DWCM を使用しないサーバーの温度規則
このトピックでは、直接水冷モジュール (DWCM) を使用しないサーバーの温度規則について説明します。
最高温度: 海抜レベルの最高周辺温度
FIO = ライザー 5 + 前面 OCP
4LP = ライザー 3/4
S/S: SAS/SATA
Any: AnyBay
E: エントリー
S: 標準
P: パフォーマンス
SW: シングル・ワイド
DW: ダブル・ワイド
NA: 該当
Y: はい
N: いいえ
195 W プロセッサー 6434/6434H/6534 または背面 4LP ライザーを搭載したサーバーでは、パフォーマンス・ヒートシンクとパフォーマンス・ファンが必要です。
165 W 5515+ プロセッサーを搭載したサーバーには、標準ヒートシンクおよび標準ファンが必要です。
GPU アダプターを前部ライザーに取り付けるサーバーでは、パフォーマンス・ヒートシンクが必要です。
- 以下のコンポーネントがあるサーバーには、パフォーマンス・ファンが必要です。
前面 PCIe および OCP アダプター
12 x 3.5 型前面ドライブを搭載したシャーシに取り付けられた OCP モジュール
12 x 3.5 型前面ドライブを搭載したシャーシに取り付けられた背面 7 mm NVMe ドライブ
内蔵 CFF RAID/HBA/エクスパンダー
ストレージ構成に取り付けられた アクティブ光ケーブル (AOC) を搭載した部品
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1
- ストレージ構成に取り付けられた次の特殊ネットワーク・カード
Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE Single Port x16 PCIe Adapter w/ Tall Bracket with Active Fiber cables
Mellanox MCX623106AC-CDAT Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe NIC -CSP I4
ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter with Active Fiber cables
ThinkSystem NVIDIA BlueField-2 25GbE SFP56 2-Port PCIe Ethernet DPU w/BMC & Crypto
ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCIe Gen5 Adapter with Active Fiber cables
ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter with Active Fiber cables
ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2 with Active Fiber cables
ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP Ethernet Adapter
ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter
ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter
- ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 は、最大周辺温度が 25°C で次のコンポーネントが取り付けられたサーバーでのみサポートされます。
8 x 2.5 型/16 x 2.5 型/8 x 3.5 型前面ドライブ・ベイ
TDP が 250 W 以下のプロセッサー
2U エントリーまたは標準ヒートシンク
パフォーマンス・ファン
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 が取り付けられている場合、サーバーはスロット 1/2/4/5/7/8 で最大 6 つの HHHL GPU アダプターをサポートしますが、FHFL GPU アダプターはサポートしません。
- 以下のいずれかのタイプの RDIMM を使用する場合、周辺温度は 30°C 以下に制限されます。
96 GB 以上の容量を持つ 5600 MHz RDIMM
ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
4,800 MHz 256 GB RDIMM (ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 を除く)
標準構成
このセクションでは、標準構成に関する温度情報について説明します。
前面ドライブ・ベイ | 最大温度 | CPU TDP (ワット) | ヒートシンク | エアー・バッフル | ファン・タイプ | DIMM の最大数量 |
---|---|---|---|---|---|---|
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5" | 45°C | 125 <= TDP <= 185 | T 字形 (P) | S | P | 32 |
40°C | <= 205 | T 字形 (P) | S | P | 32 | |
35°C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | S | 32 | |
35°C | <= 250 | 2U (S) | S | S | 32 | |
35°C | 270 <= TDP <= 330 | T 字形 (P) | S | P | 32 | |
30°C | 350 | T 字形 (P) | S | P | 32 |
- DIMM のサポートには、次の条件があります。
各 RDIMM の容量が 64 GB 以下の場合、標準ファンが使用されます。
各 RDIMM の容量が 64 GB 以上の場合、パフォーマンス・ファンが使用されます。
- 最大周辺温度 45°C および 40°C は、以下の条件下でサポートされます。
各 RDIMM の容量は、64 GB 以下の必要があります。
サーバーは、パフォーマンスの低下を伴うロー・プロファイル PCIe カードのみをサポートします。
- 以下のプロセッサーは使用されていません。
