DWCM이 없는 서버의 열 규칙

이 항목에서는 DWCM(직접 수냉식 냉각 모듈)이 없는 서버의 열 규칙을 제공합니다.

아래 표에 사용된 약어는 다음과 같이 정의됩니다.

최대 온도: 해수면 최대 주변 온도
FIO = 라이저 5 + 앞면 OCP
4LP = 라이저 3/4
S/S: SAS/SATA
Any: AnyBay
E: 엔트리
S: 표준
P: 성능
SW: 싱글 와이드
DW: 더블 와이드
NA: 적용할 수 없음
Y: 예
N: 아니요

주

195W 프로세서 6434/6434H/6534 또는 뒷면 4LP 라이저가 있는 서버에는 성능 방열판 및 성능 팬이 필요합니다.
165W 5515+ 프로세서가 있는 서버에는 표준 방열판과 표준 팬이 필요합니다.
앞면 라이저에 GPU 어댑터가 설치된 서버의 경우 성능 방열판이 필요합니다.
다음 구성 요소가 있는 서버에는 성능 팬이 필요합니다.
- 앞면 PCIe 및 OCP 어댑터
- 12 x 3.5인치 앞면 드라이브가 지원되는 섀시에 설치된 OCP 모듈
- 12 x 3.5인치 앞면 드라이브가 지원되는 섀시에 설치된 뒷면 7mm NVMe 드라이브
- 내부 CFF RAID/HBA/확장기
- 스토리지 구성에 설치된 활성 광 케이블(AOC)이 탑재된 부품
- ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
- ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1
- 스토리지 구성에 설치된 다음 특수 네트워크 카드
  - Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
  - Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
  - Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE Single Port x16 PCIe Adapter w/ Tall Bracket with Active Fiber cables
  - Mellanox MCX623106AC-CDAT Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe NIC -CSP I4
  - ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter with Active Fiber cables
  - ThinkSystem NVIDIA BlueField-2 25GbE SFP56 2-Port PCIe Ethernet DPU w/BMC & Crypto
  - ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCIe Gen5 Adapter with Active Fiber cables
  - ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter with Active Fiber cables
  - ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2 with Active Fiber cables
  - ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP Ethernet Adapter
  - ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter
  - ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1은 최대 주변 온도가 25°C일 때 다음 구성 요소가 설치된 서버에서만 지원됩니다.
- 8 x 2.5인치/16 x 2.5인치/8 x 3.5인치 앞면 드라이브 베이
- TDP가 250W 이하인 프로세서
- 2U 보급형 또는 표준 방열판
- 성능 팬
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 설치 시 서버에서는 슬롯 1/2/4/5/7/8에서 HHHL GPU 어댑터 최대 6개를 지원하며, FHFL GPU 어댑터는 지원하지 않습니다.
다음 유형의 RDIMM을 사용하는 경우 주변 온도는 30°C 이하로 제한되어야 합니다.
- 용량이 96GB 이상인 5600MHz RDIMM
- ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
- 4800MHz 256GB RDIMM(ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 제외)

표준 구성

이 섹션에서는 표준 구성의 열 정보를 제공합니다.

앞면 드라이브 베이	최대 온도	CPU TDP(W)	방열판	공기 정류 장치	팬 유형	최대 DIMM 수량
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	45°C	125 <= TDP <= 185	T자형(P)	S	P	32
	40°C	<= 205	T자형(P)	S	P	32
	35°C	125 <= TDP <= 185	2U(E)	S	S	32
	35°C	<= 250	2U(S)	S	S	32
	35°C	270 <= TDP <= 330	T자형(P)	S	P	32
	30°C	350	T자형(P)	S	P	32

주

DIMM 지원에 다음 조건이 있습니다.
- 각 RDIMM의 용량이 64GB 이하인 경우 표준 팬이 사용됩니다.
- 각 RDIMM의 용량이 64GB를 초과하는 경우 성능 팬이 사용됩니다.
다음 조건에서는 45°C 및 40°C의 최대 주변 온도가 지원됩니다.
- 각 RDIMM의 용량이 64GB 이하여야 합니다.
- 본 서버는 성능이 떨어지는 로우 프로필 PCIe 카드만 지원합니다.
- 다음 프로세서는 사용되지 않음:
  - 195W 프로세서 6434/6434H/6534
  - 165W 프로세서 5515+

4세대 프로세서를 탑재한 스토리지 구성

이 섹션에서는 4세대 프로세서를 탑재한 스토리지 구성의 열 정보를 제공합니다.

