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Regole termiche per server con DWCM

Questo argomento fornisce le regole termiche per il server con un modulo Modulo DWCM (Direct Water Cooling Module).

Le abbreviazioni utilizzate nelle tabelle riportate di seguito sono definite nel modo seguente:
  • Temp. max.: temperatura ambiente massima sul livello del mare

  • FIO = scheda verticale 5 + OCP anteriore

  • 4LP = scheda verticale 3/4

  • S/S: SAS/SATA

  • Any: AnyBay

  • E: ingresso

  • S: standard

  • P: prestazioni

  • SW: single-wide

  • DW: double-wide

  • ND: non disponibile

  • Y: sì

  • N: no

Nota
  • Per il server con uno dei seguenti componenti sono necessarie ventole ad alte prestazioni:
    • Adattatori PCIe e OCP anteriori

    • Modulo OCP installato nello chassis con 12 unità anteriori da 3,5"

    • Unità NVMe da 7 mm posteriori installate nello chassis con 12 unità anteriori da 3,5"

    • CFF RAID/HBA/unità di espansione interni

    • Parti con cavo ottico attivo (AOC) installato nelle configurazioni dello storage

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

    • ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1

    • Le seguenti schede di rete speciali installate nelle configurazioni dello storage
      • Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 1-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables

      • Mellanox ConnectX-6 HDR100 IB/100GbE VPI 2-port x16 PCIe 3.0 HCA w/ Tall Bracket L1/SBB with Active Fiber cables

      • Mellanox ConnectX-6 HDR IB/200GbE Single Port x16 PCIe Adapter w/ Tall Bracket with Active Fiber cables

      • Mellanox MCX623106AC-CDAT Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe NIC -CSP I4

      • ThinkSystem Mellanox ConnectX-6 Dx 100GbE QSFP56 2-port PCIe Ethernet Adapter with Active Fiber cables

      • ThinkSystem NVIDIA BlueField-2 25GbE SFP56 2-Port PCIe Ethernet DPU w/BMC & Crypto

      • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR400 OSFP 1-port PCIe Gen5 Adapter with Active Fiber cables

      • ThinkSystem NVIDIA ConnectX-7 NDR200/HDR QSFP112 2-port PCIe Gen5 x16 InfiniBand Adapter with Active Fiber cables

      • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-port PCIe 4 Ethernet Adapter V2 with Active Fiber cables

      • ThinkSystem Broadcom 57454 10GBASE-T 4-port OCP Ethernet Adapter

      • ThinkSystem Broadcom 57416 10GBASE-T 2-port OCP Ethernet Adapter

      • ThinkSystem Broadcom 57508 100GbE QSFP56 2-Port OCP Ethernet Adapter

  • La temperatura ambiente è limitata a massimo 30 °C quando viene utilizzato uno dei seguenti tipi di moduli RDIMM:
    • RDIMM a 5.600 MHz con capacità maggiore o uguale a 96 GB

    • ThinkSystem 128GB TruDDR5 4800MHz (4Rx4) 3DS RDIMM v1

    • RDIMM a 4.800 MHz da 256 GB (eccetto ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1)

Configurazioni standard

Questa sezione fornisce informazioni sulla temperatura per le configurazioni standard con DWCM.

Vani delle unità anterioriTemp. max.TDP CPU (watt)Deflettore d'ariaTipo di ventolaQtà DIMM max.

8 x 2.5"

16 x 2.5"

8 x 3.5"

35 °CTuttoSS32
Nota

La temperatura ambiente è limitata a 25 °C quando viene utilizzato ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.

Configurazioni dello storage

Questa sezione fornisce informazioni sulla temperatura per le configurazioni dello storage con DWCM.

Vani delle unità anterioriVani delle unità centraliVani delle unità posterioriTemp. max.Deflettore d'ariaTipo di ventolaQtà DIMM max.

