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Reglas térmicas para servidor con DWCM

En este tema se proporcionan las reglas térmicas para el servidor con un Módulo de refrigeración de agua directa (DWCM).

Las abreviaturas utilizadas en las tablas siguientes se definen como sigue:
  • Temp. máx.: temperatura ambiente máxima al nivel del mar

  • FIO = expansión 5 + OCP frontal

  • 4LP = expansión 3/4

  • S/S: SAS/SATA

  • Any: AnyBay

  • E: entrada

  • S: estándar

  • P: rendimiento

  • SW: ancho único

  • DW: ancho doble

  • NA: no aplicable

  • Y: sí

  • N: no

Nota
  • Se necesitan ventiladores de rendimiento para que el servidor tenga cualquiera de los siguientes componentes:
    • adaptadores PCIe y OCP frontales

    • Módulo OCP instalado en el chasis con 12 unidades frontales de 3,5"

    • Unidades NVMe de 7 mm traseras instaladas en el chasis con 12 unidades frontales de 3,5"

    • RAID/HBA/Expansor CFF interno

    • Piezas con cable óptico activo (AOC) instaladas en las configuraciones de almacenamiento

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1

    • Las siguientes tarjetas de red especiales instaladas en las configuraciones de almacenamiento
      • Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables

      • Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables

      • Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE Single Port x16 PCIe Adapter w/ Tall Bracket with Active Fiber cables

      • Mellanox MCX623106AC-CDAT Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe NIC -CSP I4

      • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter with Active Fiber cables

      • ThinkSystem NVIDIA BlueField-2 25GbE SFP56 2-Port PCIe Ethernet DPU w/BMC & Crypto

      • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCIe Gen5 Adapter with Active Fiber cables

      • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter with Active Fiber cables

      • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2 with Active Fiber cables

      • ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP Ethernet Adapter

      • ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter

      • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter

  • La temperatura ambiente se limita a 30 °C o menos cuando se utiliza cualquiera de los siguientes tipos de RDIMM:
    • RDIMM de 5600 MHz con capacidad mayor o igual a 96 GB

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

    • RDIMM de 4800 MHz y 256 GB (excepto ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1)

Configuraciones estándar

Esta sección proporciona información térmica para las configuraciones estándar con un DWCM.

Bahías de unidad frontalesTemp. máx.CPU TDP (vatios)Deflector de aireTipo de ventiladorCantidad máxima de DIMM

8 x 2.5"

16 x 2.5"

8 x 3.5"

35 °CTodos compatiblesSS32
Nota

La temperatura ambiente se limita a 25 °C cuando se utiliza ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.

Configuraciones de almacenamiento

Esta sección proporciona información térmica para las configuraciones de almacenamiento con un DWCM.

Bahías de unidad frontalesBahías de unidad centralesBahías de unidad posterioresTemp. máx.Deflector de aireTipo de ventiladorCantidad máxima de DIMM

16 x 2.5" S/S + 8 x 2.5" Any

8 x 2.5" S/S + 16 x 2.5" Any

24 x 2.5" S/S

24 x 2.5" Any

NA

NA

35 °CSS32

NA

4 x 2.5" S/S

2 x 3.5" S/S

35 °CSP32

8 x 2.5" NVMe

NA

30 °C

NA

P32

8 x 2.5" S/S

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" S/S

8 x 2.5" S/S

35 °C

NA

P32

24 x 2.5" S/S

24 x 2.5" Any

NA

4 x 2.5" NVMe

30 °CSP32

24 x 2.5" NVMe

8 x 2.5" NVMe

4 x 2.5" NVMe

30 °C

NA

P32

12 x 3.5" S/S

12 x 3.5" Any

NA

NA

35 °CSS32

NA

2 x 3.5" S/S

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" S/S

35 °CSP32

8 x 2.5" NVMe

NA

30 °C

NA

P32

4 x 3.5" S/S

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" S/S

35 °C

NA

P32

12 x 3.5" S/S

NA

4 x 2.5" NVMe

30 °CSP32
Nota
  1. Cuando la capacidad de cada RDIMM es menor que 64 GB, se utilizan ventiladores estándar.