앞면 드라이브 베이	중간 드라이브 베이	뒷면 드라이브 베이	최대 온도	CPU TDP(W)	방열판	공기 정류 장치	팬 유형	최대 DIMM 수량
24 x 2.5"	NA	NA	30°C	125 <= TDP <= 185	2U(E)	S	S	32
			30°C	195 <= TDP <= 205	2U(S)	S	S	32
			30°C	225 <= TDP <= 250	2U(S)	S	P	32
			30°C	270 <= TDP <= 330	T자형(P)	S	P	32
			25°C	350	T자형(P)	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30°C	<= 250	T자형(P)	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25°C	270 <= TDP <= 300	T자형(P)	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30°C	<= 250	T자형(P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25°C	270 <= TDP <= 300	T자형(P)	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	30°C	<= 250	T자형(P)	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	25°C	270 <= TDP <= 300	T자형(P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	4 x 2.5" NVMe	25°C	<= 300	T자형(P)	NA	P	32
12 x 3.5"	NA	NA	30°C	125 <= TDP <= 185	2U(E)	S	S	32
			30°C	195 <= TDP <= 205	2U(S)	S	S	32
			30°C	225 <= TDP <= 250	2U(S)	S	P	32
			30°C	270 <= TDP <= 330	T자형(P)	S	P	32
			25°C	350	T자형(P)	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30°C	<= 250	T자형(P)	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25°C	270 <= TDP <= 300	T자형(P)	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30°C	<= 250	T자형(P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25°C	270 <= TDP <= 300	T자형(P)	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	30°C	<= 250	T자형(P)	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	25°C	270 <= TDP <= 300	T자형(P)	NA	P	32

주

DIMM 지원에 다음 조건이 있습니다.
- 각 RDIMM의 용량이 32GB 이하인 경우 표준 팬이 사용됩니다.
- 각 RDIMM의 용량이 32GB를 초과하는 경우 성능 팬이 사용됩니다.
- ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1이 8 x 2.5인치 AnyBay + 16 x 2.5인치 SAS/SATA, 16 x 2.5인치 AnyBay + 8 x 2.5인치 SAS/SATA 또는 24 x 2.5인치 AnyBay 구성에서 사용되는 경우 주변 온도는 25°C 이하로 제한되어야 합니다.
- 다음 조건에서 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1가 12 x 3.5인치 구성에서 사용되는 경우 주변 온도는 30°C 이하로 제한되어야 합니다.
  - 중간 또는 뒷면 드라이브 베이가 설치되지 않은 경우.
  - 표준 또는 보급형 방열판이 사용된 경우.
  - CPU TDP가 250W 이하인 경우.
12 x 3.5인치 앞면 드라이브가 있는 섀시에서 AOC가 탑재된 부품은 슬롯 3에 지원되지 않습니다.
더 나은 성능을 위해서는 스토리지 구성을 사용하는 서버의 윗면 덮개에 있는 통풍구를 막지 않도록 하는 것이 좋습니다.
주변 온도가 30°C일 때 Gen 5 NVMe 뒷면 또는 중간 드라이브 베이는 3.84TB보다 큰 용량의 드라이브를 지원하지 않습니다.

5세대 프로세서를 탑재한 스토리지 구성

이 섹션에서는 5세대 프로세서를 탑재한 스토리지 구성의 열 정보를 제공합니다.

앞면 드라이브 베이	중간 드라이브 베이	뒷면 드라이브 베이	최대 온도	CPU TDP(W)	방열판	공기 정류 장치	팬 유형	최대 DIMM 수량
24 x 2.5"	NA	NA	30°C	125 <= TDP <= 185	2U(E)	S	P	32
			30°C	185 < TDP <= 250	2U(S)	S	P	32
			30°C	270 <= TDP <= 330	T자형(P)	S	P	32
			25°C	350	T자형(P)	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30°C	<= 250	T자형(P)	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25°C	270 <= TDP <= 300	T자형(P)	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30°C	<= 250	T자형(P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25°C	270 <= TDP <= 300	T자형(P)	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	30°C	<= 250	T자형(P)	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	25°C	270 <= TDP <= 300	T자형(P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	4 x 2.5" NVMe	25°C	<= 300	T자형(P)	NA	P	32
12 x 3.5"	NA	NA	30°C	125 <= TDP <= 185	2U(E)	S	P	32
			30°C	185 < TDP <= 250	2U(S)	S	P	32
			30°C	270 <= TDP <= 330	T자형(P)	S	P	32
			25°C	350	T자형(P)	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30°C	<= 250	T자형(P)	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25°C	270 <= TDP <= 300	T자형(P)	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30°C	<= 250	T자형(P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25°C	270 <= TDP <= 300	T자형(P)	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	30°C	<= 250	T자형(P)	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	25°C	270 <= TDP <= 300	T자형(P)	NA	P	32