195 W プロセッサー 6434/6434H/6534
165 W プロセッサー 5515+
第 4 世代プロセッサーを使用したストレージ構成
このセクションでは、第 4 世代プロセッサー を使用するストレージ構成の温度情報について説明します。
前面ドライブ・ベイ | 中央ドライブ・ベイ | 背面ドライブ・ベイ | 最大温度 | CPU TDP (ワット) | ヒートシンク | エアー・バッフル | ファン・タイプ | DIMM の最大数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
24 x 2.5" | NA | NA | 30°C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | S | 32 |
30°C | 195 <= TDP <= 205 | 2U (S) | S | S | 32 | |||
30°C | 225 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 32 | |||
30°C | 270 <= TDP <= 330 | T 字形 (P) | S | P | 32 | |||
25°C | 350 | T 字形 (P) | S | P | 32 | |||
NA | 4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe | 30°C | <= 250 | T 字形 (P) | S | P | 32 | |
25°C | 270 <= TDP <= 300 | T 字形 (P) | S | P | 32 | |||
8 x 2.5" NVMe | NA | 30°C | <= 250 | T 字形 (P) | NA | P | 32 | |
25°C | 270 <= TDP <= 300 | T 字形 (P) | NA | P | 32 | |||
8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S | 4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S | 30°C | <= 250 | T 字形 (P) | NA | P | 32 | |
25°C | 270 <= TDP <= 300 | T 字形 (P) | NA | P | 32 | |||
8 x 2.5" NVMe | 4 x 2.5" NVMe | 25°C | <= 300 | T 字形 (P) | NA | P | 32 | |
12 x 3.5" | NA | NA | 30°C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | S | 32 |
30°C | 195 <= TDP <= 205 | 2U (S) | S | S | 32 | |||
30°C | 225 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 32 | |||
30°C | 270 <= TDP <= 330 | T 字形 (P) | S | P | 32 | |||
25°C | 350 | T 字形 (P) | S | P | 32 | |||
NA | 2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe | 30°C | <= 250 | T 字形 (P) | S | P | 32 | |
25°C | 270 <= TDP <= 300 | T 字形 (P) | S | P | 32 | |||
8 x 2.5" NVMe | NA | 30°C | <= 250 | T 字形 (P) | NA | P | 32 | |
25°C | 270 <= TDP <= 300 | T 字形 (P) | NA | P | 32 | |||
4 x 3.5" S/S | 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S | 30°C | <= 250 | T 字形 (P) | NA | P | 32 | |
25°C | 270 <= TDP <= 300 | T 字形 (P) | NA | P | 32 |
- DIMM のサポートには、次の条件があります。
各 RDIMM の容量が 32 GB 以下の場合、標準ファンが使用されます。
各 RDIMM の容量が 32 GB 以上の場合、パフォーマンス・ファンが使用されます。
8 x 2.5 型 AnyBay + 16 x 2.5 型 SAS/SATA, 16 x 2.5 型 AnyBay + 8 x 2.5 型 SAS/SATA または 24 x 2.5 型 AnyBay 構成で、ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 が使用されている場合、周辺温度は 25°C 以下に制限されます。
- 以下の条件で、12 x 3.5 型構成で ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 が使用されている場合、周辺温度を 30°C 以下にする必要があります。
中央または背面のドライブ・ベイが取り付けられていない。
標準ヒートシンクまたはエントリー・ヒートシンクが使用されている。
CPU TDP が 250 W 以下である。
12 x 3.5 型前面ドライブを搭載したシャーシでは、AOC の部品はスロット 3 ではサポートされません。
パフォーマンスを向上するために、ストレージ構成を持つサーバーのトップ・カバーの通風口のブロックは推奨されません。
周辺温度が 30°C の場合、Gen 5 NVMe 背面または中央ドライブ・ベイで 3.84 TB を超えるドライブはサポートされていません。
第 5 世代プロセッサーを使用するストレージ構成
このセクションでは、第 5 世代プロセッサー を使用するストレージ構成の温度情報について説明します。
前面ドライブ・ベイ | 中央ドライブ・ベイ | 背面ドライブ・ベイ | 最大温度 | CPU TDP (ワット) | ヒートシンク | エアー・バッフル | ファン・タイプ | DIMM の最大数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
24 x 2.5" | NA | NA | 30°C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | P | 32 |