  2. Cuando la capacidad de cada RDIMM es mayor o igual que 64 GB, se utilizan ventiladores de rendimiento.

  3. Las configuraciones de almacenamiento con un DWCM no son compatibles con ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.

Configuraciones de GPU sin FIO y 4LP

En esta sección se proporciona información térmica para las configuraciones de GPU sin FIO y 4LP.

  • GPU de ancho único: T1000, T400, A2, L4

  • GPU de doble ancho: RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, A30, A16, A100, A40, A800, H100, H800, L40, L40S, AMD Instinct MI210

Temp. máx.: temperatura ambiente máxima al nivel del mar; SW: de ancho único; DW: de ancho doble; E: entrada; S: estándar; P: rendimiento

Bahías de unidad frontalesTemp. máx.CPU TDP (vatios)Deflector de aireTipo de ventiladorCantidad máxima de GPUCantidad máxima de DIMM
SWDW

8 x 2.5"

8 x 3.5"

16 x 2.5"

35 °CTodos compatiblesSP8

NA

32
35 °CTodos compatiblesGPUP

NA

332

24 x 2.5"

35 °CTodos compatiblesSP6

NA

32
35 °CTodos compatiblesGPUP

NA

332
Nota
  1. La temperatura ambiente se debe limitar a 30 °C o más cuando hay tres adaptadores de GPU A40 instalados en configuraciones de 24 unidades de 2,5 pulgadas o tres adaptadores de GPU de 300 W están instalados en configuraciones de 8 unidades de 3,5 pulgadas o 16 unidades de 2,5 pulgadas.

  2. La temperatura ambiente debe limitarse a 25 °C o menos en los siguientes casos:
    • Tres adaptadores de GPU H100/H800/L40S están instalados en configuraciones de 24 x 2,5 pulgadas.

    • El servidor está equipado con ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.

    cuando
  3. Las configuraciones de 24 x 2,5" no son compatibles con ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.

Configuraciones de GPU con FIO

En esta sección se proporciona información térmica para las configuraciones de GPU con FIO.

Bahías de unidad frontalesTemp. máx.CPU TDP (vatios)Deflector de aireTipo de ventiladorCantidad máxima de GPUCantidad máxima de DIMM
T1000/T400A2/L4DW

8 x 2.5" + FIO

16 x 2.5" + FIO

35 °CTodos compatiblesGPUP

NA

NA

332
30 °CTodos compatiblesSP810

NA

32
Nota
  1. La expansión (expansión 5) solo admite adaptadores de GPU SW pasivos.

  2. La temperatura ambiente se debe limitar a 30 °C o más cuando hay tres adaptadores de GPU de 300 W instalados en configuraciones de FIO de 8 unidades de 2,5 pulgadas + o tres adaptadores de GPU A40 están instalados en configuraciones de 16 unidades 2,5 pulgadas + FIO.

  3. La temperatura ambiente debe estar limitada a 25 °C o más cuando hay tres adaptadores de GPU H100/H800/L40S instalados en configuraciones de 16 unidades de 2,5 pulgadas + FIO.

  4. Las configuraciones de 16 unidades de 2,5 pulgadas + FIO no son compatibles con ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.

Configuraciones que no son de GPU con FIO o 4LP

En esta sección se proporciona información térmica para configuraciones que no son de GPU con FIO o expansión 4LP posterior.

Bahías de unidad frontalesTemp. máx.CPU TDP (vatios)Deflector de aireTipo de ventiladorCantidad máxima de DIMM

8 x 2.5" + FIO/4LP

16 x 2.5" + FIO/4LP

35 °CTodos compatiblesSP32
Nota
Las configuraciones que no son GPU con FIO no son compatibles con ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.