DWCM이 없는 서버의 열 규칙

이 항목에서는 DWCM(직접 수냉식 냉각 모듈)이 없는 서버의 열 규칙을 제공합니다.

아래 표에 사용된 약어는 다음과 같이 정의됩니다.

최대 온도: 해수면 최대 주변 온도
FIO = 라이저 5 + 앞면 OCP
4LP = 라이저 3/4
S/S: SAS/SATA
Any: AnyBay
E: 엔트리
S: 표준
P: 성능
SW: 싱글 와이드
DW: 더블 와이드
NA: 적용할 수 없음
Y: 예
N: 아니요

주

195W 프로세서 6434/6434H/6534 또는 뒷면 4LP 라이저가 있는 서버에는 성능 방열판 및 성능 팬이 필요합니다.
165W 5515+ 프로세서가 있는 서버에는 표준 방열판과 표준 팬이 필요합니다.
앞면 라이저에 GPU 어댑터가 설치된 서버의 경우 성능 방열판이 필요합니다.
다음 구성 요소가 있는 서버에는 성능 팬이 필요합니다.
- 앞면 PCIe 및 OCP 어댑터
- 12 x 3.5인치 앞면 드라이브가 지원되는 섀시에 설치된 OCP 모듈
- 12 x 3.5인치 앞면 드라이브가 지원되는 섀시에 설치된 뒷면 7mm NVMe 드라이브
- 내부 CFF RAID/HBA/확장기
- 스토리지 구성에 설치된 활성 광 케이블(AOC)이 탑재된 부품
- ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM
- ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM
- ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
- ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1
- 스토리지 구성에 설치된 다음 특수 네트워크 카드
  - Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
  - Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
  - Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE Single Port x16 PCIe Adapter w/ Tall Bracket with Active Fiber cables
  - Mellanox MCX623106AC-CDAT Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe NIC -CSP I4
  - ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter with Active Fiber cables
  - ThinkSystem NVIDIA BlueField-2 25GbE SFP56 2-Port PCIe Ethernet DPU w/BMC & Crypto
  - ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCIe Gen5 Adapter with Active Fiber cables
  - ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter with Active Fiber cables
  - ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2 with Active Fiber cables
  - ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP Ethernet Adapter
  - ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter
  - ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1은 최대 주변 온도가 25°C일 때 다음 구성 요소가 설치된 서버에서만 지원됩니다.
- 8 x 2.5인치/16 x 2.5인치/8 x 3.5인치 앞면 드라이브 베이
- TDP가 250W 이하인 프로세서
- 2U 보급형 또는 표준 방열판
- 성능 팬
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 설치 시 서버에서는 슬롯 1/2/4/5/7/8에서 HHHL GPU 어댑터 최대 6개를 지원하며, FHFL GPU 어댑터는 지원하지 않습니다.
다음 유형의 RDIMM을 사용하는 경우 주변 온도는 30°C 이하로 제한되어야 합니다.
- 용량이 96GB 이상인 5600MHz RDIMM
- ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM
- ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
- 4800MHz 256GB RDIMM(ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 제외)
DWCM이 없는 서버는 8593Q 프로세서를 지원하지 않습니다.

표준 구성

이 섹션에서는 표준 구성의 열 정보를 제공합니다.

앞면 드라이브 베이	최대 온도	CPU TDP(W)	방열판	공기 정류 장치	팬 유형	최대 DIMM 수량
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	45°C	125 <= TDP <= 185	T자형(P)	S	P	32
	40°C	<= 205	T자형(P)	S	P	32
	35°C	125 <= TDP <= 185	2U(E)	S	S	32
	35°C	<= 250	2U(S)	S	S	32
	35°C	270 <= TDP <= 330	T자형(P)	S	P	32
	30°C	350	T자형(P)	S	P	32