16 x 2.5" S/S + 8 x 2.5" Any

8 x 2.5" S/S + 16 x 2.5" Any

24 x 2.5" S/S

24 x 2.5" Any

NA

NA

35 °CSS32

NA

4 x 2.5" S/S

2 x 3.5" S/S

35 °CSP32

8 x 2.5" NVMe

NA

30 °C

NA

P32

8 x 2.5" S/S

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" S/S

8 x 2.5" S/S

35 °C

NA

P32

24 x 2.5" S/S

24 x 2.5" Any

NA

4 x 2.5" NVMe

30 °CSP32

24 x 2.5" NVMe

8 x 2.5" NVMe

4 x 2.5" NVMe

30 °C

NA

P32

12 x 3.5" S/S

12 x 3.5" Any

NA

NA

35 °CSS32

NA

2 x 3.5" S/S

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" S/S

35 °CSP32

8 x 2.5" NVMe

NA

30 °C

NA

P32

4 x 3.5" S/S

4 x 3.5" S/S

4 x 2.5" S/S

35 °C

NA

P32

12 x 3.5" S/S

NA

4 x 2.5" NVMe

30 °CSP32
Nota
  1. Quando la capacità di ciascun RDIMM è inferiore a 64 GB, vengono utilizzate le ventole standard.

  2. Quando la capacità di ciascun RDIMM è superiore o uguale a 64 GB, vengono utilizzate le ventole ad alte prestazioni.

  3. Le configurazioni dello storage con DWCM non supportano ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.

Configurazioni della GPU senza FIO e 4LP

Questa sezione fornisce informazioni sulla temperatura per le configurazioni GPU senza FIO e 4LP.

  • GPU single-wide: T1000, T400, A2, L4

  • Double-wide GPU: RTX A2000, RTX A4500, RTX A6000, A30, A16, A100, A40, A800, H100, H800, L40, L40S, AMD Instinct MI210

Temp. max.: temperatura ambiente massima sul livello del mare; SW: single-wide; DW: double-wide; E: entry-level; S: standard; P: ad alte prestazioni

Vani delle unità anterioriTemp. max.TDP CPU (watt)Deflettore d'ariaTipo di ventolaQtà GPU max.Qtà DIMM max.
SWDW

8 x 2.5"

8 x 3.5"

16 x 2.5"

35 °CTuttoSP8

NA

32
35 °CTuttoGPUP

NA

332

24 x 2.5"

35 °CTuttoSP6

NA

32
35 °CTuttoGPUP

NA

332
Nota
  1. La temperatura ambiente deve essere limitata a 30 °C o inferiore se sono installati tre adattatori GPU A40 in configurazioni a 24 vani da 2,5" oppure 3 adattatori GPU da 300 W in configurazioni a 8 vani da 3,5" o 16 vani da 2,5".

  2. La temperatura ambiente deve essere limitata a massimo 25 °C nei seguenti casi:
    • Tre adattatori GPU H100/H800/L40S installati in configurazioni a 24 vani da 2,5".

    • Il server è dotato di ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.

    quando
  3. Le configurazioni a 24 vani da 2,5" non supportano ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.

Configurazioni GPU con FIO

Questa sezione fornisce informazioni sulla temperatura per le configurazioni GPU con FIO.

Vani delle unità anterioriTemp. max.TDP CPU (watt)Deflettore d'ariaTipo di ventolaQtà GPU max.Qtà DIMM max.
T1000/T400A2/L4DW

8 x 2.5" + FIO

16 x 2.5" + FIO

35 °CTuttoGPUP

NA

NA

332
30 °CTuttoSP810

NA

32
Nota
  1. La scheda verticale anteriore (5) supporta solo adattatori GPU SW passivi.

  2. La temperatura ambiente deve essere limitata a 30 °C o inferiore se sono installati tre adattatori GPU da 300 W in configurazioni a 8 vani da 2,5" FIO o 3 adattatori GPU A40 in configurazioni a 16 vani da 2,5" + FIO.

  3. La temperatura ambiente deve essere limitata a 25 °C o inferiore quando sono installati tre adattatori GPU H100/H800/L40S in configurazioni a 16 vani da 2,5" + FIO.

  4. Le configurazioni a 16 vani da 2,5" + FIO non supportano ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.

Configurazioni non GPU con FIO o 4LP

Questa sezione fornisce informazioni sulla temperatura per le configurazioni non GPU con FIO o scheda verticale 4LP posteriore.

Vani delle unità anterioriTemp. max.TDP CPU (watt)Deflettore d'ariaTipo di ventolaQtà DIMM max.

8 x 2.5" + FIO/4LP

16 x 2.5" + FIO/4LP

35 °CTuttoSP32
Nota
Le configurazioni non GPU con FIO non supportano ThinkSystem 256GB TruDDR5 4800MHz (8Rx4) 3DS RDIMM v1.