DWCM を使用しないサーバーの温度規則

このトピックでは、直接水冷モジュール (DWCM) を使用しないサーバーの温度規則について説明します。

以下の表で使用される省略語は、次のように定義されます。

最高温度: 海抜レベルの最高周辺温度
FIO = ライザー 5 + 前面 OCP
4LP = ライザー 3/4
S/S: SAS/SATA
Any: AnyBay
E: エントリー
S: 標準
P: パフォーマンス
SW: シングル・ワイド
DW: ダブル・ワイド
NA: 該当
Y: はい
N: いいえ

注

195 W プロセッサー 6434/6434H/6534 または背面 4LP ライザーを搭載したサーバーでは、パフォーマンス・ヒートシンクとパフォーマンス・ファンが必要です。
165 W 5515+ プロセッサーを搭載したサーバーには、標準ヒートシンクおよび標準ファンが必要です。
GPU アダプターを前部ライザーに取り付けるサーバーでは、パフォーマンス・ヒートシンクが必要です。
以下のコンポーネントがあるサーバーには、パフォーマンス・ファンが必要です。
- 前面 PCIe および OCP アダプター
- 12 x 3.5 型前面ドライブを搭載したシャーシに取り付けられた OCP モジュール
- 12 x 3.5 型前面ドライブを搭載したシャーシに取り付けられた背面 7 mm NVMe ドライブ
- 内蔵 CFF RAID/HBA/エクスパンダー
- ストレージ構成に取り付けられたアクティブ光ケーブル (AOC) を搭載した部品
- ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM
- ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM
- ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
- ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1
- ストレージ構成に取り付けられた次の特殊ネットワーク・カード
  - Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
  - Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables
  - Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE Single Port x16 PCIe Adapter w/ Tall Bracket with Active Fiber cables
  - Mellanox MCX623106AC-CDAT Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe NIC -CSP I4
  - ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter with Active Fiber cables
  - ThinkSystem NVIDIA BlueField-2 25GbE SFP56 2-Port PCIe Ethernet DPU w/BMC & Crypto
  - ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCIe Gen5 Adapter with Active Fiber cables
  - ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter with Active Fiber cables
  - ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2 with Active Fiber cables
  - ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP Ethernet Adapter
  - ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter
  - ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 は、最大周辺温度が 25°C で次のコンポーネントが取り付けられたサーバーでのみサポートされます。
- 8 x 2.5 型/16 x 2.5 型/8 x 3.5 型前面ドライブ・ベイ
- TDP が 250 W 以下のプロセッサー
- 2U エントリーまたは標準ヒートシンク
- パフォーマンス・ファン
ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 が取り付けられている場合、サーバーはスロット 1/2/4/5/7/8 で最大 6 つの HHHL GPU アダプターをサポートしますが、FHFL GPU アダプターはサポートしません。
以下のいずれかのタイプの RDIMM を使用する場合、周辺温度は 30°C 以下に制限されます。
- 96 GB 以上の容量を持つ 5600 MHz RDIMM
- ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM
- ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1
- 4800 MHz 256 GB RDIMM (ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1 を除く)
DWCM を使用しないサーバーでは、8593Q プロセッサーをサポートしません。

標準構成

このセクションでは、標準構成に関する温度情報について説明します。

前面ドライブ・ベイ	最大温度	CPU TDP (ワット)	ヒートシンク	エアー・バッフル	ファン・タイプ	DIMM の最大数量
8 x 2.5" 16 x 2.5" 8 x 3.5"	45°C	125 <= TDP <= 185	T 字形 (P)	S	P	32
	40°C	<= 205	T 字形 (P)	S	P	32
	35°C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	S	32
	35°C	<= 250	2U (S)	S	S	32
	35°C	270 <= TDP <= 330	T 字形 (P)	S	P	32
	30°C	350	T 字形 (P)	S	P	32

