidades SAS/SATA de 2,5 pulgadas o 24 unidades AnyBay de 2,5 pulgadas.

    • La temperatura ambiente se limita a 30 °C o menos cuando se utiliza ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 en configuraciones de 12 unidades de 3,5 pulgadas en las siguientes condiciones:

      • No se instaló ninguna bahía de unidad media o posterior.

      • Se utilizan disipadores de calor estándar o de entrada.

      • El procesador TDP es de 250 W o menos.

    • La temperatura ambiente se limita a 25 °C o menos cuando ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM y ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM está instalado en las siguientes configuraciones:

      • Configuraciones de 12 unidades de 3,5" que incluyen procesadores con TDP superior a 250 W y menor o igual a 300 W

      • Configuraciones de 12 unidades de 3,5" + bahía de unidad central/trasera, incluidos procesadores con TDP superior a 250 W y menor o igual a 270 W

    • ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM y ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM no son compatibles con configuraciones de 12 unidades de 3,5", incluidos procesadores con TDP superior a 300 W.

  2. Para el chasis con 12 unidades frontales de 3,5", una pieza con AOC no es compatible con la ranura 3.

  3. Para un mejor rendimiento, no se recomienda bloquear el conducto de ventilación en la cubierta superior de un servidor con configuración de almacenamiento.

  4. Cuando la temperatura ambiente es de 30 °C, las bahías de unidad trasera o central NVMe Gen 5 no admiten unidades de tamaño superior a 3,84 TB.

  5. La temperatura ambiente se limita a 25 °C o menos cuando las siguientes SSD NVMe están instaladas en la configuración frontal de 12 unidades SAS/SATA de 3,5" + central de 8 unidades NVMe de 2,5" o frontal de 12 unidades SAS/SATA de 3,5" + posterior de 4 unidades NVMe de 2,5":

    • ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 61.44TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD

    • ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 30.72TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD

    • ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 15.36TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD

Configuraciones de almacenamiento con procesadores EMR​

Esta sección proporciona información térmica para las configuraciones de almacenamiento con Procesadores de 5.ª generación (Emerald Rapids, EMR).

Bahías de unidad frontalesBahías de unidad centralesBahías de unidad posterioresTemp. máx.CPU TDP (vatios)Disipador de calorDeflector de aireTipo de ventiladorCantidad máxima de DIMM

24 x 2.5"

NA

NA

30 °C125 <= TDP <= 1852U (E)SP32
30 °C185 < TDP <= 2502U (S)SP32
30 °C270 <= TDP <= 330Forma de T (P)SP32
25 °C350Forma de T (P)SP32

NA

4 x 2.5" S/S

2 x 3.5" S/S

4 x 2.5" NVMe

30 °C<= 250Forma de T (P)SP32
25 °C270 <= TDP <= 300Forma de T (P)SP32

8 x 2.5" NVMe

NA

30 °C<= 250Forma de T (P)

NA

P32
25 °C270 <= TDP <= 300Forma de T (P)

NA

P32

8 x 2.5" S/S

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" S/S

8 x 2.5" S/S

30 °C<= 250Forma de T (P)

NA

P32
25 °C270 <= TDP <= 300Forma de T (P)

NA

P32

8 x 2.5" NVMe

4 x 2.5" NVMe

25 °C<= 300Forma de T (P)

NA

P32

12 x 3.5"

NA

NA

30 °C125 <= TDP <= 1852U (E)SP32
30 °C185 < TDP <= 2502U (S)SP32
30 °C270 <= TDP <= 330Forma de T (P)SP32
25 °C350Forma de T (P)SP32

NA

2 x 3.5" S/S

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" S/S

4 x 2.5" NVMe

30 °C<= 250Forma de T (P)SP32
25 °C270 <= TDP <= 300Forma de T (P)SP32

8 x 2.5" NVMe

NA

30 °C<= 250Forma de T (P)

NA

P32
25 °C270 <= TDP <= 300Forma de T (P)

NA

P32

4 x 3.5" S/S

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" S/S

30 °C<= 250Forma de T (P)

NA

P32
25 °C270 <= TDP <= 300Forma de T (P)

NA

P32
Nota
  1. La compatibilidad de DIMM tiene las siguientes condiciones:

    • La temperatura ambiente se limita a 25 °C o menos cuando se utiliza ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 en configuraciones de 8 unidades AnyBay de 2,5 pulgadas + 16 unidades SAS/SATA de 2,5 pulgadas, 16 unidades AnyBay de 2,5 pulgadas + 8 unidades SAS/SATA de 2,5 pulgadas o 24 unidades AnyBay de 2,5 pulgadas.