30°C | 185 < TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 32 | |||
30°C | 270 <= TDP <= 330 | T 字形 (P) | S | P | 32 | |||
25°C | 350 | T 字形 (P) | S | P | 32 | |||
NA | 4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe | 30°C | <= 250 | T 字形 (P) | S | P | 32 | |
25°C | 270 <= TDP <= 300 | T 字形 (P) | S | P | 32 | |||
8 x 2.5" NVMe | NA | 30°C | <= 250 | T 字形 (P) | NA | P | 32 | |
25°C | 270 <= TDP <= 300 | T 字形 (P) | NA | P | 32 | |||
8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S | 4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S | 30°C | <= 250 | T 字形 (P) | NA | P | 32 | |
25°C | 270 <= TDP <= 300 | T 字形 (P) | NA | P | 32 | |||
8 x 2.5" NVMe | 4 x 2.5" NVMe | 25°C | <= 300 | T 字形 (P) | NA | P | 32 | |
12 x 3.5" | NA | NA | 30°C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | P | 32 |
30°C | 185 < TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 32 | |||
30°C | 270 <= TDP <= 330 | T 字形 (P) | S | P | 32 | |||
25°C | 350 | T 字形 (P) | S | P | 32 | |||
NA | 2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe | 30°C | <= 250 | T 字形 (P) | S | P | 32 | |
25°C | 270 <= TDP <= 300 | T 字形 (P) | S | P | 32 | |||
8 x 2.5" NVMe | NA | 30°C | <= 250 | T 字形 (P) | NA | P | 32 | |
25°C | 270 <= TDP <= 300 | T 字形 (P) | NA | P | 32 | |||
4 x 3.5" S/S | 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S | 30°C | <= 250 | T 字形 (P) | NA | P | 32 | |
25°C | 270 <= TDP <= 300 | T 字形 (P) | NA | P | 32 |
- DIMM のサポートには、次の条件があります。
8 x 2.5 型 AnyBay + 16 x 2.5 型 SAS/SATA, 16 x 2.5 型 AnyBay + 8 x 2.5 型 SAS/SATA または 24 x 2.5 型 AnyBay 構成で、ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 が使用されている場合、周辺温度は 25°C 以下に制限されます。
- 以下の条件で、12 x 3.5 型構成で ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 が使用されている場合、周辺温度を 30°C 以下にする必要があります。
中央または背面のドライブ・ベイが取り付けられていない。
標準ヒートシンクまたはエントリー・ヒートシンクが使用されている。
プロセッサー TDP が 250 W 以下。
12 x 3.5 型前面ドライブを搭載したシャーシでは、AOC の部品はスロット 3 ではサポートされません。
12 x 3.5 型構成では、サーバーは、TDP が 300 W を超え 330 W 以下のプロセッサーの場合は最大温度 30°C、および 350 W のプロセッサーの場合は 25°C (DIMM の容量が 48 GB 以下の場合のみ) をサポートします。
パフォーマンスを向上するために、ストレージ構成を持つサーバーのトップ・カバーの通風口のブロックは推奨されません。
周辺温度が 30°C の場合、Gen 5 NVMe 背面または中央ドライブ・ベイで 3.84 TB を超えるドライブはサポートされていません。
FIO なしでの GPU 構成
このセクションでは、FIO なしでの GPU 構成に関する温度情報について説明します。
シングル・ワイド GPU: T1000、T400、A2、L4
ダブル・ワイド GPU: RTX A2000、RTX A4500、RTX A6000、A30、A16、A100、A40、A800、H100、H800、L40、L40S、AMD Instinct MI210
前面ドライブ・ベイ | 最大温度 | CPU TDP (ワット) | ヒートシンク | エアー・バッフル | ファン・タイプ | GPU の最大数量 | DIMM の最大数量 | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
SW | DW | |||||||
8 x 2.5" | 30°C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | P | 8 | NA | 32 |
30°C | 225 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 8 | NA | 32 | |
30°C | 270 <= TDP <= 350 | T 字形 (P) | S | P | 8 | NA | 32 | |
30°C | <= 350 | T 字形 (P) | GPU | P | NA | 3 | 32 | |