注

DIMM のサポートには、次の条件があります。
- 各 RDIMM の容量が 64 GB 以下の場合、標準ファンが使用されます。
- 各 RDIMM の容量が 64 GB 以上の場合、パフォーマンス・ファンが使用されます。
最大周辺温度 45°C および 40°C は、以下の条件下でサポートされます。
- 各 RDIMM の容量は、64 GB 以下の必要があります。
- サーバーは、パフォーマンスの低下を伴うロー・プロファイル PCIe カードのみをサポートします。
- 以下のプロセッサーは使用されていません。
  - 195 W プロセッサー 6434/6434H/6534
  - 165 W プロセッサー 5515+

SPR プロセッサーを使用したストレージ構成

このセクションでは、第 4 世代 (Sapphire Rapids、SPR) プロセッサーを使用するストレージ構成の温度情報について説明します。

前面ドライブ・ベイ	中央ドライブ・ベイ	背面ドライブ・ベイ	最大温度	CPU TDP (ワット)	ヒートシンク	エアー・バッフル	ファン・タイプ	DIMM の最大数量
24 x 2.5"	NA	NA	30°C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	S	32
			30°C	195 <= TDP <= 205	2U (S)	S	S	32
			30°C	225 <= TDP <= 250	2U (S)	S	P	32
			30°C	270 <= TDP <= 330	T 字形 (P)	S	P	32
			25°C	350	T 字形 (P)	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30°C	<= 250	T 字形 (P)	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25°C	270 <= TDP <= 300	T 字形 (P)	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30°C	<= 250	T 字形 (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25°C	270 <= TDP <= 300	T 字形 (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	30°C	<= 250	T 字形 (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	25°C	270 <= TDP <= 300	T 字形 (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	4 x 2.5" NVMe	25°C	<= 300	T 字形 (P)	NA	P	32
12 x 3.5"	NA	NA	30°C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	S	32
			30°C	195 <= TDP <= 205	2U (S)	S	S	32
			30°C	225 <= TDP <= 250	2U (S)	S	P	32
			30°C	270 <= TDP <= 330	T 字形 (P)	S	P	32
			25°C	350	T 字形 (P)	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30°C	<= 250	T 字形 (P)	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25°C	270 <= TDP <= 300	T 字形 (P)	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30°C	<= 250	T 字形 (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25°C	270 <= TDP <= 300	T 字形 (P)	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	30°C	<= 250	T 字形 (P)	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	25°C	270 <= TDP <= 300	T 字形 (P)	NA	P	32

注

DIMM のサポートには、次の条件があります。
- 各 RDIMM の容量が 32 GB 以下の場合、標準ファンが使用されます。
- 各 RDIMM の容量が 32 GB 以上の場合、パフォーマンス・ファンが使用されます。
- 8 x 2.5 型 AnyBay + 16 x 2.5 型 SAS/SATA, 16 x 2.5 型 AnyBay + 8 x 2.5 型 SAS/SATA または 24 x 2.5 型 AnyBay 構成で、ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 が使用されている場合、周辺温度は 25°C 以下に制限されます。
- 以下の条件で、12 x 3.5" 構成で ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 が使用されている場合、周辺温度を 30°C 以下にする必要があります。
  - 中央または背面のドライブ・ベイが取り付けられていない。
  - 標準ヒートシンクまたはエントリー・ヒートシンクが使用されている。
  - プロセッサー TDP が 250 W 以下。
- ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM および ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM が次の構成で取り付けられている場合、周囲温度は 25°C 以下に制限されます。
  - TDP が 250 W を超え、300 W 以下のプロセッサーを含む 12 x 3.5 型構成
  - TDP が 250 W を超え、270 W 以下のプロセッサーを含む 12 x 3.5 型 + 中央/背面ドライブ・ベイ構成
- ThinkSystem 96GB TruDDR5 4800MHz (2Rx4) RDIMM および ThinkSystem 128GB TruDDR5 5600MHz (2Rx4) RDIMM は、TDP が 300 W を超えるプロセッサーを含む 12 x 3.5 型構成ではサポートされません。
12 x 3.5 型前面ドライブを搭載したシャーシでは、AOC の部品はスロット 3 ではサポートされません。
パフォーマンスを向上するために、ストレージ構成を持つサーバーのトップ・カバーの通風口のブロックは推奨されません。
周辺温度が 30°C の場合、Gen 5 NVMe 背面または中央ドライブ・ベイで 3.84 TB を超えるドライブはサポートされていません。
以下の NVMe SSD が前面 12 x 3.5 型 SAS/SATA + 中央 8 x 2.5 型 NVMe または前面 12 x 3.5 型 SAS/SATA + 背面 4 x 2.5 型 NVMe 構成に取り付けられている場合、周辺温度は 25°C 以下に制限されます。
- ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 61.44TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
- ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 30.72TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
- ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 15.36TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD

EMR プロセッサーを使用したストレージ構成

このセクションでは、第 5 世代 (Emerald Rapids、EMR) プロセッサーを使用するストレージ構成の温度情報について説明します。

前面ドライブ・ベイ	中央ドライブ・ベイ	背面ドライブ・ベイ	最大温度	CPU TDP (ワット)	ヒートシンク	エアー・バッフル	ファン・タイプ	DIMM の最大数量
24 x 2.5"	NA	NA	30°C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	P	32
			30°C	185 < TDP <= 250	2U (S)	S	P	32
			30°C	270 <= TDP <= 330	T 字形 (P)	S	P	32
			25°C	350	T 字形 (P)	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30°C	<= 250	T 字形 (P)	S	P	32
	NA	4 x 2.5" S/S 2 x 3.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25°C	270 <= TDP <= 300	T 字形 (P)	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30°C	<= 250	T 字形 (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25°C	270 <= TDP <= 300	T 字形 (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	30°C	<= 250	T 字形 (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" S/S 4 x 3.5" S/S	4 x 2.5" S/S 8 x 2.5" S/S	25°C	270 <= TDP <= 300	T 字形 (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	4 x 2.5" NVMe	25°C	<= 300	T 字形 (P)	NA	P	32
12 x 3.5"	NA	NA	30°C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	P	32
			30°C	185 < TDP <= 250	2U (S)	S	P	32
			30°C	270 <= TDP <= 330	T 字形 (P)	S	P	32
			25°C	350	T 字形 (P)	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	30°C	<= 250	T 字形 (P)	S	P	32
	NA	2 x 3.5" S/S 4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S 4 x 2.5" NVMe	25°C	270 <= TDP <= 300	T 字形 (P)	S	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	30°C	<= 250	T 字形 (P)	NA	P	32
	8 x 2.5" NVMe	NA	25°C	270 <= TDP <= 300	T 字形 (P)	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	30°C	<= 250	T 字形 (P)	NA	P	32
	4 x 3.5" S/S	4 x 3.5" S/S 4 x 2.5" S/S	25°C	270 <= TDP <= 300	T 字形 (P)	NA	P	32

注

DIMM のサポートには、次の条件があります。
- 8 x 2.5 型 AnyBay + 16 x 2.5 型 SAS/SATA, 16 x 2.5 型 AnyBay + 8 x 2.5 型 SAS/SATA または 24 x 2.5 型 AnyBay 構成で、ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 が使用されている場合、周辺温度は 25°C 以下に制限されます。
- 以下の条件で、12 x 3.5" 構成で ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 が使用されている場合、周辺温度を 30°C 以下にする必要があります。
  - 中央または背面のドライブ・ベイが取り付けられていない。
  - 標準ヒートシンクまたはエントリー・ヒートシンクが使用されている。
  - プロセッサー TDP が 250 W 以下。
12 x 3.5 型前面ドライブを搭載したシャーシでは、AOC の部品はスロット 3 ではサポートされません。
12 x 3.5 型構成では、サーバーは、TDP が 300 W を超え 330 W 以下のプロセッサーの場合は最大温度 30°C、および 350 W のプロセッサーの場合は 25°C (DIMM の容量が 48 GB 以下の場合のみ) をサポートします。
パフォーマンスを向上するために、ストレージ構成を持つサーバーのトップ・カバーの通風口のブロックは推奨されません。
周辺温度が 30°C 以上の場合、Gen 5 NVMe 背面または中央ドライブ・ベイは 3.84 TB を超えるドライブをサポートしません。
以下の NVMe SSD が前面 12 x 3.5 型 SAS/SATA + 中央 8 x 2.5 型 NVMe または前面 12 x 3.5 型 SAS/SATA + 背面 4 x 2.5 型 NVMe 構成に取り付けられている場合、周辺温度は 25°C 以下に制限されます。
- ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 61.44TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
- ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 30.72TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD
- ThinkSystem 2.5" U.2 P5336 15.36TB Read Intensive NVMe PCIe 4.0 x4 HS SSD