주

DIMM 지원에 다음 조건이 있습니다.
- 각 RDIMM의 용량이 64GB 이하인 경우 표준 팬이 사용됩니다.
- 각 RDIMM의 용량이 64GB를 초과하는 경우 성능 팬이 사용됩니다.
다음 조건에서는 45°C 및 40°C의 최대 주변 온도가 지원됩니다.
- 각 RDIMM의 용량이 64GB 이하여야 합니다.
- 본 서버는 성능이 떨어지는 로우 프로필 PCIe 카드만 지원합니다.
- 다음 프로세서는 사용되지 않음:
  - 195W 프로세서 6434/6434H/6534
  - 165W 프로세서 5515+

SPR 프로세서를 사용한 스토리지 구성

이 섹션에서는 4세대(Sapphire Rapids, SPR) 프로세서를 탑재한 스토리지 구성의 열 정보를 제공합니다.

앞면 드라이브 베이	중간 드라이브 베이	뒷면 드라이브 베이	최대 온도	CPU TDP(W)	방열판	공기 정류 장치	팬 유형	최대 DIMM 수량
24 x 2.5"	NA	NA	30°C	125 <= TDP <= 185	2U(E)	S	S	32
			30°C	195 <= TDP <= 205	2U(S)	S	S	32
			30°C	225 <= TDP <= 250	2U(S)	S	P	32
			30°C	270 <= TDP <= 330	T자형(P)	S	P	32
			25°C	350	T자형(P)	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30°C	<= 250	T자형(P)	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25°C	270 <= TDP <= 300	T자형(P)	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30°C	<= 250	T자형(P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25°C	270 <= TDP <= 300	T자형(P)	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	30°C	<= 250	T자형(P)	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	25°C	270 <= TDP <= 300	T자형(P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	4 x 2.5" NVMe	25°C	<= 300	T자형(P)	NA	P	32
12 x 3.5"	NA	NA	30°C	125 <= TDP <= 185	2U(E)	S	S	32
			30°C	195 <= TDP <= 205	2U(S)	S	S	32
			30°C	225 <= TDP <= 250	2U(S)	S	P	32
			30°C	270 <= TDP <= 330	T자형(P)	S	P	32
			25°C	350	T자형(P)	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30°C	<= 250	T자형(P)	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25°C	270 <= TDP <= 300	T자형(P)	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30°C	<= 250	T자형(P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25°C	270 <= TDP <= 300	T자형(P)	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	30°C	<= 250	T자형(P)	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	25°C	270 <= TDP <= 300	T자형(P)	NA	P	32

주

DIMM 지원에 다음 조건이 있습니다.
- 각 RDIMM의 용량이 32GB 이하인 경우 표준 팬이 사용됩니다.
- 각 RDIMM의 용량이 32GB를 초과하는 경우 성능 팬이 사용됩니다.
- ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1이 8 x 2.5인치 AnyBay + 16 x 2.5인치 SAS/SATA, 16 x 2.5인치 AnyBay + 8 x 2.5인치 SAS/SATA 또는 24 x 2.5인치 AnyBay 구성에서 사용되는 경우 주변 온도는 25°C 이하로 제한되어야 합니다.
- 다음 조건에서 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1가 12 x 3.5인치 구성에서 사용되는 경우 주변 온도는 30°C 이하로 제한되어야 합니다.
  - 중간 또는 뒷면 드라이브 베이가 설치되지 않은 경우.
  - 표준 또는 보급형 방열판이 사용된 경우.
  - 프로세서 TDP가 250W 이하인 경우.
- ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM 및 ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM이 다음 구성에 설치된 경우 주변 온도는 25°C 이하로 제한되어야 합니다.
  - TDP가 250W 초과, 300W 이하인 프로세서를 포함하는 12 x 3.5인치 구성
  - TDP가 250W 초과, 270W 이하인 프로세서를 포함하는 12 x 3.5인치 + 중간/뒷면 드라이브 베이 구성
- ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM 및 ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM은 TDP가 300W를 초과하는 프로세서를 포함하는 12 x 3.5인치 구성에서 지원되지 않습니다.
12 x 3.5인치 앞면 드라이브가 있는 섀시에서 AOC가 탑재된 부품은 슬롯 3에 지원되지 않습니다.
더 나은 성능을 위해서는 스토리지 구성을 사용하는 서버의 윗면 덮개에 있는 통풍구를 막지 않도록 하는 것이 좋습니다.
주변 온도가 30°C일 때 Gen 5 NVMe 뒷면 또는 중간 드라이브 베이는 3.84TB보다 큰 용량의 드라이브를 지원하지 않습니다.
다음 NVMe SSD가 앞면 12 x 3.5인치 SAS/SATA + 중간 8 x 2.5인치 NVMe 또는 앞면 12 x 3.5인치 SAS/SATA + 뒷면 4 x 2.5인치 NVMe 구성에 설치된 경우 주변 온도는 25°C 이하로 제한되어야 합니다.
- ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 61.44TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
- ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 30.72TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
- ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 15.36TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD

EMR 프로세서를 사용한 스토리지 구성

이 섹션에서는 5세대(Emerald Rapids, EMR) 프로세서를 탑재한 스토리지 구성의 열 정보를 제공합니다.

앞면 드라이브 베이	중간 드라이브 베이	뒷면 드라이브 베이	최대 온도	CPU TDP(W)	방열판	공기 정류 장치	팬 유형	최대 DIMM 수량
24 x 2.5"	NA	NA	30°C	125 <= TDP <= 185	2U(E)	S	P	32
			30°C	185 < TDP <= 250	2U(S)	S	P	32
			30°C	270 <= TDP <= 330	T자형(P)	S	P	32
			25°C	350	T자형(P)	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30°C	<= 250	T자형(P)	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25°C	270 <= TDP <= 300	T자형(P)	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30°C	<= 250	T자형(P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25°C	270 <= TDP <= 300	T자형(P)	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	30°C	<= 250	T자형(P)	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	25°C	270 <= TDP <= 300	T자형(P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	4 x 2.5" NVMe	25°C	<= 300	T자형(P)	NA	P	32
12 x 3.5"	NA	NA	30°C	125 <= TDP <= 185	2U(E)	S	P	32
			30°C	185 < TDP <= 250	2U(S)	S	P	32
			30°C	270 <= TDP <= 330	T자형(P)	S	P	32
			25°C	350	T자형(P)	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30°C	<= 250	T자형(P)	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25°C	270 <= TDP <= 300	T자형(P)	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30°C	<= 250	T자형(P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25°C	270 <= TDP <= 300	T자형(P)	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	30°C	<= 250	T자형(P)	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	25°C	270 <= TDP <= 300	T자형(P)	NA	P	32

주

DIMM 지원에 다음 조건이 있습니다.
- ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1이 8 x 2.5인치 AnyBay + 16 x 2.5인치 SAS/SATA, 16 x 2.5인치 AnyBay + 8 x 2.5인치 SAS/SATA 또는 24 x 2.5인치 AnyBay 구성에서 사용되는 경우 주변 온도는 25°C 이하로 제한되어야 합니다.
- 다음 조건에서 ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1가 12 x 3.5인치 구성에서 사용되는 경우 주변 온도는 30°C 이하로 제한되어야 합니다.
  - 중간 또는 뒷면 드라이브 베이가 설치되지 않은 경우.
  - 표준 또는 보급형 방열판이 사용된 경우.
  - 프로세서 TDP가 250W 이하인 경우.
12 x 3.5인치 앞면 드라이브가 있는 섀시에서 AOC가 탑재된 부품은 슬롯 3에 지원되지 않습니다.
12 x 3.5인치 구성에서 DIMM 용량이 48GB 이하일 때에만 TDP가 300W 초과, 330W 이하인 프로세서의 경우 최대 온도 30°C를, 350W 프로세서의 경우 25°C를 지원합니다.
더 나은 성능을 위해서는 스토리지 구성을 사용하는 서버의 윗면 덮개에 있는 통풍구를 막지 않도록 하는 것이 좋습니다.
주변 온도가 30°C 이상인 경우 Gen 5 NVMe 뒷면 또는 중간 드라이브 베이는 3.84TB보다 큰 드라이브를 지원하지 않습니다.
다음 NVMe SSD가 앞면 12 x 3.5인치 SAS/SATA + 중간 8 x 2.5인치 NVMe 또는 앞면 12 x 3.5인치 SAS/SATA + 뒷면 4 x 2.5인치 NVMe 구성에 설치된 경우 주변 온도는 25°C 이하로 제한되어야 합니다.
- ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 61.44TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
- ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 30.72TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
- ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 15.36TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD

FIO가 없는 GPU 구성

이 섹션에서는 FIO가 없는 GPU 구성의 열 정보를 제공합니다.

싱글 와이드 GPU: NVIDIA A2, T1000, T400, L4
더블 와이드 GPU: NVIDIA A16, A30, A40, A100, A800, H100, H800, L40, L40S, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 6000 Ada, H100 NVL; AMD Instinct MI210

앞면 드라이브 베이	최대 온도	CPU TDP(W)	방열판	공기 정류 장치	팬 유형	최대 GPU 수량		최대 DIMM 수량
앞면 드라이브 베이	최대 온도	CPU TDP(W)	방열판	공기 정류 장치	팬 유형	SW	DW	최대 DIMM 수량
8 x 2.5"	30°C	125 <= TDP <= 185	2U(E)	S	P	8	NA	32
	30°C	225 <= TDP <= 250	2U(S)	S	P	8	NA	32
	30°C	270 <= TDP <= 350	T자형(P)	S	P	8	NA	32
	30°C	<= 350	T자형(P)	GPU	P	NA	3	32
8 x 3.5" 16 x 2.5"	30°C	125 <= TDP <= 185	2U(E)	S	P	8	NA	32
	30°C	225 <= TDP <= 250	2U(S)	S	P	8	NA	32
	30°C	270 <= TDP <= 300	T자형(P)	S	P	8	NA	32
	30°C	<= 300	T자형(P)	GPU	P	NA	3	32
	25°C	300 < TDP <= 350	T자형(P)	S	P	8	NA	32
	25°C	300 < TDP <= 350	T자형(P)	GPU	P	NA	3	32
24 x 2.5"	25°C	125 <= TDP <= 185	2U(E)	S	P	6	NA	32
	25°C	225 <= TDP <= 250	2U(S)	S	P	6	NA	32
	25°C	270 <= TDP <= 300	T자형(P)	S	P	6	NA	32
	25°C	<= 300	T자형(P)	GPU	P	NA	2	32

주

16 x 2.5인치 앞면 드라이브가 지원되는 섀시의 경우 최대 주변 온도가 30°C일 때 PCIe 슬롯 2와 슬롯 5에서 A40, H100, H800 또는 L40S GPU 어댑터 최대 2개가 지원됩니다.
24 x 2.5인치 GPU 구성은 A40 및 H100 NVL GPU 어댑터를 지원하지 않습니다.
24 x 2.5인치 앞면 드라이브가 있는 섀시에는 최대 3개의 RTX A2000 및 RTX 6000 Ada GPU 어댑터가 지원됩니다.
H100 NVL GPU 어댑터는 최대 주변 온도 25°C에서 지원됩니다.

FIO가 있는 GPU 구성

이 섹션에서는 FIO가 있는 GPU 구성의 열 정보를 제공합니다.