    • La temperatura ambiente se limita a 30 °C o menos cuando se utiliza ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 en configuraciones de 12 unidades de 3,5 pulgadas en las siguientes condiciones:

      • No se instaló ninguna bahía de unidad media o posterior.

      • Se utilizan disipadores de calor estándar o de entrada.

      • El procesador TDP es de 250 W o menos.

  2. Para el chasis con 12 unidades frontales de 3,5", una pieza con AOC no es compatible con la ranura 3.

  3. En configuraciones de 12 x 3,5 pulgadas, el servidor soporta la temperatura máxima de 30 °C para procesadores con TDP superior a 300 W y de 330 W o menos y 25 °C para procesadores de 350 W solo cuando la capacidad del DIMM es de 48 GB o menos.

  4. Para un mejor rendimiento, no se recomienda bloquear el conducto de ventilación en la cubierta superior de un servidor con configuración de almacenamiento.

  5. Cuando la temperatura ambiente es de 30 °C o superior, las bahías de unidad trasera o central NVMe Gen 5 no admiten unidades de tamaño superior a 3,84 TB.

  6. La temperatura ambiente se limita a 25 °C o menos cuando las siguientes SSD NVMe están instaladas en la configuración frontal de 12 unidades SAS/SATA de 3,5" + central de 8 unidades NVMe de 2,5" o frontal de 12 unidades SAS/SATA de 3,5" + posterior de 4 unidades NVMe de 2,5":

    • ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 61.44TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD

    • ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 30.72TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD

    • ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 15.36TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD

Configuraciones de GPU sin FIO​

En esta sección se proporciona información térmica para las configuraciones de GPU sin FIO.

  • GPU de ancho único: NVIDIA A2, T1000, T400, L4

  • GPU de doble ancho: NVIDIA A16, A30, A40, A100, A800, H100, H800, L40, L40S, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 6000 Ada, H100 NVL; AMD Instinct MI210

Bahías de unidad frontalesTemp. máx.CPU TDP (vatios)Disipador de calorDeflector de aireTipo de ventiladorCantidad máxima de GPUCantidad máxima de DIMM
SWDW

8 x 2.5"

30 °C125 <= TDP <= 1852U (E)SP8

NA

32
30 °C225 <= TDP <= 2502U (S)SP8

NA

32
30 °C270 <= TDP <= 350Forma de T (P)SP8

NA

32
30 °C<= 350Forma de T (P)GPUP

NA

332

8 x 3.5"

16 x 2.5"

30 °C125 <= TDP <= 1852U (E)SP8

NA

32
30 °C225 <= TDP <= 2502U (S)SP8

NA

32
30 °C270 <= TDP <= 300Forma de T (P)SP8

NA

32
30 °C<= 300Forma de T (P)GPUP

NA

332
25 °C300 < TDP <= 350Forma de T (P)SP8

NA

32
25 °C300 < TDP <= 350Forma de T (P)GPUP

NA

332

24 x 2.5"

25 °C125 <= TDP <= 1852U (E)SP6

NA

32
25 °C225 <= TDP <= 2502U (S)SP6

NA

32
25 °C270 <= TDP <= 300Forma de T (P)SP6

NA

32
25 °C<= 300Forma de T (P)GPUP

NA

232
Nota

  1. Para el chasis con 16 unidades frontales de 2,5 pulgadas, se admite un máximo de dos adaptadores de GPU A40, H100, H800 o L40S en la ranura de PCIe 2 y 5 a una temperatura ambiente máxima de 30 °C.