FIO なしでの GPU 構成

このセクションでは、FIO なしでの GPU 構成に関する温度情報について説明します。

シングル・ワイド GPU: NVIDIA A2、T1000、T400、L4
ダブル・ワイド GPU: NVIDIA A16、A30、A40、A100、A800、H100、H800、L40、L40S、RTX A2000、RTX A4500、RTX A6000、RTX 6000 Ada、H100 NVL、AMD Instinct MI210

前面ドライブ・ベイ	最大温度	CPU TDP (ワット)	ヒートシンク	エアー・バッフル	ファン・タイプ	GPU の最大数量		DIMM の最大数量
前面ドライブ・ベイ	最大温度	CPU TDP (ワット)	ヒートシンク	エアー・バッフル	ファン・タイプ	SW	DW	DIMM の最大数量
8 x 2.5"	30°C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	P	8	NA	32
	30°C	225 <= TDP <= 250	2U (S)	S	P	8	NA	32
	30°C	270 <= TDP <= 350	T 字形 (P)	S	P	8	NA	32
	30°C	<= 350	T 字形 (P)	GPU	P	NA	3	32
8 x 3.5" 16 x 2.5"	30°C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	P	8	NA	32
	30°C	225 <= TDP <= 250	2U (S)	S	P	8	NA	32
	30°C	270 <= TDP <= 300	T 字形 (P)	S	P	8	NA	32
	30°C	<= 300	T 字形 (P)	GPU	P	NA	3	32
	25°C	300 < TDP <= 350	T 字形 (P)	S	P	8	NA	32
	25°C	300 < TDP <= 350	T 字形 (P)	GPU	P	NA	3	32
24 x 2.5"	25°C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	P	6	NA	32
	25°C	225 <= TDP <= 250	2U (S)	S	P	6	NA	32
	25°C	270 <= TDP <= 300	T 字形 (P)	S	P	6	NA	32
	25°C	<= 300	T 字形 (P)	GPU	P	NA	2	32

注

16 x 2.5 型前面ドライブが搭載されたシャーシでは、最大周辺温度 30°C で、PCIe スロット 2 およびスロット 5 で最大 2 個の A40、H100、H800、または L40S GPU アダプターがサポートされます。
24 x 2.5 型 GPU 構成では、A40 および H100 NVL GPU アダプターをサポートしません。
24 x 2.5 型前面ドライブを搭載したシャーシでは、最大 3 個のRTX A2000 および RTX 6000 Ada GPU アダプターがサポートされます。
H100 NVL GPU アダプターは、最大周囲温度 25°C でサポートされます。

FIO をサポートする GPU 構成

このセクションでは、FIO を搭載した GPU 構成に関する温度情報について説明します。

シングル・ワイド GPU: NVIDIA A2、T1000、T400、L4
ダブル・ワイド GPU: NVIDIA A16、A30、A40、A100、A800、H100、H800、L40、L40S、RTX A2000、RTX A4500、RTX A6000、RTX 6000 Ada、H100 NVL、AMD Instinct MI210