8 x 3.5" 16 x 2.5" | 30°C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | P | 8 | NA | 32 |
30°C | 225 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 8 | NA | 32 | |
30°C | 270 <= TDP <= 300 | T 字形 (P) | S | P | 8 | NA | 32 | |
30°C | <= 300 | T 字形 (P) | GPU | P | NA | 3 | 32 | |
25°C | 300 < TDP <= 350 | T 字形 (P) | S | P | 8 | NA | 32 | |
25°C | 300 < TDP <= 350 | T 字形 (P) | GPU | P | NA | 3 | 32 | |
24 x 2.5" | 25°C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | P | 6 | NA | 32 |
25°C | 225 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 6 | NA | 32 | |
25°C | 270 <= TDP <= 300 | T 字形 (P) | S | P | 6 | NA | 32 | |
25°C | <= 300 | T 字形 (P) | GPU | P | NA | 2 | 32 |
16 x 2.5 型前面ドライブが搭載されたシャーシでは、最大周辺温度 30°C で、PCIe スロット 2 およびスロット 5 で最大 2 個の A40、H100、H800、または L40S GPU アダプターがサポートされます。
A40 は、24 x 2.5 型前面ドライブが搭載されたシャーシではサポートされません。
24 x 2.5 型前面ドライブを搭載したシャーシでは、最大 3 つの RTX A2000 GPU アダプターがサポートされます。
FIO をサポートする GPU 構成
このセクションでは、FIO を搭載した GPU 構成に関する温度情報について説明します。
前面ドライブ・ベイ | 最大温度 | CPU TDP (ワット) | ヒートシンク | エアー・バッフル | ファン・タイプ | GPU の最大数量 | DIMM の最大数量 | ||
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
T1000/T400 | A2/L4 | DW | |||||||
8 x 2.5" + FIO | 30°C | <= 300 | T 字形 (P) | S | P | 8 | 10 | NA | 32 |
25°C | 300 < TDP <= 350 | T 字形 (P) | S | P | 8 | 10 | NA | 32 | |
30°C | <= 300 | T 字形 (P) | GPU | P | NA | NA | 2 | 32 | |
25°C | 300 < TDP <= 350 | T 字形 (P) | GPU | P | NA | NA | 2 | 32 | |
16 x 2.5" + FIO | 25°C | <= 300 | T 字形 (P) | S | P | 8 | 10 | NA | 32 |
25°C | <= 300 | T 字形 (P) | GPU | P | NA | NA | 2 | 32 |
前面ライザー (ライザー 5) は、パッシブ SW GPU アダプターのみをサポートします。
A40 は、16 x 2.5 型 + FIO GPU 構成ではサポートされません。
FIO または 4LP を搭載した GPU なしの構成
このセクションでは、FIO または背面 4LP ライザーを使用した非 GPU 構成の温度情報について説明します。
前面ドライブ・ベイ | 最大温度 | CPU TDP (ワット) | ヒートシンク | エアー・バッフル | ファン・タイプ | DIMM の最大数量 |
---|---|---|---|---|---|---|
8 x 2.5" + FIO | 35°C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | P | 32 |
35°C | 205 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 32 | |
35°C | 270 <= TDP <= 330 | T 字形 (P) | S | P | 32 | |
30°C | 350 | T 字形 (P) | S | P | 32 | |
16 x 2.5" + FIO | 30°C | 125 <= TDP <= 185 | 2U (E) | S | P | 32 |
30°C | 205 <= TDP <= 250 | 2U (S) | S | P | 32 | |
30°C | 270 <= TDP <= 330 | T 字形 (P) | S | P | 32 | |
25°C | 350 | T 字形 (P) | S | P | 32 | |
8 x 2.5" + 4LP 16 x 2.5" + 4LP | 35°C | <= 330 | T 字形 (P) | S | P | 32 |
30°C | 350 | T 字形 (P) | S | P | 32 |
翼のあるヒートシンクを使用する構成
このセクションでは、翼のある 2U ヒートシンクを使用する構成の温度情報について説明します。
前面ドライブ・ベイ | 最大温度 | CPU TDP (ワット) | エアー・バッフル | ファン・タイプ | GPU の最大数量 | DIMM の最大数量 |
---|---|---|---|---|---|---|
8 x 2.5" | 30°C | 6458Q/8470Q/6558Q | NA | P | 2 | 32 |
8 x 2.5 型バックプレーンは、バックプレーン 2 の位置に取り付けられます。バックプレーン 2 の位置については、2.5 型ドライブ前面ドライブ・バックプレーンの取り付けを参照してください。
8 x 2.5 型 NVMe 構成の場合、ドライブ容量は 7.68 TB 以下である必要があります。
この構成では、スロット 1 またはスロット 4 で最大 2 つの T1000、T400、または RTX A2000 GPU アダプターがサポートされます。
DIMM の容量は、64 GB 以下である必要があります。