주

DIMM 지원에 다음 조건이 있습니다.
- ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1이 8 x 2.5인치 AnyBay + 16 x 2.5인치 SAS/SATA, 16 x 2.5인치 AnyBay + 8 x 2.5인치 SAS/SATA 또는 24 x 2.5인치 AnyBay 구성에서 사용되는 경우 주변 온도는 25°C 이하로 제한되어야 합니다.
- 다음 조건에서 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1가 12 x 3.5인치 구성에서 사용되는 경우 주변 온도는 30°C 이하로 제한되어야 합니다.
  - 중간 또는 뒷면 드라이브 베이가 설치되지 않은 경우.
  - 표준 또는 보급형 방열판이 사용된 경우.
  - 프로세서 TDP가 250W 이하인 경우.
12 x 3.5인치 앞면 드라이브가 있는 섀시에서 AOC가 탑재된 부품은 슬롯 3에 지원되지 않습니다.
12 x 3.5인치 구성에서 DIMM 용량이 48GB 이하일 때에만 TDP가 300W 초과, 330W 이하인 프로세서의 경우 최대 온도 30°C를, 350W 프로세서의 경우 25°C를 지원합니다.
더 나은 성능을 위해서는 스토리지 구성을 사용하는 서버의 윗면 덮개에 있는 통풍구를 막지 않도록 하는 것이 좋습니다.
주변 온도가 30°C일 때 Gen 5 NVMe 뒷면 또는 중간 드라이브 베이는 3.84TB보다 큰 용량의 드라이브를 지원하지 않습니다.

FIO가 없는 GPU 구성

이 섹션에서는 FIO가 없는 GPU 구성의 열 정보를 제공합니다.

싱글 와이드 GPU: T1000, T400, A2, L4
더블 와이드 GPU: RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, A30, A16, A100, A40, A800, H100, H800, L40, L40S, AMD Instinct MI210

앞면 드라이브 베이	최대 온도	CPU TDP(W)	방열판	공기 정류 장치	팬 유형	최대 GPU 수량		최대 DIMM 수량
앞면 드라이브 베이	최대 온도	CPU TDP(W)	방열판	공기 정류 장치	팬 유형	SW	DW	최대 DIMM 수량
8 x 2.5"	30°C	125 <= TDP <= 185	2U(E)	S	P	8	NA	32
	30°C	225 <= TDP <= 250	2U(S)	S	P	8	NA	32
	30°C	270 <= TDP <= 350	T자형(P)	S	P	8	NA	32
	30°C	<= 350	T자형(P)	GPU	P	NA	3	32
8 x 3.5" 16 x 2.5"	30°C	125 <= TDP <= 185	2U(E)	S	P	8	NA	32
	30°C	225 <= TDP <= 250	2U(S)	S	P	8	NA	32
	30°C	270 <= TDP <= 300	T자형(P)	S	P	8	NA	32
	30°C	<= 300	T자형(P)	GPU	P	NA	3	32
	25°C	300 < TDP <= 350	T자형(P)	S	P	8	NA	32
	25°C	300 < TDP <= 350	T자형(P)	GPU	P	NA	3	32
24 x 2.5"	25°C	125 <= TDP <= 185	2U(E)	S	P	6	NA	32
	25°C	225 <= TDP <= 250	2U(S)	S	P	6	NA	32
	25°C	270 <= TDP <= 300	T자형(P)	S	P	6	NA	32
	25°C	<= 300	T자형(P)	GPU	P	NA	2	32

주

16 x 2.5인치 앞면 드라이브가 지원되는 섀시의 경우 최대 주변 온도가 30°C일 때 PCIe 슬롯 2와 슬롯 5에서 A40, H100, H800 또는 L40S GPU 어댑터 최대 2개가 지원됩니다.
A40은 24 x 2.5인치 앞면 드라이브가 지원되는 섀시에서 지원되지 않습니다.
24 x 2.5인치 앞면 드라이브가 있는 섀시에는 최대 3개의 RTX A2000 GPU 어댑터가 지원됩니다.