  2. Las configuraciones de GPU de 24 unidades de 2,5" no admiten adaptadores GPU A40 y H100 NVL.

  3. El chasis admite un máximo de tres adaptadores GPU RTX A2000 y RTX 6000 Ada con 24 unidades frontales de 2,5".

  4. El adaptador GPU H100 NVL se admite a una temperatura ambiente máxima de 25 °C.

Configuraciones de GPU con FIO​

En esta sección se proporciona información térmica para las configuraciones de GPU con FIO.

  • GPU de ancho único: NVIDIA A2, T1000, T400, L4

  • GPU de doble ancho: NVIDIA A16, A30, A40, A100, A800, H100, H800, L40, L40S, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 6000 Ada, H100 NVL; AMD Instinct MI210

Bahías de unidad frontalesTemp. máx.CPU TDP (vatios)Disipador de calorDeflector de aireTipo de ventiladorCantidad máxima de GPUCantidad máxima de DIMM
T1000/T400A2/L4DW

8 x 2.5" + FIO

30 °C<= 300Forma de T (P)SP810

NA

32
25 °C300 < TDP <= 350Forma de T (P)SP810

NA

32
30 °C<= 300Forma de T (P)GPUP

NA

NA

232
25 °C300 < TDP <= 350Forma de T (P)GPUP

NA

NA

232

16 x 2.5" + FIO

25 °C<= 300Forma de T (P)SP810

NA

32
25 °C<= 300Forma de T (P)GPUP

NA

NA

232
Nota

  1. La expansión (expansión 5) solo admite adaptadores de GPU SW pasivos.

  2. Las configuraciones de GPU de 16 unidades de 2,5" + FIO no admiten adaptadores GPU A40 y H100 NVL.

  3. El adaptador GPU H100 NVL se admite a una temperatura ambiente máxima de 25 °C.

Configuraciones sin GPU con FIO o 4LP​

En esta sección se proporciona información térmica para configuraciones que no son de GPU con FIO o expansión 4LP posterior.

Bahías de unidad frontalesTemp. máx.CPU TDP (vatios)Disipador de calorDeflector de aireTipo de ventiladorCantidad máxima de DIMM

8 x 2.5" + FIO

35 °C125 <= TDP <= 1852U (E)SP32
35 °C205 <= TDP <= 2502U (S)SP32
35 °C270 <= TDP <= 330Forma de T (P)SP32
30 °C350Forma de T (P)SP32

16 x 2.5" + FIO

30 °C125 <= TDP <= 1852U (E)SP32
30 °C205 <= TDP <= 2502U (S)SP32
30 °C270 <= TDP <= 330Forma de T (P)SP32
25 °C350Forma de T (P)SP32

8 x 2.5" + 4LP

16 x 2.5" + 4LP

35 °C<= 330Forma de T (P)SP32
30 °C350Forma de T (P)SP32
Nota
La temperatura ambiente debe limitarse a 25 °C o menos cuando ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 está instalado en la configuración SAS/SATA de 8 x 2,5 pulgadas + AnyBay + FIO de 8 x 2,5 pulgadas o en la configuración AnyBay + FIO de 16 x 2,5 pulgadas.

Configuración con disipadores de calor con alas 2U​

En esta sección se proporciona información térmica para la configuración disponible actualmente con disipadores de calor con alas 2U.

Bahías de unidad frontalesTemp. máx.CPUDeflector de aireTipo de ventiladorCantidad máxima de DIMM

8 x 2.5" NVMe Gen5

30 °C6558Q

NA

P32 x DIMM de 5600 MHz y 16 GB
Nota

  1. La placa posterior de 8 unidades de 2,5" se instala en la posición de la placa posterior 2. Para conocer la posición de la placa posterior 2, consulte Instalación de la placa posterior de la unidad frontal de 2,5 pulgadas..

  2. Para la configuración NVMe de 8 x 2,5 pulgadas, la capacidad de la unidad debe ser de 7,68 TB o menos.

  3. Para otras solicitudes de Configuración con disipador de calor de con alas 2U para procesadores de refrigeración asistida por líquidos 6558Q, 6458Q u 8470Q, póngase en contacto con su representante de ventas de Lenovo para investigar el proceso de licitación especial de Lenovo.