前面ドライブ・ベイ	最大温度	CPU TDP (ワット)	ヒートシンク	エアー・バッフル	ファン・タイプ	GPU の最大数量			DIMM の最大数量
前面ドライブ・ベイ	最大温度	CPU TDP (ワット)	ヒートシンク	エアー・バッフル	ファン・タイプ	T1000/T400	A2/L4	DW	DIMM の最大数量
8 x 2.5" + FIO	30°C	<= 300	T 字形 (P)	S	P	8	10	NA	32
	25°C	300 < TDP <= 350	T 字形 (P)	S	P	8	10	NA	32
	30°C	<= 300	T 字形 (P)	GPU	P	NA	NA	2	32
	25°C	300 < TDP <= 350	T 字形 (P)	GPU	P	NA	NA	2	32
16 x 2.5" + FIO	25°C	<= 300	T 字形 (P)	S	P	8	10	NA	32
16 x 2.5" + FIO	25°C	<= 300	T 字形 (P)	GPU	P	NA	NA	2	32

注

前面ライザー (ライザー 5) は、パッシブ SW GPU アダプターのみをサポートします。
16 x 2.5 型 + FIO GPU 構成では、A40 および H100 NVL GPU アダプターをサポートしません。
H100 NVL GPU アダプターは、最大周囲温度 25°C でサポートされます。

FIO または 4LP を搭載した GPU なしの構成

このセクションでは、FIO または背面 4LP ライザーを使用した非 GPU 構成の温度情報について説明します。

前面ドライブ・ベイ	最大温度	CPU TDP (ワット)	ヒートシンク	エアー・バッフル	ファン・タイプ	DIMM の最大数量
8 x 2.5" + FIO	35°C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	P	32
	35°C	205 <= TDP <= 250	2U (S)	S	P	32
	35°C	270 <= TDP <= 330	T 字形 (P)	S	P	32
	30°C	350	T 字形 (P)	S	P	32
16 x 2.5" + FIO	30°C	125 <= TDP <= 185	2U (E)	S	P	32
	30°C	205 <= TDP <= 250	2U (S)	S	P	32
	30°C	270 <= TDP <= 330	T 字形 (P)	S	P	32
	25°C	350	T 字形 (P)	S	P	32
8 x 2.5" + 4LP 16 x 2.5" + 4LP	35°C	<= 330	T 字形 (P)	S	P	32
8 x 2.5" + 4LP 16 x 2.5" + 4LP	30°C	350	T 字形 (P)	S	P	32

注

ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1 が 8 x 2.5 型 SAS/SATA + 8 x 2.5 型 AnyBay + FIO 構成、または 16 x 2.5 型 AnyBay + FIO 構成に取り付けられている場合、周囲温度は 25°C 以下に制限する必要があります。

翼のある 2U ヒートシンクを使用した構成

このセクションでは、翼のある 2U ヒートシンクで現在使用可能な構成の温度情報について説明します。

前面ドライブ・ベイ	最大温度	CPU	エアー・バッフル	ファン・タイプ	DIMM の最大数量
8 x 2.5" NVMe Gen5	30°C	6558Q	NA	P	32 x 5600 MHz 16 GB DIMM

注

8 x 2.5 型バックプレーンは、バックプレーン 2 の位置に取り付けられます。バックプレーン 2 の位置については、2.5 型ドライブ前面ドライブ・バックプレーンの取り付けを参照してください。
8 x 2.5 型 NVMe 構成の場合、ドライブ容量は 7.68 TB 以下である必要があります。
6558Q、6458Q、または 8470Q 液体冷却プロセッサー用の翼のある 2U ヒートシンクを使用するその他の構成要求については、Lenovo 営業担当員に連絡し、Lenovo の特別入札プロセスを通じて調査を依頼してください。

フィードバックを送る

DWCM を使用しないサーバーの温度規則

標準構成​

SPR プロセッサーを使用したストレージ構成​

EMR プロセッサーを使用したストレージ構成​

FIO なしでの GPU 構成​

FIO をサポートする GPU 構成​

FIO または 4LP を搭載した GPU なしの構成​

翼のある 2U ヒートシンクを使用した構成​