FIO가 있는 GPU 구성

이 섹션에서는 FIO가 있는 GPU 구성의 열 정보를 제공합니다.

앞면 드라이브 베이	최대 온도	CPU TDP(W)	방열판	공기 정류 장치	팬 유형	최대 GPU 수량			최대 DIMM 수량
앞면 드라이브 베이	최대 온도	CPU TDP(W)	방열판	공기 정류 장치	팬 유형	T1000/T400	A2/L4	DW	최대 DIMM 수량
8 x 2.5" + FIO	30°C	<= 300	T자형(P)	S	P	8	10	NA	32
	25°C	300 < TDP <= 350	T자형(P)	S	P	8	10	NA	32
	30°C	<= 300	T자형(P)	GPU	P	NA	NA	2	32
	25°C	300 < TDP <= 350	T자형(P)	GPU	P	NA	NA	2	32
16 x 2.5" + FIO	25°C	<= 300	T자형(P)	S	P	8	10	NA	32
16 x 2.5" + FIO	25°C	<= 300	T자형(P)	GPU	P	NA	NA	2	32

주

앞면 라이저(라이저 5)는 패시브 SW GPU 어댑터만 지원합니다.
A40은 16 x 2.5인치 + FIO GPU 구성에서 지원되지 않습니다.

FIO 또는 4LP가 있는 비 GPU 구성

이 섹션에서는 FIO 또는 뒷면 4LP 라이저가 있는 비 GPU 구성의 열 정보를 제공합니다.

앞면 드라이브 베이	최대 온도	CPU TDP(W)	방열판	공기 정류 장치	팬 유형	최대 DIMM 수량
8 x 2.5" + FIO	35°C	125 <= TDP <= 185	2U(E)	S	P	32
	35°C	205 <= TDP <= 250	2U(S)	S	P	32
	35°C	270 <= TDP <= 330	T자형(P)	S	P	32
	30°C	350	T자형(P)	S	P	32
16 x 2.5" + FIO	30°C	125 <= TDP <= 185	2U(E)	S	P	32
	30°C	205 <= TDP <= 250	2U(S)	S	P	32
	30°C	270 <= TDP <= 330	T자형(P)	S	P	32
	25°C	350	T자형(P)	S	P	32
8 x 2.5" + 4LP 16 x 2.5" + 4LP	35°C	<= 330	T자형(P)	S	P	32
8 x 2.5" + 4LP 16 x 2.5" + 4LP	30°C	350	T자형(P)	S	P	32

주

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1이 8 x 2.5인치 SAS/SATA + 8 x 2.5인치 AnyBay + FIO 구성 또는 16 x 2.5인치 AnyBay + FIO 구성에 설치된 경우 주변 온도는 25°C 이하로 제한되어야 합니다.

날개형 방열판이 있는 구성

이 섹션에서는 2U 날개형 방열판이 있는 구성의 열 정보를 제공합니다.

앞면 드라이브 베이	최대 온도	CPU TDP(W)	공기 정류 장치	팬 유형	최대 GPU 수량	최대 DIMM 수량
8 x 2.5"	30°C	6458Q/8470Q/6558Q	NA	P	2	32

주

8 x 2.5인치 백플레인은 백플레인 2의 위치에 설치됩니다. 백플레인 2의 위치는 2.5인치 앞면 드라이브 백플레인 설치의 내용을 참조하십시오.
8 x 2.5인치 NVMe 구성의 경우 드라이브 용량은 7.68TB 이하여야 합니다.
이 구성은 슬롯 1 또는 슬롯 4에서 T1000, T400 또는 RTX A2000 GPU 어댑터 최대 2개를 지원합니다.
DIMM의 용량은 64GB 이하여야 합니다.

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DWCM이 없는 서버의 열 규칙

표준 구성​

4세대 프로세서를 탑재한 스토리지 구성​

5세대 프로세서를 탑재한 스토리지 구성​

FIO가 없는 GPU 구성​

FIO가 있는 GPU 구성​

FIO 또는 4LP가 있는 비 GPU 구성​

날개형 방열판이 있는 구성​