싱글 와이드 GPU: NVIDIA A2, T1000, T400, L4
더블 와이드 GPU: NVIDIA A16, A30, A40, A100, A800, H100, H800, L40, L40S, RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, RTX 6000 Ada, H100 NVL; AMD Instinct MI210

앞면 드라이브 베이	최대 온도	CPU TDP(W)	방열판	공기 정류 장치	팬 유형	최대 GPU 수량			최대 DIMM 수량
앞면 드라이브 베이	최대 온도	CPU TDP(W)	방열판	공기 정류 장치	팬 유형	T1000/T400	A2/L4	DW	최대 DIMM 수량
8 x 2.5" + FIO	30°C	<= 300	T자형(P)	S	P	8	10	NA	32
	25°C	300 < TDP <= 350	T자형(P)	S	P	8	10	NA	32
	30°C	<= 300	T자형(P)	GPU	P	NA	NA	2	32
	25°C	300 < TDP <= 350	T자형(P)	GPU	P	NA	NA	2	32
16 x 2.5" + FIO	25°C	<= 300	T자형(P)	S	P	8	10	NA	32
16 x 2.5" + FIO	25°C	<= 300	T자형(P)	GPU	P	NA	NA	2	32

주

앞면 라이저(라이저 5)는 패시브 SW GPU 어댑터만 지원합니다.
16 x 2.5인치 + FIO GPU 구성은 A40 및 H100 NVL GPU 어댑터를 지원하지 않습니다.
H100 NVL GPU 어댑터는 최대 주변 온도 25°C에서 지원됩니다.

FIO 또는 4LP가 있는 비 GPU 구성

이 섹션에서는 FIO 또는 뒷면 4LP 라이저가 있는 비 GPU 구성의 열 정보를 제공합니다.

앞면 드라이브 베이	최대 온도	CPU TDP(W)	방열판	공기 정류 장치	팬 유형	최대 DIMM 수량
8 x 2.5" + FIO	35°C	125 <= TDP <= 185	2U(E)	S	P	32
	35°C	205 <= TDP <= 250	2U(S)	S	P	32
	35°C	270 <= TDP <= 330	T자형(P)	S	P	32
	30°C	350	T자형(P)	S	P	32
16 x 2.5" + FIO	30°C	125 <= TDP <= 185	2U(E)	S	P	32
	30°C	205 <= TDP <= 250	2U(S)	S	P	32
	30°C	270 <= TDP <= 330	T자형(P)	S	P	32
	25°C	350	T자형(P)	S	P	32
8 x 2.5" + 4LP 16 x 2.5" + 4LP	35°C	<= 330	T자형(P)	S	P	32
8 x 2.5" + 4LP 16 x 2.5" + 4LP	30°C	350	T자형(P)	S	P	32

주

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1이 8 x 2.5인치 SAS/SATA + 8 x 2.5인치 AnyBay + FIO 구성 또는 16 x 2.5인치 AnyBay + FIO 구성에 설치된 경우 주변 온도는 25°C 이하로 제한되어야 합니다.

2U 날개형 방열판이 있는 구성

이 섹션에서는 2U 날개형 방열판이 있는 현재 사용 가능한 구성에 대한 열 정보를 제공합니다.

앞면 드라이브 베이	최대 온도	CPU	공기 정류 장치	팬 유형	최대 DIMM 수량
8 x 2.5" NVMe Gen5	30°C	6558Q	NA	P	32 x 5600MHz 16GB DIMM

주

8 x 2.5인치 백플레인은 백플레인 2의 위치에 설치됩니다. 백플레인 2의 위치는 2.5인치 앞면 드라이브 백플레인 설치의 내용을 참조하십시오.
8 x 2.5인치 NVMe 구성의 경우 드라이브 용량은 7.68TB 이하여야 합니다.
6558Q, 6458Q 또는 8470Q 액체 냉각 프로세서용 2U 날개형 방열판이 있는 기타 구성 요청은 Lenovo 영업 담당자에게 연락하여 Lenovo 특별 입찰 프로세스를 통해 조사하도록 하십시오.

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DWCM이 없는 서버의 열 규칙

표준 구성​

SPR 프로세서를 사용한 스토리지 구성​

EMR 프로세서를 사용한 스토리지 구성​

FIO가 없는 GPU 구성​

FIO가 있는 GPU 구성​

FIO 또는 4LP가 있는 비 GPU 구성​

2U 날개형 방열판이 있는 구성​